（1）行業(yè)發(fā)展概況
覆銅板（Copper Clad Laminate，簡稱 CCL）全稱為覆銅箔層壓板，是制作印制電路板（PrintedCircuit Board，簡稱 PCB）的核心材料。
PCB 是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體，被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于 5G 通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防、航空航天等。
覆銅板是將增強(qiáng)材料浸以樹脂膠液，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。
覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈及下游應(yīng)用情況
覆銅板的生產(chǎn)工藝流程主要包含調(diào)膠、上膠、裁片、排版、壓合、裁切等六項(xiàng)主要步驟，通?？煞譃槿A工序，第一階工序?yàn)檎{(diào)膠；第二階工序?yàn)樯夏z、烘干、裁片；第三階工序?yàn)榀B配、壓合、裁切。其中，第一、二階工序形成的產(chǎn)品即為粘結(jié)片，再經(jīng)過第三階工序形成覆銅板。
覆銅板生產(chǎn)工藝流程圖如下：
各工序主要生產(chǎn)設(shè)備包括玻纖布覆銅板用儲(chǔ)膠和混膠設(shè)備、上膠機(jī)、覆銅板用壓機(jī)、疊合、剪切/測厚設(shè)備、廢氣焚燒爐等。除覆銅板本身所用材料之外，覆銅板專用設(shè)備的精度、穩(wěn)定性等，也直接影響到覆銅板產(chǎn)品的性能。
從生產(chǎn)工藝來看，覆銅板生產(chǎn)過程中核心設(shè)備包括上膠機(jī)、回流線和壓機(jī)。其中，上膠工藝所需 CCL 含浸機(jī)/工業(yè) VOCs 處理設(shè)備價(jià)值量占比約 30%，在產(chǎn)業(yè)鏈中具有重要地位。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國家向新興經(jīng)濟(jì)體不斷轉(zhuǎn)移，中國已逐漸成為全球最為重要的PCB 生產(chǎn)基地。2000 年以前全球 PCB 產(chǎn)值 70%以上分布在美洲、歐洲、日本等地區(qū)，而自 21 世紀(jì)以來，PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。
根據(jù) CPCA 調(diào)查統(tǒng)計(jì)，2022 年，中國 PCB 行業(yè)產(chǎn)值達(dá) 500 億美元。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021 年，中國大陸 PCB 產(chǎn)值在全球市場占比達(dá) 54.23%，已成為全球產(chǎn)能最大和產(chǎn)業(yè)鏈最完整的 PCB 生產(chǎn)基地。未來幾年，PCB 行業(yè)預(yù)計(jì)仍將維持較高速的增長，2025 年全球產(chǎn)值可達(dá) 863.25 億美元。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，PCB 下游分布廣泛，主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器、顯示、儲(chǔ)存等。
隨著電動(dòng)汽車普及率提高、汽車電子化程度加深以及自動(dòng)駕駛技術(shù)和汽車網(wǎng)聯(lián)化的不斷發(fā)展，車用 PCB 尤其是應(yīng)用于車用智能化部件如毫米波雷達(dá)等的高端 PCB 需求量將提升；在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)式增長的背景下，高速、大容量、高性能的服務(wù)器將不斷發(fā)展，將會(huì)對(duì)高層數(shù)、高密度、高頻高速印制電路板形成大量需求；在 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)過程中，通信基站、路由器、交換機(jī)、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等通信設(shè)備對(duì) PCB 的需求增加。受益于 PCB 產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，作為 PCB 產(chǎn)業(yè)上游，近年來，中國覆銅板行業(yè)快速發(fā)展。
根據(jù)Prismark 數(shù)據(jù)，2021 年全球 CCL 行業(yè)市場規(guī)模為 188 億美元，中國大陸 CCL 行業(yè)市場規(guī)模 139億美元，占比達(dá) 74%。根據(jù) CCLA《2022 年中國覆銅板行業(yè)調(diào)查統(tǒng)計(jì)報(bào)告》，2013 年中國覆銅板行業(yè)銷量 4.57 億平方米，2021 年增長至 8.13 億平方米，年均復(fù)合增長率 7.47%。
