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UWB+BLE雙模厘米級高精度定位芯片及產(chǎn)業(yè)化項目可行性分析報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 芯邦科技    2023-09-23

1、項目基本情況

本項目計劃投資額19,985.48萬元，項目周期為36個月，基于公司技術(shù)平臺以及對未來市場需求的調(diào)研和判斷，公司將開發(fā)并量產(chǎn) UWB+BLE SoC 雙模厘米級高精度定位芯片（以下簡稱“UWB SoC 芯片”），打破該領(lǐng)域芯片產(chǎn)品被海外廠商壟斷的現(xiàn)狀，完善在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的產(chǎn)品線布局，提升持續(xù)競爭力。

2、項目必要性

（1）有利于公司較早進入物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵芯片領(lǐng)域市場

在蘋果、三星、小米、恩智浦和 Qorvo 等知名廠商的推動下，UWB 相關(guān)技術(shù)、應(yīng)用及市場已經(jīng)進入了快速發(fā)展階段。目前市場上擁有自主研發(fā)并面向第三方大規(guī)模銷售的 UWB 芯片產(chǎn)品的廠商主要為恩智浦及 Qorvo，中國大陸目前能夠量產(chǎn)符合 IEEE802.15.4a/z 標準 UWB SoC 芯片并實現(xiàn)規(guī)模銷售的廠商較少。針對我國物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展需要，公司認為有必要自主研發(fā) UWBSoC 芯片產(chǎn)品，較早進入該市場。

（2）有利于滿足物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)對 UWB 芯片性能升級的要求

目前市場上的 UWB 芯片產(chǎn)品雖然能夠滿足一定的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用需求，但在產(chǎn)品集成度、功耗、成本、方位角定位精度等指標仍存在較大改善空間。公司將從芯片頂層架構(gòu)出發(fā)，開發(fā)并量產(chǎn)高集成度、低功耗的 UWB 芯片技術(shù)及產(chǎn)品，滿足持續(xù)成熟化的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要。

（3）有利于豐富公司物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品系列，拓展產(chǎn)品應(yīng)用場景

通過本項目的實施，公司在已有智能家電控制芯片、移動存儲控制芯片，指紋識別芯片等芯片技術(shù)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，可以進一步完善物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線布局。

本項目所研發(fā)的UWBSoC芯片，未來存在與公司現(xiàn)有的移動存儲控制芯片，智能家電控制芯片，指紋識別芯片產(chǎn)品組成具有強互補性的物聯(lián)網(wǎng)芯片及應(yīng)用方案產(chǎn)品系列，如 UWB 與智能家電控制芯片可為智能家居提供新的人機交互、數(shù)據(jù)傳輸方式，為國內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)客戶提供更多優(yōu)質(zhì)高效的方案選擇，具備廣闊的市場前景。

3、項目可行性及與公司現(xiàn)有主要業(yè)務(wù)、核心技術(shù)之間的關(guān)系

（1）市場方面

UWB 具有以下技術(shù)特性：

①大帶寬：500MHz-3GHz；

②高精度：測距精度達厘米級；

③高分辨力：雷達分辨力達毫米級；

④高數(shù)據(jù)傳輸速率：通信速率達128Mbps；

⑤無干擾：對其他無線系統(tǒng)無影響，相當(dāng)于白噪聲；

⑥高安全性：類噪聲信號，不易被截停、破解。

隨著2019年蘋果在 iPhone11中搭載 UWB 芯片，并在2021年發(fā)布 Airtag，以及2020年小米發(fā)布“一指連”UWB 技術(shù)、蔚來在 eT7中搭載了 UWB 數(shù)字鑰匙等標志性事件的發(fā)生，UWB 技術(shù)的下游應(yīng)用領(lǐng)域已逐步打開。

根據(jù) TechnoSystems Research 預(yù)測，2022年全球 UWB 設(shè)備出貨量將達到3.2億臺，到2030年UWB 技術(shù)將廣泛應(yīng)用于智能手機、智能家居、消費標簽、汽車、消費可穿戴和實時室內(nèi)定位等領(lǐng)域。UWB 技術(shù)還可以用于實現(xiàn)毫米級高分辨力生物雷達功能，可有效地應(yīng)用于安全監(jiān)護和健康管理等領(lǐng)域。

UWB 技術(shù)將成為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展新階段的重要組成部分，本項目開發(fā)的UWBSoC 芯片產(chǎn)品將服務(wù)于室內(nèi)高精度定位應(yīng)用市場，消費類電子、智能家居、汽車等領(lǐng)域的空間感知應(yīng)用市場，以及基于 UWB 生物雷達技術(shù)的健康管理應(yīng)用市場，目標市場明確且市場容量巨大。

（2）技術(shù)方面

公司多年來致力于具備自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片設(shè)計開發(fā)，擁有移動存儲控制芯片、智能家電控制芯片等芯片核心軟硬件算法、數(shù)字及模擬芯片設(shè)計經(jīng)驗及SoC 設(shè)計經(jīng)驗，并擁有相關(guān)發(fā)明專利50余項。

公司已承擔(dān)深圳市科技創(chuàng)新委員會批準的“重2022N035UWB+BLE 雙模芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”“重2022044厘米級高精度室內(nèi)定位超寬帶芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”等 UWB 技術(shù)攻關(guān)項目。2022年9月，公司厘米級高精度室內(nèi)定位超寬帶芯片的射頻測試芯片已完成 MPW 流片，并送往工業(yè)和信息化部電子第五研究所（中國賽寶實驗室）進行相關(guān)檢測及驗證，并于2022年10月取得相關(guān)檢測報告，該射頻測試芯片在發(fā)射功率、接收噪聲系數(shù)、功耗等方面具備優(yōu)勢。

（3）人才方面

公司有一支擁有豐富 SoC 芯片量產(chǎn)和推廣經(jīng)驗的研發(fā)和銷售團隊，具備產(chǎn)品定義、架構(gòu)設(shè)計、算法設(shè)計、芯片設(shè)計及實現(xiàn)、嵌入式軟件開發(fā)、硬件方案開發(fā)、應(yīng)用協(xié)議軟件開發(fā)、產(chǎn)品推廣及銷售、產(chǎn)品運維及售后支持等芯片設(shè)計全流程的研發(fā)能力及服務(wù)能力。能夠為本項目的 UWBSoC 芯片的量產(chǎn)及商業(yè)化提供可靠的人力資源保障。