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中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2022-05-27

產(chǎn)品技術(shù)介紹

半導(dǎo)體硅晶圓（Semiconductor Silicon Wafer）是制造硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的基礎(chǔ)，可根據(jù)不同參數(shù)進(jìn)行分類。

根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導(dǎo)體硅片可分為 2 英寸（50mm）、3 英寸（75mm）、4 英寸（100mm）、5 英寸（125mm）、6 英寸（150mm）、8 英寸（200mm）、12 英寸（300mm），在摩爾定律影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前 8 英寸和 12 英寸是主流產(chǎn)品，合計(jì)出貨面積占比超過 90%。

半導(dǎo)體硅片的市場規(guī)模隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度波動(dòng)，單位面積價(jià)格在2016 年觸底后回升。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體硅片銷售額由 2005 年的 79億美元增長到 2021 年的 126 億美元，其中出貨面積由 66.45 億平方英寸增加到141.65 億英寸，單位面積價(jià)格先降后升，由 2005 年的 1.19 美元/英寸降至 2016年的 0.67 美元/英寸，之后回升至 2021 年的 0.89 美元/英寸。作為半導(dǎo)體產(chǎn)品最重要的主要原材料，全球半導(dǎo)體硅片的市場規(guī)模的波動(dòng)方向基本與全球半導(dǎo)體銷售額一致，且波動(dòng)幅度更大，具有明顯的周期性。

半導(dǎo)體硅片的上游是半導(dǎo)體級多晶硅材料，下游是半導(dǎo)體產(chǎn)品。硅元素在自然界中以二氧化硅為主要存在形式，通過化學(xué)還原生成多晶硅材料，之后再進(jìn)行提純。光伏用多晶硅材料純度要求為 6~9 個(gè)“9”之間（99.9999%-99.9999999%），半導(dǎo)體用純度要求 11 個(gè)“9”以上(99.999999999%)。制作完成的半導(dǎo)體硅片被晶圓廠用作襯底制造出各類半導(dǎo)體產(chǎn)品，并最終應(yīng)用于手機(jī)、電腦等終端產(chǎn)品中。

半導(dǎo)體硅片制造流程復(fù)雜，主要包括拉單晶和硅片的切磨拋外延等工藝。半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)流程復(fù)雜，涉及工序較多。研磨片工序包括拉單晶、截?cái)?、滾圓、切片、倒角、研磨等，拋光片是在研磨片的基礎(chǔ)上經(jīng)邊緣拋光、表面拋光等工序制造而來；拋光片經(jīng)外延工藝制造出硅外延片，經(jīng)退火熱處理制造出硅退火片，經(jīng)特殊工藝制造出絕緣體上硅 SOI。硅片制造過程中需要經(jīng)過多次清洗，在銷售給客戶之前還需要經(jīng)過檢驗(yàn)和包裝。chinasihan.com

下游市場

半導(dǎo)體含量提升推動(dòng)硅片出貨面積增加，2021 年全球硅片出貨面積創(chuàng)歷史新高。歷史上半導(dǎo)體行業(yè)的年均增速高于電子系統(tǒng)整體市場，主要驅(qū)動(dòng)力是電子系統(tǒng)中使用的半導(dǎo)體的含量不斷增加。比如隨著全球手機(jī)、汽車和個(gè)人電腦出貨量增長趨于成熟和放緩，電子系統(tǒng)市場 2011-2021 年的年均復(fù)合增長率為 3.5%，而半導(dǎo)體行業(yè) 2011-2021 年的年均復(fù)合增長率為 6.5%。根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，2021 年電子系統(tǒng)中的半導(dǎo)體含量提高到了 33.2%，創(chuàng)歷史新高，同時(shí)預(yù)期終值將超過 40%。在半導(dǎo)體含量推動(dòng)作用下，硅片出貨面積呈上升趨勢，根據(jù) SEMI的數(shù)據(jù)，2021 年全球硅片出貨面積 141.65 億平方英寸，創(chuàng)歷史新高。

