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上海自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)-高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 盛美上海    2024-11-12

1、項(xiàng)目概況

項(xiàng)目名稱(chēng)：高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)。

項(xiàng)目實(shí)施主體：盛美上海。

項(xiàng)目總投資：225,547.08 萬(wàn)元。

項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容：本項(xiàng)目主要通過(guò)購(gòu)置研發(fā)軟硬件設(shè)備，配備相應(yīng)研發(fā)人員，針對(duì)公司已形成設(shè)備整體設(shè)計(jì)方案的項(xiàng)目開(kāi)展進(jìn)一步迭代開(kāi)發(fā)，保證關(guān)鍵技術(shù)和裝備具有差異化的全球自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，助力公司擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng)和開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)，推動(dòng)公司進(jìn)一步發(fā)展壯大，憑借公司具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的研發(fā)實(shí)力，成為多產(chǎn)品的綜合性集成電路裝備企業(yè)集團(tuán)，從而躋身全球集成電路設(shè)備企業(yè)第一梯隊(duì)。

項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)：中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)。

2、項(xiàng)目實(shí)施的必要性

（1）增強(qiáng)高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)能力，把握市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇

高端半導(dǎo)體設(shè)備具有較高的技術(shù)壁壘，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程相對(duì)緩慢，是中國(guó)企業(yè)需要加強(qiáng)自主創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)域。此外，隨著半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整結(jié)束、生成式人工智能、高性能計(jì)算（HPC）以及存儲(chǔ)器等領(lǐng)域的應(yīng)用需求增長(zhǎng)，給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新一輪的增長(zhǎng)周期。

根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在 2023 年增長(zhǎng) 5.5%至 2,960 萬(wàn)片后，預(yù)計(jì) 2024 年將增長(zhǎng) 6.4%，首次突破每月 3,000 萬(wàn)片大關(guān)（以 200mm 當(dāng)量計(jì)算）。在半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張及新晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目對(duì)高端半導(dǎo)體設(shè)備需求增長(zhǎng)推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來(lái)良好的發(fā)展機(jī)遇期。公司作為中國(guó)少數(shù)具有一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，有必要持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，滿(mǎn)足下游市場(chǎng)對(duì)高端半導(dǎo)體設(shè)備的需求。

公司通過(guò)本項(xiàng)目的建設(shè)，將加速推動(dòng)清洗設(shè)備、高端半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、立式爐管設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備以及 PECVD 等產(chǎn)品的迭代研發(fā)，為客戶(hù)提供高端半導(dǎo)體設(shè)備解決方案，成為全球第一梯隊(duì)的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，并在上述領(lǐng)域達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，提高全球市場(chǎng)份額。

（2）提升公司國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，助力公司開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度較高。以 Applied Materials、ASML 以及 TEL 等為代表的國(guó)際知名企業(yè)起步較早，憑借資金、技術(shù)、客戶(hù)資源以及品牌等方面的優(yōu)勢(shì)，在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。從 2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)占比情況來(lái)看，全球前五大企業(yè)市場(chǎng)占有率超過(guò) 70%，分別為三家美國(guó)公司，一家荷蘭公司以及一家日本公司。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)起步較晚，與國(guó)際知名企業(yè)相比在技術(shù)上仍存在差距。

近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)不斷加快技術(shù)研發(fā)力度，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司全球市占率由 2019 年的 1.4%提升至 2021 年的 1.7%，但與國(guó)際企業(yè)相比，仍有較大的提升空間。公司作為中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備及電鍍?cè)O(shè)備的龍頭企業(yè)，最終目標(biāo)是躋身國(guó)際一流集成電路裝備企業(yè)行列，力爭(zhēng)在全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備產(chǎn)業(yè)中占有重要的地位。

公司通過(guò)本項(xiàng)目加強(qiáng)高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)力度，對(duì)提升公司國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義。一方面，項(xiàng)目建設(shè)是公司躋身國(guó)際一流集成電路裝備企業(yè)行列發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)的重要舉措。公司加大研發(fā)投入，有利于提升公司研發(fā)技術(shù)水平，增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)國(guó)際客戶(hù)的拓展，提升公司的國(guó)際市場(chǎng)地位。另一方面，隨著半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，有利于公司與國(guó)際客戶(hù)建立更為緊密的聯(lián)系，及時(shí)掌握前沿市場(chǎng)需求，更好的開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足國(guó)際市場(chǎng)需求產(chǎn)品。

（3）持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品布局，增強(qiáng)公司可持續(xù)發(fā)展能力

