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常州新北區(qū)-車規(guī)級半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項目可行性分析報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2022-07-13

1、項目基本情況

本項目將通過購置先進(jìn)的芯片制造設(shè)備、封測設(shè)備及車規(guī)級半導(dǎo)體分立器件試驗和檢測設(shè)備，引進(jìn)專業(yè)的研發(fā)生產(chǎn)人員，建設(shè)涵蓋芯片設(shè)計、制造和封裝測試全流程的車規(guī)級半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)線，強化公司車規(guī)級半導(dǎo)體分立器件的一體化生產(chǎn)能力，提升公司高端半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)能規(guī)模，滿足高端應(yīng)用領(lǐng)域不斷增長的產(chǎn)品需求。項目的實施有利于強化公司 IDM 經(jīng)營能力，優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動公司主營業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展，鞏固和提高公司核心競爭優(yōu)勢，增強公司盈利能力。

本項目涉及產(chǎn)品為車規(guī)級半導(dǎo)體分立器件，主要應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域，是汽車電子的基礎(chǔ)元器件，在各類汽車電子中發(fā)揮整流、開關(guān)、混頻等功能；同時，還可以應(yīng)用于高端消費品與精密工業(yè)制品。

本項目具體產(chǎn)品門類結(jié)構(gòu)可按下表列示：

本項目產(chǎn)品包含 MOSFET。公司在 MOSFET 方面，在國內(nèi)市場具備先發(fā)優(yōu)勢，處于國內(nèi)領(lǐng)先水平；部分特定產(chǎn)品的性能已接近或超越國際領(lǐng)先廠商對標(biāo)產(chǎn)品，達(dá)到國際先進(jìn)水平，但由于其相關(guān)芯片制程復(fù)雜，封裝技術(shù)要求高，單點技術(shù)突破難，有較高的技術(shù)壁壘，公司與國際 MOSFET 領(lǐng)先廠商相比，在技術(shù)水平上存在一定的客觀差距。一方面，公司部分 MOSFET 產(chǎn)品雖然已到達(dá)英飛凌第五代產(chǎn)品水平，但英飛凌自身產(chǎn)品已經(jīng)迭代至第六代，在 RSP（指單位面積導(dǎo)通電阻）等指標(biāo)方面仍需一定時間的技術(shù)積累方可實現(xiàn)趕超。

另一方面，國際領(lǐng)先廠商技術(shù)實力雄厚，產(chǎn)品線較為完整，產(chǎn)品覆蓋面廣，研發(fā)人員眾多且經(jīng)驗豐富，可適應(yīng)不同的終端需求，而公司研發(fā)經(jīng)驗覆蓋的應(yīng)用領(lǐng)域較少，產(chǎn)品種類相對較少，僅以若干應(yīng)用領(lǐng)域為目標(biāo)市場進(jìn)行針對性研發(fā)。例如，國際領(lǐng)先品牌產(chǎn)品覆蓋芯片/器件、模塊以及針對具體應(yīng)用的完整解決方案和技術(shù)支持服務(wù)，產(chǎn)品規(guī)格覆蓋幾伏到數(shù)千伏，銀河微電目前僅提供 MOSFET 器件，產(chǎn)品主要覆蓋中低壓 20V~100V、高壓 650V~800V 范圍。

2、項目必要性分析

（1）抓住市場發(fā)展機遇，加快車規(guī)級分立器件產(chǎn)能布局

汽車電子是半導(dǎo)體分立器件重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。近年來，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展以及自動駕駛、信息娛樂、電動化、網(wǎng)聯(lián)化在汽車行業(yè)的不斷滲透，汽車電子在汽車動力系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、安全舒適系統(tǒng)、娛樂通訊系統(tǒng)、駕駛輔助系統(tǒng)等場景得到廣泛應(yīng)用，汽車電子成本占整車成本比例快速提升。根據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會報告，汽車電子成本占整車成本比例已從上世紀(jì) 70 年代的 4%提升到當(dāng)前的 30%左右，預(yù)計到 2025 年，這一比例將接近 40%。車規(guī)級半導(dǎo)體分立器件是汽車電子的基礎(chǔ)元器件，在各類汽車電子中發(fā)揮整流、開關(guān)、混頻等功能，具有應(yīng)用范圍廣、用量大等特點。在汽車電子快速滲透的背景下，車規(guī)級半導(dǎo)體分立器件需求快速增長。

