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2024-2029年中國晶圓代工行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告

2024-2029年中國晶圓代工行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告

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內(nèi)容概述

(1)晶圓代工行業(yè)簡介

晶圓代工行業(yè),作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié),源于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)化和精細(xì)化分工。

在垂直分工的業(yè)務(wù)模式下,晶圓代工企業(yè)并不直接參與芯片的設(shè)計(jì),而是專注于為芯片設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工,利用成熟的制造工藝,將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際的產(chǎn)品。

(2)晶圓代工技術(shù)路徑及發(fā)展趨勢(shì)

隨著集成電路生產(chǎn)技術(shù)不斷發(fā)展,為滿足市場對(duì)于產(chǎn)品功能、性能等特性的需求,IDM 廠商與晶圓代工廠商不斷研發(fā)、創(chuàng)新晶圓制造工藝技術(shù),并演進(jìn)出兩種技術(shù)發(fā)展路徑:一種是延續(xù)摩爾定律,向更小線寬挺進(jìn),目前全球最先進(jìn)的是臺(tái)積電(TSMC)的 2nm 工藝。

另一種是超越摩爾定律,不完全依賴縮小晶體管特征尺寸,而是通過在新結(jié)構(gòu)、新材料、新器件等多方面的技術(shù)創(chuàng)新,持續(xù)優(yōu)化制造工藝,最大化發(fā)揮不同器件的物理特性,綜合提升產(chǎn)品性能及可靠性,例如,利用三維集成技術(shù)將多個(gè)成熟工藝下的芯片集成在單一封裝,通過提高三維互聯(lián)密度的方式,提高數(shù)據(jù)帶寬,降低功耗和時(shí)延,從而提升系統(tǒng)整體性能。

這類制造工藝已被廣泛應(yīng)用于傳感器等傳統(tǒng)產(chǎn)品;同時(shí),也被應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的新興高端產(chǎn)品中。

(3)全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模

根據(jù) TechInsights 統(tǒng)計(jì),2018-2022 年,全球晶圓代工市場規(guī)模從 736.05 億美元增長至1,421.35 億美元,年均復(fù)合增長率為 17.88%。

2022 年底,全球集成電路行業(yè)進(jìn)入周期性低谷,晶圓代工市場隨之下滑。

2023 年,晶圓代工市場規(guī)模下降至 1,234.15 億美元,同比下滑 13.17%。不過,行業(yè)隨后將迎來上行周期,全球晶圓代工市場規(guī)模預(yù)計(jì)將恢復(fù)高增長的勢(shì)態(tài),2023-2028 年的年均復(fù)合增長率將達(dá)到 12.24%。

(4)中國大陸晶圓代工行業(yè)市場特征和發(fā)展趨勢(shì)

①中國大陸晶圓代工水平與國際頂尖技術(shù)水平仍有一定差距

近年來,中國政府高度重視對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的政策支持和研發(fā)投入,但由于技術(shù)發(fā)展水平、人才培養(yǎng)等方面的滯后性,以及企業(yè)資金實(shí)力不足等諸多原因,中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)力量還較為薄弱、自主創(chuàng)新能力仍不足。

就集成電路晶圓代工行業(yè)而言,在先進(jìn)工藝線寬這一關(guān)鍵指標(biāo)上,中國大陸企業(yè)在生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)人才等方面與業(yè)界龍頭企業(yè)還存在一定差距。

在集成電路行業(yè)面臨全球范圍內(nèi)充分競爭的背景下,中國大陸企業(yè)在與業(yè)界龍頭企業(yè)競爭的過程中仍會(huì)在未來一段時(shí)間內(nèi)處于努力追趕的地位。

②中國大陸晶圓代工水平不斷提升

中國大陸晶圓代工行業(yè)起步相對(duì)較晚,但在國家政策的支持下,中國大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。同時(shí),在國內(nèi)科學(xué)技術(shù)水平飛速提高、終端應(yīng)用市場規(guī)模不斷擴(kuò)大、國際關(guān)系日益復(fù)雜的背景下,國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)中國大陸晶圓代工的需求逐年提升。

報(bào)告目錄

第一章 中國晶圓代工行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 晶圓代工行業(yè)發(fā)展情況

第二節(jié) 最近3-5年中國晶圓代工行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

一、贏利性

二、成長速度

三、附加值的提升空間

四、進(jìn)入壁壘/退出機(jī)制

五、風(fēng)險(xiǎn)性

六、行業(yè)周期

第三節(jié) 關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第二章 中國晶圓代工行業(yè)的國際比較分析

第一節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)競爭力指標(biāo)分析

第二節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)國際比較分析

第三節(jié) 全球晶圓代工行業(yè)市場需求分析

一、市場規(guī)?,F(xiàn)狀

二、需求結(jié)構(gòu)分析

三、市場前景展望

第四節(jié) 全球晶圓代工行業(yè)市場供給分析

一、市場價(jià)格走勢(shì)

二、重點(diǎn)企業(yè)分布

第三章 2024年中國晶圓代工行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析

第一節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)總體規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

