亚洲国产午夜真人一级片中文字幕精品黄,精品久久久噜噜噜久久久,国产区综合精品国产www,www.国产精品.com,国产美女的第一次好痛在线看,最新国产乱人伦偷精品免费网站,日本欧美一区二区三区不卡视频,精品久久久无码人妻字幂,国产午夜精品理论片,国产午夜精品久久久久免费视

IC載板、類載板直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2022-09-02

1、項(xiàng)目概況

項(xiàng)目名稱：IC載板、類載板直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化。

項(xiàng)目實(shí)施主體：合肥芯碁微電子裝備股份有限公司。

項(xiàng)目總投資：23,408.27萬(wàn)元。

項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容：本項(xiàng)目擬建設(shè)現(xiàn)代化的 IC載板、類載板直寫光刻設(shè)備生產(chǎn)基地，瞄準(zhǔn)快速 增長(zhǎng)的 IC載板和類載板市場(chǎng)需求，把握國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)機(jī)遇，推動(dòng)公司直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品體系的高端化升級(jí)，提升直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品利潤(rùn)水平。預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)量 70（臺(tái)/套）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模。

項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)：合肥市高新區(qū)長(zhǎng)安路與長(zhǎng)寧大道交口西南角。

2、項(xiàng)目建設(shè)的必要性

（1）緊跟 IC先進(jìn)封裝等下游市場(chǎng)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，加速公司 IC載板直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化導(dǎo)入

近年來(lái)，5G通信、新能源汽車、消費(fèi)電子等行業(yè)快速發(fā)展，在摩爾定律接近極限，先進(jìn)晶圓制程成本過高的大環(huán)境下，先進(jìn)封裝技術(shù)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性日益突出。先進(jìn)封裝以“小型化、輕薄化、窄間距、高集成度”為主要特征，能夠提高設(shè)計(jì)、加工效率，減少設(shè)計(jì)成本，是未來(lái)封裝技術(shù)發(fā)展的主要方向。

在上述背景下，受智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子終端設(shè)備不斷向小型化和功能多樣化發(fā)展，PCB上需要搭載的元器件數(shù)量不斷增加但要求的尺寸不斷縮小，在此背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距、微孔盤直徑、孔中心距離以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度也在不斷下降，傳統(tǒng) HDI受限于制程限制已難以滿足要求。因此，在其基礎(chǔ)上升級(jí)發(fā)展而來(lái)的類載板（SLP）開始興起，具有堆疊層更多、線寬/線距更小、可以承載更多功能模組等優(yōu)勢(shì)。目前，類載板逐漸被蘋果、三星和華為等全球領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商應(yīng)用于自家高端手機(jī)主板中，上述全球科技龍頭企業(yè)強(qiáng)大的示范效應(yīng)有望進(jìn)一步加速類載板在消費(fèi)電子等終端領(lǐng)域的推廣，未來(lái)具有良好的市場(chǎng)發(fā)展前景。

在類載板的發(fā)展基礎(chǔ)上，全球先進(jìn)封裝技術(shù)更新迭代，催生出 IC載板產(chǎn)品并將其作為半導(dǎo)體芯片封裝的必要載體，從而實(shí)現(xiàn)多引腳、縮小封裝尺寸、改善電性能及散熱，提高布線密度等產(chǎn)品要求。目前，IC載板已被廣泛應(yīng)用于 BGA、FlipChip、2.5D/3D封裝等現(xiàn)代 IC先進(jìn)封裝工藝中，伴隨全球先進(jìn)封裝快速發(fā)展，IC載板需求持續(xù)增加，具有廣闊的市場(chǎng)前景。

通過本項(xiàng)目的建設(shè)，公司將加速面向 IC封裝載板、類載板的直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化，尤其是積極把握下游領(lǐng)域精細(xì)化、輕薄化、小型化等發(fā)展趨勢(shì)帶來(lái)的行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇，不斷加大公司高端直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣力度，從而提高公司整體盈利能力。

（2）把握國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)機(jī)遇，提升未來(lái)對(duì)我國(guó) IC載板廠商的本地化配套供應(yīng)能力

受益于先發(fā)優(yōu)勢(shì)，目前 IC載板市場(chǎng)主要由欣興、揖斐電、三星電機(jī)、景碩科技、大德、京瓷等日韓以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)占據(jù)，我國(guó) IC載板產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展初期。在 IC封裝載板、類載板快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求背景下，盡管公司已成功自主研發(fā)了針對(duì) IC載板和類載板市場(chǎng)的 MAS系列產(chǎn)品，但是由于下游客戶驗(yàn)證周期較長(zhǎng)以及中國(guó)大陸地區(qū) IC載板產(chǎn)業(yè)生態(tài)尚未成熟等因素，目前全球 IC載板直寫光刻市場(chǎng)主要市場(chǎng)份額仍由以色列 Orbotech、日本 ADTEC、ORC、SCREEN等國(guó)外廠商占據(jù)。

