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柔性引線框架、芯片封裝測試研發(fā)中心擴(kuò)建升級項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 新恒匯    2024-06-20

公司是一家集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務(wù)于一體的集成電路企業(yè)。發(fā)公司的主要業(yè)務(wù)包括智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng) eSIM 芯片封測業(yè)務(wù)。智能卡業(yè)務(wù)是公司的傳統(tǒng)核心業(yè)務(wù)，主要包括智能卡芯片關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及主要依靠自產(chǎn)的柔性引線框架向客戶提供智能卡模塊產(chǎn)品或模塊封裝服務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，公司的主要收入和利潤來源于智能卡業(yè)務(wù)。

報(bào)告期內(nèi)，在智能卡業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司與包括紫光國微（002049.SZ）、中電華大、復(fù)旦微（688385.SH）、大唐微電子等在內(nèi)的多家知名安全芯片設(shè)計(jì)廠商及恒寶股份（002104.SZ）、楚天龍（003040.SZ）、東信和平（002017.SZ）、IDEMIA 等國內(nèi)外智能卡制造商建立了長期合作關(guān)系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、金融、交通、身份識(shí)別等智能卡領(lǐng)域。在蝕刻引線框架和物聯(lián)網(wǎng) eSIM 芯片封測領(lǐng)域，公司近幾年來投入大量人力、物力開展技術(shù)攻關(guān)，目前已成功掌握了包括卷式無掩膜激光直寫曝光技術(shù)、卷式連續(xù)蝕刻技術(shù)及高精準(zhǔn)選擇性電鍍技術(shù)等在內(nèi)的多項(xiàng)核心技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的批量生產(chǎn)及銷售，這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)已逐漸成為公司新的業(yè)績增長點(diǎn)。

2021 年度，公司蝕刻引線框架產(chǎn)品累計(jì)銷售 556.28 萬條，實(shí)現(xiàn)收入 9,240.69 萬元，下游客戶主要為華天科技、甬矽電子、日月光等半導(dǎo)體封裝廠商，物聯(lián)網(wǎng) eSIM 模塊產(chǎn)品累計(jì)出貨 0.94 億顆，實(shí)現(xiàn)收入 1,824.19 萬元。

公司擁有一批經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，主持制訂了“集成電路（IC）卡封裝框架”國家標(biāo)準(zhǔn)（GB/T 19842-2021）；公司是“中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)金融安全 IC 卡芯片遷移產(chǎn)業(yè)促進(jìn)聯(lián)盟”成員單位，曾榮獲黨政機(jī)要密碼科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)勵(lì)評審委員會(huì)頒發(fā)的“金融領(lǐng)域國產(chǎn)密碼技術(shù)研究與應(yīng)用示范科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)（省部級）”；公司“超大規(guī)模集成電路用高精度引線框架研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”入選 2019 年度山東省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，“高精度蝕刻引線框架生產(chǎn)項(xiàng)目”入選 2020 年度山東省重大項(xiàng)目。

截至 2022 年 5 月 31 日，公司擁有已授權(quán)專利 54 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 20 項(xiàng)，實(shí)用新型專利 34 項(xiàng)。自成立以來，公司始終致力于為客戶提供引線框架產(chǎn)品及封裝測試服務(wù)，主營業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化。

1、項(xiàng)目概況

本項(xiàng)目旨在通過提升公司研發(fā)能力，構(gòu)建專屬的研發(fā)及測試環(huán)境，引進(jìn)高水平研發(fā)人員，完善產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新體系，對產(chǎn)品升級所需要的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行預(yù)研、技術(shù)攻關(guān)，從而緊跟業(yè)界技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢，提升公司核心競爭力，為公司的各個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供技術(shù)支撐，支持公司的可持續(xù)發(fā)展。

