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掩膜版行業(yè)與上下游行業(yè)間的關聯性及上下游行業(yè)發(fā)展狀況
思瀚產業(yè)研究院    2024-08-12

掩膜版的主要原材料為掩膜版基板，同時，掩膜版行業(yè)下游客戶對其最終產品的品質要求不斷提高，促使掩膜版企業(yè)不斷追求產品品質上的突破，而掩膜版基板的質量，對掩膜版產品最終品質具有重大影響。

掩膜版下游應用領域為各類電子元器件，其中平板顯示、半導體芯片為兩大核心應用領域。從具體應用上來說，掩膜版是下游行業(yè)產品制造過程中的圖形“底片”轉移用的高精密工具，是承載圖形設計和工藝技術等知識產權信息的載體。掩膜版用于下游電子元器件制造業(yè)批量生產，是下游行業(yè)生產流程的關鍵模具，是下游產品精度和質量的決定因素之一。

1、上游行業(yè)

從降低原材料采購成本和控制終端產品質量出發(fā)，掩膜版企業(yè)陸續(xù)向上游產業(yè)鏈延伸，部分企業(yè)已經具備了研磨、拋光、鍍鉻、涂膠等掩膜版基板全產業(yè)鏈的生產能力，這不僅可以有效降低原材料的采購成本，而且能夠有效提升掩膜版產品質量。

2、下游行業(yè)

掩膜版行業(yè)的發(fā)展主要受下游平板顯示行業(yè)和半導體芯片行業(yè)等行業(yè)的發(fā)展影響，與下游終端行業(yè)的主流消費電子和車載電子等產品的發(fā)展趨勢密切相關。整體而言，由于下游行業(yè)技術發(fā)展和對產品質量要求的提高，掩膜版產品精度趨向精細化。平板顯示行業(yè)，隨著消費者對顯示產品的要求逐步提高，手機、平板電腦等移動終端向著更高清、色彩度更飽和、更輕薄化發(fā)展。

這一趨勢對平板顯示掩膜版的半導體層、光刻分辨率、最小過孔、CD 均勻性、精度、缺陷大小、潔凈度均提出了更高的技術要求。

半導體芯片行業(yè)，6 英寸半導體成熟制造工藝主要為 800nm、500nm、350nm和 250nm 等節(jié)點工藝，8 英寸半導體成熟制造工藝主要為 500nm、350nm、250nm、180nm、130nm 和 110nm 等節(jié)點工藝，12 英寸半導體目前境內主流制造工藝為150nm、110nm、90nm、65nm、45nm、28nm 和 14nm 等節(jié)點工藝。

未來半導體芯片的制造工藝將進一步精細化工藝發(fā)展，這對與之配套的半導體芯片及封裝用掩膜版提出了更高要求，對線縫精度的要求越來越高，掩膜版廠商采取例如光學鄰近校正（OPC）和相移掩膜（PSM）等技術來應對。

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