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智能終端ODM生產(chǎn)制造、MOSFET器件及SiP模組封裝測(cè)試項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2021-12-10

1、聞泰無(wú)錫智能制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目項(xiàng)目基本情況

本項(xiàng)目分為智能終端 ODM 生產(chǎn)制造子項(xiàng)、MOSFET 器件及 SiP 模組封裝測(cè)試子項(xiàng)。在 5G 商用的背景下，智能手機(jī)從 4G 向 5G的迭代速度不斷加快，上市公司作為全球領(lǐng)先的智能終端 ODM 公司，將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。上市公司擬擴(kuò)大智能終端ODM的制造產(chǎn)能，補(bǔ)充產(chǎn)能缺口，促進(jìn)上市公司智能終端 ODM 業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展。本項(xiàng)目的智能終端 ODM 生產(chǎn)制造子項(xiàng)擬新建年產(chǎn) 2,500 萬(wàn)臺(tái)智能終端（包含智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、TWS 耳機(jī)等產(chǎn)品類型）的生產(chǎn)制造產(chǎn)線，擴(kuò)充聞泰科技目前已有的智能終端生產(chǎn)產(chǎn)能，鞏固聞泰科技作為全球領(lǐng)先的智能終端 ODM 生產(chǎn)廠商的優(yōu)勢(shì)地位，提高對(duì)全球知名客戶的服務(wù)能力。

聞泰科技已通過(guò)收購(gòu)安世半導(dǎo)體進(jìn)入半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)器件領(lǐng)域，安世半導(dǎo)體的分立器件、邏輯器件、MOSFET 器件均處于全球領(lǐng)先地位，在國(guó)產(chǎn)替代的背景下，安世半導(dǎo)體依托聞泰科技在國(guó)內(nèi)廣泛的客戶網(wǎng)絡(luò)和渠道資源，有望在中國(guó)市場(chǎng)獲得更大的發(fā)展機(jī)遇。隨著消費(fèi)電子、汽車(chē)電子和工業(yè)電子等下游應(yīng)用市場(chǎng)的穩(wěn)定發(fā)展，MOSFET 市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù) IHS 的研究，2022 年全球 MOSFET 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 88 億美元。本項(xiàng)目的 MOSFET 器件及 SiP 模組封裝測(cè)試子項(xiàng)將新建年產(chǎn) 24.40 億顆 MOSFET 器件及 SiP模組（System in Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）的封裝測(cè)試產(chǎn)線，一方面有利于擴(kuò)大安世半導(dǎo)體在國(guó)內(nèi)的封裝測(cè)試產(chǎn)能，夯實(shí)在 MOSFET 器件領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局；另一方面，SiP 技術(shù)充分利用了聞泰科技的系統(tǒng)集成能力和安世半導(dǎo)體的封裝測(cè)試能力，本項(xiàng)目的實(shí)施有利于加快推進(jìn) SiP 技術(shù)的落地和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，促進(jìn)協(xié)同效應(yīng)的發(fā)揮。

2、項(xiàng)目建設(shè)的必要性

針對(duì)智能終端 ODM 生產(chǎn)制造子項(xiàng)，項(xiàng)目建設(shè)必要性如下：

（1）抓住 5G 產(chǎn)品市場(chǎng)高速發(fā)展機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略布局

根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，從 2012 到 2015年全球智能手機(jī)出貨量由 7.25 億臺(tái)增長(zhǎng)至 14.30億臺(tái)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 25.4%，其需求驅(qū)動(dòng)力是3G 向 4G 升級(jí)的換機(jī)周期以及智能手機(jī)滲透率的提升。2015-2019年全球智能手機(jī)出貨量略有下降，2019 年全球智能手機(jī)出貨量 13.71 億臺(tái)，較 2015 年同比下滑 4.1%。2020 年為 5G 元年，5G 商用正式施行，隨著相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加快，5G 逐漸落地，手機(jī)行業(yè)將進(jìn)入加速增長(zhǎng)階段，IDC 預(yù)測(cè)，2019 年至 2024 年全球 5G 手機(jī)銷(xiāo)量將從 0.16 億臺(tái)增長(zhǎng)至 7.3 億臺(tái)。

