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通富微-圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2021-11-18

實(shí)施主體：通富微電子股份有限公司

投資金額：97,868.00?萬(wàn)元

本項(xiàng)目建成后，年新增集成電路封裝產(chǎn)能?78?萬(wàn)片。隨著?5G?通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場(chǎng)景的快速興起，下游市場(chǎng)對(duì)芯片功能多樣化的需求程度越來(lái)越高。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體性能的提升越來(lái)越多依賴于封裝技術(shù)的進(jìn)步，從而對(duì)封裝技術(shù)提出更高要求。先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下，通過(guò)晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時(shí)大幅降低芯片成本。

先進(jìn)封裝技術(shù)主要有兩種技術(shù)路徑：一種是減小封裝體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術(shù)路徑統(tǒng)稱為圓片級(jí)芯片封裝（WLCSP），另一種封裝技術(shù)是將多個(gè)裸片封裝在一起，提高整個(gè)模組的集成度，這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole

圓片級(jí)封裝是尺寸較小的低成本封裝技術(shù)。圓片級(jí)封裝直接以圓片為加工對(duì)象，在圓片上同時(shí)對(duì)眾多芯片進(jìn)行封裝、測(cè)試，最后切割成單個(gè)器件。圓片級(jí)封裝技術(shù)通過(guò)晶圓重構(gòu)技術(shù)在晶圓上完成重布線并通過(guò)晶圓凸點(diǎn)工藝形成與外部互聯(lián)的金屬凸點(diǎn)，能夠滿足在更小的封裝面積下容納更多的引腳，減小封裝產(chǎn)品的尺寸。同時(shí)，圓片級(jí)封裝可實(shí)現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度與可靠性以及更低的功耗，并為用于移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品、高端超級(jí)計(jì)算、游戲、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)

備的多晶片封裝提供了更廣泛的形狀系數(shù)。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)?Yole?預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，先進(jìn)封裝技術(shù)在未來(lái)幾年將保持高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，2024?年市場(chǎng)空間有望達(dá)?440?億美元。移動(dòng)與消費(fèi)電子市場(chǎng)是全球先進(jìn)封裝的最大應(yīng)用領(lǐng)域，銷(xiāo)售額占比超過(guò)?80%。根據(jù)?Yole?數(shù)據(jù)，2019?年先進(jìn)封裝市場(chǎng)中，移動(dòng)和消費(fèi)電子市場(chǎng)占銷(xiāo)售額的?86%，2019-2025?年將以?6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)；電信和通訊設(shè)施是先進(jìn)封裝中收入增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為?12.8%，其市場(chǎng)份額將從?2019?年的?10%提高到?2025?年的?14%；汽車(chē)和運(yùn)輸領(lǐng)域在?2019-2025?年將以?11.4%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，其市場(chǎng)份額從?2019?年的?3%增長(zhǎng)到?2025?年的?4%。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，圓片級(jí)封裝技術(shù)更加符合市場(chǎng)需求，具有更強(qiáng)的成長(zhǎng)空間。圓片級(jí)封裝技術(shù)無(wú)需經(jīng)過(guò)打線和填膠工序，封裝后的芯片與原始裸芯片尺寸基本一致，更符合消費(fèi)類電子短、小、輕、薄的發(fā)展需求和趨勢(shì)。

圓片級(jí)封裝技術(shù)已廣泛用于移動(dòng)和消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、汽車(chē)等領(lǐng)域。目前，圓片級(jí)封裝已成為閃速存儲(chǔ)器、EEPROM、高速?DRAM、SRAM、LCD?驅(qū)動(dòng)器、射頻器件、邏輯器件、電源／電池管理器件和模擬器件（穩(wěn)壓器、溫度傳感器、控制器、運(yùn)算放大器、功率放大器）等高端電子產(chǎn)品中普遍使用的先進(jìn)封裝解決方案，具有廣闊市場(chǎng)前景。

本項(xiàng)目計(jì)劃總投資?97,868.00?萬(wàn)元，其中設(shè)備購(gòu)置等投入?89,444.00?萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金?8,424.00?萬(wàn)元。

本項(xiàng)目建設(shè)期?3?年，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增年銷(xiāo)售收入?78,014.00?萬(wàn)元，新增年稅后利潤(rùn)?12,323.99?萬(wàn)元。

本項(xiàng)目建設(shè)將使用公司現(xiàn)有土地。

本項(xiàng)目已取得南通市崇川區(qū)行政審批局出具的《江蘇省投資項(xiàng)目備案證》（備案證號(hào)：崇川行審備〔2021〕255?號(hào)）。同時(shí)本項(xiàng)目已取得南通市崇川區(qū)行政審批局出具的《關(guān)于<通富微電子股份有限公司圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表>的批復(fù)》（批復(fù)號(hào)：崇行審批〔2021〕129?號(hào)）。此報(bào)告為正式可研報(bào)告摘取部分，個(gè)性化定制請(qǐng)咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。