1、集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展概況
從產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)來(lái)看，集成電路測(cè)試主要包括晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試，兩者在產(chǎn)業(yè)鏈的位置如下：
集成電路測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中有著舉足輕重的作用，集成電路產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的成功與失敗、產(chǎn)品生產(chǎn)的合格與不合格、產(chǎn)品應(yīng)用的優(yōu)秀與不良均需要驗(yàn)證與測(cè)試。
隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在“封測(cè)一體化”的商業(yè)模式上，誕生了“獨(dú)立第三方測(cè)試服務(wù)”的新模式，這是行業(yè)專業(yè)化分工的產(chǎn)物，也是行業(yè)追求更高效率的必然結(jié)果?！蔼?dú)立第三方測(cè)試服務(wù)”模式誕生于集成電路產(chǎn)業(yè)高度發(fā)達(dá)的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，并經(jīng)過(guò) 30 年的發(fā)展和驗(yàn)證，證明了該模式符合行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。
根據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工研院的統(tǒng)計(jì)，集成電路測(cè)試成本約占設(shè)計(jì)營(yíng)收的 6%-8%，假設(shè)取中值 7%，結(jié)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)關(guān)于我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的營(yíng)收數(shù)據(jù)測(cè)算，2021 年我國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為 316 億元，同比增長(zhǎng) 19%；2022 年我國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為 361 億元，同比增長(zhǎng) 14%；2023 年我國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為 383 億元，同比增長(zhǎng) 6.10%。
2、集成電路測(cè)試行業(yè)近三年在科技創(chuàng)新方面的發(fā)展情況
近年來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能、新能源汽車等領(lǐng)域新型應(yīng)用終端的涌現(xiàn)，對(duì)高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先進(jìn)架構(gòu)及先進(jìn)封裝芯片（SoC、Chiplet、SiP）和車規(guī)級(jí)芯片的需求不斷增長(zhǎng)。這幾類芯片結(jié)構(gòu)更為復(fù)雜，測(cè)試難度更高，集成電路測(cè)試行業(yè)逐漸進(jìn)入到“復(fù)雜性時(shí)代”。
①針對(duì)高算力芯片，測(cè)試行業(yè)近幾年的創(chuàng)新情況
高算力芯片通常指的是能夠提供高計(jì)算性能的集成電路。這些芯片通常用于數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）應(yīng)用、圖形處理、超級(jí)計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，以支持復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析等。
高算力芯片的測(cè)試難點(diǎn)主要體現(xiàn)在高性能運(yùn)算需要的數(shù)據(jù)儀表高速數(shù)據(jù)吞吐，大測(cè)試向量深度，以及測(cè)試過(guò)程中產(chǎn)生的高功耗，瞬間大電流的測(cè)試以及相應(yīng)產(chǎn)生的芯片散熱，高精度的溫度控制等測(cè)試難點(diǎn)及挑戰(zhàn)。
針對(duì)高算力芯片的測(cè)試難點(diǎn)，部分測(cè)試廠商優(yōu)化了算法，降低了對(duì)測(cè)試硬件特別是存儲(chǔ)深度的需求，提高了測(cè)試效率，降低了測(cè)試成本。通過(guò)優(yōu)化主被動(dòng)散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提高了溫度控制的精度，有效的降低了測(cè)試過(guò)程中芯片核心溫度的變化幅度，提高了測(cè)試準(zhǔn)確度和有效性，降低了測(cè)試成本。
② 針對(duì) Chiplet 芯片，測(cè)試行業(yè)近幾年的創(chuàng)新情況
Chiplet 是一種新興的芯片設(shè)計(jì)方法，它將一個(gè)完整的芯片分成多個(gè)較小的芯片塊或芯片片，然后將這些部分組合成一個(gè)完整的芯片系統(tǒng)。每個(gè)芯片塊或芯片片通常專注于執(zhí)行特定的功能，例如內(nèi)存控制器、圖形處理器或網(wǎng)絡(luò)控制器。這些芯片塊可以由不同的廠商制造，然后集成到一個(gè)系統(tǒng)中，因此，Chiplet 為短期內(nèi)破局先進(jìn)制程限制提供了一種新的可能。
Chiplet 將一顆大的 SoC 芯片拆分成了多個(gè)芯粒，因此其相較于測(cè)試完整芯
片難度更大，尤其是當(dāng)測(cè)試某些并不具備獨(dú)立功能的 Chiplet 時(shí)，測(cè)試程序更為復(fù)雜。眾多芯粒的測(cè)試需要在晶圓階段完成，這就需要更多的探針來(lái)同時(shí)完成測(cè)試。特別是對(duì)于 3D IC 來(lái)說(shuō)，從外部來(lái)看，其內(nèi)部就是一個(gè)“黑盒子”，測(cè)試探針只能通過(guò)表面的一些點(diǎn)來(lái)獲取有限的數(shù)據(jù)量，這對(duì) 3D IC 的分析測(cè)試帶來(lái)了很大的挑戰(zhàn)。
同時(shí)，為了提升合封后的整體良率，Chiplet 也對(duì)測(cè)試和質(zhì)量管控提出了更高的要求，包括互連線路的信號(hào)質(zhì)量驗(yàn)證、互操作性功能驗(yàn)證、測(cè)試覆蓋率等考慮，此外也對(duì)晶圓級(jí) CP 與 Chiplet 合封后成品 FT 測(cè)試流程和測(cè)試設(shè)備提出更高挑戰(zhàn)。
