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新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目（一期）可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2022-05-13

1、項(xiàng)目基本情況

本項(xiàng)目擬在廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)（東升工業(yè)園區(qū)）新建生產(chǎn)基地并購置相關(guān)配套設(shè)備，項(xiàng)目預(yù)計(jì)第三年開始投產(chǎn)運(yùn)營，第六年完全達(dá)產(chǎn)，完全達(dá)產(chǎn)后新增印制電路板年產(chǎn)能 172 萬 m2，產(chǎn)品主要應(yīng)用于 5G 通信、服務(wù)器、MiniLED、工控、新能源汽車、消費(fèi)電子、存儲(chǔ)器等相關(guān)領(lǐng)域。本項(xiàng)目有利于公司提升生產(chǎn)能力和智能化水平，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模并優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司的綜合競爭力。

2、項(xiàng)目建設(shè)的必要性

（1）把握市場機(jī)遇，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模

受益于通信、消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域的需求擴(kuò)大，2021 年全球 PCB 市場規(guī)模預(yù)計(jì)將同比增長 23.4%，達(dá)到 804.49 億美元，而我國 PCB 產(chǎn)值有望突破 436.16億美元；從中長期看，產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢，2021 年-2026 年全球 PCB 產(chǎn)值的預(yù)計(jì)年復(fù)合增長率達(dá) 4.80%，行業(yè)市場前景廣闊。

博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目（一期）聚焦于 5G 通信、服務(wù)器、Mini LED、工控、新能源汽車、消費(fèi)電子、存儲(chǔ)器等相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域，市場需求旺盛。在 5G 通信領(lǐng)域，目前全球已經(jīng)進(jìn)入 5G 建設(shè)期，據(jù) GSA 預(yù)測，到 2021年底，全球 5G 基站總量將超過 210 萬座，我國 5G 基站數(shù)量將達(dá) 150 萬座，5G基站 PCB 用量遠(yuǎn)高于 4G 基站，且對(duì)高頻高速 PCB 的需求增加，通信用 PCB 將在 5G 時(shí)代迎來量價(jià)齊升的發(fā)展機(jī)會(huì)；在服務(wù)器領(lǐng)域，PCB 作為承載服務(wù)器運(yùn)行的關(guān)鍵材料，在服務(wù)器周期上行及平臺(tái)升級(jí)發(fā)展的雙重驅(qū)動(dòng)下，市場需求將保持增長.

根據(jù) Prismark 預(yù)測，2021 年-2026 年，PCB 市場整體增速為 4.80%，而數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器 PCB 市場增速為 10.00%，明顯快于行業(yè)平均增速；在 Mini LED領(lǐng)域，MiniLED 將成為 LED 產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力；據(jù) Arizton 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2024 年全球 Mini LED 市場規(guī)模將上升至 23.22 億美元，6 年 CAGR 達(dá) 147.92%，PCB作為 COB 封裝環(huán)節(jié)的基板，將直接受益于 Mini LED 市場規(guī)模的迅速擴(kuò)大。

在下游 5G 通信、服務(wù)器、Mini LED 等應(yīng)用領(lǐng)域不斷發(fā)展的背景下，印制電路板市場需求將穩(wěn)定增長。本項(xiàng)目的實(shí)施預(yù)計(jì)新增印制電路板年產(chǎn)能172萬m2，產(chǎn)能擴(kuò)充將加速公司在 PCB 市場的業(yè)務(wù)布局，加快公司向行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶的縱向拓展，從而擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，提升公司市場地位。

（2）優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)核心競爭力

PCB 產(chǎn)品種類眾多，目前行業(yè)內(nèi)習(xí)慣以印制電路板的線路圖層數(shù)、基材材質(zhì)柔軟性、技術(shù)、工藝等維度為標(biāo)準(zhǔn)將產(chǎn)品主要細(xì)分為單面板、雙面板、多層板、剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板、HDI 板以及其他特殊板（高頻板、鋁基板、厚銅板等），其中多層板仍是我國乃至全球 PCB 產(chǎn)品的主要品種，市場份額達(dá)到 40%左右。

未來在通信代際更迭以及智能電子終端產(chǎn)品更輕、更薄、更小的驅(qū)動(dòng)下，PCB 將向高精密、高集成、輕薄化方向快速發(fā)展，高多層板、封裝基板和 HDI 板的成長空間廣闊。根據(jù) Prismark2022Q1 報(bào)告預(yù)計(jì)，2021-2026 年，封裝基板增長最快，年均復(fù)合增長率為 8.60%，將在 2026 年達(dá)到 214.35 億美元的產(chǎn)值；其次是 HDI 板，年均復(fù)合增長率為 4.90%，產(chǎn)值將在 2026 年達(dá)到 150.12 億美元；多層板的年均復(fù)合增長率為 3.70%，產(chǎn)值將在 2026 年達(dá)到 371.54 億美元。