二、行業(yè)規(guī)模分析

第二節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)產(chǎn)銷分析

一、行業(yè)總體情況分析

二、行業(yè)銷售收入總體分析

第三節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)總體分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運(yùn)能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第四章 晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境狀況分析

一、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行基本狀況

二、我國晶圓代工工業(yè)發(fā)展分析

第二節(jié) 相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策影響及分析

一、國家“十四五”相關(guān)政策

二、其他相關(guān)政策

第五章 晶圓代工行業(yè)上下游及相關(guān)產(chǎn)業(yè)分析

第一節(jié) 晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

二、晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

第二節(jié) 晶圓代工上游產(chǎn)業(yè)分析

一、晶圓代工上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、晶圓代工行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

1、上游整體發(fā)展情況

2、上游發(fā)展對(duì)本行業(yè)的影響

3、上游主要供應(yīng)商熱力地圖

第三節(jié) 晶圓代工下游產(chǎn)業(yè)分析

一、晶圓代工下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、晶圓代工下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析

1、下游主要應(yīng)用領(lǐng)域

2、下游應(yīng)用原理

3、下游應(yīng)用趨勢(shì)

4、下游需求預(yù)測

第六章 中國晶圓代工行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 華北地區(qū)晶圓代工行業(yè)分析

一、2021-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2021-2024年市場規(guī)模情況分析

三、2024-2029年市場需求情況分析

四、2024-2029年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

五、2024-2029年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測

第二節(jié) 東北地區(qū)晶圓代工行業(yè)分析

一、2021-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2021-2024年市場規(guī)模情況分析

三、2024-2029年市場需求情況分析

四、2024-2029年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

五、2024-2029年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測

第三節(jié) 華東地區(qū)晶圓代工行業(yè)分析

一、2021-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2021-2024年市場規(guī)模情況分析

三、2024-2029年市場需求情況分析

四、2024-2029年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

五、2024-2029年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測

第四節(jié) 華南地區(qū)晶圓代工行業(yè)分析

一、2021-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2021-2024年市場規(guī)模情況分析

三、2024-2029年市場需求情況分析

四、2024-2029年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

五、2024-2029年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測

第五節(jié) 華中地區(qū)晶圓代工行業(yè)分析

一、2021-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2021-2024年市場規(guī)模情況分析

三、2024-2029年市場需求情況分析

四、2024-2029年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

五、2024-2029年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測

第六節(jié) 西南地區(qū)晶圓代工行業(yè)分析

一、2021-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2021-2024年市場規(guī)模情況分析

三、2024-2029年市場需求情況分析

四、2024-2029年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

五、2024-2029年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測

第七節(jié) 西北地區(qū)晶圓代工行業(yè)分析

一、2021-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2021-2024年市場規(guī)模情況分析

三、2024-2029年市場需求情況分析

四、2024-2029年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

五、2024-2029年行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測

第七章 2021-2024年中國晶圓代工行業(yè)供需情況及2024-2029年供需預(yù)測

第一節(jié) 2021-2024年晶圓代工行業(yè)需求情況分析

一、2021-2023年晶圓代工行業(yè)需求總量

二、2024年晶圓代工行業(yè)需求結(jié)構(gòu)變化

第二節(jié) 2024-2029年晶圓代工行業(yè)供需預(yù)測

一、晶圓代工行業(yè)供給總量預(yù)測

二、晶圓代工行業(yè)需求總量預(yù)測

第三節(jié) 2024-2029年國內(nèi)晶圓代工行業(yè)影響因素分析

一、宏觀經(jīng)濟(jì)因素

二、政策因素

三、上游供給因素

四、下游需求因素

第八章 晶圓代工市場競爭格局分析

第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶議價(jià)能力

第二節(jié) 行業(yè)集中度分析

一、市場集中度分析

二、區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 行業(yè)國際競爭力比較

一、需求條件

二、資源與相關(guān)產(chǎn)業(yè)

三、企業(yè)戰(zhàn)略結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)

四、政府的作用

第四節(jié) 晶圓代工行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析

一、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析

二、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析

三、重點(diǎn)企業(yè)全年?duì)I業(yè)收入對(duì)比分析

四、重點(diǎn)企業(yè)利潤總額對(duì)比分析

五、重點(diǎn)企業(yè)綜合競爭力對(duì)比分析

第五節(jié) 晶圓代工行業(yè)競爭格局分析

一、2024年晶圓代工行業(yè)競爭分析

二、2024年國內(nèi)外晶圓代工競爭分析

三、2024年中國晶圓代工市場競爭分析

四、2024年中國晶圓代工市場集中度分析

第九章 主要企業(yè)的排名與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

第一節(jié) 行業(yè)企業(yè)排名分析

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、市場細(xì)分充分程度的分析

二、各細(xì)分市場領(lǐng)先企業(yè)排名

三、各細(xì)分市場占總市場的結(jié)構(gòu)比例

四、領(lǐng)先企業(yè)的結(jié)構(gòu)分析(所有制結(jié)構(gòu))

第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的結(jié)構(gòu)分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競爭優(yōu)勢(shì)分析

一、產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的構(gòu)成

二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競爭優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析