針對(duì)于高性能 Chiplet 芯片的測(cè)試難點(diǎn)，測(cè)試行業(yè)創(chuàng)新性的開(kāi)發(fā)了多種測(cè)試方案來(lái)滿足相應(yīng)需求：針對(duì)高性能 Chiplet CPU 芯片成品測(cè)試，可以使用高端測(cè)試機(jī)配合適當(dāng)?shù)母咝阅軠y(cè)試接口板實(shí)現(xiàn)完整的測(cè)試。針對(duì)高性能 ChipletPMIC（電源管理芯片）芯片成品測(cè)試，可以使用高端的模擬測(cè)試板卡配合合適的測(cè)試接口板設(shè)計(jì)來(lái)完成完整測(cè)試。
此外針對(duì)不同型號(hào) Chiplet 小芯片相互連接的信號(hào)質(zhì)量，相互操作性等測(cè)試難點(diǎn)，部分測(cè)試廠商開(kāi)發(fā)了 SLT 的綜合測(cè)試方案，建立了對(duì)應(yīng)的測(cè)試模塊庫(kù)，對(duì)于高性能 Chiplet 芯片的成品測(cè)試所屬的相關(guān)項(xiàng)目設(shè)計(jì)相應(yīng)的測(cè)試方案，提高了測(cè)試的整體覆蓋率，完整覆蓋了產(chǎn)品的需求。
③針對(duì)車規(guī)級(jí)芯片，測(cè)試行業(yè)近幾年的創(chuàng)新情況
車規(guī)級(jí)芯片是專門為汽車電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造的集成電路。車規(guī)芯片與普通商用芯片的主要區(qū)別在于其更高的可靠性、安全性和耐久性要求。對(duì)于按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（美國(guó)制定的汽車電子標(biāo)準(zhǔn)）Grade-0&1 類的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，需要產(chǎn)品的缺陷率為 0。面對(duì)車規(guī)級(jí)芯片“0 缺陷”的要求，傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)存在各種的覆蓋率的缺陷或者穩(wěn)定性和可靠性風(fēng)險(xiǎn)。
為了滿足車規(guī)級(jí)芯片的測(cè)試需求，部分測(cè)試廠商建立了一整套高穩(wěn)定驗(yàn)證的老化測(cè)試技術(shù)和方案，配置了高可靠性測(cè)試相對(duì)應(yīng)的高、中、低功耗老化平臺(tái)，并對(duì)應(yīng)提出了對(duì)車規(guī)級(jí)芯片完整的管控流程，提高了測(cè)試的覆蓋率，增強(qiáng)了可靠性缺陷的檢測(cè)能力。通過(guò)完善的測(cè)試流程管控和數(shù)據(jù)分析，在人機(jī)料法環(huán)多個(gè)維度的系統(tǒng)升級(jí)，加強(qiáng)車規(guī)芯片測(cè)試的量產(chǎn)穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)“0 缺陷”的測(cè)試需求。
3、集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
（1）全球集成電路測(cè)試代工產(chǎn)業(yè)主要分布于亞洲，尤其集中在中國(guó)臺(tái)灣及中國(guó)大陸
全球主要封測(cè)一體廠商及獨(dú)立第三方測(cè)試廠商的總部及其生產(chǎn)基地主要分布在亞洲，具體包括中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、新加坡、韓國(guó)、日本和馬來(lái)西亞。
根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，2022 年全球前十大封裝測(cè)試廠商排名中，中國(guó)臺(tái)灣有5 家，中國(guó)大陸有 4 家，9 家合計(jì)市占率為 53.5%，且多數(shù)廠商仍處于快速增長(zhǎng)階段。全球前十大封裝測(cè)試廠商中，除了京元電子為獨(dú)立第三方測(cè)試廠商外，其余 9 家都是封測(cè)一體廠商。
（2）中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的獨(dú)立第三方測(cè)試產(chǎn)業(yè)處于全球領(lǐng)先地位
1987 年，京元電子成立，開(kāi)啟了行業(yè)最早的獨(dú)立第三方測(cè)試服務(wù)模式。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是最早形成規(guī)?；莫?dú)立第三方測(cè)試代工產(chǎn)業(yè)的地區(qū)，其擁有的第三方測(cè)試企業(yè)在數(shù)量、規(guī)模、技術(shù)和市場(chǎng)份額上都處于全球領(lǐng)先地位。
根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2023 年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)集成電路測(cè)試業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為1,905 億新臺(tái)幣，約為 432 億人民幣，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)提供測(cè)試服務(wù)的廠商中，京元電子、矽格、欣銓三家獨(dú)立第三方測(cè)試廠商是其中的代表性企業(yè)，也是全球獨(dú)立第三方測(cè)試廠商前三強(qiáng)。2023 年，京元電子、欣銓、矽格三家獨(dú)立第三方測(cè)試廠商全年?duì)I收共計(jì) 626 億新臺(tái)幣，約合 142 億人民幣，在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)測(cè)試市場(chǎng)的占有率約為 33%。
（3）封測(cè)廠主導(dǎo)中國(guó)大陸的測(cè)試市場(chǎng)，獨(dú)立第三方測(cè)試廠商加速追趕
目前中國(guó)大陸相當(dāng)比例的測(cè)試產(chǎn)能仍然集中在封測(cè)一體廠商的測(cè)試部門。以中國(guó)大陸最大的封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技為例，其 2019 年的測(cè)試收入達(dá) 20 億元（長(zhǎng)電科技 2020 年以后年份的測(cè)試收入未公開(kāi)披露），業(yè)務(wù)規(guī)模領(lǐng)先于第三方測(cè)試企業(yè)。
然而，在專業(yè)測(cè)試需求不斷擴(kuò)大的背景下，封測(cè)廠面臨測(cè)試產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性失衡和測(cè)試方案開(kāi)發(fā)能力不足的困境。與此同時(shí)，獨(dú)立第三方測(cè)試廠商憑借專業(yè)的技術(shù)水平和高效的服務(wù)速度，在測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)地位將不斷提高。最近幾年，中國(guó)大陸第三方測(cè)試的 3 家代表性的內(nèi)資企業(yè)偉測(cè)科技、利揚(yáng)芯片和華嶺股份陸續(xù)完成 IPO 上市并持續(xù)擴(kuò)大測(cè)試產(chǎn)能，已形成加速追趕的態(tài)勢(shì)。