2、項(xiàng)目實(shí)施的必要性

（1）攻堅(jiān)產(chǎn)品提升所需關(guān)鍵核心技術(shù)，鞏固公司核心競爭優(yōu)勢

現(xiàn)階段，我國在集成電路封裝材料及封裝技術(shù)研究領(lǐng)域與世界先進(jìn)水平差距明顯，集成電路封裝材料的基礎(chǔ)研究還比較薄弱，如高端蝕刻引線框架的曝光精確度提升、高品質(zhì)產(chǎn)品性能所需的電鍍工藝與配方、蝕刻中影響精度提升的水池效應(yīng)，提高生產(chǎn)效率的全流程卷對卷生產(chǎn)工藝、高品質(zhì)壓延銅材品質(zhì)等一系列關(guān)鍵技術(shù)都需要持續(xù)不斷的投入與努力。

通過本項(xiàng)目的建設(shè)，公司將開展一批具有代表性的集成電路封裝材料-新型柔性引線框架、高端蝕刻引線框架、OLED 金屬掩膜版（FMM）、物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝等集成電路產(chǎn)品的項(xiàng)目研發(fā)，以及封裝 UV 膠、高性能低成本原材料替代方案研究，完成高端蝕刻引線框架工藝與生產(chǎn)技術(shù)、超微型高可靠性芯片封測關(guān)鍵技術(shù)等重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目，培養(yǎng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)技術(shù)攻堅(jiān)能力，攻堅(jiān)關(guān)鍵技術(shù)難關(guān)，確保公司在行業(yè)內(nèi)的核心競爭優(yōu)勢。

（2）改善研發(fā)環(huán)境，增強(qiáng)人才儲(chǔ)備

集成電路是典型的資本、技術(shù)和人才密集型行業(yè)，高素質(zhì)的經(jīng)營管理團(tuán)隊(duì)和富有技術(shù)創(chuàng)新力的研發(fā)隊(duì)伍是集成電路企業(yè)核心競爭力的體現(xiàn)。目前國內(nèi)行業(yè)專業(yè)人才較為匱乏，雖然近年來專業(yè)人才的培養(yǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，但仍然供不應(yīng)求，難以滿足行業(yè)快速發(fā)展的需要，而行業(yè)內(nèi)具有豐富經(jīng)驗(yàn)的高端技術(shù)人才更是相對稀缺。

因此，加強(qiáng)研發(fā)中心硬軟件建設(shè)，完善公司研發(fā)中心的工作環(huán)境和輔助手段，加大吸引行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀技術(shù)人才的力度，是公司未來可持續(xù)發(fā)展必須具備的能力。

公司一直以來重視研發(fā)隊(duì)伍建設(shè)和人才的引進(jìn)與培養(yǎng)，采取開放、流動(dòng)和競爭的機(jī)制，逐步形成一支年齡梯次、專業(yè)結(jié)構(gòu)合理的集研發(fā)、生產(chǎn)于一體的優(yōu)秀創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。

隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的快速擴(kuò)大，芯片產(chǎn)品持續(xù)升級換代，以及產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)大，促使公司技術(shù)研發(fā)也逐漸深化和延伸，研發(fā)項(xiàng)目在研發(fā)、生產(chǎn)過程中所需的硬件設(shè)備的種類、功能不斷增加，公司現(xiàn)有的研發(fā)、辦公場所及研發(fā)設(shè)備等固定資產(chǎn)配置將無法滿足技術(shù)深度開發(fā)的要求，公司需要加強(qiáng)研發(fā)環(huán)境建設(shè)，同時(shí)也需要補(bǔ)充相應(yīng)的高層次研發(fā)人員。

本項(xiàng)目的建設(shè)，公司將加大研發(fā)環(huán)境建設(shè)投入，改善技術(shù)研發(fā)人員的工作環(huán)境和條件，吸引和容納更多行業(yè)內(nèi)的優(yōu)秀研發(fā)人員，增強(qiáng)公司的技術(shù)創(chuàng)新能力，從而滿足公司業(yè)務(wù)不斷發(fā)展的需要。

3、項(xiàng)目實(shí)施的可行性

（1）項(xiàng)目實(shí)施受國家產(chǎn)業(yè)政策及規(guī)劃的支持

集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支柱，國家給予了高度重視和大力支持，并將在較長時(shí)期內(nèi)給行業(yè)發(fā)展帶來強(qiáng)有力的推動(dòng)作用。相關(guān)的國家或行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策包括《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》《數(shù)字山東發(fā)展規(guī)劃（2018-2022 年）》《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等，為集成電路行業(yè)的發(fā)展建立了良好的政策環(huán)境。

