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半導(dǎo)體晶圓制程設(shè)備項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2022-05-26

論半導(dǎo)體設(shè)備對中國制造的重要性（序言）

根據(jù) IHS Markit 的統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體市場營收(含Memory）將高達(dá)5840億美元，年度同比增長23.2%。成長主要是由于存儲器市場的供不應(yīng)求導(dǎo)致價格上漲，僅存儲器部分的年增長率高達(dá) 58.8%，非存儲器部分年增長率為 10.3%;作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè)，半導(dǎo)體目前形成深化的專業(yè)分工、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)，因此半導(dǎo)體受全球經(jīng)濟(jì)影響波動較大，且相關(guān)性越來越強(qiáng)。

預(yù)計(jì)未來幾年，全球經(jīng)濟(jì)仍將保持穩(wěn)定增長，年增長率維持在 3%左右，因此預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場的景氣度也如以前一樣，維持 3%左右的增長率。在半導(dǎo)體設(shè)備這個領(lǐng)域，中國需要挑戰(zhàn)的是，西方上百年積累起來的工業(yè)體系，中國半導(dǎo)體一直是在冒著敵人的炮火匍匐前進(jìn)，如今，敵人的炮火越來越兇猛。中興事件暴露出來的眾多短板，包括 ADC/DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換）、FPGA、高速光通信接口等芯片，目前也都依賴美國廠商，包括德州儀器、賽靈思、亞德諾等。

如今，在全球 20 大半導(dǎo)體公司中，美國依舊獨(dú)占八席，處于絕對的霸主地位，并且基本都是卡住核心的關(guān)鍵性公司。釜底抽薪的方法,除了機(jī)臺設(shè)備的自主研發(fā)外,更重要的是與學(xué)界做緊密的聯(lián)合與結(jié)盟,使得人才,技術(shù),設(shè)備三位一體, 如此才有可能成為全世界的領(lǐng)頭羊. 當(dāng)下美中貿(mào)易紛爭，美國為提高要求加重知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)談判籌碼，考慮嚴(yán)格管制出口中國關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備，如果中國未做出適當(dāng)響應(yīng)與措施， 新廠陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)的中國半導(dǎo)體廠，恐面臨無法取得關(guān)鍵制程設(shè)備，量產(chǎn)時程恐得延后。據(jù)了解，包括應(yīng)用材料等重要半導(dǎo)體設(shè)備廠等，已被美方點(diǎn)名嚴(yán)格管制輸中關(guān)鍵設(shè)備，應(yīng)用材料股價上周連續(xù)兩個交易重挫，跌幅高達(dá)百分之十二，反應(yīng)美國打算拿中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開刀，進(jìn)行精準(zhǔn)打擊。

全球半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備擁有五成市占率、薄膜設(shè)備市占高達(dá)四成的美商科林研發(fā)（Lam Research），也扮演舉足輕重地位；美商科磊（KLA-Tencor） 在半導(dǎo)體光學(xué)檢測領(lǐng)域，全球市占也居冠；日本東京威力（TEL）在涂布顯影領(lǐng)域，市場占有率 95%以上這些美商半導(dǎo)體設(shè)備廠在邏輯芯片及內(nèi)存都掌握最關(guān)鍵設(shè)備，美國其實(shí)最有條件拿中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開刀，因此中國全力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，還是得靠美國輸出這些關(guān)鍵設(shè)備，才能如期順利量產(chǎn)。

芯米（廈門）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司正是在這一嚴(yán)峻的產(chǎn)業(yè)背景下選擇量產(chǎn)“半導(dǎo)體晶圓制程設(shè)備項(xiàng)目”。目前項(xiàng)目以“能獨(dú)立設(shè)計(jì)制造相同等級的制造機(jī)臺、節(jié)能模組；自主知識產(chǎn)權(quán)的核心部件、替代部件、模組、軟體方案；有豐富的半導(dǎo)體制造相關(guān)應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)，具有快速、彈性的客制化能力與對目前歐美日供應(yīng)的設(shè)備有完善的制程升級、改造及維修能力”四大優(yōu)勢在國際上具備強(qiáng)大的競爭力，并且有完整的理論基礎(chǔ)與實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn),有足夠的能力與學(xué)界做深入的交流,進(jìn)而培養(yǎng)國內(nèi)優(yōu)秀人才,使其產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界做無障礙的接軌。

同時在并未公布銷售的前提下，僅憑業(yè)界口碑與資源以完成近 3000 萬元的銷售額。公司未來計(jì)劃專營晶圓制造黃光制程 Coater and Developer（涂布顯影設(shè)備）系列，包括溫濕度控制機(jī)、中央供酸系統(tǒng)、光阻 PUMP 等配套設(shè)備，及國外高端機(jī)型的零部件開發(fā)、工藝升級、設(shè)備改造服務(wù)等。為各半導(dǎo)體生產(chǎn)制造企業(yè)制程升級、維護(hù)服務(wù)，目標(biāo)在三年內(nèi)成為國內(nèi)第一，國際前五的黃光制程制造設(shè)備供應(yīng)商，致力于為“中國芯”制造企業(yè)服務(wù)。

