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集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地項目可行性研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 富創(chuàng)精密    2024-06-25

本次擬投資的“集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地”圍繞公司主營業(yè)務進行建設。公司已建立較完整的工藝研發(fā)及制造體系，掌握了精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝等半導體設備精密零部件關鍵制造工藝。

本次投資項目通過精密機械制造、焊接、表面處理特種工藝以及精密零部件、氣體管路和模組產(chǎn)品生產(chǎn)線，搭建智能信息化管理平臺，擴大公司現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能，提高產(chǎn)品科技含量，提升生產(chǎn)的信息化水平，滿足下游市場需求，同時有助于公司拓寬產(chǎn)品應用領域，提升產(chǎn)品供貨能力。

公司是國內(nèi)半導體設備精密零部件的領軍企業(yè)，也是全球為數(shù)不多的能夠量產(chǎn)應用于 7 納米工藝制程半導體設備的精密零部件制造商。公司專注于金屬材料零部件精密制造技術，掌握了可滿足嚴苛標準的精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝、檢測等多種制造工藝，主要產(chǎn)品包括工藝零部件、結構零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四大類，應用于半導體設備、泛半導體設備及其他領域。

公司是國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家高新區(qū)瞪羚企業(yè)、國家“02 重大專項”及國家智能制造新模式應用項目承擔單位、集成電路裝備零部件精密制造技術國家地方聯(lián)合工程研究中心依托單位。通過多年研發(fā)和積累，公司具備了金屬零部件精密制造技術為核心的制造能力和研發(fā)及人才儲備，實現(xiàn)了半導體設備部分精密零部件國產(chǎn)化的自主可控，攻克了零部件精密制造的特種工藝，形成了國產(chǎn)半導體設備的保障能力。

公司產(chǎn)品的高精密、高潔凈、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能達到主流國際客戶標準。公司已進入客戶 A、東京電子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半導體設備龍頭廠商供應鏈體系，并且是客戶 A 的全球戰(zhàn)略供應商。同時，基于半導體設備國產(chǎn)化趨勢，公司積極開拓境內(nèi)市場，產(chǎn)品已進入包括北方華創(chuàng)、屹唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流國產(chǎn)半導體設備廠商，保障了我國半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈安全。

1、項目建設內(nèi)容

本項目新建精密機械制造、焊接、表面處理特種工藝、鈑金、管路、組裝生產(chǎn)線，并搭建智能信息化管理平臺，打造具備核心技術能力的集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地。項目計劃總投資 100,000.00 萬元，項目建設期 2年，建設地點為江蘇省南通市南通高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，總用地面積約 171 畝（114,047 ㎡），總建設面積 89,050.95 ㎡。

2、項目建設的必要性分析

（1）全球產(chǎn)業(yè)進一步增長，精密零部件配套供應能力亟需加強

伴隨半導體產(chǎn)業(yè)進一步增長，日益擴大的半導體設備精密零部件配套需求與目前零部件供應能力不足的矛盾越發(fā)凸顯，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵問題。因此，在我國半導體產(chǎn)業(yè)快速上升之際，產(chǎn)業(yè)上游基礎零部件配套能力亟需提升。

（2）產(chǎn)能不足將制約公司進一步發(fā)展

隨著行業(yè)景氣度提升以及我國半導體設備廠商崛起，公司訂單量快速增加，產(chǎn)能逐步消化，產(chǎn)能利率用逐步提升。如公司不能進一步擴大產(chǎn)能，滿足客戶不斷增加的需求，公司的發(fā)展將受到制約。

3、項目建設的可行性分析

（1）國家政策支持行業(yè)發(fā)展當前我國法律法規(guī)和政策重點鼓勵

國內(nèi)集成電路及其專用設備行業(yè)的經(jīng)營發(fā)展，從財政、稅收、人才和技術等多方面為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)提供了支持，為公司提供了良好的經(jīng)營發(fā)展環(huán)境。

（2）公司具備項目建設所需的技術儲備

通過多年研發(fā)和積累，公司已具有了精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接等核心技術?；谇笆鲎灾鞒晒?，公司相繼牽頭承擔了兩期國家“02 重大專項”，研發(fā)突破了一系列半導體設備零部件集成制造的關鍵技術，公司已獲得境內(nèi)發(fā)明專利 31 項、境外發(fā)明專利 7 項，為項目的建設提供技術保障。

（3）公司具備良好的客戶基礎

公司與國內(nèi)外主要半導體設備廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關系，目前公司已進入的客戶供應鏈體系既包括國際知名半導體龍頭設備商，如客戶 A、東京電子、HITACHI High-Tech 和ASMI 等，又包括國內(nèi)主流半導體設備廠商，如北方華創(chuàng)、屹唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等。客戶需求穩(wěn)定增長，為公司持續(xù)經(jīng)營能力和整體抗風險能力提供有力保障。

4、項目投資概算

本項目預計總投資為 100,000.00 萬元。

5、項目實施進度安排

本項目預計從前期準備工作到竣工驗收投入使用共需 2 年。

6、項目涉及的立項備案程序

本項目已在南通高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會完成項目備案，項目代碼：2020-320658-34-03-573212。

7、項目涉及的環(huán)保情況

本項目已取得南通高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會出具的《關于南通富創(chuàng)精密制造有限公司集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地項目環(huán)境影響報告書的批復》（通高新管環(huán)審[2021]5 號）。

本項目建成后主要進行半導體設備精密零部件的生產(chǎn)，不屬于重污染行業(yè)，項目營運過程中產(chǎn)生的主要污染物有生產(chǎn)廢氣、生產(chǎn)廢水、噪聲和固體廢物。項目實施過程中公司將采取相應措施對污染物進行環(huán)保處理并達到國家環(huán)保規(guī)定的排放標準。

8、項目涉及土地使用權情況

本項目建設地點為江蘇省南通市南通高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，項目用地已取得《不動產(chǎn)權證書》（蘇（2021）通州區(qū)不動產(chǎn)權第 0001992 號）。

此報告為公開摘錄部分，如需定制化政府立項、銀行貸款、投資決策等用途可研報告可咨詢思瀚。