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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。半導(dǎo)體產(chǎn)品可細(xì)分為四大類:集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器。
集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心,占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的八成以上,其細(xì)分領(lǐng)域包括邏輯芯片、存儲(chǔ)器、微處理器和模擬芯片等,被廣泛應(yīng)用于 5G 通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè),是絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分。
從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈涉及材料、設(shè)備等支撐性行業(yè),芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封測(cè)行業(yè),半導(dǎo)體產(chǎn)品終端應(yīng)用行業(yè)等。以集成電路為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,下游應(yīng)用行業(yè)的需求增長(zhǎng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。
近年來,隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、新能源車以及人工智能等新產(chǎn)品和技術(shù)的不斷普及,全世界對(duì)于芯片半導(dǎo)體的需求大幅增長(zhǎng),2020 年全球半導(dǎo)體銷售實(shí)現(xiàn) 7%的增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 4,404 億美元。2021 年隨著新能源汽車的大規(guī)模量產(chǎn),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模更是達(dá)到了創(chuàng)記錄的 5,559 億美元,同比增長(zhǎng) 26%。繼2021 年強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后,2022 年全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)至 5,740 億美元,同比增長(zhǎng) 3%。
在連續(xù)三年的增長(zhǎng)之后,2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn) 8%的個(gè)位數(shù)收縮。展望 2024 年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將重新恢復(fù)強(qiáng)勁增長(zhǎng),WSTS 預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 16%,達(dá)到 6,112 億美元,預(yù)計(jì) 2025 年將繼續(xù)增長(zhǎng) 12%至 6,873 億美元。
中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模迅猛增長(zhǎng),自 2016 年到 2022 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額由 4,336 億元增長(zhǎng)至 12,006 億元,年復(fù)合增速高達(dá) 18.5%,突破萬億級(jí)別大關(guān),雖然期間增速趨勢(shì)放緩,但相較于全球同時(shí)期的增速仍然表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)。未來隨著5G、人工智能、無人駕駛、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的迅猛發(fā)展和廣泛應(yīng)用,將帶動(dòng)相關(guān)行業(yè)的復(fù)蘇和迅速發(fā)展。
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