第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展預(yù)測

一、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的方向政府產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)政策分析(投資政策、外資政策、限制性政策)

二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整中消費(fèi)者需求的引導(dǎo)因素

三、中國晶圓代工行業(yè)參與國際競爭的戰(zhàn)略市場定位

第十章 領(lǐng)先企業(yè)分析

第一節(jié) 臺(tái)積電(tsmc)

一、主營業(yè)務(wù)及經(jīng)營狀況

二、歷年銷售規(guī)模、利潤指標(biāo)

三、主要市場定位

四、主要優(yōu)勢(shì)與主要劣勢(shì)

五、市場拓展戰(zhàn)略與手段分析

第二節(jié) 三星(samsung)

一、主營業(yè)務(wù)及經(jīng)營狀況

二、歷年銷售規(guī)模、利潤指標(biāo)

三、主要市場定位

四、主要優(yōu)勢(shì)與主要劣勢(shì)

五、市場拓展戰(zhàn)略與手段分析

第三節(jié) 格羅方德(globalfoundries)

一、主營業(yè)務(wù)及經(jīng)營狀況

二、歷年銷售規(guī)模、利潤指標(biāo)

三、主要市場定位

四、主要優(yōu)勢(shì)與主要劣勢(shì)

五、市場拓展戰(zhàn)略與手段分析

第四節(jié) 中芯國際(smic)

一、主營業(yè)務(wù)及經(jīng)營狀況

二、歷年銷售規(guī)模、利潤指標(biāo)

三、主要市場定位

四、主要優(yōu)勢(shì)與主要劣勢(shì)

五、市場拓展戰(zhàn)略與手段分析

第五節(jié) 華虹集團(tuán)(hua hong group)

一、主營業(yè)務(wù)及經(jīng)營狀況

二、歷年銷售規(guī)模、利潤指標(biāo)

三、主要市場定位

四、主要優(yōu)勢(shì)與主要劣勢(shì)

五、市場拓展戰(zhàn)略與手段分析

第六節(jié) 聯(lián)電(umc)

一、主營業(yè)務(wù)及經(jīng)營狀況

二、歷年銷售規(guī)模、利潤指標(biāo)

三、主要市場定位

四、主要優(yōu)勢(shì)與主要劣勢(shì)

五、市場拓展戰(zhàn)略與手段分析

第七節(jié) 華潤微電子有限公司

一、主營業(yè)務(wù)及經(jīng)營狀況

二、歷年銷售規(guī)模、利潤指標(biāo)

三、主要市場定位

四、主要優(yōu)勢(shì)與主要劣勢(shì)

五、市場拓展戰(zhàn)略與手段分析

第八節(jié) 晶合集成

一、主營業(yè)務(wù)及經(jīng)營狀況

二、歷年銷售規(guī)模、利潤指標(biāo)

三、主要市場定位

四、主要優(yōu)勢(shì)與主要劣勢(shì)

五、市場拓展戰(zhàn)略與手段分析

第九節(jié) 東部高科

一、主營業(yè)務(wù)及經(jīng)營狀況

二、歷年銷售規(guī)模、利潤指標(biāo)

三、主要市場定位

四、主要優(yōu)勢(shì)與主要劣勢(shì)

五、市場拓展戰(zhàn)略與手段分析

第十節(jié) 世界先進(jìn)

一、主營業(yè)務(wù)及經(jīng)營狀況

二、歷年銷售規(guī)模、利潤指標(biāo)

三、主要市場定位

四、主要優(yōu)勢(shì)與主要劣勢(shì)

五、市場拓展戰(zhàn)略與手段分析

第十一章 應(yīng)用領(lǐng)域及行業(yè)供需分析

第一節(jié) 需求分析

一、晶圓代工行業(yè)需求市場

二、晶圓代工行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)

三、晶圓代工行業(yè)需求的地區(qū)差異

第二節(jié) 供給分析

第三節(jié) 供求平衡分析及未來發(fā)展趨勢(shì)

一、供求平衡分析

二、供求平衡預(yù)測

第四節(jié) 市場價(jià)格走勢(shì)分析

第十二章 影響企業(yè)經(jīng)營的關(guān)鍵趨勢(shì)

第一節(jié) 市場整合成長趨勢(shì)

第二節(jié) 需求變化趨勢(shì)及新的商業(yè)機(jī)遇預(yù)測

第三節(jié) 企業(yè)區(qū)域市場拓展的趨勢(shì)

第四節(jié) 科研開發(fā)趨勢(shì)及替代技術(shù)進(jìn)展

第五節(jié) 影響企業(yè)銷售與服務(wù)方式的關(guān)鍵趨勢(shì)

第六節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)swot分析

第十三章 2024-2029年晶圓代工行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估分析

第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有利因素與不利因素分析

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的空白點(diǎn)分析

第三節(jié) 投資回報(bào)率比較高的投資方向

第四節(jié) 新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素

第五節(jié) 營銷分析與營銷模式推薦

一、渠道構(gòu)成

二、銷售貢獻(xiàn)比率

三、覆蓋率

四、銷售渠道效果

五、價(jià)值流程結(jié)構(gòu)

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