項(xiàng)目發(fā)起緣由

伴隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的極佳機(jī)遇，全球晶圓產(chǎn)能的持續(xù)增長，為晶片市場帶來了大量需求，硅片企業(yè)紛紛加大了投資力度，但晶圓半導(dǎo)體設(shè)備核心技術(shù)中國的企業(yè)掌握的少之又少。

目前全球晶圓半導(dǎo)體設(shè)備皆有國際巨頭壟斷著全球高端晶圓設(shè)備市場，設(shè)備缺口非常明顯，特別是光刻機(jī)、涂布及顯影設(shè)備國內(nèi)幾乎沒有。芯米（廈門）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡稱“芯米公司”）正是在這一產(chǎn)業(yè)背景下選擇構(gòu)建“半導(dǎo)體晶圓研發(fā)及生產(chǎn)設(shè)備”，填補(bǔ)國內(nèi)市場 6-12 寸涂布、顯影制程設(shè)備生產(chǎn)的空白，為中國“芯”中國造做出積極的貢獻(xiàn)。為 2025 智能制造的中國芯片之都增磚添瓦。

項(xiàng)目目前進(jìn)展

芯米公司經(jīng)過一年多的密切磋商及整合，將臺灣半導(dǎo)體制造設(shè)備技術(shù)及核心研發(fā)生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)籌建成功，現(xiàn)已將 6 寸及 8 寸的現(xiàn)有核心技術(shù)全部移轉(zhuǎn)至國內(nèi)成立國內(nèi)控股合資公司，12 寸的涂布顯影的設(shè)備技術(shù)開發(fā)接近尾聲，攻克了一系列關(guān)鍵技術(shù)，2019.4.10 號設(shè)計(jì)圖紙已經(jīng)完成，核心模組測試均滿足65NM 制程工藝，公司現(xiàn)已取得 19 項(xiàng)發(fā)明及實(shí)用國際專利，超過 100 項(xiàng)專利正在緊急的申請中。

芯米公司于 2019 年 7 月已打造第一臺 4 寸涂布顯影設(shè)備樣機(jī)，預(yù)計(jì) 2020 年Q1 可制作出 8 寸涂布顯影設(shè)備樣機(jī)。從速為下游晶圓制造企業(yè)提供半導(dǎo)體裝備生產(chǎn)的源動力與制程工藝整體解決方案；打破國際巨頭相關(guān)企業(yè)在此行業(yè)的壟斷。

核心團(tuán)隊(duì)人員具備可持續(xù)的研發(fā)與銷售經(jīng)驗(yàn)

項(xiàng)目核心研發(fā)與銷售團(tuán)隊(duì)均由來自全球頂尖企業(yè)（研發(fā)人員資源構(gòu)成：億力鑫科技、敦南科技、聯(lián)華電子、村田機(jī)械、琺藍(lán)希絲國際貿(mào)易(OHT E84) 、奧圓精密半導(dǎo)體(江蘇)、臺灣友達(dá)光電、深圳華星光電技術(shù)有限公司、蔚華科技股份有限公司、瑞斯久科技公司、建厚電子股份有限公司、漢民科技股份有限公司等），并從業(yè) 15---32 年團(tuán)隊(duì)組成；客戶群體包括“臺積電、聯(lián)電、AMF、力晶、華邦，茂矽、旺宏、長江存儲、晶合集成”等知名企業(yè)；

從戰(zhàn)略意義而言，項(xiàng)目的核心團(tuán)隊(duì)人員具備可持續(xù)的研發(fā)與銷售經(jīng)驗(yàn)：

（1）芯米國際發(fā)明專利多，專利保護(hù)力度大，技術(shù)門檻高，原創(chuàng)性強(qiáng)，學(xué)科交叉面廣，學(xué)習(xí)曲線長；

（2）涂布顯影設(shè)備市場前景廣，國內(nèi)首家高精度設(shè)備。世界第三技術(shù)。完全符合國家 2025 戰(zhàn)略，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于政府重點(diǎn)扶持項(xiàng)目；

（3）團(tuán)隊(duì)服務(wù)于全球頂級半導(dǎo)體前道先進(jìn)晶元工廠。豐富的現(xiàn)場處理經(jīng)驗(yàn)，嫻熟的改善技術(shù)，獨(dú)特的制程提升經(jīng)驗(yàn)。如臺積電、聯(lián)電、美光等