根據(jù) Prismark、Credit Suisse數(shù)據(jù)，截止 2021年末，中國(guó)大陸地區(qū) IC載板產(chǎn)值全球占比僅為 16%，總部位于中國(guó)大陸地區(qū)的 IC載板廠商產(chǎn)值全球占比僅為 4%，我國(guó)本土 IC載板廠商發(fā)展空間巨大。未來(lái)，我國(guó) IC載板產(chǎn)業(yè)將不斷轉(zhuǎn)型升級(jí)，業(yè)內(nèi)廠商規(guī)?；a(chǎn)有望刺激 IC載板量產(chǎn)型直寫光刻設(shè)備的市場(chǎng)需求，從而為本土 IC載板直寫光刻設(shè)備制造商發(fā)展創(chuàng)造了市場(chǎng)空間。

與此同時(shí)，受中美貿(mào)易摩擦影響，全球貿(mào)易形勢(shì)日益嚴(yán)峻，新冠疫情蔓延進(jìn)一步?jīng)_擊全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。近年來(lái)，我國(guó)政府積極出臺(tái)一系列政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，推動(dòng)我國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的自主可控，提高產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，加強(qiáng)我國(guó) IC載板產(chǎn)業(yè)本地化配套供應(yīng)能力將成為行業(yè)發(fā)展的主要趨勢(shì)。因此，加快 IC載板直寫光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程是公司滿足未來(lái)不斷擴(kuò)大的下游需求和把握 IC載板產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化替代機(jī)遇的必要舉措。

通過本項(xiàng)目的實(shí)施，公司將建設(shè)現(xiàn)代化的 IC載板、類載板直寫光刻設(shè)備生產(chǎn)潔凈車間，引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備，擴(kuò)大現(xiàn)有 IC載板、類載板直寫光刻設(shè)備的生產(chǎn)能力，在加強(qiáng)與現(xiàn)有優(yōu)質(zhì)客戶合作深度的同時(shí)，加大對(duì)下游 IC載板潛在客戶的導(dǎo)入，有效把握中國(guó)大陸地區(qū)未來(lái) IC載板產(chǎn)業(yè)發(fā)展的市場(chǎng)機(jī)遇，提升本地化配套供應(yīng)能力，推動(dòng)主營(yíng)業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展。

（3）助推公司直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品與技術(shù)升級(jí)，提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力

通過持續(xù)的產(chǎn)業(yè)化投入，公司直寫光刻設(shè)備品類不斷豐富，目前已經(jīng)對(duì) PCB各類產(chǎn)品以及應(yīng)用于先進(jìn)封裝中的 IC載板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了全面覆蓋，下游裝機(jī)量呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，截止 2022年 6月末，公司直寫光刻設(shè)備裝機(jī)量已超過 700臺(tái)。但是，公司目前主要營(yíng)業(yè)收入仍來(lái)源于 MLB、FPC、HDI等中端市場(chǎng)，IC載板及類載板領(lǐng)域的收入貢獻(xiàn)規(guī)模相對(duì)較小。通過本項(xiàng)目的實(shí)施，公司將加大對(duì)IC載板、類載板直寫光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化投入，進(jìn)一步推動(dòng)其市場(chǎng)滲透率的增長(zhǎng)，從而推動(dòng)公司直寫光刻設(shè)備的高端化升級(jí)發(fā)展。

與此同時(shí)，IC載板和類載板對(duì)直寫光刻設(shè)備的最小線寬、對(duì)位精度、產(chǎn)能等性能指標(biāo)均具有較高的要求。通過本項(xiàng)目的實(shí)施，將進(jìn)一步推動(dòng)公司直寫光刻設(shè)備在 IC載板領(lǐng)域中的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，一方面能夠更好地把握下游 IC載板企業(yè)對(duì)設(shè)備在大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)中的技術(shù)要求，從而引導(dǎo)公司的產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)；另一方面，與下游優(yōu)質(zhì) IC載板客戶的不斷合作，能夠快速了解行業(yè)中技術(shù)發(fā)展的前沿動(dòng)向，把握技術(shù)發(fā)展新趨勢(shì)和新動(dòng)態(tài)，助推公司直寫光刻技術(shù)水平及性能的不斷提升，從而有效提升公司直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品在高端市場(chǎng)的核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。

