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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
(一)項(xiàng)目的具體用途
本項(xiàng)目的實(shí)施主體為華光光電,項(xiàng)目的具體建設(shè)內(nèi)容包括:(1)智能傳感與醫(yī)療用半導(dǎo)體激光器芯片、器件生產(chǎn)線;(2)高功率半導(dǎo)體激光器芯片、器件生產(chǎn)線;(3)研發(fā)中心。
(二)項(xiàng)目可行性及其與華光光電現(xiàn)有主要業(yè)務(wù)、核心技術(shù)之間的關(guān)系
1、項(xiàng)目的可行性
(1)在產(chǎn)業(yè)政策大力支持下半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于歷史機(jī)遇期
激光技術(shù)作為現(xiàn)代高端制造的基礎(chǔ)性技術(shù),已經(jīng)廣泛應(yīng)用于精密加工制造、測量傳感、醫(yī)療健康、科研軍事等行業(yè)領(lǐng)域。半導(dǎo)體激光器芯片、器件、模組作為激光技術(shù)的核心、是國家政府重點(diǎn)扶持和鼓勵(lì)的國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。
為支持半導(dǎo)體激光器行業(yè)發(fā)展,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體激光器主要元器件逐步由依賴進(jìn)口向自主研發(fā)、替代進(jìn)口到出口的轉(zhuǎn)變,國務(wù)院、發(fā)改委、工信部、科技部等部門先后頒布了一系列支持政策,半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于歷史機(jī)遇期。
2020 年 1 月,科技部、發(fā)改委、教育部、中科院、自然科學(xué)基金委頒發(fā)《加強(qiáng)“從 0 到 1”基礎(chǔ)研究工作方案》,面向國家重大需求,對關(guān)鍵核心技術(shù)中的重大科學(xué)問題給予長期支持,推動關(guān)鍵核心技術(shù)突破,并將激光制造列為重點(diǎn)支持領(lǐng)域。
2021 年 1 月,工信部牽頭發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中提出聚焦量子信息、光子與微納電子、人工智能、集成電路、量子信息等重大創(chuàng)新領(lǐng)域,建設(shè)國家級平臺、實(shí)施前瞻性戰(zhàn)略性的國家重大科技項(xiàng)目。
2021 年,工信部發(fā)布的《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃(2021-2023 年)》提出重點(diǎn)發(fā)展高功率激光器。上述文件均強(qiáng)調(diào)了國家對激光產(chǎn)業(yè)的大力支持,并且為實(shí)現(xiàn)行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展及核心部件國產(chǎn)替代提供了充分的保障。
(2)下游市場廣闊的發(fā)展空間為項(xiàng)目新增產(chǎn)能提供了強(qiáng)大的需求支持
近年來,半導(dǎo)體激光器芯片、器件、模組產(chǎn)業(yè)鏈的下游應(yīng)用市場不斷擴(kuò)張。根據(jù) Laser Focus World 的最新數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體激光器的市場規(guī)模從 2020 年的67.24 億美元增長到 2022 年的 87 億美元,預(yù)計(jì) 2025 年全球半導(dǎo)體激光器市場規(guī)模將超過 100 億美元。
隨著我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展和制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級,激光產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期。國內(nèi)激光加工設(shè)備市場持續(xù)穩(wěn)定增長,2022 年,中國激光設(shè)備市場銷售收入達(dá)到 832億元,預(yù)計(jì) 2025 年,國內(nèi)激光加工設(shè)備市場規(guī)模將突破千億大關(guān)。
另一方面,激光技術(shù)在消費(fèi)領(lǐng)域應(yīng)用也越來越廣泛,滲透到醫(yī)療健康、測量傳感、激光顯示等貼近消費(fèi)群體應(yīng)用層面,滿足消費(fèi)者的高端需求。數(shù)據(jù)顯示,2017 至 2021 年,我國激光雷達(dá)市場規(guī)模穩(wěn)步上漲,從 1.5 億美元增至6.6 億美元。在此趨勢下,未來幾年我國激光雷達(dá)市場規(guī)模有望持續(xù)高速攀升,預(yù)計(jì) 2025 年將達(dá)到 43.1 億美元。
我國激光醫(yī)療設(shè)備市場規(guī)模 2021 年預(yù)計(jì)將達(dá)到 232.00 億元,按照光學(xué)光電子類醫(yī)療儀器更新周期計(jì)算(一般為 8 年),我國激光醫(yī)療設(shè)備有著龐大的需求存量和增量市場,有望在 2030 年左右成長為千億級市場。下游應(yīng)用市場的不斷擴(kuò)張推動了激光產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,帶動了產(chǎn)業(yè)鏈中各行業(yè)對半導(dǎo)體激光器芯片、器件、模組等核心部件需求的不斷增長。
本項(xiàng)目產(chǎn)品半導(dǎo)體激光器芯片、器件、模組的產(chǎn)能擴(kuò)張順應(yīng)下游應(yīng)用市場的發(fā)展趨勢,國內(nèi)下游市場廣闊的發(fā)展空間為項(xiàng)目新增產(chǎn)能提供了強(qiáng)大的需求支撐。
(3)公司進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張是順應(yīng)激光國產(chǎn)化替代趨勢的選擇
我國激光產(chǎn)業(yè)的發(fā)展早期受限于國外供應(yīng)商,但近年來,國內(nèi)企業(yè)已突破激光核心技術(shù)的研究,中國制造商在全球激光器市場的競爭力逐漸增強(qiáng),激光產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化正由下游向上游傳導(dǎo)。與光纖激光器、固體激光器從依賴進(jìn)口逐步向自主研發(fā)、替代進(jìn)口到出口的轉(zhuǎn)變相同,我國半導(dǎo)體激光器及其核心器件也將逐步突破,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代。
