醫(yī)療健康信息技術(shù)裝備制造汽車及零部件文體教育現(xiàn)代服務(wù)業(yè)金融保險(xiǎn)旅游酒店綠色環(huán)保能源電力化工新材料房地產(chǎn)建筑建材交通運(yùn)輸社消零售輕工業(yè)家電數(shù)碼產(chǎn)品現(xiàn)代農(nóng)業(yè)投資環(huán)境
產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
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1、項(xiàng)目概況
本項(xiàng)目由公司子公司東莞利揚(yáng)芯片測(cè)試有限公司實(shí)施,總投資額為131,519.62 萬元,擬使用募集資金投資額為 130,519.62 萬元,本項(xiàng)目募集資金主要將用于新建芯片測(cè)試業(yè)務(wù)的相關(guān)廠房、辦公樓等,并購置芯片測(cè)試所需的相關(guān)設(shè)備,擴(kuò)大芯片測(cè)試產(chǎn)能。
2、項(xiàng)目實(shí)施的必要性
(1)滿足芯片測(cè)試市場(chǎng)需求,提升公司市場(chǎng)占有率
近年來,全球集成電路行業(yè)進(jìn)入新一輪上升周期,整體市場(chǎng)空間龐大。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)不斷加強(qiáng),中國集成電路市場(chǎng)迎來快速增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),自 2011 年至 2020 年,我國集成電路市場(chǎng)銷售規(guī)模從 1,572 億元增長至 8,848 億元。隨著中國集成電路市場(chǎng)的快速發(fā)展,集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)市場(chǎng)需求亦將快速增長。
在設(shè)計(jì)方面,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),2020 年我國集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3,778.40 億元,同比增長 23.34%;我國芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量達(dá)到 2,218 家,同比增長 24.61%。在制造方面,大陸地區(qū)晶圓制造環(huán)節(jié)已初具規(guī)模,同時(shí)國內(nèi)的晶圓建廠潮正帶動(dòng)晶圓制造產(chǎn)線規(guī)模加速擴(kuò)張。根據(jù) IC Insight 的預(yù)測(cè),2020 年中國大陸地區(qū)的晶圓制造產(chǎn)能將達(dá) 410 萬片/月,2018-2022 年產(chǎn)能的復(fù)合增長率為 14%。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試,其中集成電路封裝是中國大陸發(fā)展最快、相對(duì)成熟的板塊,在過去十幾年,國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)保持了高速增長的態(tài)勢(shì),全球市場(chǎng)占有率逐步提升。根據(jù)前瞻研究院的數(shù)據(jù),2020年中國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 2,509.5 億元,預(yù)計(jì) 2026 年市場(chǎng)規(guī)模將突破 4,000 億元。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)不斷增長和產(chǎn)業(yè)分工日趨精細(xì)化的背景下,集成電路測(cè)試作為設(shè)計(jì)和制造驗(yàn)證的必須環(huán)節(jié),在產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不可或缺的角色,其市場(chǎng)需求也將迎來進(jìn)一步的增長空間。
目前全球最大的第三方專業(yè)芯片測(cè)試公司京元電子成立于 1987 年,1998 年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約 1.95 億元人民幣,2001 年步入資本市場(chǎng)后,至 2020 年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約 67.59 億元人民幣,在全球集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工形態(tài)中,占據(jù)晶圓測(cè)試及芯片成品測(cè)試領(lǐng)域的重要地位。發(fā)行人成立于 2010 年,經(jīng)過十多年的發(fā)展,至 2020 年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.53 億元人民幣,雖然業(yè)務(wù)規(guī)模較高于國內(nèi)可比第三方芯片測(cè)試公司華嶺股份(成立于 2001 年),但遠(yuǎn)小于京元電子。今年以來,由于臺(tái)灣地區(qū)疫情反復(fù),京元電子業(yè)務(wù)規(guī)模增長受到一定影響,也給發(fā)行人帶來了承接更多業(yè)務(wù)的機(jī)遇。