3、項(xiàng)目建設(shè)的可行性

（1）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持 IC載板行業(yè)發(fā)展，為本項(xiàng)目實(shí)施提供良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境

近年來(lái)國(guó)家大力支持 IC載板產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量升級(jí)發(fā)展，國(guó)家及各部委、各地方陸續(xù)發(fā)布多項(xiàng)支持政策，為 IC載板行業(yè)生產(chǎn)設(shè)備提供商發(fā)展提供了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，主要相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策如下：

2016年 2月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域目錄》，明確將“剛撓結(jié)合板、HDI高密度積層板”作為中高檔機(jī)電組件技術(shù)列入國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域目錄。

2016年 12月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，提出做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，順應(yīng)網(wǎng)絡(luò)化、智能化、融合化等發(fā)展趨勢(shì)，提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力，推動(dòng)“印刷電子”等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

2018年 11月，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局印發(fā)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，明確將“高密度互連印制電路板、特種印制電路板、柔性多層印制電路板及封裝載板”作為電子核心產(chǎn)業(yè)列入指導(dǎo)目錄。

2021年 1月，工信部印發(fā)《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》，提出實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)，在連接類元器件方面，重點(diǎn)發(fā)展高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。

2022年 3月，安徽省人民政府印發(fā)《安徽省“十四五”電子信息制造業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，提出推動(dòng)印制電路板（PCB）企業(yè)加速向高端產(chǎn)品拓展，重點(diǎn)發(fā)展高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。

（2）IC載板市場(chǎng)前景良好，為本項(xiàng)目新增產(chǎn)能的消化提供了市場(chǎng)基礎(chǔ)

類載板的精細(xì)程度接近用于 IC先進(jìn)封裝的 IC載板，伴隨蘋果、三星和華為等消費(fèi)電子龍頭企業(yè)先后將其應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等智能終端，類載板開始正式大量進(jìn)入高端消費(fèi)電子行業(yè)，市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。

根據(jù) The Insight Partners數(shù)據(jù)，2021年全球類載板市場(chǎng)規(guī)模為 14.95億美元。

未來(lái)，隨著消費(fèi)電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，上述龍頭企業(yè)旗艦產(chǎn)品不斷更新迭代，將持續(xù)拉動(dòng)類載板的市場(chǎng)需求。與此同時(shí)，消費(fèi)電子行業(yè)具有較為顯著的龍頭企業(yè)示范效應(yīng)，有望加速類載板在消費(fèi)電子行業(yè)內(nèi)的市場(chǎng)滲透。根據(jù) The Insight Partners數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到 2028年全球類載板市場(chǎng)規(guī)模為 47.19億美元，2021-2028年期間復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 17.85%。

IC載板是 IC先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵材料，伴隨全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入景氣周期，全球 IC封裝載板市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國(guó)際所數(shù)據(jù)，2021年全球 IC載板市場(chǎng)規(guī)模約為 146.92億美元，同比增幅達(dá)到了 32.5%。

未來(lái)，新能源汽車、5G通訊、消費(fèi)電子等終端市場(chǎng)需求不斷升級(jí)，將推動(dòng)以 CHIPLET為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，從而拉動(dòng)對(duì) IC載板產(chǎn)品的市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。根據(jù) Prismark預(yù)測(cè)，2021-2025年間，IC載板市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)到 13.9%，具有良好的市場(chǎng)前景。

IC載板良好的市場(chǎng)發(fā)展前景刺激國(guó)內(nèi)外各大業(yè)內(nèi)廠商持續(xù)加大投資，目前已有多家業(yè)內(nèi)主要企業(yè)發(fā)布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。在外資廠商方面，欣興電子、揖斐電、新光、京瓷、三星電機(jī)、LG、信泰、大德電子等 IC載板領(lǐng)先企業(yè)紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在 2023-2024年釋放產(chǎn)能。

在內(nèi)資廠商方面，近年來(lái)，深南電路、珠海越亞、興森科技等國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)持續(xù)擴(kuò)張 IC載板產(chǎn)能，預(yù)計(jì)將在 2023-2025年釋放產(chǎn)能，有望催生可觀的高端直寫光刻設(shè)備需求。

部分內(nèi)資 IC載板廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

資料來(lái)源：公開資料整理

綜上所述，未來(lái) IC載板市場(chǎng)具有良好的市場(chǎng)預(yù)期，各大 IC載板廠商加大投資擴(kuò)產(chǎn)，將持續(xù)刺激相關(guān)上游制造設(shè)備需求增長(zhǎng)，直寫光刻設(shè)備作為 IC載板曝光工序中的關(guān)鍵設(shè)備將具有廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用前景，從而為本項(xiàng)目產(chǎn)能消化提供了市場(chǎng)基礎(chǔ)。

