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集成電路行業(yè)科技創(chuàng)新方面的發(fā)展情況
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2024-08-07

集成電路（Integrated Circuit，IC）是 20 世紀(jì) 50 年代后期發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、工業(yè)控制、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。同時集成電路行業(yè)的推動作用強(qiáng)，倍增效應(yīng)大，在國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展上發(fā)揮著重要作用。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)，各個環(huán)節(jié)目前已分別發(fā)展成為獨(dú)立、成熟的子行業(yè)。按照芯片產(chǎn)品的形成過程，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是集成電路行業(yè)的上游。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品方案，通過代工方式由晶圓代工廠商、封裝廠商、測試廠商完成芯片的制造、封裝和測試，然后將芯片產(chǎn)成品作為元器件銷售給電子設(shè)備制造廠商。

根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2013 年至 2022 年期間，全球集成電路產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長率為 7.29%。2013 年至 2018 年期間，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長趨勢，行業(yè)規(guī)模由 2,517.76 億美元增長至3,932.88 億美元。2019 年，受國際貿(mào)易摩擦沖擊的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為

3,333.54 億美元，較 2018 年度下降 15.24%。隨著貿(mào)易摩擦問題的緩解，5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等下游應(yīng)用市場需求的持續(xù)增長，2020 年度及 2021 年度市場規(guī)模保持快速增長。2022 年度受到宏觀經(jīng)濟(jì)下行壓力、下游消費(fèi)電子行業(yè)需求疲軟等影響，全球集成電路行業(yè)景氣度有所調(diào)整，增速放緩。

2023 年四季度以來集成電路行業(yè)需求呈明顯復(fù)蘇態(tài)勢，新一輪上行周期逐步臨近。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，2023 年 11 月全球半導(dǎo)體銷售總額達(dá)到 480億美元，同比增長 5.3%，環(huán)比增長 2.9%，自 2022 年 8 月以來首次實(shí)現(xiàn)同比增長，這表明全球芯片市場已經(jīng)呈明顯的回暖跡象。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)測，2024 年全球半導(dǎo)體市場銷售額預(yù)計(jì)增長至 4,875 億美元。

集成電路區(qū)域分布方面，2023 年中國大陸為集成電路產(chǎn)業(yè)第一大市場，銷售額占比達(dá) 29%，美國位居次位，銷售占比為 25%，歐洲是第三大市場，占比11%。

中國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場之一。近年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了長足發(fā)展，從市場規(guī)模的角度看，中國集成電路產(chǎn)業(yè) 2003-2023 年的年均復(fù)合增長率為 19.44%，已由 2003 年的 351.4 億元擴(kuò)大到 2023 年的 12,276.9億元。除了規(guī)模的提升，我國在設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)取得諸多創(chuàng)新成果，企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升，超摩爾領(lǐng)域加速興起，跨學(xué)科、跨領(lǐng)域、跨區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新日趨活躍。

未來，在 5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、超高清視頻等新興應(yīng)用驅(qū)動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的市場需求仍將不斷增長。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2023 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 12,277 億元，同比增長 2.3%；其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為 5,471 億元，制造業(yè)銷售額為 3,874億元，封裝測試業(yè)銷售額 2,932 億元。

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