因此,集成電路產(chǎn)業(yè)擁有龐大的市場(chǎng)空間,目前中國集成電路測(cè)試供應(yīng)相比快速增長的設(shè)計(jì)、制造市場(chǎng)需求仍有較大缺口,本次募投項(xiàng)目是公司滿足不斷增長的市場(chǎng)需求、提升市場(chǎng)占有率的必然選擇。
(2)響應(yīng)國家政策,為我國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量
國家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)并制定了一系列支持政策。國務(wù)院于 2014 年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》強(qiáng)調(diào)“集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)”。國務(wù)院于 2020 年發(fā)布的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》推出了財(cái)稅、投融資、研發(fā)開發(fā)、進(jìn)出口等八個(gè)方面政策措施,進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境,鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,引導(dǎo)更多的資金、資源和人才進(jìn)入到集成電路產(chǎn)業(yè)。
此外,《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》等一系列國家、地方行業(yè)政策逐步推出,對(duì)行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的制度和政策保障,同時(shí)為發(fā)行人經(jīng)營發(fā)展提供了有力的法律保障及政策支持,對(duì)發(fā)行人的經(jīng)營發(fā)展帶來積極影響,為企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營環(huán)境。
公司響應(yīng)國家政策,擬新建集成電路測(cè)試基地,達(dá)產(chǎn)后年均可產(chǎn)生64,571.98 萬元的收入,本項(xiàng)目建成后,公司將釋放更多的晶圓測(cè)試產(chǎn)能(12英寸并向下兼容 8 英寸)和芯片成品測(cè)試產(chǎn)能,可檢測(cè) SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各類中高端封裝的芯片,持續(xù)為國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
(3)吸引高層次科技人才,實(shí)現(xiàn)公司可持續(xù)發(fā)展
由于國內(nèi)集成電路整體起步晚于其他發(fā)達(dá)國家,集成電路行業(yè)的專業(yè)技術(shù)人才較為緊缺。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2018-2019 年版)》,預(yù)計(jì)到2021 年前后,全行業(yè)人才需求規(guī)模為 72.2 萬人左右,存在 26.1 萬人的缺口。
公司一直以來重視人才的招攬與培養(yǎng)。本次募投項(xiàng)目的實(shí)施將擴(kuò)大公司規(guī)模,豐富公司的測(cè)試經(jīng)驗(yàn),提升公司的專業(yè)測(cè)試能力,從而吸引更多的人才加入,提高公司綜合技術(shù)實(shí)力和持續(xù)創(chuàng)新能力,為公司可持續(xù)經(jīng)營和快速發(fā)展提供有力保障。
(4)強(qiáng)化獨(dú)立第三方芯片測(cè)試平臺(tái),提升公司品牌影響力
和封裝相比仍然相對(duì)薄弱。當(dāng)電子產(chǎn)品進(jìn)入高性能 CPU、DSP 時(shí)代以后,與迅速發(fā)展的 IC 設(shè)計(jì)行業(yè)相比,我國 IC 測(cè)試行業(yè)的發(fā)展相對(duì)滯后,在一定程度上對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成了制約。目前國內(nèi)能夠獨(dú)立專業(yè)芯片測(cè)試服務(wù)且具備一定規(guī)模企業(yè)不多,難以滿足 IC 設(shè)計(jì)公司日益增長的驗(yàn)證分析和量產(chǎn)化測(cè)試需求,已逐漸成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一,國內(nèi)許多優(yōu)質(zhì)芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品都在境外完成測(cè)試服務(wù)。集成電路產(chǎn)業(yè)較為發(fā)達(dá)的中國臺(tái)灣地區(qū)擁有多家提供專業(yè)測(cè)試服務(wù)為主的上市公司,比如京元電子、矽格、欣銓等。目前全球最大的第三方專業(yè)芯片測(cè)試公司京元電子成立于1987年,2020年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約67.59億元人民幣,發(fā)行人 2020 年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 2.53 億元人民幣,規(guī)模遠(yuǎn)小于京元電子。