（4）中國(guó)大陸?yīng)毩⒌谌綔y(cè)試廠商規(guī)模較小，還處于發(fā)展的初期，未來(lái)發(fā)展空間較大
從發(fā)展時(shí)間上看，中國(guó)大陸?yīng)毩⒌谌綔y(cè)試行業(yè)起步較晚，目前規(guī)模最大的三家企業(yè)中，除了華嶺股份成立相對(duì)較早外，偉測(cè)科技、利揚(yáng)芯片分別成立于 2016 年和 2010 年，成立時(shí)間較短。從規(guī)模上看，三家企業(yè)與京元電子、欣銓、矽格等全球一流第三方測(cè)試代工企業(yè)在體量上差距較大。
2023 年度，中國(guó)大陸最大的三家獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)偉測(cè)科技、利揚(yáng)芯片、華嶺股份合計(jì)營(yíng)收約為 15.55 億元，僅占中國(guó)大陸的測(cè)試市場(chǎng)份額的 4.06%，而京元電子、欣銓、矽格合計(jì)營(yíng)收為 626 億新臺(tái)幣，約為 142 億人民幣，在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)測(cè)試市場(chǎng)的市占率約為 33%。
因此，無(wú)論從成立時(shí)間、目前規(guī)模、收入占比等角度看，中國(guó)大陸?yīng)毩⒌谌綔y(cè)試廠商還處于發(fā)展的初期，隨著我國(guó)測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的快速擴(kuò)張以及獨(dú)立第三方測(cè)試廠商專業(yè)化優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步顯現(xiàn)，獨(dú)立第三方測(cè)試廠商未來(lái)發(fā)展空間較大。
（5）芯片的高端化和封裝制程的先進(jìn)化提升了測(cè)試費(fèi)用占比
根據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工研院的統(tǒng)計(jì)，集成電路測(cè)試成本約占設(shè)計(jì)營(yíng)收的 6%-8%，但是隨著芯片設(shè)計(jì)的高端化和 SoC 芯片、Chiplet 芯片成為主流，以及 SiP 封裝工藝等先進(jìn)封裝制程的普及，單顆芯片的價(jià)值量越來(lái)越高，為之配套的測(cè)試服務(wù)的重要性越發(fā)突出，測(cè)試難度大幅上升，測(cè)試時(shí)間也越來(lái)越長(zhǎng)，從而提高了測(cè)試費(fèi)用在總成本中的比例。
以 Chiplet 為例，在 CP 測(cè)試環(huán)節(jié)，因?yàn)?Chiplet 封裝成本高，為確保良率、降低成本，需要在封裝前對(duì)每一顆芯片裸片進(jìn)行 CP測(cè)試，Chiplet 對(duì)芯片的 CP 測(cè)試需求按照芯片裸片數(shù)量成倍增加；在 FT 測(cè)試環(huán)節(jié)，隨著 Chiplet 從 2D 逐漸發(fā)展到 2.5D、3D，測(cè)試的難度提升，對(duì)高端測(cè)試機(jī)的需求增加，測(cè)試費(fèi)用占比隨之上升。
（6）獨(dú)立第三方測(cè)試行業(yè)的臺(tái)資巨頭在中國(guó)大陸的發(fā)展較為緩慢，且最大巨頭京元電子擬出售其在中國(guó)大陸的核心業(yè)務(wù)，為內(nèi)資企業(yè)提供了更多的發(fā)展空間和趕超機(jī)會(huì)
全球最大的三家獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)京元電子、欣銓、矽格均為臺(tái)資企業(yè)，三家巨頭較早地在中國(guó)大陸設(shè)立子公司并開(kāi)拓業(yè)務(wù)。但是，除了京元電子的子公司京隆科技依靠中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)母公司的大力支持，發(fā)展較為順利外，其他兩大巨頭在中國(guó)大陸的子公司經(jīng)營(yíng)較為保守，擴(kuò)張緩慢，從而為內(nèi)資廠商創(chuàng)造了追趕的機(jī)會(huì)。
2024 年 5 月 2 日，京元電子宣布計(jì)劃對(duì)外出售其在中國(guó)大陸的核心子公司京隆科技。京隆科技長(zhǎng)期獲得來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣母公司京元電子在技術(shù)、客戶、人才、資本等方面的大力支持，已發(fā)展成為中國(guó)大陸最大的獨(dú)立第三方測(cè)試公司，年測(cè)試收入超過(guò) 20 億元，規(guī)模遙遙領(lǐng)先于其他內(nèi)資測(cè)試企業(yè)。京元電子出售其在中國(guó)大陸的核心業(yè)務(wù)，將會(huì)為內(nèi)資企業(yè)提供更多發(fā)展空間和趕超機(jī)會(huì)。
第一章 集成電路測(cè)試行業(yè)相關(guān)概述
第一節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)相關(guān)概述
一、集成電路測(cè)試產(chǎn)品概述
二、集成電路測(cè)試產(chǎn)品分類及用途
第二節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析
一、生產(chǎn)模式
二、采購(gòu)模式
三、銷售模式
第二章 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、GDP歷史變動(dòng)軌跡
二、居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù)分析
三、城鄉(xiāng)居民收入分析
四、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析
五、進(jìn)出口貿(mào)易歷史變動(dòng)軌跡
六、2024-2028年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)
第二節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)政策環(huán)境分析
一、集成電路測(cè)試行業(yè)監(jiān)管管理體制
二、集成電路測(cè)試行業(yè)相關(guān)政策分析
三、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響分析
第三節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
第三章 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)概況分析
