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合肥市肥東縣-大尺寸再生晶圓半導體項目可行性研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 協(xié)鑫集成    2022-12-29

（一）投資項目的必要性

1、填補我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中再生晶圓領域空白，布局實現(xiàn)公司第二主業(yè)

隨著半導體行業(yè)景氣度的持續(xù)提升和國家產(chǎn)業(yè)政策的支持，國內(nèi)迎來半導體晶圓廠、硅片廠投資熱潮，但從半導體產(chǎn)業(yè)鏈條出發(fā)，仍存在產(chǎn)業(yè)空白，其中以半導體材料再生晶圓領域尤為明顯。目前，再生晶圓產(chǎn)能主要為日本和臺灣地區(qū)企業(yè)控制，僅RS、中砂、辛耘、升陽半4家就控制了全球80%以上的再生晶圓產(chǎn)能份額。

根據(jù)RS Technologies報告，預計2021年再生晶圓市場規(guī)模達200萬片/月以上。國內(nèi)半導體FAB廠產(chǎn)能擴增進一步刺激再生晶圓需求穩(wěn)定增加，而國內(nèi)尚無自主再生晶圓的量產(chǎn)產(chǎn)能，這已成為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈上緊缺的一環(huán)。

本次投資“大尺寸再生晶圓半導體項目”，是公司加碼硅產(chǎn)業(yè)鏈、布局第二主業(yè)的重要戰(zhàn)略舉措，通過本次非公開發(fā)行，有利于公司及時把握半導體產(chǎn)業(yè)的歷史性機遇，從半導體材料這一我國半導體短板領域切入半導體行業(yè)，利用公司已有硅產(chǎn)業(yè)經(jīng)營經(jīng)驗和資源，發(fā)揮政策機遇、資本優(yōu)勢，填補國內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白同時完成公司在第二主營業(yè)務上的初步布局及突破。

2、發(fā)揮疊瓦國際專利優(yōu)勢，加強公司核心競爭力

Sunpower和Solaria對中國光伏企業(yè)出口疊瓦產(chǎn)品形成了專利壟斷，公司是國內(nèi)少數(shù)幾家具備疊瓦專利技術及授權并可實現(xiàn)全球銷售的光伏企業(yè)之一，擁有疊瓦電池和組件技術相關專利及專利授權31項，其中歐洲地區(qū)擁有3項專利、1項專利授權，美國地區(qū)3項專利，日本地區(qū)3項專利，澳大利亞PCT專利1項。

2018-2019年，公司已成功在包括歐盟、美國、日本和澳大利亞在內(nèi)的海外市場布局，疊瓦相關技術成果和專利的取得為進一步開拓疊瓦產(chǎn)品的國內(nèi)外市場打下了堅實基礎。本次募集資金投資項目旨在進一步加強具有核心競爭力的疊瓦組件業(yè)務，具有廣闊的市場需求且產(chǎn)品附加值較高。本次募集資金投資項目的實施一方面可以進一步優(yōu)化公司組件產(chǎn)品結構，通過差異化競爭，降低海外市場同質化競爭的風險；另一方面，疊瓦組件產(chǎn)品毛利較高，能夠有效提升公司的盈利能力，二次構建公司核心競爭力。憑借公司多年經(jīng)營光伏組件的資源和渠道，以及在各產(chǎn)業(yè)板塊協(xié)作方面豐富的經(jīng)驗，公司疊瓦組件業(yè)務將得到有效加強，盈利能力、抗風險能力將進一步提高。

3、彌補項目資金缺口，緩解公司資金壓力

公司從事的硅產(chǎn)業(yè)屬于資金和技術密集型產(chǎn)業(yè)，隨著公司經(jīng)營規(guī)模的擴大和本次募集資金投資項目的實施，公司生產(chǎn)經(jīng)營的流動資金需求也隨之上升，僅依靠自有資金及銀行貸款已經(jīng)較難滿足公司快速發(fā)展的需求。本次非公開發(fā)行的募集資金將在一定程度上填補公司快速發(fā)展所產(chǎn)生的資金缺口，在夯實光伏業(yè)務基礎、發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)方面提供有效支持，且資本實力的增強和債務結構的改善有助于提高公司銀行信貸等方式的融資能力，為公司業(yè)務持續(xù)發(fā)展奠定資金基礎。

