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行業(yè)技術快速發(fā)展，半導體分立器件行業(yè)IDM模式逐漸成熟
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2022-07-13

半導體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈主要包含器件及芯片設計、芯片制造、封裝測試三大工藝環(huán)節(jié)。從技術發(fā)展角度，我國半導體分立器件制造行業(yè)起步晚，并受制于國際半導體公司嚴密的技術封鎖，只能依靠自主創(chuàng)新，逐步提升行業(yè)的國產(chǎn)化程度。

近年來，在持續(xù)的技術創(chuàng)新和下游應用領域的推動下，我國分立器件行業(yè)在芯片設計、芯片制造、封裝測試領域取得了較大進展，分立器件向小型化、集成化、功率化方向發(fā)展，分立器件產(chǎn)品逐漸向汽車電子等高端應用領域拓展。

從運營角度，根據(jù)所涉及經(jīng)營環(huán)節(jié)的不同，半導體產(chǎn)業(yè)主要有三種運作模式，即IDM（整合設備制造）、Fabless（無生產(chǎn)廠半導體公司）和Foundry（晶圓廠、代工廠）模式。其中IDM模式包含芯片設計、制造及器件封裝和銷售等所有環(huán)節(jié)，其中核心競爭力在于強大的芯片設計能力和精湛的生產(chǎn)工藝，產(chǎn)品附加值高，高盈利性主要體現(xiàn)在芯片設計和制造環(huán)節(jié)。

由于分立器件在投資規(guī)模方面采用IDM模式具備經(jīng)濟效益上的可行性，同時半導體分立器件的產(chǎn)品設計和生產(chǎn)工藝都對產(chǎn)品性能產(chǎn)生較大影響，對企業(yè)設計與工藝結合能力要求較高，業(yè)內領先企業(yè)一般沿著逐步完善IDM環(huán)節(jié)的模式發(fā)展。

隨著我國半導體行業(yè)企業(yè)持續(xù)不斷的研發(fā)投入和技術創(chuàng)新，分立器件企業(yè)在芯片設計、制造以及封裝測試各領域的技術水平不斷提升，分立器件制造企業(yè)不斷拓展在原本優(yōu)勢領域上下游的投資，建設芯片設計制造能力或封裝測試能力。目前國內半導體分立器件制造廠商已具備IDM經(jīng)營能力，并且在部分優(yōu)勢領域逐步實現(xiàn)進口替代，半導體分立器件行業(yè)取得較大進展。