2018 年 1 月 25 日，高通與聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊和聞泰科技等六家中國(guó)企業(yè)共同宣布 5G 領(lǐng)航計(jì)劃，其中聞泰科技作為其中唯一的智能手機(jī) ODM 公司，取得行業(yè)領(lǐng)先地位和先發(fā)優(yōu)勢(shì)。從 2G 到 3G 再到 4G，聞泰科技通過(guò)多年積累，目前已經(jīng)成為手機(jī) ODM 行業(yè)的龍頭，作為 5G 領(lǐng)航計(jì)劃成員，聞泰科技已與中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信達(dá)成5G 智能終端的戰(zhàn)略合作，加強(qiáng)在 5G 領(lǐng)域的創(chuàng)新合作及智能終端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。聞泰科技將充分把握本次 5G 換機(jī)的機(jī)遇，加速推動(dòng) 5G 產(chǎn)品市場(chǎng)化，憑借自身在智能終端領(lǐng)域的技術(shù)及資源優(yōu)勢(shì)，扎根無(wú)錫打造針對(duì)特定客戶的智能制造產(chǎn)業(yè)園。本項(xiàng)目將對(duì)智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦和 TWS 耳機(jī)等產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施，公司將能更好地把握市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)整合，打通消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)通路，形成行業(yè)應(yīng)用示范，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展環(huán)境，為推動(dòng)全場(chǎng)景智慧化戰(zhàn)略奠定基礎(chǔ)。

（2）主流品牌廠商的 ODM 滲透率逐漸提升

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Omdia 數(shù)據(jù)，2019 年中國(guó)的手機(jī) ODM 廠商整體出貨量為 3.25億臺(tái)，占全球智能手機(jī)出貨量的比例提升至 3.55%，未來(lái)增長(zhǎng)空間較大。2019年三星等手機(jī)品牌廠商相繼開(kāi)始與 ODM 廠商合作，推動(dòng)了手機(jī) ODM 市場(chǎng)的逆勢(shì)增長(zhǎng)，至此全球 Top10的手機(jī)品牌廠商中除了蘋(píng)果和 vivo外其他手機(jī)均開(kāi)始與 ODM 廠商合作。由于ODM 廠商在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈管理和成本控制上具有優(yōu)勢(shì)，在成熟的 4G 手機(jī)市場(chǎng) ODM廠商的滲透率有望進(jìn)一步提升。

5G 時(shí)代，ODM 手機(jī)的比例將會(huì)進(jìn)一步提升。一方面，由于各地區(qū)使用的頻段比4G 更多，能夠做到支持全球大部分國(guó)家移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)將減少。為了快速搶占市場(chǎng)并更好地控制成本，手機(jī)品牌商更多的需要借助 ODM 廠商來(lái)設(shè)計(jì)匹配每個(gè)區(qū)域的手機(jī)，ODM 企業(yè)將進(jìn)一步搶占 OEM 手機(jī)市場(chǎng)份額，ODM 手機(jī)的比例將會(huì)進(jìn)一步提升。另一方面，5G 手機(jī)單機(jī)價(jià)值量顯著高于 4G 手機(jī)，品牌廠商由于成本壓力，中低端 5G手機(jī)將加速下沉，ODM 機(jī)型比例也將進(jìn)一步提升。由此可見(jiàn)，ODM 廠商在 5G 市場(chǎng)亦具有長(zhǎng)期的發(fā)展前景。