2022 年，受全球經(jīng)濟(jì)下滑疊加國際政治等諸多不利因素的影響下，對(duì)電子行業(yè)產(chǎn)生一定的負(fù)面影響，我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)銷量及銷售收入均出現(xiàn)一定程度下滑。2022 年，中國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量為 7.58 億平方米，同比下降 5.7%；銷量為 7.68 億平方米，同比下滑 5.5%；銷售收入 730.17 億元，同比下降 20.9%。
未來隨著 5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)快速發(fā)展，以及產(chǎn)業(yè)配套、成本等方面的優(yōu)勢延續(xù)，中國 PCB 行業(yè)市場規(guī)模將不斷擴(kuò)大。中國大陸 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的崛起帶動(dòng)了對(duì)本土 CCL市場需求，本土 CCL 制造商憑借成本、物流、本土化服務(wù)等優(yōu)勢迎來快速崛起，同步帶動(dòng)國內(nèi)覆銅板專用設(shè)備企業(yè)快速成長。
（2）行業(yè)發(fā)展趨勢
①隨著 PCB 制造技術(shù)不斷進(jìn)步，中高端覆銅板市場持續(xù)快速成長
隨著 5G 通訊設(shè)備、智能手機(jī)及個(gè)人電腦、VR/AR 及可穿戴設(shè)備、高級(jí)輔助駕駛及無人駕駛汽車等電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球高多層板、HDI 板、IC 封裝基板、多層撓性板等高附加值 PCB產(chǎn)品的快速發(fā)展。相應(yīng)地，中高端覆銅板市場需求也將相應(yīng)地呈現(xiàn)快速增長趨勢。
A. 高多層板市場
多層板按層數(shù)可分為中低層板和高多層板。中低層板主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、個(gè)人電腦、筆記本、汽車電子等領(lǐng)域，高多層板主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。隨著電子產(chǎn)品功能的增加，多層板逐步向高多層發(fā)展，最高層數(shù)可達(dá) 100 層以上。根據(jù) Prismark 預(yù)測，多層板仍將保持重要的市場地位，高多層板產(chǎn)值增速將高于中低層板，我國 8-16 層及 18 層以上的高多層板2020-2025 年 CAGR 預(yù)計(jì)分別達(dá) 6.0%和 7.5%，大幅領(lǐng)先多層板行業(yè)平均增速。
B. HDI 板市場
HDI 是隨著電子技術(shù)精密化發(fā)展演變出來的用于制作高精密度電路板的一種方法。HDI 板具有輕、薄、短、小等優(yōu)點(diǎn)，可增加線路密度，有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用，可使信號(hào)輸出品質(zhì)有較大提升，使電子產(chǎn)品的功能和性能有大幅度的改善，還可以使電子產(chǎn)品在外觀上變得更為小巧方便。智能手機(jī)是 HDI 板的主要應(yīng)用領(lǐng)域，并且隨著 5G 手機(jī)的普及，HDI 板將進(jìn)一步在智能手機(jī)中普及。在電子產(chǎn)品日益輕薄化和功能多樣化的趨勢下，任意層 HDI 板及類載板將加速在平板電腦、智能穿戴設(shè)備、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的普及與滲透。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2025 年 HDI 板市場規(guī)?？蛇_(dá) 137.41 億美元，2020 至 2025 年 CAGR 達(dá) 6.7%。
C. IC 封裝基板市場
IC 封裝基板是芯片中集成電路與外部電子線路之間的電氣互連通道，是 IC 產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體。IC 封裝基板具有高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，在多種技術(shù)參數(shù)上都要求更高。電子安裝技術(shù)的不斷進(jìn)步與發(fā)展，對(duì) PCB 及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。作為封裝材料細(xì)分領(lǐng)域銷售占比最大的原材料，IC 封裝基板也將隨著 IC封裝行業(yè)得到較快發(fā)展。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2025 年 IC 封裝基板市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 161.94 億美元，2020 至 2025 年 CAGR 達(dá) 9.7%。
D. 撓性板及剛撓結(jié)合板市場