在產(chǎn)能配置方面，公司車規(guī)級半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品暫無獨立生產(chǎn)線，生產(chǎn)需與現(xiàn)有消費級半導(dǎo)體分立器件共用生產(chǎn)線，由于車規(guī)級產(chǎn)品對設(shè)備要求更高，因此只有選用穩(wěn)定、性能較好的部分設(shè)備用于生產(chǎn)，加上公司現(xiàn)有半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)線產(chǎn)能利用率均已較高，所以在汽車電子等高端應(yīng)用領(lǐng)域市場需求不斷增長的背景下，公司亟需加快高端半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)能建設(shè)，搶占市場份額。

車規(guī)級半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項目的建設(shè)將基于公司戰(zhàn)略發(fā)展方向，順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，積極把握汽車電動化、智能化發(fā)展機遇，通過提升車規(guī)級半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)能，加快公司在汽車電子市場的布局，促進(jìn)公司業(yè)務(wù)規(guī)模進(jìn)一步發(fā)展，增強公司可持續(xù)發(fā)展動力。

（2）推進(jìn) IDM 發(fā)展戰(zhàn)略，加強公司縱向一體化經(jīng)營能力

汽車電子領(lǐng)域產(chǎn)品由于應(yīng)用環(huán)境復(fù)雜且特殊，需要半導(dǎo)體分立器件具備“高安全性和高可靠性”的產(chǎn)品設(shè)計以及“高穩(wěn)定性”的批量生產(chǎn)能力，對供應(yīng)商質(zhì)量管理體系、產(chǎn)品制程管控及產(chǎn)品性能驗證能力等方面有專門的要求。

對于半導(dǎo)體分立器件而言，器件整體性能的實現(xiàn)是由芯片、封裝和應(yīng)用三方面共同決定的。其中芯片決定了器件的功能和電性參數(shù)；封裝保證芯片功能的穩(wěn)定實現(xiàn)，與器件尺寸、耗散功率、散熱性能、穩(wěn)定性等指標(biāo)關(guān)聯(lián)度較高；應(yīng)用方式和應(yīng)用環(huán)境，則與產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、試驗標(biāo)準(zhǔn)和失效標(biāo)準(zhǔn)等相關(guān)。車規(guī)級半導(dǎo)體分立器件追求單個器件性能的最優(yōu)化，對芯片、封裝和應(yīng)用技術(shù)，以及設(shè)計與生產(chǎn)的結(jié)合能力要求較高，因此，采用縱向一體化（IDM）經(jīng)營模式不僅具有較好的成本效益優(yōu)勢，同時能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)的協(xié)同優(yōu)化，有利于品質(zhì)管控和產(chǎn)品性能的提升，對供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定也有重要意義。

作為半導(dǎo)體分立器件專業(yè)供應(yīng)商，公司以封裝測試專業(yè)技術(shù)為基礎(chǔ)，不斷拓展芯片設(shè)計技術(shù)和工藝制造能力。本項目將進(jìn)一步強化公司IDM 模式下的經(jīng)營能力，通過引入半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的芯片生產(chǎn)設(shè)備、封裝測試設(shè)備，建設(shè)滿足車規(guī)級產(chǎn)品生產(chǎn)管理需要的芯片產(chǎn)線、封裝測試產(chǎn)線以及可靠性實驗室，強化車規(guī)級分立器件一體化設(shè)計及生產(chǎn)整合能力。項目的實施符合公司縱向一體化發(fā)展戰(zhàn)略，有利于確保公司半導(dǎo)體分立器件供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定；同時，項目將通過對車規(guī)級分立器件產(chǎn)線的建設(shè)，推進(jìn)創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用，實現(xiàn)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品性能優(yōu)化，提升產(chǎn)品競爭力。

（3）優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)體系，提升公司參與國際化競爭的實力

在產(chǎn)品布局上，公司以客戶應(yīng)用需求為導(dǎo)向，憑借具有較強競爭力的封測技術(shù)體系，以“多品種、多規(guī)格”的產(chǎn)品經(jīng)營模式，不斷拓展產(chǎn)品品類，為客戶提供適用性強、可靠性高的產(chǎn)品包括種類齊全的小信號器件及特色品種功率器件產(chǎn)品及技術(shù)解決方案。目前，公司量產(chǎn) 8,000 多個規(guī)格型號分立器件，是細(xì)分行業(yè)中產(chǎn)品種類最為齊全的公司之一。但從應(yīng)用領(lǐng)域而言，公司目前產(chǎn)品主要應(yīng)用于家電、計算機及周邊設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)與通信等領(lǐng)域，在汽車電子等高端應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品相對較少。面臨日益激烈的市場競爭，公司需要不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，逐步提高公司高端半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的市場占比，提升公司市場競爭力。