半導(dǎo)體硅片新增需求集中在 8 英寸和 12 英寸，6 英寸及以下尺寸硅片需求穩(wěn)定。根據(jù) Omdia 的數(shù)據(jù)，6 英寸及以下尺寸的半導(dǎo)體硅片需求量在 2000 年到2015 年之間呈下降趨勢，2015 年后基本保持穩(wěn)定；12 英寸硅片從 2001 年商業(yè)化生產(chǎn)后，需求量持續(xù)攀升；8 英寸硅片需求量波動(dòng)相對較少。Omdia 預(yù)計(jì) 2021至 2025 年 8 英寸和 12 英寸半導(dǎo)體硅片需求量將增加，6 英寸及以下尺寸硅片需求保持平穩(wěn)。從出貨片數(shù)來看，2021 年 12 英寸占比 47.7%，8 英寸占比 34.3%，小尺寸占比 18.0%；從出貨面積來看，2021 年 12 英寸占比 70.9%，8 英寸占比22.6%，小尺寸占比 6.5%。

基于成本考慮，分立器件繼續(xù)沿用小尺寸，集成電路向大尺寸遷移。分立器件由于價(jià)格偏低，生產(chǎn)廠商對于投資大尺寸產(chǎn)線動(dòng)力不足，目前仍以 6 英寸及以下硅片為主。集成電路使用大尺寸硅片帶來的經(jīng)濟(jì)效益明顯，比如 12 英寸硅片的面積是 8 英寸的 2.25 倍，可使用率是 8 英寸的 2.5 倍左右，單片可產(chǎn)出的芯片數(shù)量增加，單個(gè)芯片的成本隨之降低。若硅片尺寸增大帶來的成本節(jié)約可以彌補(bǔ)投資大尺寸晶圓制造產(chǎn)線的成本，廠商便有向大尺寸遷移的動(dòng)力。目前商用的最大半導(dǎo)體硅片尺寸是 12 英寸，18 英寸（450mm）硅片由于工藝和技術(shù)難度較大，目前還沒有看到量產(chǎn)的可能。

遠(yuǎn)程辦公、汽車半導(dǎo)體、元宇宙等新需求推動(dòng) 12 英寸半導(dǎo)體硅片需求增加。根據(jù) SUMCO2022 年 2 月的預(yù)測，12 英寸半導(dǎo)體硅片的需求量將在遠(yuǎn)程辦公、線上會(huì)議、自動(dòng)駕駛、元宇宙等新需求的推動(dòng)下增加，其中全球數(shù)據(jù)量將從每年13ZB 增加到 160ZB，數(shù)據(jù)的計(jì)算和存儲(chǔ)需求旺盛。SUMCO 預(yù)計(jì) 2021-2025 年高性能計(jì)算和 DRAM 對 12 英寸半導(dǎo)體硅片需求量的 CAGR 分別為 14.7%和10%。

中國是全球新建晶圓廠數(shù)量最多的國家，增加對 8 英寸和 12 英寸硅片的需求。根據(jù) SEMI 的預(yù)計(jì)，2020 年至 2024 年間將有眾多晶圓廠上線，包括 25 座 8英寸晶圓廠和 60 座 12 英寸晶圓廠，其中中國是新增數(shù)量最多的國家，中國大陸新增 14 座 8 英寸和 15 座 12 英寸，中國臺(tái)灣新增 2 座 8 英寸和 15 座 12 英寸，在新建 8 英寸晶圓廠方面，中國大陸的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他國家/地區(qū)。2021、2022年中國大陸新建數(shù)量分別為 5 座和 3 座，新增晶圓廠的投產(chǎn)將帶動(dòng)對半導(dǎo)體硅片的需求。