半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)具有“一代設(shè)備、一代工藝和一代產(chǎn)品”的特點(diǎn)，半導(dǎo)體集成電路芯片制造要超前電子信息終端系統(tǒng)產(chǎn)品而提前開(kāi)發(fā)新一代工藝，而半導(dǎo)體設(shè)備要超前半導(dǎo)體集成電路芯片制造而提前開(kāi)發(fā)新一代設(shè)備產(chǎn)品。因此，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)需要不斷提高自身的技術(shù)研發(fā)能力，推動(dòng)產(chǎn)品的迭代升級(jí)及新產(chǎn)品研發(fā)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品布局。

公司深耕半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域多年，已成為中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備和電鍍?cè)O(shè)備的龍頭企業(yè)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)不斷突破以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司有必要通過(guò)本項(xiàng)目加大研發(fā)投入，持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品迭代升級(jí)和立式爐管設(shè)備、涂膠顯影 Track 設(shè)備和等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 PECVD 設(shè)備三款新產(chǎn)品研發(fā)，增強(qiáng)公司可持續(xù)發(fā)展能力。

一方面，半導(dǎo)體技術(shù)的更新迭代對(duì)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來(lái)越高，未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展，公司推動(dòng)高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代升級(jí)是順應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展需求，有利于優(yōu)化公司產(chǎn)品布局。另一方面，公司通過(guò)加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)研發(fā)，可積累豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，不斷提高自身的技術(shù)水平，強(qiáng)化公司技術(shù)優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和可持續(xù)發(fā)展能力。

3、項(xiàng)目實(shí)施的可行性

（1）本項(xiàng)目的建設(shè)具有廣闊的市場(chǎng)空間

半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備市場(chǎng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān)，隨著 5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、新能源車(chē)以及人工智能等產(chǎn)業(yè)快速擴(kuò)張，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度高漲帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。

根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額較 2019 年增長(zhǎng) 19%，達(dá)到 712 億美元，創(chuàng)歷史新高；2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)至 1,026 億美元的行業(yè)新高，同比增長(zhǎng) 44%。2022 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較 2021 年增長(zhǎng) 5%，再創(chuàng)下 1,076.40 億美元的歷史新高。

2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額小幅下降 1.3%，至 1,063 億美元。從全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售情況看，中國(guó)大陸已成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)。中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是全球主要的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售地，三個(gè)地區(qū)的市場(chǎng)份額從 2008 年的 39.94%上升到 2020 年的 72.98%。

其中，中國(guó)大陸市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額從 2008 年的 18.9 億美元增長(zhǎng)到 2020 年的 187 億美元，市場(chǎng)份額從6.40%上升到 26.30%，位居全球第一位。2021 年，中國(guó)第二次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，銷(xiāo)售額較 2020 年增長(zhǎng) 58%，達(dá)到 296 億美元，實(shí)現(xiàn)連續(xù)第四年增長(zhǎng)。在 2021 年實(shí)現(xiàn) 58%的大幅增長(zhǎng)之后，2022 年中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比放緩 5%，但仍以總額 282.7 億美元連續(xù)第三年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

2023 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 366 億美元，仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。隨著生成式人工智能帶來(lái)的新一輪技術(shù)創(chuàng)新引發(fā)半導(dǎo)體需求大幅提升，公司作為中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備及電鍍?cè)O(shè)備的龍頭企業(yè)將充分受益。綜上所述，半導(dǎo)體設(shè)備廣闊的市場(chǎng)空間是本項(xiàng)目的建設(shè)基礎(chǔ)，項(xiàng)目研發(fā)產(chǎn)品符合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求，具有良好的市場(chǎng)前景。

（2）本項(xiàng)目的建設(shè)具有豐富的客戶(hù)資源基礎(chǔ)

公司面向全球范圍內(nèi)的芯片制造企業(yè)，密切關(guān)注全球芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)的投產(chǎn)計(jì)劃，并堅(jiān)持“技術(shù)差異化、產(chǎn)品平臺(tái)化、客戶(hù)國(guó)際化”的發(fā)展戰(zhàn)略。近年來(lái)，隨著技術(shù)水平的不斷提高、產(chǎn)品成熟度以及市場(chǎng)對(duì)公司產(chǎn)品的認(rèn)可度不斷提升，公司業(yè)務(wù)取得了快速發(fā)展。公司憑借差異化的技術(shù)和豐富的產(chǎn)品線(xiàn)，已發(fā)展成為中國(guó)大陸少數(shù)具有一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，產(chǎn)品得到眾多國(guó)內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠(chǎng)商的認(rèn)可，并取得良好的市場(chǎng)口碑。

