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刻蝕設(shè)備用硅材料市場情況
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2022-11-07

1）刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)鏈情況

刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)鏈主要由刻蝕設(shè)備用硅材料制造商（主要提供硅單晶材料）、刻蝕設(shè)備用硅部件制造商（主要為刻蝕設(shè)備廠商、芯片制造廠商提供硅部件產(chǎn)成品）以及刻蝕設(shè)備供應(yīng)商和芯片制造廠商構(gòu)成。

硅材料制造商向下游提供刻蝕設(shè)備用硅材料，并由硅部件制造商加工制成刻蝕設(shè)備用硅部件。硅部件主要包括硅電極、硅環(huán)等。刻蝕設(shè)備用硅材料的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)示意圖如下：

2）刻蝕設(shè)備用硅材料與上游行業(yè)的關(guān)系

公司所在行業(yè)上游原材料主要包括高純度多晶硅、高純度石英坩堝、石墨件等。高純度多晶硅存在一定的規(guī)格差異，按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可以分為三級，刻蝕設(shè)備用硅材料除部分高規(guī)格產(chǎn)品需要用電子一級多晶硅之外，大部分產(chǎn)品可以采用全部規(guī)格電子級多級硅。

全球范圍內(nèi)，高純度多晶硅的主要供應(yīng)商為德國瓦克、日本三菱材料、日本 Tokuyama Corporation 等公司；國內(nèi)供應(yīng)商逐漸進(jìn)入包括發(fā)行人在內(nèi)的下游企業(yè)的供應(yīng)鏈體系。

3）刻蝕設(shè)備用硅材料與下游行業(yè)的關(guān)系

刻蝕設(shè)備用硅材料經(jīng)下游客戶加工制成刻蝕用硅部件，裝配進(jìn)入刻蝕設(shè)備腔體，最終應(yīng)用于芯片制造刻蝕工藝。硅電極表面有密集微小通孔，在晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)，硅電極除了作為附加電壓的電極，還作為刻蝕氣體進(jìn)入腔體的通路；硅環(huán)是支撐硅電極及其他相關(guān)零件的承載部件，保證等離子干式刻蝕機(jī)腔體的密封性和純凈度，同時(shí)對硅晶圓邊緣進(jìn)行保護(hù)。

芯片刻蝕過程中,硅部件會被逐漸腐蝕并變薄，當(dāng)硅部件厚度減少到一定程度后，需替換新的硅部件以保證刻蝕均勻性，因此刻蝕設(shè)備用硅部件是晶圓制造刻蝕工藝的核心耗材。

刻蝕設(shè)備用硅材料與其下游產(chǎn)品硅部件的需求及刻蝕設(shè)備市場規(guī)模密切相關(guān)，硅部件的市場需求受芯片產(chǎn)量驅(qū)動從而與半導(dǎo)體終端市場需求正相關(guān)。根據(jù)Gartner 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020 年，全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 136.89 億美元，同比增長 25.36%。預(yù)計(jì)到 2025 年，全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備市場規(guī)模將增長至 181.85 億美元，年復(fù)合增長率約為 5.84%。目前全球范圍內(nèi)刻蝕設(shè)備的市場集中度較高，刻蝕設(shè)備核心供應(yīng)商主要包括泛林集團(tuán)、東電電子和應(yīng)用材料，市場份額合計(jì)占比超過 90%。

刻蝕設(shè)備供應(yīng)商并不直接生產(chǎn)刻蝕設(shè)備用硅部件，通常指定通過其認(rèn)證的刻蝕設(shè)備用硅部件制造商生產(chǎn)配套硅部件，并提供給下游芯片制造廠商，該類硅部件為原配品。同時(shí)，芯片制造廠商會考慮直接采購?fù)ㄟ^其認(rèn)證的硅部件，該類硅部件為非原配品。全球排名靠前的硅部件制造商包括客戶 B、日本 CoorsTek、日本三菱材料、客戶 C、Hana、SK 化學(xué)等全球范圍內(nèi)知名的刻蝕用硅電極制造企業(yè)。

編制：諸葛御

責(zé)任編輯：趙皋

來源： 思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 有研硅