（二）投資項目的可行性

1、國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持

（1）半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展已成為國家戰(zhàn)略要求

半導體材料制造屬于國家鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，本次募集資金投資項目之大尺寸晶圓再生半導體項目所在領域屬于《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、《國家重點支持的高新技術領域（2016）》、《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術產(chǎn)業(yè)化重點領域指南（2011）》中明確支持的重點發(fā)展領域，是《國務院關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》中的新一代信息技術產(chǎn)業(yè)，是《中國制造2025》中重點支持產(chǎn)業(yè)。

中國半導體市場產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境持續(xù)向好，中央政府和地區(qū)積極鼓勵支持其發(fā)展，國際產(chǎn)業(yè)轉移的范圍與力度正不斷加大，未來中國仍將是全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長最快的國家和地區(qū)之一。

（2）光伏技術進步和產(chǎn)業(yè)升級順應國家政策

光伏發(fā)電是綠色清潔能源，《太陽能發(fā)展“十三五”規(guī)劃》已明確光伏應用的最終發(fā)展目標是實現(xiàn)“平價上網(wǎng)”。2018年5月31日，國家發(fā)改委、財政部、國家能源局聯(lián)合發(fā)布《關于2018年光伏發(fā)電有關事項的通知》，通過加大市場化配置項目力度等措施，倒逼行業(yè)加速淘汰落后產(chǎn)能，為先進技術和高效產(chǎn)品應用留下發(fā)展空間。2019年5月28日，國家能源局發(fā)布《關于2019年風電、光伏發(fā)電項目建設有關事項的通知》，進一步明確優(yōu)先推進平價上網(wǎng)項目建設，建設清潔低碳、安全高效能源體系。

疊瓦作為一種高效組件的封裝工藝，可以在半片、MBB等通用技術的基礎上進一步提高組件發(fā)電功率，是光伏技術進步和產(chǎn)業(yè)升級的重要發(fā)展方向，順應國家新能源政策對于鼓勵高效產(chǎn)能、推進平價上網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)要求。

2、晶圓市場規(guī)模持續(xù)上升，再生晶圓產(chǎn)品市場空間廣闊

再生晶圓并非制作芯片時不良品之再生，而是在半導體芯片制造過程中，由于全新的控、擋片價格過高，F(xiàn)AB廠會將使用過的控片及擋片，回收加工再次用于晶圓制程所需的測試片與控、擋片。因此晶圓再生的根本目的是通過晶圓再生重復利用這一方式為FAB廠降低控、擋片成本。

隨著3C產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、5G等新需求逐步發(fā)力，半導體硅片自2016年下半年開始呈現(xiàn)“量價齊升”利好局面。2018年二季度全球硅片、出貨價格均創(chuàng)新高。2019年，全球固態(tài)存儲及智能手機、PC需求增長放緩，同時全球摩擦升溫，導致全球半導體需求市場下滑。隨著5G建設主周期開啟、物聯(lián)網(wǎng)市場的快速發(fā)展以及人工智能、汽車電子、區(qū)塊鏈等需求的迅速崛起，預計2020年全球半導體行業(yè)重回景氣周期。而從中長期看，300mm晶圓未來兩年價格上調已成定局，單年價格增幅在20%左右，供不應求態(tài)勢至少將維持到2020年，主流晶圓缺貨將至少持續(xù)到2021年。

再生晶圓市場跟半導體硅晶圓市場表現(xiàn)具有高度擬合性。因半導體硅晶圓供不應求不斷漲價，各大FAB廠為降低成本和緩解硅片供應不足壓力，同步帶動再生晶圓需求擴大和價格調漲。

據(jù)統(tǒng)計，2019年國內(nèi)共有12座晶圓廠投產(chǎn)，規(guī)劃產(chǎn)能49.2萬片/月，14座在建晶圓廠，規(guī)劃產(chǎn)能超過100萬片。

截至2019年底，處于產(chǎn)能爬坡狀態(tài)的晶圓廠共有13座，現(xiàn)有產(chǎn)能約33萬片/月，未來產(chǎn)能預計超過100萬片/月。