國內(nèi)生產(chǎn)格局

政策資金推動(dòng)下，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)紛紛投資擴(kuò)產(chǎn)。發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為國家戰(zhàn)略，國家和地方政府加大支持政策力度。同時(shí)，在國產(chǎn)化大趨勢下，大量資金涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在兩者推動(dòng)下，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入蓬勃發(fā)展期，半導(dǎo)體硅片作為關(guān)鍵原材料，各廠商相繼宣布投資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。半導(dǎo)體硅片廠建設(shè)主體多，區(qū)域分散。由于國內(nèi)大尺寸半導(dǎo)體硅片企業(yè)處于發(fā)展早期，尚未形成壟斷格局。各企業(yè)和各地政府為了抓住發(fā)展機(jī)遇，積極建設(shè)硅片廠，呈現(xiàn)出建設(shè)主體多且區(qū)域分散的格局。

與海外半導(dǎo)體硅片企業(yè)相比，國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入半導(dǎo)體硅片行業(yè)時(shí)間較晚，規(guī)?；慨a(chǎn)時(shí)間落后十年以上。其中 8 英寸半導(dǎo)體硅片海外量產(chǎn)時(shí)間為 1984 年，立昂微量產(chǎn)時(shí)間為 2009 年；12 英寸半導(dǎo)體硅片海外量產(chǎn)時(shí)間為 2001 年，上海新昇量產(chǎn)時(shí)間為 2018 年。由于起步晚，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)面臨較高的行業(yè)進(jìn)入壁壘，包括資金壁壘、人才壁壘、技術(shù)壁壘、認(rèn)證壁壘以及規(guī)模壁壘等。建設(shè)一條硅片生產(chǎn)線需要一系列的設(shè)備，包括單晶爐、拋光和清洗設(shè)備、切磨設(shè)備、檢測設(shè)備和外延設(shè)備等。雖然目前 12 英寸線生產(chǎn)設(shè)備仍以進(jìn)口設(shè)備為主，但已有部分國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)入生產(chǎn)線。

新進(jìn)半導(dǎo)體硅片廠商要成為客戶主要供應(yīng)商一般需要 5 年以上的認(rèn)證過程：2 年左右的產(chǎn)品流片評估——1 年左右的陪片和測試片穩(wěn)定供應(yīng)——低價(jià)格低數(shù)量訂單正片供應(yīng) 1 年——正常價(jià)格訂單的 B 類和 C 類供應(yīng)商——主要供應(yīng)商。為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，在有成熟供應(yīng)商的情況下，晶圓廠導(dǎo)入新硅片供應(yīng)商的意愿較低，但在國際關(guān)系緊張的情況下，國內(nèi)晶圓制造企業(yè)對于硅片本土化需求增加，更愿意為國內(nèi)企業(yè)提供認(rèn)證機(jī)會(huì)，在此背景下，國內(nèi)部分硅片企業(yè)已成功完成認(rèn)證，進(jìn)入批量供貨階段，隨著經(jīng)驗(yàn)的積累，國內(nèi)企業(yè)將有更多的機(jī)會(huì)導(dǎo)入海外客戶。

在國際關(guān)系緊張的情況下，中國半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)進(jìn)入天時(shí)、地利、人和的黃金發(fā)展期，從中長期來看景氣度將繼續(xù)上行，晶圓廠進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)期。而根據(jù) 2019 年底修訂的《瓦森納協(xié)議》，部分高端半導(dǎo)體硅片相關(guān)技術(shù)受到出口管制，基于供應(yīng)鏈安全考慮，國內(nèi)晶圓廠對導(dǎo)入國產(chǎn)硅片的配合度增加。根據(jù)麥斯克招股書，我國 8 英寸硅片僅 10%左右，12 英寸國產(chǎn)供應(yīng)剛起步。從日本、韓國、中國臺(tái)灣半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史來看，半導(dǎo)體硅片企業(yè)的成長是伴隨著本土半導(dǎo)體行業(yè)的崛起而發(fā)生，并將經(jīng)歷一段收購整合期。芯片國產(chǎn)化趨勢將助力我國培育出在全球占有一席之地的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，當(dāng)下是投資半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇期。

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前言（摘要）

第一章 執(zhí)行摘要

第一節(jié) 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目背景

第二節(jié) 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目概況

第三節(jié) 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目競爭優(yōu)勢

第四節(jié) 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目投資亮點(diǎn)