（4）研發(fā)可取代替換禁售管制設(shè)備料件，例如：馬達(dá)、化學(xué)品藥液閥等

（5）設(shè)備制造技術(shù)綜合臺灣漢民科技及日本東京威力等眾家之長，無專利等糾紛；非常有利于智能化管理及節(jié)省耗材。

從專業(yè)領(lǐng)域分析，臺灣貢獻(xiàn)了全球最大的代工產(chǎn)能，僅臺積電一家在 2018年上半年就占據(jù)了全球晶圓代工市場的 56.1%，聯(lián)華電子市占率為 8.9%，兩者加起來總共占據(jù)了 65%的市場規(guī)模；我們的團(tuán)隊(duì)都出自于世界頂級企業(yè)，臺積電更是與我們保持緊密的合作關(guān)系。

穩(wěn)定持續(xù)的供應(yīng)能力

芯米公司臺灣核心團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)產(chǎn)品及制程服務(wù)在高端芯片制造業(yè)受到青睞，有著較好的業(yè)績及良好的口碑，近三年完成超過 1 億元訂單。芯米公司自2019 年 2 月在廈門成立，現(xiàn)已進(jìn)入新加坡 AMF 供應(yīng)商名錄，并與 AMF 簽訂首套設(shè)備的訂單（合同總計(jì)：215 萬美金）。

產(chǎn)品主要輸出

芯米主打產(chǎn)品晶元制造黃光制程 Coater and Develope（r 涂布顯影設(shè)備）系列，包括溫濕度控制機(jī)、中央供酸系統(tǒng)、光阻 PUMP 等配套設(shè)備，及國外高端機(jī)型的零部件開發(fā)、工藝升級、設(shè)備改造服務(wù)等。

設(shè)備功能

涂膠顯影機(jī)可用于高端封裝、MEMS、OLED 等領(lǐng)域的涂膠膠顯影制程，同時產(chǎn)品可兼容不同材質(zhì)的晶片如硅、玻璃片、鍵合片、化合物等。產(chǎn)品可應(yīng)用于邏輯類、存儲類芯片、攝像頭芯片、功率器件芯片、OLED 制造等領(lǐng)域。

主要產(chǎn)品

項(xiàng)目涉及主要產(chǎn)品以及服務(wù)參見下表：

此報(bào)告為正式報(bào)告摘取部分。

目錄......................................................................................................... 1

論半導(dǎo)體設(shè)備對中國制造的重要性（序言）........................................... 5

第一章 執(zhí)行摘要................................................................................... 7

1.1 項(xiàng)目背景................................................................................... 7

1.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)基本情況..................................... 7

1.1.2 我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)情況.................................................................. 7

1.1.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)業(yè).................................................................. 9

（a）半導(dǎo)體設(shè)備基本情況.......................................................................... 9

（b） 芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成...................................................................... 10

（c）技術(shù)領(lǐng)域的空白導(dǎo)致企業(yè)投資成本居高不下................................ 11

1.2 項(xiàng)目基本情況........................................................................................ 12

1.2.1 承辦公司名稱.................................................................................... 12

1.2.2 項(xiàng)目發(fā)起緣由.................................................................................... 12

1.2.3 項(xiàng)目目前進(jìn)展.................................................................................... 12

1.3 項(xiàng)目投資亮點(diǎn)............................................................................ 13

1.3.1 項(xiàng)目行業(yè)壁壘高，技術(shù)處于全球頂尖水平.................................... 13

1.3.2 核心團(tuán)隊(duì)人員具備可持續(xù)的研發(fā)與銷售經(jīng)驗(yàn)................................ 14

1.3.3 穩(wěn)定持續(xù)的供應(yīng)能力........................................................................ 17

1.3.4 政策利好............................................................................................ 18

1.4 項(xiàng)目立項(xiàng)的必要性......................................................................... 19

1.4.1 項(xiàng)目的投產(chǎn)有利于響應(yīng)《中國制造 2025》的文件精神............... 19

1.4.2 項(xiàng)目的建設(shè)有利于帶動中國科技與經(jīng)濟(jì)飛速的發(fā)展.................... 19

1.4.3 項(xiàng)目的投產(chǎn)有利于降低下游企業(yè)的投資與運(yùn)營成本.................... 21

1.4.4 項(xiàng)目的投產(chǎn)有利于解決國內(nèi) 8 英寸設(shè)備供應(yīng)不足的問題............ 22

第二章 項(xiàng)目產(chǎn)品與運(yùn)營模式...................................................... 24

2.1 項(xiàng)目產(chǎn)品.......................................................................................... 24

2.1.1 產(chǎn)品主要輸出.................................................................................... 242

2.1.2 設(shè)備功能............................................................................................ 24

2.1.3 主要市場以及規(guī)模............................................................................ 24

（a）IC 制造............................................................................................... 24

（b）LED/OLED 制造............................................................................... 25

