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2024-2029年中國(guó)CMP拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀與投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2024-08-18

CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）拋光材料，作為半導(dǎo)體硅片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之一，其結(jié)合了化學(xué)溶解和機(jī)械研磨的作用，通過(guò)在材料表面施加力和磨料顆粒與化學(xué)溶液的共同作用下，去除表面不平坦性和雜質(zhì)，達(dá)到平坦化和光潔度要求。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展和新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，CMP拋光材料行業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

近年來(lái)全球及我國(guó)拋光材料市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，下游晶圓需求上升、晶圓廠產(chǎn)能逐步增加及先進(jìn)制程帶動(dòng)市場(chǎng)對(duì)于拋光材料的需求。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體 CMP 拋光材料市場(chǎng)規(guī)模由 2015 年約 15.90 億美元增長(zhǎng)至2022 年約29.90 億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為 9.44%。

根據(jù) TECHCET 最新預(yù)測(cè)顯示，2024 年全球半導(dǎo)體 CMP 拋光材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá) 35 億美元，至 2027 年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至 42億美元。

我國(guó)半導(dǎo)體 CMP 拋光材料市場(chǎng)規(guī)模由 2015 年約 21.30 億元增長(zhǎng)至 2022 年約 49.90 億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為 12.93%，相較全球?qū)崿F(xiàn)了更加快速的發(fā)展。

CMP工藝過(guò)程中所采用的設(shè)備及消耗品包括：拋光機(jī)、拋光液、拋光墊、后 CMP清洗設(shè)備、拋光終點(diǎn)檢測(cè)及工藝控制設(shè)備、廢物處理和檢測(cè)設(shè)備等。其中 CMP材料主要包括拋光液、拋光墊、調(diào)節(jié)器、CMP清洗以及其他等耗材，而拋光液和拋光墊占CMP材料細(xì)分市場(chǎng)的80％以上，是CMP工藝的核心材料。

拋光液是CMP技術(shù)中的決定性要素之一，其性能直接影響被加工工件表面的質(zhì)量以及拋光加工的效率。拋光液對(duì)拋光過(guò)程所產(chǎn)生的影響體現(xiàn)在物理作用與化學(xué)作用兩個(gè)方面。在物理作用方面，拋光液中的磨料對(duì)工件表面材料進(jìn)行機(jī)械去除，拋光液對(duì)拋光區(qū)域進(jìn)行潤(rùn)滑以減小摩擦，并且能夠吸收加工過(guò)程所產(chǎn)生的熱量，使加工區(qū)域恒溫。

另外，流暢的拋光液流動(dòng)能夠有效帶走拋光過(guò)程所產(chǎn)生的材料碎屑，防止劃傷工件表面；在化學(xué)作用方面，常使用能夠?qū)Ρ粧伖獠牧线M(jìn)行微量化學(xué)反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)作為拋光液組分，對(duì)拋光工件表層材料進(jìn)行軟化和腐蝕，從而輔助機(jī)械材料去除過(guò)程。通常根據(jù)被加工材料以及所選用的拋光墊材質(zhì)對(duì)拋光液成分進(jìn)行配置。

常用的拋光液一般分為二氧化硅拋光液、鎢拋光液、鋁拋光液和銅拋光液。其中銅拋光液主要應(yīng)用于 130nm 及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)邏輯芯片的制造工藝，而鎢拋光液則大量應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片制造工藝，在邏輯芯片中用量較少。以銅拋光液為例，其主要由腐蝕劑、成膜劑和納米磨料組成。腐蝕劑用來(lái)腐蝕溶解銅表面，成膜劑用于形成銅表面的鈍化膜，鈍化膜的形成可以保護(hù)腐蝕劑的進(jìn)一步腐蝕，并可有效地降低金屬表面硬度。

除此之外，拋光液中經(jīng)常被添加入一些化學(xué)試劑用以調(diào)節(jié)其 pH 值，從而為拋光過(guò)程的化學(xué)反應(yīng)提供一定的酸堿性環(huán)境，確?；瘜W(xué)反應(yīng)能順利、高效地進(jìn)行。

集成電路工藝的進(jìn)化帶來(lái)了對(duì)拋光液的各種新需求，以邏輯芯片為例，14納米以下的邏輯芯片工藝要求的關(guān)鍵CMP工藝將達(dá)到20步以上，使用的拋光液數(shù)量將從90納米時(shí)的五六種增加到二十種以上，7納米及以下邏輯芯片工藝中CMP拋光步驟甚至可能達(dá)到30步，使用的拋光液種類接近三十種。而存儲(chǔ)芯片由2D NAND向3D NAND的技術(shù)變革，也會(huì)使CMP拋光步驟數(shù)近乎翻倍，由此也造成市場(chǎng)規(guī)模在不斷擴(kuò)大。

