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1、總體規(guī)劃及目標(biāo)
公司以“攜用戶感知世界,實現(xiàn)智能傳感生活”為愿景,以打造成全球領(lǐng)先的 MEMS 傳感器及系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商為目標(biāo),以 MEMS 傳感器多品類布局為基礎(chǔ),做深、做實每一個傳感器品類,通過不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)、提供全方位的客戶服務(wù),推動中國品牌面向海內(nèi)外市場,參與全球 MEMS 傳感器市場的競爭。
公司將依托自主研發(fā)設(shè)計能力和持續(xù)創(chuàng)新的研發(fā)理念,一方面橫向拓展產(chǎn)品線,開發(fā) MEMS 陀螺儀、IMU、MEMS 環(huán)境傳感器等新產(chǎn)品,同時對現(xiàn)有產(chǎn)品系列進行不斷地更新迭代,持續(xù)提升產(chǎn)品市場滲透率,提高公司行業(yè)競爭地位;另一方面,縱向拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,在物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、醫(yī)療健康、工業(yè)控制等高速發(fā)展的市場深入布局,并提前開拓產(chǎn)品在其他新興領(lǐng)域的應(yīng)用,搶占市場發(fā)展先機。
2、未來三年發(fā)展目標(biāo)與規(guī)劃
(1)完善升級現(xiàn)有產(chǎn)品布局,增強研發(fā)實力
未來,公司將繼續(xù)增強 MEMS 加速度計、MEMS 壓力傳感器、MEMS 環(huán)境傳感器的技術(shù)積累,實現(xiàn)產(chǎn)品的更低功耗、更多樣化的封裝形式和更豐富的接口選擇,來滿足更多應(yīng)用市場對 MEMS 傳感器的需要。
同時,公司將進一步推出MEMS 陀螺儀和 IMU 產(chǎn)品,完善升級現(xiàn)有的產(chǎn)品布局,滿足更多高端市場對高精度運動感知的需求。另外,在車規(guī)產(chǎn)品領(lǐng)域,公司將持續(xù)研發(fā)非安全類和安全類車規(guī)級芯片,使其達到或優(yōu)于國際競品水平,加快車規(guī)芯片的市場拓展速度,提高行業(yè)認可度。
(2)深化工藝積累,提高數(shù)字端的設(shè)計能力
基于 MEMS 傳感器生產(chǎn)的非標(biāo)性,公司將繼續(xù)深化在晶圓制造、晶圓檢測、封裝和測試等環(huán)節(jié)的工藝積累,提高產(chǎn)品良率并保證產(chǎn)品一致性。同時,公司將提高數(shù)字端的芯片設(shè)計能力,自建 ASIC 團隊實現(xiàn)相關(guān)芯片 IP 的自有化,提高產(chǎn)品集成度并降低產(chǎn)品成本,增強公司在 MEMS 傳感器中 MEMS 芯片、ASIC芯片和各工序中的技術(shù)積累。
(3)優(yōu)化自有產(chǎn)線測試能力,提高規(guī)模效應(yīng)
公司將根據(jù)新產(chǎn)品量產(chǎn)進度、產(chǎn)品市場拓展情況和產(chǎn)能規(guī)劃需求,進一步拓張自有產(chǎn)線的測試產(chǎn)能。優(yōu)化自有產(chǎn)品測試能力,提高對出廠產(chǎn)品的性能控制力度,并隨著自測產(chǎn)品產(chǎn)量的提升提高規(guī)模效應(yīng),實現(xiàn)成本降低,提高產(chǎn)品盈利空間和定價競爭力。
3、項目概況
本次項目投資 13,632.29 萬元,建設(shè)計劃購置先進測試設(shè)備,引進高端技術(shù)人才,打造測試基地,有利于加強測試環(huán)節(jié)和前端研發(fā)環(huán)節(jié)的協(xié)同和反饋,提升公司生產(chǎn)全流程的連貫性及協(xié)調(diào)能力。同時,有助于公司擴大自主測試規(guī)模,降低委外測試的依賴程度,滿足由業(yè)務(wù)量增長和新產(chǎn)品帶來的測試需求,確保產(chǎn)品性能以及穩(wěn)定性。
4、項目審批、核準或備案情況
本項目已取得蘇州工業(yè)園區(qū)行政審批局出具的《江蘇省投資項目備案證》(蘇園行審備〔2023〕176 號),且已取得《蘇州工業(yè)園區(qū)建設(shè)項目環(huán)境影響評價與排污許可審批意見》(審批文號 H20230063),符合相關(guān)規(guī)定。
5、與公司現(xiàn)有主要業(yè)務(wù)、核心技術(shù)之間的關(guān)系
公司主營業(yè)務(wù)為 MEMS 傳感器的研發(fā)、設(shè)計和銷售,同時自建了測試線的方式來滿足非標(biāo)調(diào)試的需要。本項目擬投資建設(shè) MEMS 傳感器測試基地,著力提升公司現(xiàn)有測試技術(shù)水平并擴大測試產(chǎn)線的產(chǎn)能。
一方面,公司通過購置與新產(chǎn)品相適配的新設(shè)備、研發(fā)新技術(shù),使公司具備先進的測試能力;另一方面擴大現(xiàn)有產(chǎn)品測試產(chǎn)能,可滿足新增 MEMS 慣性傳感器產(chǎn)品的產(chǎn)能需求,整體提高公司產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,完善公司產(chǎn)業(yè)鏈。
6、項目建設(shè)周期及實施進度