（3）擴(kuò)充 ODM 生產(chǎn)制造產(chǎn)能，進(jìn)一步提升上市公司競(jìng)爭(zhēng)力

根據(jù) Omdia 發(fā)布的《2020 年手機(jī) ODM 產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》，2019 年聞泰科技以 1.1 億部手機(jī)出貨量排名中國(guó)手機(jī) ODM 行業(yè)第一，出貨量同比增長(zhǎng)率為 22%。由于自有產(chǎn)能不足，上市公司在訂單量快速增加的背景下，將設(shè)計(jì)完成機(jī)型的部分生產(chǎn)制造任務(wù)委托外協(xié)廠商完成，但該模式存在委外加工成本高、交期長(zhǎng)、異常反饋與處理周期長(zhǎng)以及供應(yīng)商不穩(wěn)定風(fēng)險(xiǎn)等。進(jìn)一步地，進(jìn)入 5G 競(jìng)爭(zhēng)窗口期，各廠商將頻繁推出 5G 新機(jī)型，迅速壓縮從設(shè)計(jì)到交付的周期，ODM 快速的設(shè)計(jì)交付能力將為手機(jī)客戶贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)間。本項(xiàng)目投產(chǎn)后，聞泰科技將擴(kuò)充智能終端制造產(chǎn)能，提升自產(chǎn)率，有效優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，更全面提升產(chǎn)品過(guò)程控制能力，優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量管控，縮短交期并及時(shí)提供有效的產(chǎn)品服務(wù)，顯著提升產(chǎn)品交付能力，夯實(shí)在手機(jī) ODM 行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)地位。

（4）豐富公司產(chǎn)品種類、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的需要

聞泰科技作為領(lǐng)先的智能手機(jī)ODM廠商，在手機(jī)ODM行業(yè)占有較高的市場(chǎng)份額，聞泰連續(xù)多年出貨量在全球手機(jī) ODM 行業(yè)中處于龍頭地位，在世界范圍內(nèi)建立了廣泛的市場(chǎng)知名度。近年來(lái)，上市公司從智能手機(jī)向智能終端延伸，對(duì)平板電腦、筆記本電腦、TWS 耳機(jī)等產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)投入，成立了專門(mén)的平板、筆電、智能硬件事業(yè)部，目前已經(jīng)獲得多個(gè)優(yōu)質(zhì)客戶，取得了較大進(jìn)展。通過(guò)本項(xiàng)目的建設(shè)，公司將充分利用現(xiàn)有的研發(fā)制造和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，順應(yīng)下游客戶發(fā)展戰(zhàn)略，不斷拓展產(chǎn)品種類，開(kāi)發(fā)出一系列具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，豐富公司產(chǎn)品種類，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)公司產(chǎn)品的綜合競(jìng)爭(zhēng)能力，拓展新的盈利空間。

針對(duì) MOSFET 器件及 SiP 模組封裝測(cè)試子項(xiàng)，項(xiàng)目建設(shè)必要性如下：

（1）“大循環(huán)”、“雙循環(huán)”的新發(fā)展格局下，安世半導(dǎo)體作為中資控股的最大功率半導(dǎo)體企業(yè)，將受益于國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇

形成以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局，是當(dāng)前我國(guó)面對(duì)復(fù)雜的國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)結(jié)構(gòu)性調(diào)整的重大戰(zhàn)略部署，是應(yīng)對(duì)百年未有之大變局，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的必由之路。形成新發(fā)展格局，需要高度重視科技創(chuàng)新的推動(dòng)作用，不斷提升自主創(chuàng)新能力，從根本上破解制約“雙循環(huán)”要素流通的障礙。發(fā)展以半導(dǎo)體為主導(dǎo)的高科技產(chǎn)業(yè)是實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)大循環(huán)和推動(dòng)國(guó)內(nèi)國(guó)外雙循環(huán)的關(guān)鍵。

盡管中國(guó)是全球最大的功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)，但產(chǎn)業(yè)鏈自主能力有限，全球功率半導(dǎo)體巨頭主要集中于美國(guó)、歐洲、日本三個(gè)地區(qū)，中國(guó)大陸的功率器件企業(yè)起步較晚，國(guó)產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)品組合廣度、技術(shù)能力、客戶資源等方面較海外大廠仍有較大差距。此外，國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)品線主要集中于中低端器件，高端產(chǎn)品仍高度依賴海外大廠，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