本項目將建設(shè)車規(guī)級半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)線，擴大車規(guī)級小信號器件、功率器件等產(chǎn)品產(chǎn)能。車規(guī)級產(chǎn)品具備較高的可靠性和一致性，產(chǎn)品盈利能力強，應(yīng)用領(lǐng)域更為豐富，因此，本項目的實施，將增加公司面向中高端市場的半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品規(guī)模，有助于推動公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)體系的優(yōu)化和應(yīng)用領(lǐng)域拓展，從而提升公司盈利能力，增強公司整體競爭力。

3、項目可行性分析

（1）較強的技術(shù)實力，為項目的實施奠定了技術(shù)基礎(chǔ)

作為半導(dǎo)體分立器件制造商，公司高度重視技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，多年來不斷加強在半導(dǎo)體分立器件芯片制造、封裝測試、產(chǎn)品應(yīng)用等領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)投入。經(jīng)過多年積累，公司已建立適應(yīng)公司發(fā)展規(guī)模的技術(shù)研發(fā)平臺，推動公司保持強大的自主技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力，并在汽車電子半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品領(lǐng)域具備一定的產(chǎn)品技術(shù)儲備，可保障項目的順利實施。

在研發(fā)平臺建設(shè)方面，公司技術(shù)中心通過了“江蘇省企業(yè)技術(shù)中心”認(rèn)定，并建有“江蘇省半導(dǎo)體分立器件芯片與封裝工程技術(shù)研究中心”、“江蘇省片式半導(dǎo)體分立器件工程技術(shù)研究中心”。公司于 2018 年成功加入國際汽車電子協(xié)會，在半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域與英飛凌、安森美等公司同為該協(xié)會技術(shù)委員會（AECTechnical Committee）成員。憑借專業(yè)的研發(fā)平臺，公司不斷吸納半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)技術(shù)人才，公司核心技術(shù)人員均具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗與扎實的專業(yè)知識，截至2021 年末，公司擁有技術(shù)研發(fā)人員 160 人，占公司總?cè)藬?shù) 14.72%。此外公司通過與河海大學(xué)、浙江大學(xué)常州工業(yè)技術(shù)研究院等科研院校的合作，開展新產(chǎn)品開發(fā)和研究，有效地整合了內(nèi)外部資源，可確保各項研發(fā)項目的順利開展和產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)新產(chǎn)品開發(fā)成本和開發(fā)效率的平衡。

在技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力方面，公司不斷對組裝、成型、測試的細(xì)節(jié)工藝進(jìn)行優(yōu)化提升，確保產(chǎn)品的小型化、功率化發(fā)展。同時，公司不斷向產(chǎn)業(yè)上游延伸，逐步掌握了各類二極管、三極管、橋式整流器芯片設(shè)計能力，以及部分功率二極管、整流橋芯片的制造能力，并基于對終端應(yīng)用的理解及大量的產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗數(shù)據(jù)，形成了較強的一體化設(shè)計能力。經(jīng)過在半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域不斷開展技術(shù)研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，公司積累了大量的核心技術(shù)儲備，截至 2021 年末，公司通過自主研發(fā)、合作開發(fā)等方式獲得專利 202 項，其中發(fā)明專利 24 項。

（2）優(yōu)質(zhì)的客戶資源，為項目產(chǎn)能消化提供了重要渠道

公司在半導(dǎo)體分立器件行業(yè)耕耘多年，建立了高效的營銷服務(wù)體系，在經(jīng)營過程中積累了豐富的市場開發(fā)經(jīng)驗和客戶資源，可為本項目產(chǎn)能消化提供必要的支持。

公司采用以直銷為主、經(jīng)銷為輔的營銷模式，建設(shè)了廣闊覆蓋的營銷網(wǎng)絡(luò)，配備能力較強的營銷團(tuán)隊和專業(yè)技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊，從產(chǎn)品選型、參數(shù)識別、應(yīng)用驗證和售后保障等方面為客戶提供一攬子的增值服務(wù)。長期以來，公司營銷服務(wù)團(tuán)隊依托優(yōu)秀的產(chǎn)品性能和廣闊的營銷網(wǎng)絡(luò)，不斷拓展下游市場。公司在計算機及周邊設(shè)備、家用電器、適配器及電源、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域與知名客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并隨著公司技術(shù)水平的不斷提升，產(chǎn)品逐步進(jìn)入工業(yè)控制、安防設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療器械等應(yīng)用領(lǐng)域。在優(yōu)質(zhì)客戶資源的不斷積累中，公司營銷服務(wù)團(tuán)隊積累了豐富的市場開拓經(jīng)驗，同時也為公司品牌建立了良好的市場口碑。

