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合肥市高新區(qū)-直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用深化拓展項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2022-09-02

1、項(xiàng)目概況

項(xiàng)目名稱：直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用深化拓展。

項(xiàng)目實(shí)施主體：合肥芯碁微電子裝備股份有限公司。

項(xiàng)目總投資：31,756.19萬元。

項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容：本項(xiàng)目擬建設(shè)現(xiàn)代化的直寫光刻設(shè)備生產(chǎn)基地，深化拓展直寫光刻設(shè)備在 新型顯示、PCB阻焊層、引線框架以及新能源光伏等領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用，擴(kuò)產(chǎn) 現(xiàn)有 NEX系列產(chǎn)品的同時(shí)，不斷開發(fā)新產(chǎn)品并推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化落地。預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn) 后將形成年產(chǎn) 210（臺(tái)/套）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模。

項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)：合肥市高新區(qū)長安路與長寧大道交口西南角

2、項(xiàng)目建設(shè)的必要性

（1）加強(qiáng)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力，積極深化拓寬直寫光刻設(shè)備下游細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域

直寫光刻技術(shù)是微納制造技術(shù)的底層關(guān)鍵技術(shù)之一，其原理是利用光學(xué)-化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)、物理刻蝕方法，將設(shè)計(jì)好的微圖形結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到基材表面，具有較高的泛用性潛力，近年來隨著直寫光刻技術(shù)的不斷成熟，其下游產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)域有望進(jìn)一步深化拓展。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的直寫光刻設(shè)備廠商，公司直寫光刻設(shè)備主要應(yīng)用于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域和 PCB領(lǐng)域。其中，在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于 IC、FPD掩膜版制版、半導(dǎo)體器件制造、先進(jìn)封裝領(lǐng)域；在 PCB領(lǐng)域，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于 HDI、FPC等中高端產(chǎn)品的線路層曝光。近年來，隨著不斷加大技術(shù)研發(fā)投入，公司直寫光刻技術(shù)不斷突破，已將應(yīng)用于 PCB線路層曝光的直寫光刻設(shè)備曝光精度（最小線寬）由8μm提升至6μm，PCB阻焊層曝光精度（最小線寬）由 75/150μm提升至40/70μm，與此同時(shí)公司直寫光刻設(shè)備產(chǎn)能效率也不斷提升，客戶的單位產(chǎn)品使用成本不斷下降。

隨著公司直寫光刻技術(shù)水平不斷提升，以及下游新型顯示、PCB阻焊、引線框架和新能源光伏等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，公司直寫光刻技術(shù)的應(yīng)用潛力正不斷被激發(fā)，公司有必要進(jìn)一步加大技術(shù)成果轉(zhuǎn)化投入，在現(xiàn)有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上深化直寫光刻設(shè)備在 PCB阻焊領(lǐng)域的市場推廣應(yīng)用，并拓展其在新型顯示、引線框架和新能源光伏等新領(lǐng)域中的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，推動(dòng)公司主營業(yè)務(wù)的持續(xù)健康發(fā)展。

（2）切入新型顯示、PCB阻焊、引線框架、新能源光伏等新興市場領(lǐng)域，占領(lǐng)市場先機(jī)

在新型顯示領(lǐng)域，盡管 OLED能夠提供更好的色彩對(duì)比度，但是其價(jià)格昂貴且在戶外使用壽命和性能方面存在缺陷，Mini/Micro-LED作為新型顯示技術(shù)，憑借其出色的亮度、低能耗、高刷新率、寬色域和成本低等優(yōu)點(diǎn)，在高端電視、智能手機(jī)、筆記本電腦以及車載顯示領(lǐng)域具有良好的市場前景。由于顯示面板背部 Mini/Micro-LED器件數(shù)量繁多且線間距密集（一般為 50-60μm），在產(chǎn)品制造過程中需要使用高精度和高良率的防焊工藝，因此直寫光刻設(shè)備的運(yùn)用為實(shí)現(xiàn)器件高精度并克服面板形貌失真和精細(xì)特征等挑戰(zhàn)提供了理想的解決方案。

