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高性能電源管理集成電路技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目可行性研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 硅動力微    2023-10-16

公司主要從事以 AC-DC 芯片和 DC-DC 芯片為主的高性能電源管理集成電路的研發(fā)、測試和銷售，致力于為客戶提供高效節(jié)能、穩(wěn)定安全的電源管理芯片及全套電源解決方案。公司產(chǎn)品 AC-DC 芯片主要應(yīng)用于快充充電器和電源適配器等，DC-DC 芯片主要應(yīng)用于車載快充充電器等。

憑借著深厚的技術(shù)積累和前瞻性的產(chǎn)品布局，公司快充芯片已覆蓋 65W 以內(nèi)各主要功率段，在快充賽道發(fā)展迅速。公司自成立以來始終堅持自主研發(fā)與創(chuàng)新，2021 年被江蘇省工業(yè)和信息化廳認(rèn)定為“江蘇省工業(yè)設(shè)計中心”，獲評江蘇省專精特新中小企業(yè)、江蘇省民營科技企業(yè)、無錫市專精特新“小巨人”企業(yè)等稱號，并在多個年度獲得中國 IC設(shè)計成就獎等獎項。

此外，公司與浙江大學(xué)共同設(shè)立電源管理芯片聯(lián)合實驗室，與東南大學(xué)共同設(shè)立寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件聯(lián)合研發(fā)實驗室，產(chǎn)學(xué)研的聯(lián)動效應(yīng)進(jìn)一步提升公司的研發(fā)實力和科技成果轉(zhuǎn)化效率。

公司科技成果已實現(xiàn)與產(chǎn)業(yè)的深度融合，產(chǎn)品的部分關(guān)鍵性能指標(biāo)已達(dá)到甚至超過國外領(lǐng)先廠商產(chǎn)品的參數(shù)水平，多款芯片應(yīng)用于小米、中興、創(chuàng)維、?？低?、海爾、安克、長虹、萬家樂、諾基亞、綠聯(lián)、品勝、貝爾金等國內(nèi)外知名品牌的產(chǎn)品中，已具有較強的市場競爭力和較高的品牌知名度。

（1）項目概述

本項目擬在自有土地新建技術(shù)研發(fā)中心，購置行業(yè)內(nèi)先進(jìn)的研發(fā)及測試軟硬件設(shè)備，同時引入高端研發(fā)人才，擴大研發(fā)團(tuán)隊，滿足公司日益增長的研發(fā)需求。本項目總投資 18,909.95 萬元，建設(shè)期為 48 個月。

（2）項目可行性分析

1）國家相關(guān)政策給予支持，有利于本項目的順利實施

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，是支撐經(jīng)濟社會和保障國家信息安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其作用越來越被政府部門所認(rèn)識并予以重視。近年來，國家各部門相繼推出了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。

2021 年工信部印發(fā)《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021—2023 年）》，提出要重點發(fā)展高性能、多功能、高密度混合集成電路；國務(wù)院發(fā)布《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，指出要培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動集成電路等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

2020 年，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，指出進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，制定有關(guān)財稅、投融資等多個方面的扶持政策。近年來，國家層面不斷出臺有關(guān)推動集成電路行業(yè)發(fā)展的相關(guān)政策，助力國產(chǎn)集成電路行業(yè)實現(xiàn)高速發(fā)展。

受益于國內(nèi)經(jīng)濟快速發(fā)展和政府部門支持，我國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)已取得較大進(jìn)步，并正在逐步發(fā)展壯大。本項目的實施，順應(yīng)政策導(dǎo)向，緊抓我國科技產(chǎn)業(yè)鏈對集成電路自主可控的深層次需要，實現(xiàn)公司的快速發(fā)展，并助力我國芯片產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新。

2）公司擁有實力雄厚的研發(fā)團(tuán)隊，為項目實施提供人才保障

公司自成立以來高度重視技術(shù)研發(fā)能力的提升。最近三年，公司累計研發(fā)投入為 5,656.44 萬元，占累計營業(yè)收入比例為 10.07%。截至 2022 年 12 月 31 日，公司擁有專利 69 項，其中發(fā)明專利 20 項，擁有集成電路布圖設(shè)計專有權(quán) 44 項，研發(fā)成果不斷積累；公司擁有研發(fā)人員 58 名，占員工總數(shù)的 44.27%，研發(fā)團(tuán)隊綜合實力不斷提升。