本次募集資金到位后，公司將進(jìn)一步提升高多層板、HDI 板以及 IC 載板的出貨占比，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足 5G 通信、服務(wù)器、MiniLED、工控、新能源汽車、消費(fèi)電子、存儲(chǔ)器等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?PCB 產(chǎn)品的迭代需求，進(jìn)而提升高附加值產(chǎn)品供給，增強(qiáng)核心競爭力。

（3）順應(yīng)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代

IC 封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體和材料，是芯片生產(chǎn)過程中重要的、不可或缺的材料，具有較高的資金、技術(shù)、客戶壁壘。在全球市場中，前十大供應(yīng)商占有 80%以上的市場份額，且均為日本、韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)及歐美地區(qū)的相關(guān)企業(yè)。中國大陸封裝基板起步較晚，根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，目前內(nèi)資封裝基板廠商以深南電路、興森科技、珠海越亞為代表，占全球 IC 載板市場的份額為 4%-5%。

近年來，受益于中國大陸本土市場的巨大空間、產(chǎn)業(yè)配套和成本優(yōu)勢，國際半導(dǎo)體制造商以及封測代工企業(yè)逐步將封測產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，直接拉動(dòng)大陸半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。大陸 IC 封裝基板領(lǐng)域日益增長的市場需求和稀缺落后的產(chǎn)能供給之間形成了較大的矛盾，封裝基板未來產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移空間巨大，封裝基板國產(chǎn)替代趨勢漸顯。

（4）提高生產(chǎn)效率，建設(shè)智能工廠

PCB 行業(yè)是電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，隨著下游各終端產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代，對(duì) PCB 廠商的整體供應(yīng)要求和工藝要求不斷提升，各大 PCB 廠商致力于提高生產(chǎn)流程的智能化、數(shù)字化、信息化水平，以提高產(chǎn)品良品率，縮短生產(chǎn)周期，控制生產(chǎn)成本，滿足下游客戶多樣化的需求。

本項(xiàng)目順應(yīng) PCB 制造的智能化發(fā)展趨勢，建立一個(gè)智能化的制造體系，提高生產(chǎn)效率，降低管理費(fèi)用和人力成本。項(xiàng)目建成后，該基地將成為公司新的生產(chǎn)中心，實(shí)現(xiàn)公司向智能工廠的轉(zhuǎn)變，為對(duì)接新興市場需求及后續(xù)發(fā)展預(yù)留空間，為企業(yè)未來的市場拓展奠定生產(chǎn)基礎(chǔ)。

3、項(xiàng)目建設(shè)的可行性

（1）政策可行性

PCB 作為電子元器件電氣相互連接的載體，是現(xiàn)代電子設(shè)備中必不可少的基礎(chǔ)組件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”，在電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的關(guān)鍵作用。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，對(duì)國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和國家安全具有十分重要的戰(zhàn)略意義。因此，作為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石的 PCB 行業(yè)成為國家鼓勵(lì)發(fā)展的項(xiàng)目之一。

近年來，國家相繼出臺(tái)了一系列政策鼓勵(lì)和引導(dǎo) PCB 行業(yè)良性發(fā)展。2019年 10 月，國家發(fā)改委公布《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019 年本）》，明確將新型電子元器件（含高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造列為信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵(lì)類項(xiàng)目。2020 年 3 月，《工業(yè)和信息化部關(guān)于推動(dòng) 5G 加快發(fā)展的通知》發(fā)布，提出全力推進(jìn) 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、應(yīng)用推廣、技術(shù)發(fā)展和安全保障，充分發(fā)揮 5G 新型基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)模效應(yīng)和帶動(dòng)作用，支撐經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。2021 年 1 月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023 年）》，提出重點(diǎn)發(fā)展高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。

國家政策的扶持為 PCB 行業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間，為公司生產(chǎn)高階多層板創(chuàng)造了良好的外部環(huán)境和機(jī)遇。因此，本項(xiàng)目實(shí)施具備充分的政策可行性。

（2）客戶可行性

公司深耕 PCB 行業(yè)二十八年，在經(jīng)營過程中積累了豐富的客戶資源，涵蓋了智能終端、數(shù)據(jù)/通訊、汽車電子、工控醫(yī)療、Mini LED 等高科技領(lǐng)域，擁有一批優(yōu)秀企業(yè)客戶群體，包括三星電子、Jabil、歌爾股份、比亞迪、華為技術(shù)、利亞德等優(yōu)質(zhì)行業(yè)客戶。

此外，公司不斷完善新型印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和售后服務(wù)體系，秉持“為客戶創(chuàng)造價(jià)值”的理念，強(qiáng)化客戶服務(wù)意識(shí)，以不斷提高客戶滿意度。豐富的客戶資源及穩(wěn)定的合作關(guān)系為本募投項(xiàng)目成功實(shí)施提供了充分保障。