因此,按照集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律和趨勢(shì),隨著集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展以及國產(chǎn)化率的逐步提高,國內(nèi)專業(yè)測(cè)試廠商也將隨之增加投入,從而完善國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu),形成測(cè)試專業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng),以滿足國產(chǎn)芯片快速增長的、不斷變化和創(chuàng)新的測(cè)試服務(wù)需求。
公司作為一家獨(dú)立的、專業(yè)的第三方芯片測(cè)試企業(yè),通過本次募投項(xiàng)目的實(shí)施,持續(xù)引入先進(jìn)高端設(shè)備與技術(shù)人才,將有效促進(jìn)公司測(cè)試能力的提升,擴(kuò)大在行業(yè)內(nèi)的影響力,將公司打造為知名的第三方測(cè)試品牌。
3、項(xiàng)目實(shí)施的可行性
(1)廣東將重點(diǎn)突破集成電路產(chǎn)業(yè)鏈短板,為項(xiàng)目實(shí)施提供政策支持
粵港澳大灣區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá),在消費(fèi)電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場(chǎng),但目前存在創(chuàng)新能力不足、設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模普遍偏小、制造環(huán)節(jié)短板明顯、高校人才培養(yǎng)嚴(yán)重短缺和對(duì)外依存度高等問題與挑戰(zhàn)。2020 年 10 月廣東省發(fā)展改革委、廣東省科技廳和廣東省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合印發(fā)了《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2021-2025 年)》的通知,文中提出“高端封裝測(cè)試趕超工程。大力引進(jìn)先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心,支持現(xiàn)有封測(cè)企業(yè)開展兼并重組,緊貼市場(chǎng)需求加快封裝測(cè)試工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能提升”等重點(diǎn)工程并頒布相應(yīng)的政策予以支持。
2021 年 4 月 25 日,廣東省發(fā)布“十四五”規(guī)劃綱要,綱要提出,要培育半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群,發(fā)揮廣州、深圳、珠海的輻射帶動(dòng)作用,形成穗莞深惠和廣佛中珠兩大發(fā)展帶,積極發(fā)展第三代半導(dǎo)體、高端 SoC、FPGA(半定制化、可編程集成電路)、高端模擬等芯片產(chǎn)品,加快推進(jìn) EDA 軟件國產(chǎn)化,布局建設(shè)較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線和 SOI 工藝研發(fā)線,積極發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試。廣東省對(duì)于集成電路發(fā)展的重視為本次募投項(xiàng)目實(shí)施提供了政策支持。
(2)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展優(yōu)勢(shì)、公司業(yè)務(wù)持續(xù)增長為募投項(xiàng)目產(chǎn)能消化提供保障