安世半導(dǎo)體的雙極性器件、保護(hù)器件、邏輯器件、MOSFET 器件均處于全球領(lǐng)先地位，其產(chǎn)品組合廣度、技術(shù)能力、營(yíng)收體量領(lǐng)先國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，尤其在產(chǎn)品質(zhì)量要求較高的汽車(chē)領(lǐng)域，安世半導(dǎo)體為國(guó)內(nèi)稀缺的車(chē)規(guī)級(jí)廠商。目前國(guó)內(nèi)功率器件市場(chǎng)中汽車(chē)、手機(jī)、通信、家電等領(lǐng)域需求旺盛，且國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，安世有望成為功率器件領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代先鋒，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)短板。

目前，在 MOSFET 產(chǎn)品線上，安世半導(dǎo)體的市場(chǎng)占有率相比英飛凌（Infineon）、安森美（OnSemi）等國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手尚存在一定差距，通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施，將進(jìn)一步擴(kuò)大安世半導(dǎo)體的 MOSFET 封測(cè)產(chǎn)能，為持續(xù)的市場(chǎng)增長(zhǎng)奠定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

（2）汽車(chē)電子、5G 及物聯(lián)網(wǎng)廣闊增長(zhǎng)背景下，功率器件將獲得增長(zhǎng)機(jī)遇

在汽車(chē)電子領(lǐng)域，功率器件是汽車(chē)的必備零部件，引擎、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等均需使用功率半導(dǎo)體，根據(jù)英飛凌（Infineon）預(yù)測(cè)，2018 年全球汽車(chē)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約 62 億美元，占全球功率器件總需求的 16%，根據(jù) Strategy Analytics 統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)汽車(chē)的單車(chē)功率器件價(jià)值約 71 美元，而混合動(dòng)力車(chē)和純電動(dòng)車(chē)的單車(chē)功率器件價(jià)值量將分別上升至 354 和 387 美元，單車(chē)功率半導(dǎo)體需求量是傳統(tǒng)汽車(chē)的 5 倍，有望驅(qū)動(dòng)汽車(chē)功率器件市場(chǎng)的爆發(fā)。安世半導(dǎo)體作為世界領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)功率器件廠商，其產(chǎn)品質(zhì)量、供應(yīng)體系具有全球領(lǐng)導(dǎo)地位，大部分產(chǎn)品均滿足車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，目前已擁有博世、比亞迪、大陸、德?tīng)柛?、電裝等全球頂尖的 Tier1 客戶，后續(xù)有望加速切入國(guó)內(nèi)客戶，抓住中國(guó)這一全球最大的新能源汽車(chē)市場(chǎng)機(jī)遇，受益于汽車(chē)電子化趨勢(shì)。

在 5G 通信領(lǐng)域，根據(jù)全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)（GSMA）預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2020 到 2025年，全球移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的資本支出將達(dá)到 1.1 萬(wàn)億美元，其中 80%用于 5G 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，5G 將帶動(dòng)基站電源硅含量的提升，推動(dòng)對(duì)功率半導(dǎo)體的需求。同時(shí)，5G 建設(shè)下帶來(lái) 5G手機(jī)的更新?lián)Q代，將為功率器件帶來(lái)新的需求。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，隨著未來(lái) 5G 通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)到達(dá)中后期，諸多應(yīng)用將可以在 5G 網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)運(yùn)行，將極大地推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)等領(lǐng)域的發(fā)展。據(jù)國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu) Gartner預(yù)測(cè)，到2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到260億個(gè)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1.9萬(wàn)億美元。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用范圍廣大，市場(chǎng)規(guī)模龐大，將會(huì)是功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。

（3）傳統(tǒng)封測(cè)向先進(jìn)封測(cè)過(guò)渡趨勢(shì)下，SiP 模組迎來(lái)更大發(fā)展契機(jī)

隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來(lái)越小，芯片種類越來(lái)越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得 3D 封裝、扇形封裝（FO WLP/PLP）、微間距焊線技術(shù)，以及系統(tǒng)封裝（SiP） 等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測(cè)向先進(jìn)封測(cè)技術(shù)過(guò)渡。