一、集成電路測(cè)試生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)概況
二、集成電路測(cè)試行業(yè)總體發(fā)展概況
第二節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)經(jīng)受壓力分析
一、人民幣升值對(duì)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)的壓力
二、出口退稅下調(diào)對(duì)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)的壓力
三、原材料漲價(jià)對(duì)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)的壓力
四、勞動(dòng)力成本上升對(duì)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)的壓力
第三節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試的發(fā)展及存在的問(wèn)題分析
一、中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展中的問(wèn)題
二、解決措施
第四章 2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況分析
第一節(jié) 2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、2019-2023年集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)供給分析
二、2019-2023年集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)需求分析
三、2019-2023年集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
第二節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)集中度分析
一、集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)區(qū)域分布情況
二、集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
第三節(jié) 2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分析
一、2019-2023年華東地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
二、2019-2023年華南地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
三、2019-2023年華中地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
四、2019-2023年華北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
五、2019-2023年西北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
六、2019-2023年西南地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
七、2019-2023年?yáng)|北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
第五章 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)進(jìn)出口分析
第一節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試進(jìn)出口狀況分析
一、中國(guó)集成電路測(cè)試進(jìn)出口規(guī)模及增長(zhǎng)分析
二、中國(guó)集成電路測(cè)試進(jìn)出口額差異及變化
第二節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試出口狀況分析
一、中國(guó)集成電路測(cè)試出口規(guī)模及增長(zhǎng)
二、中國(guó)集成電路測(cè)試出口流向結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試進(jìn)口狀況分析
一、中國(guó)集成電路測(cè)試進(jìn)口規(guī)模及增長(zhǎng)
二、中國(guó)集成電路測(cè)試進(jìn)口流向結(jié)構(gòu)
第四節(jié) 中國(guó)進(jìn)出口集成電路測(cè)試主要產(chǎn)品價(jià)格特征分析
第六章 集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格分析
第一節(jié) 集成電路測(cè)試產(chǎn)品價(jià)格特征分析
第二節(jié) 影響國(guó)內(nèi)市場(chǎng)集成電路測(cè)試產(chǎn)品價(jià)格的因素
第三節(jié) 主流企業(yè)產(chǎn)品價(jià)位及價(jià)格策略
第四節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)未來(lái)價(jià)格變化趨勢(shì)
第七章 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況分析
第一節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
一、集成電路測(cè)試行業(yè)贏利性分析
二、集成電路測(cè)試產(chǎn)品附加值的提升空間
三、集成電路測(cè)試行業(yè)進(jìn)入壁壘/退出機(jī)制
四、集成電路測(cè)試行業(yè)周期性、季節(jié)性等特點(diǎn)
第二節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價(jià)能力
五、客戶議價(jià)能力
第三節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)SWOT模型分析
第八章 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈概述
第二節(jié) 集成電路測(cè)試上游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、上游原材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上游原材料供應(yīng)情況分析
三、上游原材料價(jià)格走勢(shì)分析
第三節(jié) 集成電路測(cè)試下游行業(yè)需求市場(chǎng)分析
一、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、下游行業(yè)需求狀況分析