在 PCB阻焊領(lǐng)域，近年來受消費(fèi)電子、5G通訊以及新能源汽車等終端市場需求牽引，PCB產(chǎn)品發(fā)展呈現(xiàn)出高密度、高精度和輕薄化等趨勢，產(chǎn)品制造過程中除對(duì)線路層曝光工序的精細(xì)化程度不斷提高外，對(duì)阻焊層的曝光精度要求也不斷提升。此外，隨著直寫光刻設(shè)備的不斷技術(shù)進(jìn)步，產(chǎn)能效率指標(biāo)不斷提升，對(duì)阻焊層大面積曝光的成本不斷下降，為直寫光刻設(shè)備在 PCB阻焊領(lǐng)域的應(yīng)用滲透提供了有利條件，為公司直寫光刻設(shè)備的市場拓展提供了新空間。

在引線框架領(lǐng)域，隨著終端產(chǎn)品的小型化、高集成化發(fā)展，封裝材料向高密度、高可靠性、高散熱、低功耗、低成本等方向演進(jìn)。引線框架是封裝材料中僅次于封裝基板的第二大封裝材料，傳統(tǒng)沖壓式生產(chǎn)工藝由于精度相對(duì)較低且無法生產(chǎn)超薄產(chǎn)品，無法適應(yīng)當(dāng)前集成電路精細(xì)化發(fā)展帶來的多腳位和輕薄化封裝要求，蝕刻工藝成為引線框架未來發(fā)展的主要方向。直寫光刻技術(shù)憑借其精度高、靈活性強(qiáng)等優(yōu)勢，將在蝕刻工藝中的曝光環(huán)節(jié)發(fā)揮重要作用。

在新能源光伏領(lǐng)域，HJT和 TOP-Con等更高效的光伏電池技術(shù)正在快速發(fā)展，由此帶來的高昂銀漿成本促使業(yè)內(nèi)廠商持續(xù)“減銀降本”。在此背景下，以銅電鍍工藝為代表的新工藝正開始進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化導(dǎo)入，旨在采用銅材料全部替代金屬銀漿，在柵線制造中，通過曝光、電鍍工藝代替?zhèn)鹘y(tǒng)絲網(wǎng)印刷，同時(shí)進(jìn)一步縮小柵線的寬度，增大柵線密度，提升光電轉(zhuǎn)換效率，從而達(dá)到有效降低光伏發(fā)電成本的目的。目前，國內(nèi)光伏電池片企業(yè)正在加緊引進(jìn)銅電鍍工藝進(jìn)行光伏電池片量產(chǎn)，直寫光刻設(shè)備作為銅電鍍曝光工序的關(guān)鍵設(shè)備，其產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/span>

綜上所述，隨著直寫光刻技術(shù)的不斷成熟，其在新型顯示、PCB阻焊、引線框架和新能源光伏等領(lǐng)域內(nèi)具有良好的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用拓展前景，隨著上述領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)工藝不斷成熟，將大幅增加對(duì)直寫光刻設(shè)備的市場需求。通過本項(xiàng)目的實(shí)施，公司將加大在上述新興市場內(nèi)的布局，推動(dòng)直寫光刻設(shè)備在上述領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證力度，充分把握市場先機(jī)。

（3）豐富公司直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品體系，提升主營業(yè)務(wù)發(fā)展?jié)摿?/span>

目前，公司憑借較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力以及突出的產(chǎn)品性能，推動(dòng)了直寫光刻設(shè)備的下游應(yīng)用不斷擴(kuò)展，覆蓋了 IC掩膜版制版、半導(dǎo)體器件制造、先進(jìn)封裝、FPD、PCB等領(lǐng)域。但是，受限于技術(shù)發(fā)展的成熟度以及下游市場的工藝切換周期較長，目前公司直寫光刻設(shè)備主要應(yīng)用于 PCB線路層曝光工藝環(huán)節(jié)，公司營業(yè)收入對(duì)下游 PCB行業(yè)的依賴程度較高，PCB行業(yè)的周期性波動(dòng)將對(duì)公司的日常經(jīng)營造成較大的影響。

通過本項(xiàng)目的實(shí)施，公司將加大直寫光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用深化拓展力度。