經(jīng)過多年的發(fā)展,我國本土電子產(chǎn)業(yè)成長迅速,已成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造大國,本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)能力和市場(chǎng)能力迅速發(fā)展壯大。公司分別在廣東東莞和上海嘉定建立了兩大生產(chǎn)基地,在地理上貼近半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心,在產(chǎn)品質(zhì)量、交貨速度、個(gè)性化支持、售后服務(wù)等方面也得到了客戶的充分認(rèn)可,同時(shí)便于吸引行業(yè)內(nèi)高端研發(fā)人才,使公司處于有利的競爭地位。公司多年來持續(xù)在獨(dú)立第三方專業(yè)測(cè)試領(lǐng)域深耕,具備高質(zhì)量且高性價(jià)比的集成電路測(cè)試量產(chǎn)能力,穩(wěn)定的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì),輻射上下游的快速響應(yīng)能力。相對(duì)于海外競爭對(duì)手,公司一方面更加貼近、了解本土市場(chǎng),能夠快速響應(yīng)客戶需求,提供充分的服務(wù)支持,可以穩(wěn)步占據(jù)供應(yīng)鏈的關(guān)鍵位置;另一方面,公司與本土電子產(chǎn)品制造企業(yè)在企業(yè)文化、市場(chǎng)理念和售后服務(wù)等方面更能相互認(rèn)同,業(yè)務(wù)合作通暢、高效,形成了密切的且相互依存的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
公司的客戶資源呈穩(wěn)步增長的趨勢(shì),2018 年,公司新增客戶 25 家;2019年,公司新增客戶 30 家;2020 年,公司新增客戶 39 家,2021 年 1-9 月,公司新增客戶 41 家,公司獲客能力和數(shù)量穩(wěn)步提升。隨著公司與新客戶信任基礎(chǔ)的建立,與新客戶的合作關(guān)系越來越穩(wěn)定,合作規(guī)模也將逐漸擴(kuò)大。2018 年至 2020年,公司主營業(yè)務(wù)收入從 13,348.09 萬元增長至 24,439.91 萬元,復(fù)合增長率達(dá)35.31%。憑借國內(nèi)集成電路上游芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,公司未來產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。
因此,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展優(yōu)勢(shì)以及公司客戶數(shù)量的穩(wěn)步增長可為公司募投項(xiàng)目產(chǎn)能消化提供保障。
(3)公司具備經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和成熟的技術(shù)基礎(chǔ),保證 IC 測(cè)試的高品質(zhì)、高效率
集成電路測(cè)試行業(yè)參與者需要具備豐富的測(cè)試經(jīng)驗(yàn),以提高測(cè)試品質(zhì)的可靠性和對(duì)新產(chǎn)品需求的響應(yīng)速度。公司長期致力于測(cè)試方案開發(fā),能夠在較短的產(chǎn)品開發(fā)周期內(nèi)快速開發(fā)出滿足市場(chǎng)應(yīng)用的測(cè)試方案,在行業(yè)內(nèi)具備技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì),擁有較強(qiáng)的自主研發(fā)測(cè)試方案的能力。公司較早實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)品的測(cè)試量產(chǎn),在給客戶提供關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試方案上具有突出表現(xiàn),為客戶搶占市場(chǎng)先機(jī)及提升競爭力提供有力保障。
經(jīng)過多年的自主研發(fā)和技術(shù)實(shí)踐積累,公司已擁有數(shù)字、模擬、混合信號(hào)、存儲(chǔ)、射頻等多種工藝的 SoC 芯片測(cè)試解決方案,并形成了一系列核心技術(shù),包括觸控芯片、指紋芯片、無線工控芯片、區(qū)塊鏈算力芯片、智能穿戴心率傳感器芯片、大容量非易失性串行存儲(chǔ)芯片、高速光通訊芯片、大容量智能 SIM 卡芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多個(gè)領(lǐng)域的芯片測(cè)試技術(shù),目前擁有 9 項(xiàng)發(fā)明專利、97 項(xiàng)實(shí)用新型專利、10 項(xiàng)軟件著作權(quán)。
公司一方面為針對(duì)不同類型和應(yīng)用的芯片自主開發(fā)和設(shè)計(jì)測(cè)試方案,另一方面對(duì)測(cè)試設(shè)備的定制改進(jìn),以適應(yīng)測(cè)試方案的需求并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模批量測(cè)試,技術(shù)在行業(yè)內(nèi)具備先進(jìn)性。公司持續(xù)關(guān)注集成電路先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展,不斷加大測(cè)試技術(shù)研究和測(cè)試方案開發(fā)的投入力度,對(duì)測(cè)試技術(shù)不斷進(jìn)行創(chuàng)新。公司正在研發(fā)的項(xiàng)目包括激光測(cè)距傳感器芯片、鐵電存儲(chǔ)器芯片、硅基液晶驅(qū)動(dòng)芯片、北斗射頻下變頻芯片、微機(jī)電系統(tǒng)聲壓傳感器芯片、低功能窄帶物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片、有機(jī)發(fā)光二極管顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片、電子煙氣流感應(yīng)器芯片、服務(wù)器加密安全芯片、慣性傳感器芯片、SSD 主控芯片、TWS 藍(lán)牙耳機(jī)芯片、雙頻千兆 Wi-Fi 路由芯片、一種用于 IoT 多核異構(gòu)處理器芯片等測(cè)試方案的研發(fā),以及芯片量產(chǎn)測(cè)試 OI 系統(tǒng)軟件開發(fā)和芯片烤箱系統(tǒng)軟件開發(fā)。