（c）PV 制造.............................................................................................. 25

（d）高端封裝............................................................................................ 25

（e）其他關(guān)聯(lián)制造設(shè)備............................................................................ 25

2.1.4 主要產(chǎn)品............................................................................................ 25

2.2 自主核心技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)成果轉(zhuǎn)化............................................. 27

2.2.1 主軸馬達(dá)（獲得國際發(fā)明專利）.................................................... 27

2.2.2 光刻膠供應(yīng)泵（獲得國際發(fā)明專利）............................................. 27

2.2.3 硅片搬運(yùn)手臂 (機(jī)械手臂) （獲得國際發(fā)明專利）..................... 28

2.2.4 聚亞胺貯器........................................................................................ 29

2.2.5 光阻過濾器之“預(yù)濕系統(tǒng)”................................................................ 29

2.2.6 噴吐泵設(shè)計(jì)........................................................................................ 30

2.3 公司股權(quán)與組織架構(gòu)................................................................................... 30

2.3.1 公司股權(quán)情況.................................................................................... 30

2.3.2 公司組織結(jié)構(gòu)與人員配置................................................................ 31

2.4 項(xiàng)目拓展運(yùn)營.......................................................................... 31

2.4.1 學(xué)術(shù)渠道............................................................................................ 31

2.4.2 政府渠道............................................................................................ 31

2.4.3 品牌推廣渠道.................................................................................... 32

2.4.2 行業(yè)渠道............................................................................................ 32

第三章 項(xiàng)目投資核算....................................................................... 33

3.1 投資估算范圍依據(jù)....................................................................................... 33

3.1.1 投資估算范圍.................................................................................... 33

3.1.2 投資估算參考范圍............................................................................ 33

3.2 項(xiàng)目總投資核算........................................................................................... 33

3.2.1 項(xiàng)目一期投資核算............................................................................ 333

3.2.2 項(xiàng)目二期投資核算............................................................................ 34

3.2.3 項(xiàng)目總投資規(guī)模................................................................................ 35

3.3 項(xiàng)目資金來源............................................................................................... 35

3.3.1 項(xiàng)目一期............................................................................................ 35

3.3.2 項(xiàng)目二期............................................................................................ 35

第四章 項(xiàng)目未來財(cái)務(wù)指標(biāo)......................................................................... 36

4.2 編制依據(jù)....................................................................................................... 36

4.3 收入測算....................................................................................................... 37

4.3.1 預(yù)估說明............................................................................................ 37

（a）項(xiàng)目一期............................................................................................ 37

（b）項(xiàng)目二期............................................................................................ 37

（c）主要稅項(xiàng)............................................................................................ 37

4.3.2 項(xiàng)目營業(yè)規(guī)模估算............................................................................ 37

4.4 增值稅金及附加............................................................................... 38

4.5 成本核算............................................................................................. 38

4.5.1 財(cái)務(wù)費(fèi)用............................................................................................ 38

4.5.2 銷售與管理費(fèi)用................................................................................ 38

4.5.3 管理人員工資.................................................................................... 38

4.5.4 研發(fā)費(fèi)用與廣告費(fèi)用........................................................................ 39

4.5.5 外購成本（主營業(yè)務(wù)成本）............................................................ 39

4.5.6 固定資產(chǎn)折舊與攤銷費(fèi)用................................................................ 39

4.5.7 總成本核算........................................................................................ 39

4.5.8 利潤核算............................................................................................ 39

4.6 財(cái)務(wù)評價分析................................................................................... 40

4.6.1 盈利能力分析.................................................................................... 40

4.6.2 財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率 FIRR...................................................................... 42

4.6.3 財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值 FNPV.............................................................................42

4.6.4 項(xiàng)目投資回收期 Pt............................................................................42

4.6.5 總投資收益率（ROI）..................................................................... 434

4.7 不確定性分析............................................................................................... 43

4.8 財(cái)務(wù)生存能力分析....................................................................................... 43

4.9 評價結(jié)論....................................................................................................... 43

第五章 項(xiàng)目未來估值..................................................................................... 44

5.1 評估咨詢計(jì)算及分析過程............................................................................ 44

5.1.1 收益法具體方法和模型的選擇......................................................... 44

5.1.2 收益期和預(yù)測期的確定..................................................................... 45

5.1.3 預(yù)測期的收益預(yù)測............................................................................. 46

5.1.4 折現(xiàn)率的確定..................................................................................... 46

5.1.5 預(yù)測期后的價值確定......................................................................... 48

5.1.6 收益法估算結(jié)果................................................................................. 49

5.2 評估咨詢結(jié)論及分析................................................................................... 50

5.2.1 評估結(jié)論............................................................................................. 50

5.2.2 資產(chǎn)流動性對評估咨詢價值的影響................................................. 50

第六章 政府支持申請................................................................................. 51