目前我國的半導體生產(chǎn)鏈配套尚不完整，沒有能提供穩(wěn)定產(chǎn)能及高品質的再生晶圓廠，加上新廠在進入投片生產(chǎn)階段，對于再生晶圓及測試晶圓的需求十分強勁。根據(jù)RS Technologies報告，2017年全球12寸再生晶圓片供應約100萬片/月，預計2021年再生晶圓市場規(guī)模達200萬片/月以上。國內(nèi)半導體FAB廠產(chǎn)能擴增刺激再生晶圓需求穩(wěn)定增加，但國內(nèi)尚無自主再生晶圓的量產(chǎn)產(chǎn)能，這已成為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈上緊缺的一環(huán)。

綜上，受益于半導體行業(yè)市場規(guī)模的上升，本次募集資金投資項目產(chǎn)品具有良好的市場空間。

3、光伏下游應用市場廣闊，高效產(chǎn)品替代低效產(chǎn)品是行業(yè)發(fā)展必然趨勢

（1）光伏下游應用市場廣闊，延續(xù)穩(wěn)定上升的發(fā)展態(tài)勢

隨著全世界對低碳環(huán)保的日益重視，全球能源供給向可再生能源調整的速度日益加快?？稍偕茉粗饕ㄌ柲?、水能、風能、海洋能等。在可再生能源中，太陽能相比其他能源方式具有普遍性、永久性、可再生性、易取得且清潔無污染等特點，因此太陽能在能源結構化調整中得到了廣泛的推廣及應用。

根據(jù)彭博新能源財經(jīng)（BNEF）統(tǒng)計，全球光伏發(fā)電新增裝機容量從2008年的5.95GW迅速增長到2018年的106GW，而2018年全球所有可再生能源新增裝機量為171GW，光伏新增裝機量占可再生能源裝機量的一半以上，累計光伏裝機容量占全球可再生能源的三分之一左右。根據(jù)IHS Markit判斷，2019年全球新增光伏裝機量預計可達123GW。整體來看，全球光伏行業(yè)在過去十年呈現(xiàn)出高速增長態(tài)勢，且未來仍然具有廣闊的發(fā)展空間。

資料來源：BNEF、興業(yè)證券經(jīng)濟與金融研究院整理

（2）高效產(chǎn)品替代低效產(chǎn)品是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢

自2015年國內(nèi)光伏領跑者計劃推出以來，高效組件越來越受到市場的青睞，各種高效技術、工藝層出不窮：在電池端，鈍化發(fā)射極和背面電池技術（PERC）、可選擇性發(fā)射極（SE）、N型電池、雙面電池、多主柵等；在組件端，半片、拼片、疊瓦、雙面雙玻、貼膜等。領跑者基地規(guī)模帶動了市場對高效組件的需求提升，“531光伏新政”的去補貼以及“平價上網(wǎng)”政策則加速了高效組件需求提升，光伏行業(yè)已依靠單晶替代多晶和 PERC 高效電池技術替代普通電池技術完成了硅片和電池片兩輪技術迭代，實現(xiàn)了行業(yè)降本增效，未來高效產(chǎn)品替代低效產(chǎn)品的行業(yè)趨勢亦將持續(xù)存在。

數(shù)據(jù)來源：2019PVTD背鈍化技術創(chuàng)新與突破論壇以常用的60片的單晶硅光伏組件為例，2009年-2019年單晶組件每年基本提升10W/年，效率提升0.59%。

以雙面組件為例，具有更高發(fā)電功率的雙面組件的市場占有率將逐漸提高并超過單面組件。

（3）疊瓦工藝可有效提高發(fā)電效益，未來需求強勁

疊瓦工藝技術可以實現(xiàn)在同樣面積下放置更多的電池片，從而有效擴大了電池片受光面積，提升組件的平均發(fā)電密度。與此同時，疊瓦工藝技術還可提升組件性能與壽命，提高電站質量與穩(wěn)定性。

普通電站所用組件功率每增加 5W，系統(tǒng)投資下降 0.03元/W，則半片、MBB等高效組件技術5~10W 的功率提升可使系統(tǒng)投資下降 0.03~0.06元/W。根據(jù)上表對比，疊瓦組件技術能夠帶來功率增益則達到15-20W，可使得系統(tǒng)投資成本下降0.09~0.12元/W。此外，組件功率的增加對于不同類型電站的增益效果又更有不同。