一方面，公司持續(xù)提升技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力，面向新型顯示、引線框架和新能源光伏等新領(lǐng)域，拓展直寫光刻設(shè)備在上述領(lǐng)域中的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，開發(fā)滿足下游行業(yè)差異化、定制化需求的直寫光刻新產(chǎn)品，有效豐富公司現(xiàn)有直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品矩陣，降低對(duì) PCB行業(yè)的依賴性，并有效提升主營業(yè)務(wù)發(fā)展?jié)摿?。另一方面，公司將充分把?PCB阻焊市場中運(yùn)用直寫光刻設(shè)備替代傳統(tǒng)曝光設(shè)備的市場機(jī)遇，加大公司 NEX系列阻焊直寫光刻設(shè)備的市場推廣力度，持續(xù)提升產(chǎn)品性能和產(chǎn)品的市場滲透率。

3、項(xiàng)目建設(shè)的可行性

（1）國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，為本項(xiàng)目實(shí)施提供良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境

直寫光刻設(shè)備是典型的高端裝備，目前我國直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于國產(chǎn)替代的關(guān)鍵時(shí)期，在 PCB領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用不斷成熟，并且在新型顯示、新能源光伏等新興產(chǎn)業(yè)內(nèi)顯示出較大的產(chǎn)業(yè)化潛力。上述相關(guān)產(chǎn)業(yè)是我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)發(fā)展受到國家重視，國家及各級(jí)政府陸續(xù)發(fā)布多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持政策，為本項(xiàng)目實(shí)施提供了良好的政策環(huán)境，主要相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策如下： 2018年 11月，國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，將高密度PCB生產(chǎn)設(shè)備、特種印制電路板、柔性多層印制電路板列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。

2019年 10月，國家發(fā)展和改革委員會(huì)印發(fā)《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》，明確將薄膜晶體管液晶顯示（TFT-LCD）、發(fā)光二極管（LED）及有機(jī)發(fā)光二極管顯示（OLED）、電子紙顯示、激光顯示、3D顯示等新型顯示器件生產(chǎn)專用設(shè)備列為鼓勵(lì)類；將各類晶體硅和薄膜太陽能光伏電池生產(chǎn)設(shè)備列為鼓勵(lì)類；將集成電路裝備制造列為鼓勵(lì)類。

2020年 8月，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，提出聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)；在先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)計(jì)算、先進(jìn)制造、高端封裝測試、關(guān)鍵裝備材料、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域，結(jié)合行業(yè)特點(diǎn)推動(dòng)各類創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)。

2020年 9月，國家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部印發(fā)《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點(diǎn)增長極的指導(dǎo)意見》，提出加快基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關(guān)鍵軟件等核心技術(shù)攻關(guān)。

2021年 6月，工業(yè)和信息化部、科技部等六部門印發(fā)《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見》，提出加大基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)電子元器件、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝、高端儀器設(shè)備、集成電路、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備攻關(guān)和示范應(yīng)用。

2022年 5月，國家發(fā)展和改革委員會(huì)、國家能源局印發(fā)《關(guān)于促進(jìn)新時(shí)代新能源高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施方案》，提出推進(jìn)高效太陽能電池、先進(jìn)風(fēng)電設(shè)備等關(guān)鍵技術(shù)突破，加快推動(dòng)關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、設(shè)備、零部件等技術(shù)升級(jí)。

2022年 6月，科技部、國家發(fā)展和改革委員會(huì)、工業(yè)和信息化部等九部門印發(fā)《科技支撐碳達(dá)峰碳中和實(shí)施方案（2022-2030年）》，提出實(shí)施綠色低碳轉(zhuǎn)型科技支撐行動(dòng)，在新能源發(fā)電方面，研發(fā)高效硅基光伏電池等技術(shù)；在前沿和顛覆性低碳技術(shù)方面，提出研發(fā)新型高效光伏電池技術(shù)，涵蓋可突破單結(jié)光伏電池理論效率極限的光電轉(zhuǎn)換新原理，高效薄膜電池、疊層電池等基于新材料和新結(jié)構(gòu)的光伏電池新技術(shù)。

2022年 8月，工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、商務(wù)部等五部門聯(lián)合印發(fā)《加快電力裝備綠色低碳創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》，提出推動(dòng) TOP-Con、HJT等晶體硅太陽能電池技術(shù)，開展新型高效低成本光伏電池技術(shù)研究和應(yīng)用，開展智能光伏試點(diǎn)示范和行業(yè)應(yīng)用。