本項目建設(shè)期擬定為 3 年。項目進度計劃內(nèi)容包括項目前期準備、場地購置、 設(shè)計與裝修、設(shè)備采購、安裝調(diào)試、人員招聘與培訓(xùn)及竣工驗收:
7、為實現(xiàn)戰(zhàn)略目標(biāo)已采取的措施及實施效果
(1)持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新和完善的研發(fā)制度建設(shè)
報告期內(nèi),公司通過持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新,以晶圓級 3D MEMS-CMOS 微加工工藝平臺為基礎(chǔ),在晶圓制造、芯片設(shè)計、晶圓測試、封裝和成品測試環(huán)節(jié)均進行技術(shù)布局,形成了晶圓級 3D MEMS-CMOS 微加工工藝平臺技術(shù)、電容式加速度計設(shè)計技術(shù)、加速度計全自動校準測試包裝一體化技術(shù)、高性能高可靠性 MEMS加速度傳感器封裝集成技術(shù)等 13 項核心技術(shù),應(yīng)用于自身的量產(chǎn)產(chǎn)品和在研產(chǎn)品中。
同時,公司積極進行研發(fā)體系建設(shè)優(yōu)化,推出并完善了研發(fā)項目的“六階段”推進程序,要求研發(fā)項目需在對應(yīng)階段通過設(shè)計、工藝、產(chǎn)品及質(zhì)量負責(zé)人的審核??茖W(xué)的研發(fā)控制程序和質(zhì)量控制程序的制定為公司穩(wěn)健地推出新產(chǎn)品提供了制度基礎(chǔ)。
(2)持續(xù)豐富產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域,提高產(chǎn)品的市場認可度
報告期內(nèi),公司的產(chǎn)品實現(xiàn)了從低端到中高端,從非品牌到品牌市場的升級。通過與客戶深度交流,及時響應(yīng)客戶運維需求等方式,維護既有客戶關(guān)系,并通過與經(jīng)銷商協(xié)同拓展新客戶,培養(yǎng)新市場的產(chǎn)品需求,擴展客戶的輻射范圍。
另外,公司的研發(fā)、銷售人員均有多年的半導(dǎo)體研發(fā)銷售經(jīng)驗,具備快速理解市場并滿足其產(chǎn)品需求的能力。目前,公司已在下游行業(yè)知名品牌客戶量產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品,并形成了銷售的示范效應(yīng),進一步提高了產(chǎn)品市場認可度。
(3)搭建研發(fā)人員激勵體系,提高核心研發(fā)人員穩(wěn)定度
公司通過為研發(fā)人員提供具有競爭力的薪酬、實施股權(quán)激勵計劃等激勵措施,對公司主要的研發(fā)人員進行激勵。此外,公司建立了《員工科技創(chuàng)新獎勵制度》《企業(yè)創(chuàng)新管理制度》《科技人員績效考核獎勵制度》,對研發(fā)人員的專利發(fā)明、工藝優(yōu)化、技術(shù)文檔編制等要素進行考核,并影響研發(fā)人員的獎金、調(diào)薪和職級,充分調(diào)動研發(fā)人員的積極性。
同時,公司在員工激勵方面實施了股權(quán)激勵計劃,讓員工共享企業(yè)發(fā)展的成果。完善的研發(fā)人才培訓(xùn)激勵機制為公司戰(zhàn)略目標(biāo)的實現(xiàn)提供堅實的基礎(chǔ)。
8、未來規(guī)劃采取的措施
除繼續(xù)推行以上的各種措施外,公司還將從技術(shù)創(chuàng)新、人才培育、多元化融資措施等角度保障未來規(guī)劃順利實施。
(1)加大研發(fā)投入,持續(xù)進行技術(shù)創(chuàng)新
公司將通過本次項目深化自身在 MEMS 傳感器及其配套領(lǐng)域的研發(fā)積累和技術(shù)水平;推出滿足慣性導(dǎo)航、體感控制、汽車安全需求的 MEMS 傳感器,擴大公司產(chǎn)品的市場認可度和應(yīng)用領(lǐng)域。同時,公司將繼續(xù)進行新產(chǎn)品的研發(fā),深化以 MEMS 慣性傳感器、MEMS 環(huán)境傳感器、MEMS 壓力傳感器為核心的產(chǎn)品布局,增加產(chǎn)品豐富度,增強公司整體的技術(shù)水平。
(2)關(guān)注人才培育,搭建多層次研發(fā)梯隊
創(chuàng)新是芯片設(shè)計企業(yè)不斷前進發(fā)展的“靈魂”,人才是持續(xù)創(chuàng)新的核心推動力。公司將拓展人才引進渠道,加大對人才的培養(yǎng)力度,通過人才內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進綜合搭建研發(fā)團隊。在產(chǎn)品研發(fā)、制造工藝、算法支持、市場應(yīng)用等環(huán)節(jié)培養(yǎng)技術(shù)專家、系統(tǒng)應(yīng)用專家與市場行業(yè)專家。公司上市后將采取更加多樣化的激勵手段,提升研發(fā)團隊的積極性和穩(wěn)定性。
(3)推進多元化的融資手段,實現(xiàn)公司的可持續(xù)發(fā)展
公司業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃的順利實施離不開充足的資金保障,公司將積極發(fā)揮金融市場融資渠道的作用,通過股權(quán)融資、銀行貸款、項目資助等多元化的方式籌措資金。同時,公司將嚴格按照上市公司的要求規(guī)范運作,基于本次發(fā)行為企業(yè)帶來的資金保障,認真組織實施募集投資項目,促進公司經(jīng)濟效益增長,實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。