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SIP 技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域豐富，提升 SIP 芯片測試設(shè)備需求
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2022-11-16

誕生于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的 SIP（System in Package，系統(tǒng)級封裝）技術(shù)，能夠?qū)⒍喾N功能芯片（包括處理器、存儲(chǔ)器等）集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本的完整功能。

SIP 技術(shù)采用堆疊方式，將性能不同的電子元件集成在同一 IC 芯片上，在豐富產(chǎn)品性能同時(shí)優(yōu)化了內(nèi)置空間使用率，滿足了消費(fèi)者對終端產(chǎn)品的高性能與輕薄化需求。

由于實(shí)現(xiàn)了芯片的模組化和系統(tǒng)級整合，因此 SIP 芯片的檢測環(huán)節(jié)通常具有持續(xù)時(shí)間長、覆蓋功能多、功能差異化程度高的特點(diǎn)，從而對集成電路測試設(shè)備的性能提出了更高的要求。

SIP 技術(shù)目前已在消費(fèi)電子領(lǐng)域得到應(yīng)用。蘋果公司率先在其 TWS 耳機(jī)芯片模組、Wifi模組等核心組件的生產(chǎn)環(huán)節(jié)引入 SIP 技術(shù)。

未來，隨著可穿戴設(shè)備、5G 手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，SIP 技術(shù)將在越來越多的領(lǐng)域得到應(yīng)用，這也將提升對于 SIP 芯片測試設(shè)備的需求。

編制：諸葛御

責(zé)任編輯：趙皋

來源：思瀚產(chǎn)業(yè)研究院華興源創(chuàng)

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