2022年 3月，安徽省人民政府印發(fā)《安徽省“十四五”電子信息制造業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，提出實(shí)現(xiàn)新型顯示產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展，布局 Mini/Micro-LED等新型顯示項(xiàng)目，推動(dòng)新型顯示關(guān)鍵裝備及配套件創(chuàng)新發(fā)展；大力發(fā)展 FlipChip等先進(jìn)封裝，強(qiáng)化本土配套能力，加快關(guān)鍵設(shè)備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程；支持企業(yè)布局 HJT、TOP-Con等下一代電池技術(shù)。此外，還提出以合肥市為核心，打造集成電路、新型顯示、太陽能光伏等全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

（2）可觀的下游潛在市場需求，為本項(xiàng)目提供廣闊的市場空間

通過本項(xiàng)目的實(shí)施，公司擬面向新型顯示、引線框架和新能源光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域推動(dòng)公司直寫光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，同時(shí)進(jìn)一步深化現(xiàn)有 PCB阻焊直寫光刻設(shè)備的市場應(yīng)用，上述下游市場發(fā)展趨勢良好，具有可觀的潛在市場需求，為本項(xiàng)目新增產(chǎn)能消化提供了充分的市場空間。

①M(fèi)ini/Micro-LED行業(yè)市場前景

Mini/Micro-LED是近年來快速發(fā)展的新型顯示技術(shù)，目前產(chǎn)業(yè)化較為成熟的是“Mini-LED+LCD”背光技術(shù)，相較于 OLED面板，該技術(shù)能夠在實(shí)現(xiàn)更輕更薄的情況下達(dá)到媲美 OLED面板的顯示效果，且在顯示亮度、成本方面更具優(yōu)勢。

2021年，蘋果公司發(fā)布搭載 Mini-LED顯示面板的 Ipad Pro及 MacBook Pro產(chǎn)品，Samsung、LG、TCL先后推出 Mini-LED電視，標(biāo)志著 Mini-LED技術(shù)開始大規(guī)模應(yīng)用于高端消費(fèi)電子領(lǐng)域。根據(jù) Omdia數(shù)據(jù)，2021年 Mini-LED背光LCD終端產(chǎn)品出貨量約為 1,630萬臺(tái)，預(yù)計(jì)到 2026年將增長至 3,590萬臺(tái)，其中高端電視的出貨量將由 190萬臺(tái)增長至 2,760萬臺(tái)，電視顯示面板面積較大，將有效拉動(dòng)對(duì) Mini-LED產(chǎn)品的市場需求，從而為直寫光刻設(shè)備在 Mini-LED阻焊等領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用創(chuàng)造廣闊的市場空間。

2021-2026年 Mini-LED背光 LCD終端產(chǎn)品出貨量

資料來源：Omdia

②PCB阻焊層曝光設(shè)備市場前景

目前，全球 PCB產(chǎn)業(yè)正處于行業(yè)景氣周期，未來 5G通訊、新能源汽車等高端 PCB產(chǎn)品有望不斷引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。根據(jù) Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球 PCB市場規(guī)模為 803億美元，同比大幅增長 23.12%，預(yù)計(jì) 2022年將在去年大幅增長的基礎(chǔ)上增長 4.2%。我國是全球最大的 PCB生產(chǎn)國和消費(fèi)國，根據(jù) Prismark預(yù)測，到 2025年我國 PCB產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望達(dá)到 460.44億美元，占全球 PCB市場的份額將達(dá)到 53.34%。在 PCB阻焊領(lǐng)域，根據(jù) UResearch數(shù)據(jù)，2020年我國PCB阻焊層曝光設(shè)備市場規(guī)模約為 13.57億元，預(yù)計(jì)到 2023年將增長至 20.50億元，年復(fù)合增長率約為 14.73%，為直寫光刻設(shè)備在阻焊層曝光替代傳統(tǒng)曝光設(shè)備提供了充分的市場空間。

2013-2023年我國 PCB阻焊層曝光設(shè)備市場規(guī)模

資料來源：UResearch

③引線框架領(lǐng)域市場前景

伴隨全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)快速發(fā)展，引線框架作為除 IC載板外市場最大的封裝材料，其市場需求也呈現(xiàn)出持續(xù)增長趨勢。根據(jù)我國集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟（ICMtia）、SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球引線框架市場規(guī)模約為 38.2億美元，同比增長 20.13%，預(yù)計(jì)到 2023年將增長至 39.9億美元；2021年我國引線框架市場規(guī)模約為 80.3億元，同比大幅增長 20.39%，預(yù)計(jì) 2022年將增長至 83.6億元。