（3）公司在 IC載板及類載板領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)基礎(chǔ)，為本項(xiàng)目提供了經(jīng)驗(yàn)支撐

依托強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，公司針對(duì) IC封裝載板和類載板領(lǐng)域，現(xiàn)已開發(fā)出 MAS系列產(chǎn)品，按照精細(xì)化程度從高到低的順序，依次為 MAS6、MAS8、MAS12和 MAS15。其中，MAS12和 MAS15用于類載板領(lǐng)域；MAS6和 MAS8產(chǎn)品用于精細(xì)化要求更高的 IC載板領(lǐng)域。

目前，公司 IC載板及類載板直寫光刻設(shè)備均采用先進(jìn)的 DMD技術(shù)，可使鐳射光束在不同種類的感光膜上曝光，MAS6和 MAS8設(shè)備可分別實(shí)現(xiàn)6μm和8μm的高度解析，產(chǎn)品均可適用于多種靶點(diǎn)、多種漲縮模式、多種變形模式，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)連線生產(chǎn)。從競(jìng)品分析方面，在最小線寬/線距、產(chǎn)能、最大曝光面積以及網(wǎng)格精度等核心指標(biāo)上，公司 MAS6系列產(chǎn)品已接近或超越部分全球頭部企業(yè)競(jìng)品，總體性能指標(biāo)已達(dá)到行業(yè)前列，具備參與全球競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。

公司 MAS6產(chǎn)品與同行業(yè)競(jìng)品在關(guān)鍵指標(biāo)上的對(duì)比情況

資料來(lái)源：公開資料整理

綜上所述，目前公司在 IC載板領(lǐng)域內(nèi)具備較為強(qiáng)大的技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)基礎(chǔ)，產(chǎn)品關(guān)鍵性能能夠達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平，從而能夠?yàn)楸卷?xiàng)目的實(shí)施提供寶貴的經(jīng)驗(yàn)支撐。

（4）公司積累了豐富的優(yōu)質(zhì)客戶資源，為本項(xiàng)目實(shí)施提供重要保障

憑借突出的產(chǎn)品性能，公司自主研發(fā)的 IC封裝載板及類載板直寫光刻設(shè)備得到了下游市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)了對(duì)臻鼎科技、東山精密等 IC載板廠商的銷售，產(chǎn)品銷售收入呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

在下游客戶方面，公司積累了大量全球高質(zhì)量泛半導(dǎo)體和 PCB廠商客戶，與其建立了長(zhǎng)期、穩(wěn)定的合作伙伴關(guān)系，具有較高的客戶粘性。未來(lái)，上述客戶在不斷加快產(chǎn)品高端化升級(jí)轉(zhuǎn)型的推動(dòng)下，將逐步進(jìn)入 IC載板市場(chǎng)，有望為本項(xiàng)目新增產(chǎn)能提供可觀的產(chǎn)品需求。此外，公司直寫光刻設(shè)備在上述優(yōu)質(zhì)客戶產(chǎn)線中的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用驗(yàn)證，也為公司積累了較高的品牌、市場(chǎng)知名度，具有較強(qiáng)的示范效應(yīng)，有助于公司拓展?jié)撛诳蛻簟?/span>

4、項(xiàng)目實(shí)施主體與投資情況

本項(xiàng)目建設(shè)由芯碁微裝實(shí)施，項(xiàng)目總投資金額為 23,408.27萬(wàn)元，擬使用募集資金 17,583.75萬(wàn)元。

5、項(xiàng)目用地、所涉及的報(bào)批事項(xiàng)

本項(xiàng)目擬建設(shè)地點(diǎn)為合肥市高新區(qū)長(zhǎng)安路與長(zhǎng)寧大道交口西南角，土地權(quán)證等相關(guān)事項(xiàng)已經(jīng)辦理完畢并取得了相關(guān)的產(chǎn)權(quán)證書，產(chǎn)權(quán)證書編號(hào)為“皖（2022）合肥市不動(dòng)產(chǎn)權(quán)第 1190187號(hào)”。

截止本報(bào)告出具日，公司正在推進(jìn)項(xiàng)目相關(guān)的備案及環(huán)評(píng)等報(bào)批工作，尚未取得相關(guān)項(xiàng)目備案、環(huán)評(píng)批復(fù)文件。

此報(bào)告為正式可研報(bào)告摘取部分，個(gè)性化定制請(qǐng)咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。