半導(dǎo)體激光器芯片、器件和模組作為激光產(chǎn)品的核心部件和整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的中、上游,是推動我國激光市場發(fā)展不可或缺的部分,必須緊跟市場發(fā)展,以滿足下游行業(yè)對新技術(shù)、新需求的更迭變化。半導(dǎo)體激光器核心材料和核心器件方面的國產(chǎn)化,將提升我國激光器和高端設(shè)備制造水平,并促進(jìn)我國制造業(yè)整體水平提升。
因此,公司要以市場發(fā)展趨勢為導(dǎo)向,加強(qiáng)半導(dǎo)體激光器芯片技術(shù)突破,加速國產(chǎn)半導(dǎo)體激光器芯片等產(chǎn)品的普及,通過對半導(dǎo)體激光器芯片、器件、模組的產(chǎn)能擴(kuò)張,滿足日益增長的下游市場需求,進(jìn)一步提升公司市場份額。
綜上所述,公司半導(dǎo)體激光器外延、芯片及器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目具有可行性。
2、項(xiàng)目與公司現(xiàn)有主要業(yè)務(wù)、核心技術(shù)之間的關(guān)系
公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體激光器外延片、芯片、器件和模組的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前,已經(jīng)建成從外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與生長、芯片設(shè)計(jì)與制備、器件模組設(shè)計(jì)與封裝等全流程的技術(shù)平臺和生產(chǎn)線。
近年來,隨著激光在環(huán)境檢測、雷達(dá)傳感、識別定位、醫(yī)療健康、顯示投影、 光通信、打印成像等領(lǐng)域應(yīng)用被不斷發(fā)掘,下游行業(yè)對半導(dǎo)體激光器芯片、器件和模組釋放出的巨大需求,公司現(xiàn)有設(shè)備、產(chǎn)能、生產(chǎn)場所無法滿足下游廠商的需求增長。
同時(shí),隨著產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)不斷提升,對生產(chǎn)工藝提出了更高的要求,更加注重產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和品質(zhì)。 公司本次募集資金投資項(xiàng)目是在現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上,結(jié)合未來市場發(fā)展的需求,對現(xiàn)有半導(dǎo)體激光器外延、芯片、器件及模組產(chǎn)品、生產(chǎn)線和生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行的優(yōu)化升級,能大幅度提升公司產(chǎn)品的產(chǎn)能、性能和質(zhì)量,與公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)、生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模相適應(yīng)。
公司持續(xù)專注于半導(dǎo)體激光器外延片、芯片和器件產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新,已在上述領(lǐng)域擁有了多項(xiàng)核心技術(shù),并全面應(yīng)用于生產(chǎn)。本次項(xiàng)目新增產(chǎn)能對應(yīng)的相關(guān)技術(shù)已經(jīng)基本具備,同時(shí),本次項(xiàng)目新建研發(fā)中心,在公司現(xiàn)有核心技術(shù)的基礎(chǔ)上,購買先進(jìn)的研發(fā)、檢測、實(shí)驗(yàn)設(shè)備,引進(jìn)人才團(tuán)隊(duì),進(jìn)一步改善公司研發(fā)條件,提升公司技術(shù)研發(fā)水平與產(chǎn)品應(yīng)用能力。
(三)投資概算情況
項(xiàng)目總投資為 57,300.00 萬元,其中,固定資產(chǎn)投資 53,939.91 萬元,鋪底流動資金 3,360.09 萬元。
1、建筑工程方案
本項(xiàng)目擬建設(shè)芯片封裝車間、模組整機(jī)車間、調(diào)試車間、評測車間、外延車間等超凈車間及研發(fā)辦公樓等建筑物及配套設(shè)施,總建筑面積 53,216.66 平方米,項(xiàng)目建筑工程費(fèi) 23,572.08 萬元。
上述廠房的造價(jià)中包含壓縮空氣制備、空調(diào)機(jī)組、空氣凈化、純水制備、廢水處理、尾氣處理等公用及輔助設(shè)備造價(jià)。
2、項(xiàng)目設(shè)備方案
根據(jù)產(chǎn)品方案和生產(chǎn)工藝,項(xiàng)目擬配備生產(chǎn)設(shè)備和研發(fā)設(shè)備約 708 臺(套),總的設(shè)備購置費(fèi)用 26,227.04 萬元,其中,智能傳感與醫(yī)療用半導(dǎo)體激光器芯片、器件生產(chǎn)線擬配備生產(chǎn)設(shè)備 155 臺(套),設(shè)備購置費(fèi)用 6,240.18 萬元;高功率半導(dǎo)體激光器芯片、器件生產(chǎn)線擬配備生產(chǎn)設(shè)備 349 臺(套),設(shè)備購置費(fèi)用13,178.57 萬元;研發(fā)中心擬配備研發(fā)設(shè)備共 164 臺(套),設(shè)備購置費(fèi)用 6,808.29萬元。
(四)項(xiàng)目所履行的審批、核準(zhǔn)或備案情況
公司取得了山東省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺核發(fā)的《山東省建設(shè)項(xiàng)目備案證明》(項(xiàng)目號:2020-370171-39-03-005373),并于 2023 年 5 月 23 日取得了濟(jì)南市生態(tài)環(huán)境局核發(fā)的《濟(jì)南市生態(tài)環(huán)境局關(guān)于山東華光光電子股份有限公司半導(dǎo)體激光器外延、芯片及器件產(chǎn)業(yè)化工程項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表的批復(fù)》(濟(jì)環(huán)報(bào)告表【2023】G39 號)。
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