2015-2022年我國引線框架市場規(guī)模

資料來源：ICMtia、SEMI

④新能源光伏市場前景

近年來，國際地緣政治沖突與能源危機(jī)愈演愈烈，能源獨(dú)立成為各國社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要因素。光伏產(chǎn)業(yè)是我國優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，是我國實(shí)現(xiàn)“雙碳戰(zhàn)略”的重要途徑之一，近年來發(fā)展態(tài)勢良好。根據(jù)中國光伏行業(yè)協(xié)會(huì)（CPIA）數(shù)據(jù)，2021年我國光伏新增裝機(jī)量為 54.88GW，同比增長 13.9%，光伏電池片產(chǎn)量達(dá)到了198GW，同比大幅增長 46.9%。根據(jù) CPIA預(yù)測，2022-2025年我國光伏年均新裝機(jī)量將達(dá)到 83-99GW，將有效拉動(dòng)的光伏電池片的市場需求。

在技術(shù)發(fā)展方面，目前我國光伏電池片仍以 P型 PERC技術(shù)為主，隨著產(chǎn)品需求逐漸轉(zhuǎn)向高效產(chǎn)品，具有更高光電轉(zhuǎn)換效率的 N型電池開始快速發(fā)展，TOP-Con、HJT等 N型電池新技術(shù)有望快速滲透。根據(jù) CPIA預(yù)測，2022年 N型電池占比有望由 3%提升至 13.4%，到 2030年 TOP-Con、HJT電池市場占比將超過 60%。由于現(xiàn)階段 N型電池采用傳統(tǒng)的“銀漿+絲網(wǎng)印刷”柵線制造工藝，成本較高，制約了其大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。通過應(yīng)用銅電鍍工藝，用“LDI曝光+電鍍”替代傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷工藝，能夠在實(shí)現(xiàn)“以銅代銀”的同時(shí)，有效縮小柵線寬度，有效降低光伏電池片成本，具有廣闊的市場發(fā)展空間。根據(jù)光大證券測算，2023-2030年全球光伏電池片曝光設(shè)備市場需求將由 0.35億元快速增長至 13.64億元，年復(fù)合增長率高達(dá) 68.75%。

2023-2030年全球光伏電池片“銅電鍍”工藝曝光設(shè)備市場規(guī)模

資料來源：光大證券

（3）較強(qiáng)的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)實(shí)力，為本項(xiàng)目提供技術(shù)支撐

作為國家高新技術(shù)企業(yè)，公司始終專注于不斷提高自身產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)實(shí)力，現(xiàn)已組建起專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在直寫光刻領(lǐng)域形成了較為齊全的核心技術(shù)體系和較強(qiáng)的產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力，為本項(xiàng)目順利實(shí)施和產(chǎn)業(yè)化落地提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。

① 優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)隊(duì)伍

公司通過內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進(jìn)的方式形成了深厚的人才儲(chǔ)備，截至 2022年 6月末，公司技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)共有 187人，占員工總?cè)藬?shù)超過 40%。公司科學(xué)家團(tuán)隊(duì)具備三十年以上半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，曾任職于蔡司、科天半導(dǎo)體、球半導(dǎo)體等全球半導(dǎo)體知名廠商，具有深厚的專業(yè)背景及產(chǎn)業(yè)積累，多人入選“安徽省創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才”、“安徽省百人計(jì)劃引進(jìn)人才”和“合肥市領(lǐng)軍人才”等高端人才計(jì)劃，并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)獲得“安徽省高層次科技人才團(tuán)隊(duì)”、“2019年‘創(chuàng)客中國’安徽省中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽企業(yè)組一等獎(jiǎng)”、“第八屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽安徽賽區(qū)成長企業(yè)組二等獎(jiǎng)”、“2018年度合肥高新區(qū)優(yōu)秀企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)獎(jiǎng)-專業(yè)創(chuàng)造獎(jiǎng)”、“廬州產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)”、“江淮硅谷創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)”等榮譽(yù)。