在客戶(hù)資源方面，公司先后與多家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)形成了較為穩(wěn)定的合作關(guān)系，不斷獲得重復(fù)訂單。同時(shí)，公司還持續(xù)積極拓展大陸地區(qū)以外的知名客戶(hù)。在收入及利潤(rùn)方面，2023 年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng) 35.34%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 36.21%。在客戶(hù)訂單方面，截至 2024 年 9 月 30 日，公司在手訂單總額為 67.65 億元。綜上所述，公司豐富的客戶(hù)資源基礎(chǔ)及較強(qiáng)的市場(chǎng)開(kāi)拓能力為本項(xiàng)目提供客戶(hù)保障。

（3）本項(xiàng)目的實(shí)施具有豐富的技術(shù)積累

公司高度重視科技創(chuàng)新，從 2007 年以來(lái)，長(zhǎng)期堅(jiān)持自主研發(fā)，以差異化立足，順應(yīng)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入和長(zhǎng)期的技術(shù)、工藝積累，在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)工藝改進(jìn)等方面形成了一系列科技成果，對(duì)公司持續(xù)提升產(chǎn)品品質(zhì)、豐富產(chǎn)品布局起到了關(guān)鍵性的作用。截至 2024 年 9 月 30 日，公司及控股子公司擁有已獲授予專(zhuān)利權(quán)的主要專(zhuān)利 466 項(xiàng)，其中境內(nèi)授權(quán)專(zhuān)利 176 項(xiàng)，境外授權(quán)專(zhuān)利 290 項(xiàng)，發(fā)明專(zhuān)利共計(jì) 464 項(xiàng)。

在核心技術(shù)方面，國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心和上海集成電路研發(fā)中心有限公司于 2020 年 6 月 20 日對(duì)公司的核心技術(shù)進(jìn)行了評(píng)估，并出具了《關(guān)于盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司核心技術(shù)的評(píng)估》，公司已掌握了“SAPS 兆聲波清洗技術(shù)”、“TEBO 兆聲波清洗技術(shù)”、“單晶圓槽式組合 Tahoe 高溫硫酸清洗技術(shù)”、“無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)”、“多陽(yáng)極電鍍技術(shù)”等核心技術(shù)，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體清洗設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、電鍍銅設(shè)備。

公司掌握的核心技術(shù)與國(guó)內(nèi)外知名設(shè)備廠(chǎng)商相比，部分核心技術(shù)已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。綜上所述，公司強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和豐富技術(shù)積累為項(xiàng)目實(shí)施提供技術(shù)保障，降低項(xiàng)目實(shí)施難度。

4、與現(xiàn)有業(yè)務(wù)或發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)系

公司自設(shè)立以來(lái)，一直致力于為全球集成電路行業(yè)提供領(lǐng)先的設(shè)備及工藝解決方案，堅(jiān)持差異化國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)和原始創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，通過(guò)自主研發(fā)，建立了較為完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，憑借豐富的技術(shù)和工藝積累，形成了具有國(guó)際領(lǐng)先或先進(jìn)水平的前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、前道涂膠顯影 Track 設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 PECVD 設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。

公司憑借深耕集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)多年而積累的集成應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，掌握了成熟的核心關(guān)鍵工藝技術(shù)、生產(chǎn)制造能力與原始創(chuàng)新的研發(fā)能力，擁有成熟的供應(yīng)鏈管理和制造體系，同時(shí)契合集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中下游應(yīng)用市場(chǎng)所需。公司憑借領(lǐng)先的技術(shù)和豐富的產(chǎn)品線(xiàn)，已發(fā)展成為中國(guó)大陸少數(shù)具有一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，產(chǎn)品得到眾多國(guó)內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠(chǎng)商的認(rèn)可，并取得良好的市場(chǎng)口碑。

本次高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項(xiàng)目，緊密?chē)@公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，是現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)的延伸與拓展，符合公司長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃及業(yè)務(wù)布局，順應(yīng)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展方向，與公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)的發(fā)展具有較高的關(guān)聯(lián)度。

本次項(xiàng)目建成后，將進(jìn)一步提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，能夠有效提高公司的研發(fā)實(shí)力，鞏固并進(jìn)一步提升公司行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)地位，實(shí)現(xiàn)公司的長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。