第二章 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目介紹

第一節(jié) 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目名稱

第二節(jié) 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目承辦單位

第三節(jié) 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目擬建地區(qū)、地點(diǎn)

第四節(jié) 初步估計(jì)的中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目回收期

第三章 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目市場分析

第一節(jié) 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目市場現(xiàn)狀及趨勢

一、中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目國際市場現(xiàn)狀及趨勢

二、中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目國內(nèi)市場現(xiàn)狀及趨勢

三、中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目市場供求及預(yù)測

第二節(jié) 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目目標(biāo)市場分析研究

一、中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目市場規(guī)模分析及預(yù)測

二、中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目目標(biāo)客戶的購買力

三、中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目市場中關(guān)鍵影響因素

四、中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目細(xì)分市場分析研究

五、中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目計(jì)劃擁有的市場份額

第三節(jié) 中金普華研究總結(jié)

第四章 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目行業(yè)分析

第一節(jié) 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目行業(yè)分析

一、中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)基本情況

二、中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目行業(yè)存在的問題及機(jī)會(huì)

三、中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目行業(yè)投資前景分析

第二節(jié) 企業(yè)競爭力分析

一、企業(yè)在整個(gè)行業(yè)中的地位

二、和同類型企業(yè)對比分析

三、競爭對手分析

四、SWOT分析

五、企業(yè)核心競爭優(yōu)勢

第三節(jié) 企業(yè)競爭策略

第四節(jié) 思瀚建議

第五章 公司介紹

第一節(jié) 公司概況

第二節(jié) 公司股權(quán)結(jié)構(gòu)

第三節(jié) 公司管理架構(gòu)

第四節(jié) 公司管理

一、董事會(huì)

二、管理團(tuán)隊(duì)

三、外部支持

第五節(jié) 各部門職能和經(jīng)營目標(biāo)

第六節(jié) 2016年公司資產(chǎn)負(fù)債情況

第七節(jié) 2016年公司經(jīng)營情況

第八節(jié) 企業(yè)主要競爭資源

第九節(jié) 戰(zhàn)略和未來計(jì)劃

第六章 產(chǎn)品介紹

第一節(jié) 產(chǎn)品介紹

第二節(jié) 產(chǎn)品性能

第三節(jié) 技術(shù)特點(diǎn)

第四節(jié) 產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢

第五節(jié) 典型客戶

第六節(jié) 盈利能力

第七節(jié) 市場進(jìn)入壁壘分析

第七章 研究與開發(fā)

第一節(jié) 產(chǎn)品與技術(shù)

一、專利等級

二、產(chǎn)品主要用途

三、本中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目所采用之工藝路線圖

四、本中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目建設(shè)可創(chuàng)造的成本優(yōu)勢

第二節(jié) 研發(fā)分析

一、已有的技術(shù)成果及技術(shù)水平

二、公司研發(fā)能力

三、未來研發(fā)計(jì)劃

第八章 產(chǎn)品制造（中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目產(chǎn)品、技術(shù)及工程建設(shè)）

第一節(jié) 產(chǎn)品制造

一、生產(chǎn)方式

二、生產(chǎn)設(shè)備

三、成本控

第二節(jié) 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目主要產(chǎn)品及規(guī)模目標(biāo)

一、主要產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)

二、本中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目主要產(chǎn)品特點(diǎn)

三、本中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目主要產(chǎn)品工藝流程

四、本中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目主要產(chǎn)品產(chǎn)能規(guī)劃

第九章 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目建設(shè)計(jì)劃

第一節(jié) 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目建設(shè)主要內(nèi)容

一、建設(shè)規(guī)模與目標(biāo)

二、中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容

三、中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目建設(shè)布局與進(jìn)度安排

第二節(jié) 廠址選擇

一、中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)

二、區(qū)位優(yōu)勢分析

三、廠址選擇及理由

第三節(jié) 原材料保證

第四節(jié) 建設(shè)工期計(jì)劃

第五節(jié) 主要設(shè)備選型

第十章 市場營銷

第一節(jié) 企業(yè)發(fā)展規(guī)劃

一、企業(yè)發(fā)展目標(biāo)