公司擁有多名在集成電路測(cè)試行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)長達(dá)十余年的資深技術(shù)人員和專業(yè)的集成電路測(cè)試方案開發(fā)團(tuán)隊(duì),構(gòu)成公司技術(shù)研發(fā)的核心支柱力量,組建專注于當(dāng)前和未來集成電路行業(yè)高端制程、高端封裝、高端應(yīng)用的芯片產(chǎn)品做前瞻性測(cè)試研究的先進(jìn)技術(shù)研究院。公司以完善的研發(fā)團(tuán)隊(duì)為依托,憑借扎實(shí)的技術(shù)儲(chǔ)備和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),能夠快速響應(yīng)客戶需求,交付高品質(zhì)、高效率的測(cè)試服務(wù),為本項(xiàng)目的順利實(shí)施打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
(4)公司擁有良好的品牌形象、豐富的客戶資源
自設(shè)立以來,公司一直從事集成電路封裝測(cè)試行業(yè),具有豐富的行業(yè)測(cè)試經(jīng)驗(yàn),從芯片測(cè)試試產(chǎn)到量產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節(jié),積極協(xié)助客戶制定解決方案并提供專業(yè)性的測(cè)試方案,因此也提高了與客戶戰(zhàn)略合作的高度與緊密度。公司具有穩(wěn)定的測(cè)試服務(wù)品質(zhì),深受客戶的認(rèn)可,目前,已經(jīng)與匯頂科技(603160)、全志科技(300458)、國民技術(shù)(300077)、上海貝嶺(600171)、芯??萍迹?88595)、普冉股份(688766)、中興微、比特微、紫光同創(chuàng)、西南集成、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等諸多行業(yè)內(nèi)知名客戶達(dá)成了戰(zhàn)略合作關(guān)系。
公司憑借先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),獲得多項(xiàng)榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)。公司曾獲得“國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)”、“工信部科技司物聯(lián)網(wǎng)芯片測(cè)試技術(shù)服務(wù)平臺(tái)”、“廣東省超大規(guī)模集成電路測(cè)試工程技術(shù)研究中心”、工信部“專精特新小巨人企業(yè)”、“廣東省專精特新中小企業(yè)”、“東莞市智能手機(jī)指紋觸控芯片測(cè)試技術(shù)研究中心”、“上海嘉定工業(yè)區(qū)科技創(chuàng)新獎(jiǎng)”、“東莞市百強(qiáng)創(chuàng)新型企業(yè)”等榮譽(yù)及稱號(hào)。公司的研發(fā)創(chuàng)新能力得到充分認(rèn)可,為本次募投項(xiàng)目產(chǎn)能消化提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
4、項(xiàng)目實(shí)施主體與投資情況
本項(xiàng)目實(shí)施主體為利揚(yáng)芯片全資子公司東莞利揚(yáng)芯片測(cè)試有限公司,總投資額為 131,519.62 萬元,擬投入募集資金 130,519.62 萬元。
5、項(xiàng)目用地、涉及的審批、備案事項(xiàng)
由于公司產(chǎn)能擴(kuò)建較為急迫,項(xiàng)目前期將租賃廠房實(shí)施項(xiàng)目,租賃廠房地址為廣東省東莞市東城街道偉豐路 5 號(hào) 8 棟,待新廠房建成后搬遷。
截至本預(yù)案出具日,公司已取得項(xiàng)目建設(shè)用地(地塊編號(hào):2021WT060)土地使用權(quán)。截至本預(yù)案出具日,本項(xiàng)目已完成可行性研究報(bào)告編制,已完成項(xiàng)目備案的相關(guān)工作 , 取得了 《 廣 東 省 企 業(yè) 投 資 項(xiàng) 目 備 案 證 》( 項(xiàng) 目 代 碼 :2020-441900-39-03-058065)。
截至本預(yù)案出具日,本項(xiàng)目環(huán)境影響登記表已經(jīng)完成備案(備案號(hào):202144190100001789)。