高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項(xiàng)目將保證關(guān)鍵技術(shù)和裝備具有差異化的全球自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，助力公司擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng)和開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)，推動(dòng)公司進(jìn)一步發(fā)展壯大，憑借公司具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的研發(fā)實(shí)力，成為多產(chǎn)品的綜合性集成電路裝備企業(yè)集團(tuán)，從而躋身全球集成電路設(shè)備企業(yè)第一梯隊(duì)。

5、項(xiàng)目備案及用地情況

本項(xiàng)目已經(jīng)取得《上海市外商投資項(xiàng)目備案證明》，項(xiàng)目代碼：上海代碼：31011577433166320245E3101001，國(guó)家代碼：2403-310115-04-05-435430。本項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為盛美上?，F(xiàn)有場(chǎng)地，不涉及新增用地情況。

6、項(xiàng)目環(huán)評(píng)情況

根據(jù)《〈建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)分類(lèi)管理名錄〉上海市實(shí)施細(xì)化規(guī)定（2021年版）》，該項(xiàng)目屬于“電子和電工機(jī)械專(zhuān)用設(shè)備制造 356”項(xiàng)，年用非溶劑型低VOCs 含量涂料 10 噸以下的、年用非溶劑型膠粘劑 10 噸以下的情況，不需要辦理環(huán)評(píng)手續(xù)。

7、研發(fā)投入的情況

高端半導(dǎo)體設(shè)備：迭代研發(fā)項(xiàng)目的資金全部用于研發(fā)投入，擬研發(fā)投入的主要內(nèi)容、的情況如下：

集成電路清洗系列設(shè)備：一方面進(jìn)一步迭代研發(fā)，另一方面拓展新的清洗設(shè)備類(lèi)型，從而達(dá)到清洗工藝覆蓋超過(guò)95%以上工藝應(yīng)用，成為全球有競(jìng)爭(zhēng)力的清洗設(shè)備廠(chǎng)商。

高端半導(dǎo)體電鍍：設(shè)備一方面進(jìn)一步迭代研發(fā)，另一方面拓展新的電鍍?cè)O(shè)備類(lèi)型，包括平板電鍍?cè)O(shè)備，夯實(shí)全球有競(jìng)爭(zhēng)力的電鍍?cè)O(shè)備廠(chǎng)商地位。

先進(jìn)封裝濕法設(shè)備：進(jìn)一步提高先進(jìn)封裝濕法設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)水平，針對(duì)客戶(hù)提出的新要求展開(kāi)迭代研發(fā)，并拓展國(guó)際市場(chǎng)應(yīng)用。

立式爐管設(shè)備：一方面進(jìn)一步迭代研發(fā)，另一方面拓展新的爐管設(shè)備類(lèi)型，成為全球有競(jìng)爭(zhēng)力的立式爐管設(shè)備廠(chǎng)商。

涂膠顯影設(shè)備：利用公司全球獨(dú)有的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，一方面進(jìn)一步迭代研發(fā)，另一方面拓展新的高產(chǎn)能涂膠顯影設(shè)備類(lèi)型，成為全球有競(jìng)爭(zhēng)力的涂膠顯影設(shè)備廠(chǎng)商。

PECVD設(shè)備：利用公司全球獨(dú)有的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，一方面進(jìn)一步迭代研發(fā)，另一方面拓展新型 PECVD 設(shè)備類(lèi)型，成為全球有競(jìng)爭(zhēng)力的PECVD 設(shè)備廠(chǎng)商。

完整版可行性研究報(bào)告依據(jù)國(guó)家部門(mén)及地方政府相關(guān)法律、法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)，本著客觀(guān)、求實(shí)、科學(xué)、公正的原則，在現(xiàn)有能夠掌握的資料和數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，主要就項(xiàng)目建設(shè)背景、需求分析及必要性、可行性、建設(shè)規(guī)模及內(nèi)容、建設(shè)條件及方案、項(xiàng)目投資及資金來(lái)源、社會(huì)效益、經(jīng)濟(jì)效益以及項(xiàng)目建設(shè)的環(huán)境保護(hù)等方面逐一進(jìn)行研究論證，以確定項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)上的合理性、技術(shù)上的可行性，為項(xiàng)目投資主體和主管部門(mén)提供決策參考。

此報(bào)告為摘錄公開(kāi)部分。定制化編制政府立項(xiàng)審批備案、國(guó)資委備案、銀行貸款、產(chǎn)業(yè)基金融資、內(nèi)部董事會(huì)投資決策等用途可研報(bào)告可咨詢(xún)思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。