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半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,主要應(yīng)用產(chǎn)品包括集成電路、分立器件等。其中集成電路又稱芯片,具體指將一定數(shù)量的常用電子元件(如電阻、電容、晶體管等)以及其間的連線,通過半導(dǎo)體工藝集成為具有特定功能的電路。集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、性能好等優(yōu)點(diǎn),同時成本相對較低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。
近年來,隨著全球信息化潮流的不斷推進(jìn),集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域及市場規(guī)模均實(shí)現(xiàn)了高速擴(kuò)張,逐漸成為全球經(jīng)濟(jì)的核心支柱產(chǎn)業(yè)之一。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)統(tǒng)計,集成電路的市場規(guī)模在 2022 年達(dá)到 4,799.88 億美元,其中亞太地區(qū)擁有全球最大的集成電路產(chǎn)業(yè)市場。
目前集成電路產(chǎn)業(yè)的全球化分工協(xié)作特征較為明顯,同時產(chǎn)業(yè)存在向中國等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移的顯著趨勢。近年來,伴隨包括通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等下游行業(yè)對需求的快速拉動,以中國為代表的發(fā)展中國家集成電路總體需求不斷提升。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2021 年已增長至 10,458.30 億元。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計、制造、封裝及測試等環(huán)節(jié)。近年來,集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)張,我國在各環(huán)節(jié)的技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面均取得了長足的進(jìn)步。2021 年,我國集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)銷售額達(dá) 4,519.00 億元,自 2015年以來持續(xù)成為規(guī)模最大的細(xì)分產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié),標(biāo)志著我國在集成電路設(shè)計行業(yè)的整體競爭實(shí)力不斷提升。
盡管近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展,但核心技術(shù)及高端產(chǎn)品領(lǐng)域與發(fā)達(dá)國家仍然存在一定的差距,目前集成電路仍是我國第一大進(jìn)口品類,2021 年我國集成電路行業(yè)全年進(jìn)口總額為4,325.50億美元,出口總額僅為1,537.90億美元。
近年來,集成電路的進(jìn)出口持續(xù)呈現(xiàn)逆差且整體規(guī)模較大,體現(xiàn)出國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展在短時間內(nèi)仍然處于追趕國際先進(jìn)水平的進(jìn)程中,集成電路產(chǎn)品特別是技術(shù)含量較高的高端產(chǎn)品領(lǐng)域,國產(chǎn)化的需求較為緊迫。
根據(jù) IC Insights 預(yù)測,2021 年至 2026 年,整個集成電路行業(yè)增速受到下游汽車電子、5G 通信等應(yīng)用場景的帶動作用,市場規(guī)模的復(fù)合增速有望維持在10.20%,其中模擬、邏輯和存儲 IC 市場增速將分別達(dá)到 11.80%、11.70%和10.80%,將成為集成電路細(xì)分市場中復(fù)合增速最快的三個賽道。