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全球半導體技術的進一步創(chuàng)新將催生一系列變革性技術
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2024-07-18

作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基石和現(xiàn)代工業(yè)糧食，集成電路在消費電子、高端制造、網(wǎng)絡通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領域得到廣泛應用，已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。

集成電路產(chǎn)業(yè)這3大特征高度體現(xiàn)了我國集成電路的現(xiàn)實和挑戰(zhàn)：我國近些年集成電路進口金額巨大，根據(jù)中國海關數(shù)據(jù)，2020年我國集成電路進口額達3,500億美元，遠高于原油或其他戰(zhàn)略物質(zhì)的進口總額，2021年是4,326億美元，同比增長23.6%，這意味著我國數(shù)字經(jīng)濟快速發(fā)展，半導體市場前景可觀；2022年中國進口集成電路進口額約4,156億美元，較2021年下降0.9%；集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展高度依賴于材料、機械（設備）、電子和軟件等基礎工業(yè)的支撐；集成電路產(chǎn)業(yè)大量應用尖端的前沿技術研發(fā)成果，從而引導其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

在智能物聯(lián)網(wǎng)時代，集成電路芯片更加重要，從個人/家庭到工業(yè)制造，各類智能化設備都離不開芯片。2021年，工信部、發(fā)改委、財政部和國家稅務總局發(fā)布了2021年第9號公告，對《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號）第二條所述國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件進行了公告，為集成電路產(chǎn)業(yè)提供了財政、稅收、技術和人才等多方面的支持，促進了集成電路產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展。

美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）提出，2019年，全球半導體市場銷售疲弱，僅為4,123億美元；2020年，受新冠疫情對半導體需求的刺激，全球半導體銷售額增長6.8%至4,404億美元。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）統(tǒng)計，2021年全球半導體銷售達到5,559億美元，同比增長26.2%。

美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日發(fā)布報告，2022年全球半導體行業(yè)銷售額達5,735億美元，創(chuàng)歷史新高記錄，與2021年相比行業(yè)收入增長3.2%。不過年初增長過后，半導體行業(yè)面臨周期性低迷的影響。未來10年，全球半導體技術的進一步創(chuàng)新將催生一系列變革性技術，包括5G、人工智能（AI）、自動電動汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT），半導體本身的創(chuàng)新也有助于刺激進一步的市場需求并開辟新市場。

受全球半導體產(chǎn)品需求旺盛影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持增長態(tài)勢。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10,458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業(yè)銷售額為4,519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3,176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額2,763億元，同比增長10.1%。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2022年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額達到4,763.5億元，同比增長16.1%，預計2023年其市場規(guī)模將達14,425億元。2021年，中國集成電路產(chǎn)品進出口都保持較高增速。

根據(jù)海關統(tǒng)計，2021年中國進口集成電路6,354.8億塊，同比增長16.9%；進口金額4,325.5億美元，同比增長23.6%。2021年中國集成電路出口3,107億塊，同比增長19.6%，出口金額1,537.9億美元，同比增長32%。2022年中國進口集成電路5,384億塊，較2021年下降15.3%；進口額約4,156億美元，較2021年下降0.9%。2022年，中國集成電路出口數(shù)量為2,734億個，同比下降12.0%，出口額達到1,540億美元，同比上漲3.5%。封裝測試行業(yè)位于集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的中下游。

封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質(zhì)封裝形成電子產(chǎn)品的過程。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，全球封測市場規(guī)模從2016年的510.00億美元增長至2020年的594.00億美元，保持著平穩(wěn)增長。受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下游應用領域的需求帶動，國內(nèi)封裝測試市場增長較快，國內(nèi)封測市場規(guī)模從2016年的1,564.30億元增長至2020年的2,509.50億元，年均復合增長率為12.54%，遠高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進封裝市場規(guī)模為351.30億元。

預計至2025年，全球封測市場規(guī)模將達到722.70億美元，國內(nèi)封測市場規(guī)模將達到3,551.90億元，其中國內(nèi)先進封測市場規(guī)模將達到1,136.60億元。據(jù)調(diào)研機構ICinsights發(fā)布的報告顯示，繼2021年激增36%之后，預計2022年半導體行業(yè)資本支出將大增24%，達到1,904億美元的歷史新高，比2019年增長86%。

此外，如果2022年的資本支出增長大于等于10%，這意味著自1993-1995年以來，半導體行業(yè)將首次出現(xiàn)連續(xù)三年的兩位數(shù)支出增長。2022年中，ICInsights修改了其2022年全球半導體資本支出預測，顯示2022年增長19%至1817億美元，修訂后的數(shù)字低于最初預測的1,904億美元和24%的增長。盡管與最初的展望相比有所下調(diào)，但修訂后的資本支出預測仍將達到創(chuàng)紀錄的高支出水平。內(nèi)存市場疲軟和美國對中國半導體生產(chǎn)商的制裁，是導致2023年半導體資本支出預期下降19%的兩個驅(qū)動因素。

隨著內(nèi)存市場在2022年下半年崩潰，預計疲軟將持續(xù)到2023年上半年，預計2023年內(nèi)存的資本支出將至少下降25%。此外，美國新頒布的對中國半導體生產(chǎn)商的制裁，特別是有關從美國公司購買半導體生產(chǎn)設備的制裁，預計將導致中國半導體行業(yè)資本支出在2023年削減30%或更多。

自中美貿(mào)易戰(zhàn)以來，半導體全產(chǎn)業(yè)鏈亟需國產(chǎn)化與自主可控已成為國內(nèi)企業(yè)的目標共識?；趹?zhàn)略及業(yè)務發(fā)展需要，正業(yè)科技于2021年成立了半導體事業(yè)部，在鋰電池檢測自動化業(yè)務的基礎上通過橫向發(fā)展，將“X光檢測技術”應用于半導體封裝測試階段，針對芯片缺陷的自動檢測技術取得重大突破，自主研發(fā)半導體分立元件在線全自動X-RAY檢測設備為半導體行業(yè)客戶解決檢測效率的難題。

正業(yè)科技與某全球半導體行業(yè)知名廠商簽訂了8臺套搭載了電子光學成像自動識別系統(tǒng)的半導體芯片缺陷檢測設備采購合同；與此同時，應用于半導體行業(yè)的X-ray點料機、半自動X光檢測設備也獲得了汽車電子、SMT行業(yè)大客戶的設備訂單并榮獲廣東省半導體行業(yè)協(xié)會“2021年度先進貢獻獎”榮譽稱號，公司在半導體板塊布局初見成效，后續(xù)將通過半導體行業(yè)協(xié)會、技術論壇、行業(yè)展會等平臺進行宣傳推廣，大力拓展市場。

目前全球缺芯尚無明顯改善跡象，在全球集成電路制造產(chǎn)能持續(xù)緊張背景下，近兩年我國集成電路相關領域投資活躍，實現(xiàn)半導體器件設備、電子元件及電子專用材料制造投資額的大幅增長，中國大陸正在成為全球半導體產(chǎn)業(yè)擴張寶地。中國躍升全球半導體第一大市場，但自給率僅27%。

中國近年出臺的十三五計劃，在《中國制造2025》中明確制定目標至2020年晶圓自給率將達到40%，2025年達50%，中國龐大資金與相關配套政策扶植下，估計未來幾年半導體建設仍蓬勃發(fā)展。

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