三、下游行業(yè)需求前景分析
第九章 重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第一節(jié) A企業(yè)
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) B企業(yè)
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) C企業(yè)
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) D企業(yè)
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) E企業(yè)
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
……
第六節(jié) 重點(diǎn)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)對(duì)比分析
第十章 2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié) 2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)規(guī)模分析
一、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
二、出口交貨值分析
第二節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、集成電路測(cè)試企業(yè)結(jié)構(gòu)分析
二、集成電路測(cè)試行業(yè)從業(yè)人員結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)關(guān)鍵性財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
一、行業(yè)主要盈利能力分析
二、行業(yè)主要償債能力分析
三、行業(yè)主要運(yùn)營(yíng)能力分析
第十一章 集成電路測(cè)試行業(yè)替代品及互補(bǔ)產(chǎn)品分析
第一節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)替代品分析
一、替代品種類
二、主要替代品對(duì)集成電路測(cè)試行業(yè)的影響
三、替代品發(fā)展趨勢(shì)分析
第二節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)互補(bǔ)產(chǎn)品分析
一、行業(yè)互補(bǔ)產(chǎn)品種類
二、主要互補(bǔ)產(chǎn)品對(duì)集成電路測(cè)試行業(yè)的影響
三、互補(bǔ)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析
第十二章 集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)渠道分析
第一節(jié) 國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試產(chǎn)品的經(jīng)銷模式
第二節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)渠道格局
第三節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)渠道形式
第四節(jié) 集成電路測(cè)試渠道要素對(duì)比
第五節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)國(guó)際化營(yíng)銷模式分析
第六節(jié) 國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試產(chǎn)品生產(chǎn)及銷售投資運(yùn)作模式分析
第十三章 2024-2028年集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)投資價(jià)值分析
一、2024-2028年國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試行業(yè)盈利能力分析
二、2024-2028年國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試行業(yè)償債能力分析
三、2024-2028年國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
四、2024-2028年國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試產(chǎn)品投資收益率分析預(yù)測(cè)
第二節(jié) 2024-2028年國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、國(guó)內(nèi)強(qiáng)勁的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)對(duì)集成電路測(cè)試行業(yè)的支撐因素分析
二、下游行業(yè)的需求對(duì)集成電路測(cè)試行業(yè)的推動(dòng)因素分析
三、集成電路測(cè)試產(chǎn)品相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路測(cè)試行業(yè)的帶動(dòng)因素分析
第三節(jié) 2024-2028年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)供需預(yù)測(cè)
一、2024-2028年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)供給預(yù)測(cè)
二、2024-2028年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)需求預(yù)測(cè)
第四節(jié) 2024-2028年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)運(yùn)行狀況預(yù)測(cè)
一、2024-2028年集成電路測(cè)試行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)
二、2024-2028年集成電路測(cè)試行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)
第十四章 2024-2028年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
第一節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)存在問(wèn)題分析
第二節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)分析