測算顯示，60片組件的功率每提高 15W，普通電站、山地電站、水面電站成本分別可節(jié)省 0.09 元/W、0.11 元/W、0.135元/W。據(jù)此假設綜合來看，疊瓦組件可有效降低光伏電站的度電成本，加快“平價上網(wǎng)”時代的到來。

4、人員、技術儲備不斷完善，為項目實施提供保障

（1）人員儲備

本次募集資金投向半導體相關領域和疊瓦組件項目。半導體領域方面，公司已開始著手從美國、中國臺灣、新加坡等地引進相關半導體領域工藝技術和專業(yè)人才團隊，上述團隊擁有多年的半導體領域的研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗，掌握了產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)、質量管控等方面的大量Know-How，具備較強的自主研發(fā)能力，可以確保本次募集資金投資項目在國內(nèi)落地；組件領域方面，公司自2015年開展疊瓦組件的相關技術研發(fā)和人才培養(yǎng)工作，目前已經(jīng)擁有眾多疊瓦組件領域的高端人才，該等人員大都擁有在相關領域的多年從業(yè)經(jīng)歷，技術實力強、管理水平高。公司通過提供良好的平臺，能夠保證相關人員所擁有的研發(fā)創(chuàng)新經(jīng)驗、生產(chǎn)經(jīng)驗和企業(yè)管理經(jīng)營經(jīng)驗得到充分發(fā)揮。

此外，公司將進一步發(fā)揮人力資源管理優(yōu)勢，堅持人才的引進與培養(yǎng)相結合的原則，為項目實施主體輸送具備競爭意識和戰(zhàn)略眼光的管理人才、具備復合型知識結構的核心業(yè)務骨干、具備專業(yè)能力的一線員工。

（2）技術儲備

公司本次資金投資項目之再生晶圓的生產(chǎn)工藝技術在國際上已經(jīng)較為成熟，但在國內(nèi)相關技術則尚未成熟甚至處于空白狀態(tài)。本次募集資金投資項目的技術主要通過引進境外成熟的制造、生產(chǎn)工藝，并結合已經(jīng)儲備的半導體領域的相關技術積累，完善國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈。大尺寸再生晶圓項目實施主體在擬搭建的專業(yè)人才團隊基礎上，考慮進一步與領先再生晶圓公司合作，推動項目快速落地。通過引進境外成熟的制造、生產(chǎn)工藝和專業(yè)人才團隊，結合已經(jīng)儲備的半導體領域的相關技術，將為本次募集資金投資項目的順利開展提供良好的技術支撐。

本次資金投資之疊瓦組件項目的生產(chǎn)工藝技術較為成熟，公司擁有疊瓦電池和組件技術相關專利及專利授權31項，其中歐洲地區(qū)擁有3項專利、1項專利授權，美國地區(qū)3項專利，日本地區(qū)3項專利，澳大利亞PCT專利1項。2018-2019年，公司已成功在包括歐盟、美國、日本和澳大利亞在內(nèi)的海外市場布局，疊瓦相關技術成果和專利的取得為進一步開拓疊瓦產(chǎn)品的國內(nèi)外市場打下了堅實基礎。

（三）項目概況

1、項目基本情況

項目名稱：大尺寸再生晶圓半導體項目

實施主體：全資子公司合肥光電

實施方式：公司擬以募集資金對全資子公司合肥光電進行增資

項目總投資：287,682萬元

項目建設期：12個月

項目建設內(nèi)容：年產(chǎn)8英寸再生晶圓60萬片、12英寸再生晶圓300萬片

項目建設地點：合肥市肥東縣

2、項目投資概算

該項目總投資額約為287,682萬元。

本項目中，公司擬投資的金額為287,682萬元，其中使用募集資金275,000萬元全部用于固定資產(chǎn)投資，使用補充流動資金項目或自籌資金用于預備費、鋪底流動資金投資。

3、項目經(jīng)濟效益

本項目內(nèi)部投資收益率（稅后）為12.41%，稅后投資回收期為6.70年。項目投運后，達產(chǎn)期年平均實現(xiàn)利潤總額32,536萬元，稅后凈利潤24,402萬元，項目具有較高的經(jīng)濟效益。

4、涉及的審批、備案事項

目前該項目的備案已經(jīng)完成，公司正在辦理環(huán)評審批等相關手續(xù)。

此報告為正式報告摘取部分。需編制政府立項、銀行貸款、投資決策等用途可行性研究報告咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。