② 較強(qiáng)的產(chǎn)品研發(fā)產(chǎn)業(yè)化能力

在產(chǎn)品研發(fā)方面，公司自主研發(fā)的雙臺(tái)面激光直寫曝光設(shè)備 TRIPOD100T和D1曝光機(jī)分別入選 2017年第一批、第二批安徽省首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備，雙機(jī)自動(dòng)連線激光直接成像機(jī) TRIPOD200T入選 2020年度安徽省首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備。公司還先后承擔(dān)了 2019年第二批工業(yè)強(qiáng)基實(shí)施方案-6代線平板顯示曝光機(jī)項(xiàng)目；2020年安徽省第五批重大新興產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)-合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)泛半導(dǎo)體光刻設(shè)備重大新興產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)；2021年安徽省第三批科技重大專項(xiàng)（定向委托類）-90nm-65nm制版光刻設(shè)備研制。

在產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，公司成功研發(fā)了 WLP系列直寫光刻設(shè)備以及 IC載板專用直寫光刻設(shè)備，并實(shí)現(xiàn)了下游產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，進(jìn)入了華天科技、東山精密、臻鼎科技等知名客戶供應(yīng)鏈。在 PCB阻焊領(lǐng)域，公司持續(xù)推動(dòng)直寫光刻設(shè)備在 PCB阻焊層的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，推出面向 PCB高端阻焊工藝需求的 NEX系列產(chǎn)品，覆蓋了阻焊線/開窗40μm/70μm、50μm/90μm、75μm/150μm等多個(gè)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)，并成功進(jìn)入了東山精密、健鼎、深南電路等知名廠商供應(yīng)鏈；自主開發(fā)的 LDW700設(shè)備應(yīng)用于知名平板顯示企業(yè)維信諾，為公司深化直寫光刻設(shè)備在高端 PCB阻焊以及拓展在 Mini-LED阻焊領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。在引線框架領(lǐng)域，目前公司已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的客戶導(dǎo)入，逐步對(duì)立德半導(dǎo)體等下游客戶實(shí)現(xiàn)了銷售。在新能源光伏領(lǐng)域，公司已經(jīng)與下游知名電池片廠商進(jìn)行了技術(shù)探討。

③ 完善的核心技術(shù)體系

公司通過持續(xù)的自主研發(fā)，已形成了系統(tǒng)集成技術(shù)、光刻紫外光學(xué)及光源技術(shù)、高精度高速實(shí)時(shí)自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)、高精度高速對(duì)準(zhǔn)多層套刻技術(shù)、高精度多軸高速大行程精密驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)、高可靠高穩(wěn)定性及 ECC技術(shù)、高速實(shí)時(shí)高精度圖形處理技術(shù)等一系列直寫光刻關(guān)鍵技術(shù)，并形成了相應(yīng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果。截至2022年 6月末，公司累計(jì)獲得授權(quán)專利 120項(xiàng)，并榮獲“合肥市知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”稱號(hào)。其中，已授權(quán)發(fā)明專利 51項(xiàng)，已授權(quán)實(shí)用新型專利 64項(xiàng)，已授權(quán)外觀設(shè)計(jì)專利 5項(xiàng)。此外，公司還擁有軟件著作權(quán) 14項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)了軟件與硬件設(shè)備的有效配套。

4、項(xiàng)目實(shí)施主體與投資情況

本項(xiàng)目建設(shè)由芯碁微裝實(shí)施，項(xiàng)目總投資金額為 34,821.14萬元，擬使用募集資金 29,517.00萬元。

5、項(xiàng)目用地、所涉及的報(bào)批事項(xiàng)

本項(xiàng)目擬建設(shè)地點(diǎn)為合肥市高新區(qū)長安路與長寧大道交口西南角，土地權(quán)證等相關(guān)事項(xiàng)已經(jīng)辦理完畢并取得了相關(guān)的產(chǎn)權(quán)證書，產(chǎn)權(quán)證書編號(hào)為“皖（2022）合肥市不動(dòng)產(chǎn)權(quán)第 1190187號(hào)”。

截止本報(bào)告出具日，公司正在推進(jìn)項(xiàng)目相關(guān)的備案及環(huán)評(píng)等報(bào)批工作，尚未取得相關(guān)項(xiàng)目備案、環(huán)評(píng)批復(fù)文件。

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