撓性板及剛撓結(jié)合板具有可以彎曲、卷繞、折疊、移動(dòng)伸縮等特性，應(yīng)用場景廣泛。在智能手機(jī)領(lǐng)域，指紋識(shí)別、多攝像頭、全面屏、無線充電、人臉識(shí)別等應(yīng)用中均需使用撓性板及剛撓結(jié)合板。在汽車電子領(lǐng)域，車用撓性板及剛撓結(jié)合板憑借其輕量化、結(jié)構(gòu)簡單、線路連接方便等優(yōu)勢，在新能源汽車中得到廣泛應(yīng)用。此外，日益受到消費(fèi)者歡迎的智能手環(huán)、智能手表、無線耳機(jī)、AR/VR等穿戴設(shè)備領(lǐng)域，也開始采用更多的撓性板及剛撓結(jié)合板。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2025 年撓性板及剛撓結(jié)合板市場規(guī)模可達(dá) 153.64 億美元，2020 至 2025 年 CAGR 達(dá) 4.2%，其中多層撓性板的市場增速將高于單雙面撓性板及剛撓結(jié)合板的市場增速。
②國內(nèi)高端覆銅板仍然依賴進(jìn)口，未來市場空間廣闊
隨著 5G 技術(shù)、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車、智能駕駛和智能家居為代表的產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，給覆銅板產(chǎn)業(yè)帶來了全新的發(fā)展機(jī)遇，也提出了更高的要求和標(biāo)準(zhǔn)。
國內(nèi)高端產(chǎn)品仍亟待突破，高頻高速覆銅板供應(yīng)仍以美國、日本為主。中國大陸廠商進(jìn)入較晚，頭部廠商在高速高頻領(lǐng)域取得一定突破，但國內(nèi)仍高度依賴進(jìn)口。從近年來中國進(jìn)出口貿(mào)易數(shù)據(jù)來看，盡管從數(shù)量上早已實(shí)現(xiàn)了覆銅板的凈出口，但是覆銅板出口金額和出口均價(jià)顯著低于進(jìn)口金額和進(jìn)口均價(jià)，高端覆銅板仍然大量依賴進(jìn)口，國內(nèi)市場空間廣闊。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022 年，全國覆銅板進(jìn)口量 4.85 萬噸，進(jìn)口金額 12.12 億美元，進(jìn)口平均單價(jià) 25.00 美元/千克；出口量 8.58 萬噸，出口金額 6.15 億美元，出口平均單價(jià) 7.17 美元/千克。
③PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速升級(jí)，提升對(duì)高技術(shù)覆銅板及其專用設(shè)備的市場需求
現(xiàn)階段我國 PCB 市場仍以普通多層板等中低端產(chǎn)品為主，與美國、日本等國家相比，高多層板、HDI 板、IC 封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等中高端產(chǎn)品的產(chǎn)值占比較低。隨著 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的不斷轉(zhuǎn)移，我國中高端 PCB 板的產(chǎn)值預(yù)計(jì)將保持快速增長，PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速升級(jí)，持續(xù)帶動(dòng)覆銅板行業(yè)快速發(fā)展升級(jí)。
覆銅板的終端應(yīng)用廣泛而復(fù)雜，且下游技術(shù)更新?lián)Q代不斷加快，故對(duì)覆銅板產(chǎn)品升級(jí)迭代及企業(yè)的綜合技術(shù)創(chuàng)新能力要求較高，而其研發(fā)及制造技術(shù)又是一項(xiàng)多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進(jìn)的高新技術(shù)，是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程。隨著行業(yè)技術(shù)的不斷升級(jí)換代，覆銅板企業(yè)不僅需要全面掌握并提升生產(chǎn)工藝，把控好品質(zhì)的同時(shí)降低成本，確保生產(chǎn)出價(jià)優(yōu)質(zhì)好的產(chǎn)品，更需要應(yīng)對(duì)終端不斷提升的技術(shù)新需求研發(fā)創(chuàng)新出適用于市場的新品。
我國覆銅板產(chǎn)品在國際上的技術(shù)仍然處于競爭劣勢，高端覆銅板大量依靠進(jìn)口來滿足國內(nèi)日益增長的市場需求。國內(nèi)企業(yè)研發(fā)出更低介質(zhì)損耗、更快傳輸速度的高端覆銅板，既要攻克高性能覆銅板配方技術(shù)，也要求持續(xù)提升覆銅板專用設(shè)備的技術(shù)升級(jí)和迭代。
高效、精密、可靠的覆銅板專用設(shè)備將極大提升覆銅板的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，確保產(chǎn)品性能并節(jié)約生產(chǎn)成本。覆銅板的輕薄化、高精度、高性能趨勢，對(duì)上膠、疊合、檢測等設(shè)備提出了更高的需求。在上膠工序方面，為滿足覆銅板涂膠均勻性，上膠設(shè)備的精確計(jì)量能力、效率及所需設(shè)備數(shù)量預(yù)計(jì)將顯著提升；在廢氣處理工序方面，在高效處理廢氣的同時(shí)實(shí)現(xiàn)熱能回收，節(jié)約能耗降低成本。