二、企業(yè)發(fā)展策略

三、企業(yè)發(fā)展計(jì)劃

四、企業(yè)實(shí)施步驟

第二節(jié) 企業(yè)營銷戰(zhàn)略

一、整體營銷戰(zhàn)略

二、產(chǎn)品營銷策略

三、精細(xì)化戰(zhàn)略規(guī)劃

第三節(jié) 市場推廣方式

第十一章 財(cái)務(wù)分析與預(yù)測

第一節(jié) 基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)假設(shè)

一、2016年基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

二、2017-2022年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)預(yù)測

三、銷售收入預(yù)測與成本費(fèi)用估算

第二節(jié) 盈利能力分析預(yù)測

一、損益和利潤分配表

二、現(xiàn)金流量表

三、相關(guān)財(cái)務(wù)指標(biāo)（投資利潤率、投資利稅率、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率、財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值、投資回收期）

第三節(jié) 敏感性分析

第四節(jié) 盈虧平衡分析

第五節(jié) 中金普華財(cái)務(wù)評價(jià)結(jié)論

第十二章 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目效益分析

第一節(jié) 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)效益分析

第二節(jié) 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目的社會(huì)效益分析

第三節(jié) 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目社會(huì)風(fēng)險(xiǎn)分析

第四節(jié) 中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目社會(huì)評價(jià)結(jié)論

第十三章 資金需求

第一節(jié) 資金需求及使用規(guī)劃

一、中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目總投資

二、固定資產(chǎn)投資（土地費(fèi)用、土建工程、設(shè)備、預(yù)備費(fèi)、工程建設(shè)其他費(fèi)用、建設(shè)期利息）

三、流動(dòng)資金

第二節(jié) 資金籌集方式

一、本中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目擬采用的融資方式

二、中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目融資方案

三、資金其他來源

第三節(jié) 詳細(xì)使用規(guī)劃

第四節(jié) 投資者權(quán)利

第十四章 資金退出

第一節(jié) 融資方案

一、資金進(jìn)入、退出方式

二、退出方式可行性

第二節(jié) 投資退出方案

一、股權(quán)融資退出方案

二、債權(quán)融資退出方式

第三節(jié) 投資回報(bào)率

第十五章 風(fēng)險(xiǎn)分析

第一節(jié) 風(fēng)險(xiǎn)分析

一、資源風(fēng)險(xiǎn)

二、市場不確定性風(fēng)險(xiǎn)

三、研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

四、生產(chǎn)不確定性風(fēng)險(xiǎn)

五、成本控制風(fēng)險(xiǎn)

六、競爭風(fēng)險(xiǎn)

七、政策風(fēng)險(xiǎn)

八、財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)

九、管理風(fēng)險(xiǎn)

十、破產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)

第二節(jié) 風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避措施

第十六章 結(jié)論

附錄

附錄一 財(cái)務(wù)附表

附錄二 公司營業(yè)執(zhí)照

附錄三 產(chǎn)品樣品、圖片及說明

附錄四 公司及產(chǎn)品的其它資料

附錄五 專利技術(shù)信息

附錄六 競爭者調(diào)查

圖表目錄

圖表：2016年中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目國際市場規(guī)模

圖表：2016年中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目國內(nèi)市場規(guī)模

圖表：2017-2020年中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目國際市場規(guī)模預(yù)測

圖表：2017-2020年中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目國內(nèi)市場規(guī)模預(yù)測

圖表：2016年中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目全國及各地區(qū)差能、產(chǎn)量

圖表：2016年中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目全國及各地區(qū)需求量

圖表：2017-2020年中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目市場供需預(yù)測

圖表：中高端功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目項(xiàng)目產(chǎn)品市場份額

圖表：銷售估算表

圖表：成本估算表

圖表：損益表

圖表：資產(chǎn)負(fù)債表

圖表：現(xiàn)金流量表

圖表：盈虧平衡點(diǎn)

圖表：投資回收期

圖表：投資回報(bào)率