第一章 cmp拋光材料產(chǎn)業(yè)概述

第一節(jié) cmp拋光材料概念

第二節(jié) cmp拋光材料分類及應(yīng)用

第三節(jié) cmp拋光材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

第二章 cmp拋光材料行業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)分析

第一節(jié) cmp拋光材料行業(yè)國(guó)際市場(chǎng)分析

一、cmp拋光材料國(guó)際市場(chǎng)發(fā)展歷程回顧

二、世界cmp拋光材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

三、cmp拋光材料競(jìng)爭(zhēng)格局分析

四、cmp拋光材料國(guó)際主要國(guó)家發(fā)展情況分析

五、cmp拋光材料國(guó)際市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié) cmp拋光材料行業(yè)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)分析

一、cmp拋光材料國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展歷程

二、cmp拋光材料技術(shù)動(dòng)態(tài)

三、cmp拋光材料競(jìng)爭(zhēng)格局分析

四、cmp拋光材料國(guó)內(nèi)主要地區(qū)發(fā)展情況分析

五、cmp拋光材料國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

第三節(jié) cmp拋光材料行業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)比分析

第三章 cmp拋光材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、中國(guó)gdp分析

二、中國(guó)cpi分析

三、中國(guó)固定資產(chǎn)投資分析

四、中國(guó)工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

第二節(jié) 中國(guó)社會(huì)環(huán)境分析

一、中國(guó)人口環(huán)境分析

二、中國(guó)教育環(huán)境分析

三、中國(guó)城鎮(zhèn)化發(fā)展分析

第三節(jié) 全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第四章 cmp拋光材料行業(yè)發(fā)展政策及規(guī)劃

第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)的宏觀調(diào)控政策分析

第二節(jié) cmp拋光材料政策動(dòng)態(tài)研究

第三節(jié) cmp拋光材料產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展趨勢(shì)

第五章 2021-2023年cmp拋光材料產(chǎn)供銷需市場(chǎng)現(xiàn)狀和預(yù)測(cè)分析

第一節(jié) 2021-2023年cmp拋光材料市場(chǎng)規(guī)模

第二節(jié) 2021-2023年cmp拋光材料需求綜述

第三節(jié) 2021-2023年cmp拋光材料供需平衡分析

第四節(jié) 2021-2023年cmp拋光材料營(yíng)收、成本、毛利率分析

第六章 2021-2023年關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 上游行業(yè)發(fā)展分析

一、2021-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、2021-2023年市場(chǎng)需求分析

三、2021-2023年市場(chǎng)規(guī)模分析

四、2021-2023年市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

五、2024-2029年行業(yè)發(fā)展形勢(shì)

第二節(jié) 下游行業(yè)發(fā)展分析

一、2021-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、2021-2023年市場(chǎng)需求分析

三、2021-2023年市場(chǎng)規(guī)模分析

四、2021-2023年市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

五、2024-2029年行業(yè)發(fā)展形勢(shì)

第三節(jié) 其他關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展分析

一、2021-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、2021-2023年市場(chǎng)需求分析

三、2021-2023年市場(chǎng)規(guī)模分析

四、2021-2023年市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

五、2024-2029年行業(yè)發(fā)展形勢(shì)

第七章 cmp拋光材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶議價(jià)能力

第二節(jié) 行業(yè)集中度分析

一、市場(chǎng)集中度分析

二、企業(yè)集中度分析

三、區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較

一、生產(chǎn)要素

二、需求條件

三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)

四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)

五、政府的作用

第四節(jié) cmp拋光材料行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

一、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析

二、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析

三、重點(diǎn)企業(yè)全年?duì)I業(yè)收入對(duì)比分析

四、重點(diǎn)企業(yè)出口交貨值對(duì)比分析

五、重點(diǎn)企業(yè)利潤(rùn)總額對(duì)比分析

六、重點(diǎn)企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析

第五節(jié) cmp拋光材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展趨勢(shì)

一、2021-2023年cmp拋光材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

二、2021-2023年國(guó)內(nèi)外cmp拋光材料競(jìng)爭(zhēng)分析

三、2024-2029年我國(guó)cmp拋光材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

四、2024-2029年我國(guó)cmp拋光材料市場(chǎng)集中度變化趨勢(shì)

五、2024-2029年國(guó)內(nèi)主要cmp拋光材料企業(yè)動(dòng)向

第八章 cmp拋光材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第一節(jié) cmp拋光材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、2022年cmp拋光材料市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析

二、2022年cmp拋光材料主要潛力品種分析

三、現(xiàn)有cmp拋光材料產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析

四、潛力cmp拋光材料品種競(jìng)爭(zhēng)策略選擇

五、典型企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第二節(jié) cmp拋光材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、全球熱點(diǎn)對(duì)cmp拋光材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的影響

二、全球熱點(diǎn)cmp拋光材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化

三、2024-2029年我國(guó)cmp拋光材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

四、2024-2029年cmp拋光材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第九章主要cmp拋光材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第一節(jié) a

一、企業(yè)概況