公司的核心技術(shù)人員在集成電路、電源管理芯片行業(yè)耕耘多年，具有扎實的知識儲備、豐富的研發(fā)經(jīng)驗、較強的創(chuàng)新能力。公司董事長、總經(jīng)理、核心技術(shù)人員黃飛明在集成電路行業(yè)耕耘三十余年，曾任職于 2007 年在 NASDAQ（納斯達(dá)克）上市的 MEMSIC（美新半導(dǎo)體，主要產(chǎn)品為 MEMS 集成傳感器），擔(dān)任總經(jīng)理職務(wù)。

黃飛明在集成電路行業(yè)具有豐富的技術(shù)研發(fā)、運營與管理經(jīng)驗。公司副總經(jīng)理、研發(fā)總監(jiān)、核心技術(shù)人員勵曄在集成電路行業(yè)耕耘近二十年，曾擔(dān)任 O2 Micro（凹凸科技）項目經(jīng)理。在 O2Micro（凹凸科技）任職期間，勵曄主持研發(fā)“AMD 定制并應(yīng)用于 Apple 筆記本電腦中的電源管理芯片項目”、“具有睿頻功能應(yīng)用于 CPU 芯片（Intel、AMD）中的電源管理芯片項目”等，研發(fā)經(jīng)驗豐富并具有較強的領(lǐng)導(dǎo)能力。公司雄厚的研發(fā)實力及專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊能保障研發(fā)任務(wù)順利完成，保證項目的正常實施。

3）公司擁有完善的研發(fā)體系及管理制度，保證本項目后續(xù)人才培養(yǎng)

公司的研發(fā)活動具有規(guī)范化、制度化、體系化的特點，公司成熟的管理體系和規(guī)范的業(yè)務(wù)流程是研發(fā)中心高效運作的重要保障，能夠為本項目實施提供堅實的制度基礎(chǔ)。

公司是研發(fā)驅(qū)動型的高新技術(shù)企業(yè)，堅持自主研發(fā)和創(chuàng)新，根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢和客戶需求進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)或性能升級，不斷提高研發(fā)成果轉(zhuǎn)化效率。研發(fā)是公司的核心業(yè)務(wù)流程，公司已建立完善、高效的研發(fā)流程。公司完善的研發(fā)體系及管理制度為技術(shù)研發(fā)中心建成后的順利運行及研發(fā)項目的順利開展奠定了良好的基礎(chǔ)。

4）公司深耕行業(yè)多年，能夠準(zhǔn)確把握行業(yè)未來發(fā)展趨勢

公司在集成電路行業(yè)深耕多年，對產(chǎn)品及行業(yè)未來發(fā)展趨勢有著深刻理解與認(rèn)識，并且重視市場需求及行業(yè)前沿信息對于研發(fā)工作的作用，在研發(fā)初期即堅持以市場需求及行業(yè)前沿信息為導(dǎo)向的研發(fā)策略。在研發(fā)項目立項階段，公司研發(fā)部門通過調(diào)研了解市場需求及行業(yè)前沿信息，對市場進(jìn)行調(diào)研分析，收集客戶需求，充分論證項目的可行性。

對產(chǎn)品及行業(yè)未來發(fā)展趨勢的深刻理解能力將推動本項目在工藝設(shè)計和研發(fā)試制等環(huán)節(jié)的順利實施，使得公司更及時、準(zhǔn)確、高效地確定符合市場需求的研發(fā)方向。

（3）項目投資概算

本項目預(yù)計總投資額 18,909.95 萬元。

（4）項目實施進(jìn)度

本項目計劃建設(shè)期為 48 個月。

（5）項目選址

本項目選址于公司目前經(jīng)營所處的無錫市新區(qū)珠江路 51 號，不涉及新增用地。（6）項目備案情況本項目已于 2022 年 8 月 12 日完成項目備案并取得《江蘇省投資項目備案證》（錫新行審?fù)秱鋄2022]687 號），項目代碼為 2207-320214-89-01-228785。

（7）項目環(huán)保情況

本項目產(chǎn)生的主要環(huán)境污染物為廢氣、廢水、噪聲、固體廢物等。公司將嚴(yán)格按照《中華人民共和國環(huán)境保護(hù)法》等有關(guān)法律的規(guī)定，根據(jù)公司生產(chǎn)的實際情況，建設(shè)與主體工程相匹配的環(huán)境保護(hù)設(shè)施。

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