與其他封裝類型相比，SiP 最大的特點(diǎn)是能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的異質(zhì)集成需求，將各類性能迥異的有源與可選無(wú)源器件整合為單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP具有低成本、低功耗、高性能、小型化、多元化的優(yōu)勢(shì)。SiP 模塊可大幅簡(jiǎn)化終端裝置的工藝制造流程，有助于節(jié)省制造商解決方案的成本、縮短上市時(shí)間，從而快速響應(yīng)依賴技術(shù)更迭的終端產(chǎn)品需求。

隨著 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)逐漸成為電子技術(shù)發(fā)展的前沿?zé)狳c(diǎn)，傳統(tǒng)封裝廠商、EMS制造商、MCM 設(shè)計(jì)者、傳統(tǒng) PC 設(shè)計(jì)商等潛在的市場(chǎng)參與者爭(zhēng)相加入 SiP 產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)，為了保持公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位，公司有必要實(shí)施本項(xiàng)目。

3、項(xiàng)目建設(shè)的可行性

（1）擁有精準(zhǔn)的市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)判能力，合理規(guī)劃未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略

自創(chuàng)立以來(lái)，聞泰科技經(jīng)歷了從 2G 到 5G 的多個(gè)手機(jī)迭代周期，憑借靈敏的市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)判能力，上市公司從激烈的競(jìng)爭(zhēng)中逐漸成長(zhǎng)為中國(guó)最大的智能手機(jī) ODM 公司，形成了杰出的研發(fā)設(shè)計(jì)能力、科技創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)資源整合能力和現(xiàn)代化的智能制造能力。通過(guò)與境內(nèi)外主流知名品牌客戶開(kāi)展緊密合作，在產(chǎn)品領(lǐng)先技術(shù)和關(guān)鍵研發(fā)環(huán)節(jié)進(jìn)行頻繁的溝通和互動(dòng)，聞泰科技已經(jīng)具備相對(duì)精準(zhǔn)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、客戶最新需求和產(chǎn)業(yè)演進(jìn)方向的預(yù)判能力。通過(guò)戰(zhàn)略分析，公司認(rèn)為進(jìn)入 5G 時(shí)代對(duì)手機(jī) ODM 公司自有產(chǎn)能的要求越來(lái)越高，提升自有產(chǎn)能將構(gòu)筑聞泰科技的護(hù)城河，系聞泰科技鞏固核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要戰(zhàn)略舉措。

（2）積累了豐富的智能終端 ODM 生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)

目前，上市公司在智能終端 ODM 領(lǐng)域，主要擁有嘉興、無(wú)錫、印度、印尼四座工廠，2019 年自有產(chǎn)線出貨量超過(guò) 3,000 萬(wàn)臺(tái)，已經(jīng)積累了豐富的產(chǎn)線建設(shè)能力和生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)。

此外，上市公司擁有自建模具工廠，經(jīng)過(guò)多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累和穩(wěn)健的供應(yīng)管理能力，目前公司已經(jīng)擁有眾多領(lǐng)先技術(shù)和先進(jìn)設(shè)備，產(chǎn)能爬坡速度快，供應(yīng)能力業(yè)界領(lǐng)先，二三級(jí)物料管控嚴(yán)格，質(zhì)量穩(wěn)定可靠，已成為國(guó)內(nèi)外眾多一線品牌的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。同時(shí)，聞泰科技積極對(duì)智能制造產(chǎn)業(yè)化基地進(jìn)行升級(jí)改造，工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)領(lǐng)先，及時(shí)采購(gòu)新材料、引進(jìn)新的工藝和技術(shù)、自主研發(fā)或采購(gòu)自動(dòng)化設(shè)備，完善各個(gè)流水線的產(chǎn)品研發(fā)、成品制造、產(chǎn)品檢測(cè)和項(xiàng)目實(shí)施能力。通過(guò)以上努力，公司現(xiàn)已擁有較強(qiáng)的模具、注塑、噴涂能力，并同時(shí)擁有國(guó)內(nèi)自動(dòng)化程度較高的貼片和組裝能力，使公司成為全球頂級(jí)品牌商和運(yùn)營(yíng)商的長(zhǎng)期供貨商。