汽車電子領(lǐng)域客戶在選擇供應(yīng)商時，通常對供應(yīng)商資質(zhì)有非常嚴(yán)格的審定程序，對供應(yīng)商的設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)組織、質(zhì)量管控、服務(wù)彈性、個性化訂單快速響應(yīng)能力，甚至經(jīng)營狀況等多個方面提出嚴(yán)格的要求。憑借較強的產(chǎn)品技術(shù)實力和強大的產(chǎn)品服務(wù)體系，公司配合汽車行業(yè)特點及客戶要求進(jìn)行的認(rèn)證流程進(jìn)度情況良好，已經(jīng)導(dǎo)入部分汽車電子行業(yè)頭部客戶，個別客戶已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。公司車規(guī)級產(chǎn)品客戶認(rèn)證情況如下：

注：上表小信號三極管、功率三極管均包含 MOSFET。

綜上所述，經(jīng)過多年市場積累，公司已建立了高效的營銷服務(wù)體系，營銷團(tuán)隊具備豐富的市場開拓經(jīng)驗。同時，公司在半導(dǎo)體分立器件行業(yè)建立了良好的品牌形象，并在汽車電子領(lǐng)域積累了廣泛的客戶基礎(chǔ)，為本項目產(chǎn)能消化提供了可靠保障。

（3）成熟的生產(chǎn)管理經(jīng)驗，為本項目的運營提供了有效保障

公司在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域不斷總結(jié)生產(chǎn)管理、產(chǎn)品質(zhì)量控制等方面的優(yōu)勢經(jīng)驗，并將上述優(yōu)勢逐漸形成標(biāo)準(zhǔn)化、流程化、制度化體系運作，可保障項目運營。

在生產(chǎn)管理方面，公司擁有行業(yè)管理經(jīng)驗豐富、事業(yè)心強的管理團(tuán)隊，針對運營過程中的各個工作環(huán)節(jié)，公司分別建立了供應(yīng)商管理、設(shè)備管理、技術(shù)管理、生產(chǎn)管理、客戶管理等一系列管理控制程序，保障原材料和半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品質(zhì)量得到有效控制；建有適合于規(guī)?；a(chǎn)的高潔凈、防靜電專用廠房和完備的配套設(shè)施，配備有行業(yè)先進(jìn)的自動化專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備，具備規(guī)?；⑾盗谢钠囯娮影雽?dǎo)體分立器件產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)驗。

在質(zhì)量管理方面，公司依據(jù)專業(yè)工藝構(gòu)建產(chǎn)品事業(yè)部組織生產(chǎn)，以實現(xiàn)產(chǎn)能的規(guī)模效應(yīng)和專業(yè)化管理，實施多品種、多批次、定制、快捷的柔性化生產(chǎn)組織模式，持續(xù)強化精益生產(chǎn)和全流程質(zhì)量管理，打造高效生產(chǎn)和高品質(zhì)保障的產(chǎn)品交付能力。公司先后通過了 ISO/IATF16949 質(zhì)量管理體系、ISO14001 環(huán)境管理體系、ISO45001 職業(yè)健康安全和 GB/T29490 知識產(chǎn)權(quán)管理體系的第三方認(rèn)證，并將各項管理體系真正融入企業(yè)的經(jīng)營管理活動，從而不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)和工作質(zhì)量；多類分立器件已獲得第三方提供的 AEC-Q101 測試報告，并具備出具自我宣告報告1的能力。

（4）項目建設(shè)順應(yīng)國家發(fā)展戰(zhàn)略要求，符合國家政策支持

半導(dǎo)體是當(dāng)前支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性新興先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，而半導(dǎo)體分立器件行業(yè)是半導(dǎo)體行業(yè)的重要子行業(yè)，受到國家政策的支持和鼓勵。長期以來，我國各部門積極出臺相關(guān)政策，從全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)促進(jìn)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的發(fā)展。

2015 年 5 月，國務(wù)院發(fā)布《中國制造 2025》，提出要突破大功率電力電子器件、高溫超導(dǎo)材料等關(guān)鍵元器件和材料的制造及應(yīng)用技術(shù)，形成產(chǎn)業(yè)化能力；著力提升集成電路設(shè)計水平；提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。

2016 年 3 月，十二屆全國人大四次會議通過《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》，提出要大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化；推廣半導(dǎo)體照明等環(huán)保技術(shù)；加強與整機產(chǎn)業(yè)的聯(lián)動，以市場促進(jìn)器件開發(fā)，以設(shè)計代工制造、推動“虛擬 IDM”運行模式的發(fā)展。