（3）技術(shù)及研發(fā)可行性

公司一貫重視技術(shù)研發(fā)投入，擁有持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新能力，先后建立了梅州市工程技術(shù)研究開發(fā)中心、廣東省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、廣東省高密度互聯(lián)（HDI）印制電路板工程技術(shù)研究開發(fā)中心和電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室梅州研究開發(fā)中心等研發(fā)機(jī)構(gòu)。公司擁有配套的檢測檢驗(yàn)設(shè)施，擁有用于印制電路板可靠性分析、機(jī)械性能檢測、化學(xué)/物理特性分析、電性能檢測等實(shí)驗(yàn)室。同時(shí)，公司積極加強(qiáng)與院校、研究所等單位的密切合作，承擔(dān)了廣東省科技廳、工業(yè)和信息化廳等政府部門的行業(yè)攻關(guān)、社會(huì)發(fā)展等多項(xiàng)課題。

公司緊盯行業(yè)發(fā)展前沿，積極布局前沿新技術(shù)和新產(chǎn)品，在 5G 通信、MiniLED 等領(lǐng)域擁有多項(xiàng)技術(shù)成果和在研項(xiàng)目；經(jīng)過多年發(fā)展及積累，公司技術(shù)中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備了豐富的技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)，能夠滿足公司產(chǎn)品市場定位的技術(shù)需求。公司研發(fā)的 5G 通信基站二次電源印制板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品、5G 基站天線集成耦合印制板的關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品獲得廣東省科技成果登記證書。

積極布局 Mini LED技術(shù)研發(fā)，對(duì)高階、“HDI+COB”Mini LED 微縮化和矩陣化等技術(shù)進(jìn)行研究，并對(duì)其使用材料、工藝、設(shè)備、產(chǎn)線方案相關(guān)技術(shù)形成自有體系，實(shí)現(xiàn)技術(shù)的積累，目前已參與客戶 Mini LED 產(chǎn)品的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司從 2018 年開始在管理、人才和技術(shù)等方面對(duì) IC 封裝基板進(jìn)行籌備和投入，團(tuán)隊(duì)成員囊括國內(nèi)外IC 載板領(lǐng)域的專家，均具備豐富的 IC 載板生產(chǎn)和制造經(jīng)驗(yàn)。目前，公司 IC 封裝基板產(chǎn)品已具備量產(chǎn)能力，正處于為相關(guān)客戶打樣試產(chǎn)階段，公司具備項(xiàng)目實(shí)施所需的技術(shù)能力、客戶資源以及人員儲(chǔ)備。

公司是中國電子電路行業(yè)百強(qiáng)企業(yè)、“國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”、中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）副理事長單位、深圳市電路板行業(yè)協(xié)會(huì)（SPCA）副會(huì)長單位和梅州市印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)（MPCA）名譽(yù)會(huì)長單位，并獲得中國電子電路行業(yè)第四屆“優(yōu)秀民族品牌企業(yè)”等多項(xiàng)榮譽(yù)。公司在第二十屆（2020）中國電子電路行業(yè)內(nèi)資PCB企業(yè)排名12位、綜合PCB企業(yè)排名27位。根據(jù)Prismark2020年全球 PCB 百強(qiáng)企業(yè)排名顯示，公司位列第 48 名。

4、項(xiàng)目實(shí)施主體

本項(xiàng)目由母公司博敏電子股份有限公司實(shí)施。

5、項(xiàng)目投資概算

項(xiàng)目總投資為 213,172.66 萬元，其中擬利用募集資金投入 115,000.00 萬元，其余資金將自籌解決。

6、項(xiàng)目預(yù)計(jì)收益情況

本項(xiàng)目基礎(chǔ)建設(shè)期預(yù)計(jì)為 2 年，投產(chǎn)期為 3 年。經(jīng)測算，本項(xiàng)目投資內(nèi)部收益率為 14.83%，靜態(tài)投資回收期為 8.17 年，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益。

7、項(xiàng)目報(bào)批及土地情況

（1）項(xiàng)目報(bào)批情況

本項(xiàng)目已取得《廣東省企業(yè)投資項(xiàng)目備案證》（項(xiàng)目代碼：2104-441402-04-01-356508），已取得梅州市生態(tài)環(huán)境局出具的梅市環(huán)審[2021]19 號(hào)環(huán)評(píng)批復(fù)。

（2）土地情況

公司已依法受讓取得位于廣東梅州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)（東升工業(yè)園）范圍內(nèi)的土地（宗地編號(hào)為 PM-D20113，面積為 188,492 平方米）一塊，用于本募集資金投資項(xiàng)目使用，用地按現(xiàn)狀供地、土地使用年限 40 年、為一類工業(yè)用地。公司已于

2020 年 10 月 16 日與梅州市自然資源局簽訂《國有建設(shè)用地使用權(quán)出讓合同》（合同編號(hào) 441401-2020-000020）。

此報(bào)告為正式可研報(bào)告摘取部分，個(gè)性化定制請咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。