（3）安世半導(dǎo)體具備成熟的標(biāo)準(zhǔn)器件封測(cè)經(jīng)驗(yàn)，可支持國(guó)內(nèi)產(chǎn)能落地

安世半導(dǎo)體在標(biāo)準(zhǔn)器件領(lǐng)域擁有超過(guò) 60 年的經(jīng)營(yíng)歷史，2019 年標(biāo)準(zhǔn)器件產(chǎn)量接近900 億顆，目前安世集團(tuán)在英國(guó)和德國(guó)分別擁有一座前端晶圓加工工廠，在中國(guó)廣東、馬來(lái)西亞、菲律賓分別擁有一座后端封測(cè)工廠，并在荷蘭擁有一座工業(yè)設(shè)備研發(fā)中心ITEC，銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球主要地區(qū)。通過(guò)中國(guó)廣東、馬來(lái)西亞、菲律賓的封測(cè)工廠長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)，安世半導(dǎo)體已經(jīng)積累了豐富的標(biāo)準(zhǔn)器件封測(cè)經(jīng)驗(yàn)，依托自有的設(shè)備研發(fā)中心 ITEC，安世半導(dǎo)體在部分核心封測(cè)裝備上具備自研能力，構(gòu)筑了在封測(cè)領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)能力。

安世半導(dǎo)體具有前沿的封測(cè)技術(shù)、豐富的大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、完善的工藝流程、車(chē)規(guī)級(jí)的質(zhì)量控制體系和高效的成本控制能力，安世半導(dǎo)體的先進(jìn)技術(shù)和成熟經(jīng)驗(yàn)將為本項(xiàng)目導(dǎo)入封測(cè)線提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持。

（4）聞泰科技的系統(tǒng)集成能力和安世半導(dǎo)體的封測(cè)能力具有協(xié)同效應(yīng)，將有效支撐系統(tǒng)級(jí)封裝能力建設(shè)

聞泰科技作為全球領(lǐng)先的手機(jī) ODM 公司，具備對(duì)精密電子元器件的系統(tǒng)集成能力，在手機(jī) ODM 的零部件中大量采購(gòu)基于 SiP 技術(shù)的器件模組，對(duì) SiP 的客戶使用場(chǎng)景和技術(shù)指標(biāo)具有深刻理解。安世半導(dǎo)體通過(guò)數(shù)十年的穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)，積累了大量的標(biāo)準(zhǔn)器件封測(cè)經(jīng)驗(yàn)，并持續(xù)布局先進(jìn)封裝技術(shù)儲(chǔ)備，目前在安世半導(dǎo)體東莞封測(cè)工廠逐步導(dǎo)入 SiP產(chǎn)線進(jìn)行驗(yàn)證和落地，本項(xiàng)目中的 SiP 封測(cè)產(chǎn)線主要針對(duì)射頻、車(chē)載等各類模組產(chǎn)品，封裝后的產(chǎn)成品向聞泰科技的 ODM 業(yè)務(wù)銷(xiāo)售，或直接對(duì)外銷(xiāo)售，最終實(shí)現(xiàn)在各類智能終端中使用，具有穩(wěn)定的銷(xiāo)售渠道。

4、項(xiàng)目審批及備案情況

本項(xiàng)目的相關(guān)審批事項(xiàng)正在辦理中。

5、項(xiàng)目投資概況

根據(jù)項(xiàng)目投資計(jì)劃，項(xiàng)目總投資為 446,732.85 萬(wàn)元，其中鋪底流動(dòng)資金為 57,266.65萬(wàn)元，擬使用募集資金 320,000.00 萬(wàn)元。該募投項(xiàng)目的投資明細(xì)如下：?jiǎn)挝唬喝f(wàn)元

6、投資效率分析

經(jīng)初步測(cè)算，該募投項(xiàng)目的靜態(tài)投資回收期為 8.17 年（稅后），內(nèi)部收益率為 14.23%（稅后）。此報(bào)告為正式可研報(bào)告摘取部分，個(gè)性化定制請(qǐng)咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。