2018 年 8 月，國家統(tǒng)計局發(fā)布《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》將集成電路制造和半導(dǎo)體分立器件制造列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。

1 制造商可以自行測試，并在檢測報告的支持下，聲明產(chǎn)品符合相關(guān) AEC 認(rèn)證指令。2021 年 1 月 15 日，工業(yè)和信息化部在《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃

(2021-2023 年)》中明確了兩個方面的重點任務(wù)：在技術(shù)發(fā)展方面，實施重點產(chǎn)品高端提升行動，在電路類元器件領(lǐng)域，重點發(fā)展耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠的半導(dǎo)體分立器件及模塊等；在市場推廣方面，把握傳統(tǒng)汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車轉(zhuǎn)型的市場機遇，重點推動車規(guī)級傳感器、電容器（含超級電容器）、電阻器、頻率元器件在新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場的應(yīng)用。

4、項目投資概算

項目投資預(yù)算總額為 45,361.57 萬元，包含建設(shè)投資 5,400.00 萬元、設(shè)備投資 35,221.31 萬元、軟件投資 500.00 萬元、預(yù)備費 2,056.00 萬元及鋪底流動資金2,184.27 萬元。

本項目的設(shè)備投資主要包括芯片生產(chǎn)、封測、檢測等用途的設(shè)備，以及設(shè)備安裝費。設(shè)備投資的具體構(gòu)成、投資數(shù)額如下：

5、項目實施進(jìn)度

本項目建設(shè)周期為 2 年，具體如下：

6、項目實施主體及實施地點

項目實施主體為常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司，實施地點為常州市新北區(qū)長江北路 19 號。

7、項目經(jīng)濟效益分析

本項目建設(shè)期 24 個月，達(dá)產(chǎn)期 5 年。經(jīng)測算，項目完全達(dá)產(chǎn)后年均銷售收入為 40,598.80 萬元，年均凈利潤約 6,002.04 萬元。項目投資回收期為 6.11 年（所得稅后，含建設(shè)期），財務(wù)內(nèi)部收益率（所得稅后）為 18.12%。本項目完全達(dá)產(chǎn)后，所生產(chǎn)具體產(chǎn)品門類的年產(chǎn)能規(guī)劃與效益測算如下：

單位：百萬只、萬元

8、募投項目效益預(yù)測的假設(shè)條件及主要計算過程

本項目效益預(yù)測的假設(shè)條件及主要計算過程如下：

（1）營業(yè)收入預(yù)測

本項目預(yù)計所有收入全部來源于產(chǎn)品銷售收入，無其他收入來源。本項目計算時采取了審慎原則，在產(chǎn)品及服務(wù)的定價方面與公司現(xiàn)有銷售價格或市場價格相比，采取了較為保守的估價來計算未來收益。

（2）成本費用預(yù)測

本項目材料費用、委托加工費根據(jù)歷史費率平均值取值；人工費用根據(jù)項目所需人員及歷史薪酬估算；折舊攤銷費用根據(jù)項目投資對應(yīng)折舊攤銷金額估算；燃料動力費用根據(jù)項目所需燃料動力及對應(yīng)的采購單價估算；銷售費用、管理費用和研發(fā)費用參考公司財務(wù)報表并結(jié)合本項目預(yù)期情況取值。

（3）稅金預(yù)測

本項目增值稅按應(yīng)納稅銷售額乘以適用稅率扣除當(dāng)期允許抵扣的進(jìn)項稅后的余額計算，城市維護(hù)建設(shè)稅按實際繳納流轉(zhuǎn)稅額的 7%計繳，教育費附加按實際繳納流轉(zhuǎn)稅額的 5%計繳，所得稅按 15%計繳。

（4）效益預(yù)測計算過程

根據(jù)上述假設(shè)進(jìn)行項目效益預(yù)測的計算過程如下：

9、本項目芯片來源

本項目將采用產(chǎn)品設(shè)計、芯片制造、封裝測試一體化經(jīng)營模式。出于成本效益最優(yōu)原則以及技術(shù)基礎(chǔ)限制，項目芯片來源將分為三類，一是采用外購芯片，直接進(jìn)入封裝測試環(huán)節(jié)；二是外購芯片半成品，經(jīng)過再加工流程后進(jìn)入封裝測試環(huán)節(jié)；三是采購硅片等原材料，自制芯片并進(jìn)行封裝測試。本項目具體產(chǎn)品類別對應(yīng)的芯片來源如下：

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