（2）公司技術(shù)方面的積累

公司自成立以來，一直非常重視技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，每年將收入的 5%以上用于研發(fā)與創(chuàng)新。目前，公司已積累了“在金屬材料表面進(jìn)行高精度復(fù)雜圖案刻畫”和“金屬表面處理以滿足集成電路封裝材料所需特性”的核心技術(shù)，熟練掌握與集成電路模塊和引線框架有關(guān)的多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。截至 2022 年 5 月 31 日，公司及其子公司現(xiàn)有授權(quán)專利 54 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 20 項(xiàng)，實(shí)用新型專利 34 項(xiàng)，主持國家標(biāo)準(zhǔn) 1 項(xiàng)。

公司致力于自主研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，擁有高水平的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，逐步形成基礎(chǔ)研究、關(guān)鍵技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品三個(gè)層次的研發(fā)體系，充滿活力且具有創(chuàng)新精神，為新產(chǎn)品的快速研發(fā)提供強(qiáng)有力的支持。目前公司擁有專業(yè)的研發(fā)人員，已形成結(jié)構(gòu)

合理、配置科學(xué)、各學(xué)科交叉的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，具體包括柔性引線框架、芯片封裝測試、晶圓測試減劃、高端蝕刻引線框架創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)對基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵工藝、未來新產(chǎn)品設(shè)計(jì)等提供不斷的技術(shù)儲(chǔ)備，為企業(yè)長期發(fā)展提供充足動(dòng)力。公司注重研發(fā)的管理理念與深厚的技術(shù)積累，將為本研發(fā)中心擴(kuò)建升級項(xiàng)目提供了強(qiáng)有力的支撐，確保項(xiàng)目的順利開展。

（3）公司市場方面的積累

公司是高新技術(shù)企業(yè)，是淄博市準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)，具有行業(yè)領(lǐng)先的生產(chǎn)設(shè)備和研發(fā)環(huán)境，具備高效的生產(chǎn)能力和高水平的工藝技術(shù)，以及完善的上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套，能夠生產(chǎn)多系列及規(guī)格的集成電路封裝框架和模塊產(chǎn)品，并能根據(jù)用戶要求，研制、開發(fā)、生產(chǎn)個(gè)性化的智能卡模塊產(chǎn)品，是中電華大、紫光國微、上海復(fù)旦微、大唐微電子等國內(nèi)外知名安全芯片設(shè)計(jì)廠商的重要合作伙伴，廣泛應(yīng)用于通訊、金融、交通、身份識(shí)別、物聯(lián)網(wǎng)及公共安全等領(lǐng)域。

高精度蝕刻引線框架一期項(xiàng)目的順利投產(chǎn)，已經(jīng)驗(yàn)證了公司的生產(chǎn)技術(shù)與工藝路線，取得了顯著的階段性成果，產(chǎn)品品質(zhì)與生產(chǎn)管控能力獲得了包括華天科技、長電科技、日月光、甬矽電子等國內(nèi)排名世界前列的封裝大廠驗(yàn)證，累計(jì)產(chǎn)品銷售超過 1,000.00 萬條以上，初步躋身于高端蝕刻引線框架市場行列。

4、項(xiàng)目投資概算

該項(xiàng)目總投資估算為 6,266.12 萬元。

5、項(xiàng)目的組織方式、實(shí)施進(jìn)展情況

本項(xiàng)目由公司具體負(fù)責(zé)建設(shè)實(shí)施，建設(shè)期計(jì)劃為 18 個(gè)月。

6、土地及選址情況

本項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為公司現(xiàn)有的土地和廠房，不涉及新增用地或廠房的情形。

此報(bào)告為公開摘錄部分，如需定制化政府立項(xiàng)、銀行貸款、投資決策等用途可研報(bào)告可咨詢思瀚。