一、下游行業(yè)需求市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)分析
二、關(guān)聯(lián)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
第三節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)分析
二、技術(shù)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)分析
三、原材料風(fēng)險(xiǎn)分析
四、進(jìn)入/退出風(fēng)險(xiǎn)分析
五、經(jīng)營(yíng)管理風(fēng)險(xiǎn)分析
第十五章 2024-2028年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展策略及投資建議
第一節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義
一、行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的需要
二、行業(yè)強(qiáng)做大做的需要
三、行業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要
第二節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù)
一、行業(yè)發(fā)展規(guī)律
二、企業(yè)資源與能力
三、可預(yù)期的戰(zhàn)略定位
第三節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
五、營(yíng)銷品牌戰(zhàn)略
六、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃
第四節(jié) 集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施
一、重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性
二、重點(diǎn)客戶的鑒別與確定
三、重點(diǎn)客戶的開(kāi)發(fā)與培育
四、重點(diǎn)客戶市場(chǎng)營(yíng)銷策略
第五節(jié) 投資建議
圖表目錄
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表：2024-2028年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表：2024-2028年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)
圖表：2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)渠道結(jié)構(gòu)
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)需求總量
圖表：2024-2028年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)需求總量預(yù)測(cè)
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)需求集中度
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)需求增長(zhǎng)速度
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)飽和度
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表：2024-2028年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表：2015-2018年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)供給總量
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)供給增長(zhǎng)速度
圖表：2024-2028年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)供給量預(yù)測(cè)
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)供給集中度
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)銷售量
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)庫(kù)存量
圖表：2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)企業(yè)區(qū)域分布
圖表：2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)銷售渠道分布
圖表：2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)主要代理商分布
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)
圖表：2024-2028年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格趨勢(shì)
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)利潤(rùn)及增長(zhǎng)速度
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)銷售毛利率
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)銷售利潤(rùn)率
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)凈資產(chǎn)利潤(rùn)率
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)產(chǎn)值利稅率
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)總資產(chǎn)增長(zhǎng)率
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)凈資產(chǎn)增長(zhǎng)率
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)速動(dòng)比率
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)流動(dòng)比率
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率
圖表：2019-2023年中國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)品出口量以及出口額
