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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
① 中國大陸 PCB 產(chǎn)值增長迅速
近二十年來,我國 PCB 行業(yè)發(fā)展整體趨勢與全球 PCB 行業(yè)趨勢基本相同。 在全球 PCB 產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下,受益于內(nèi)需市場空間巨大、勞動力 成本相對低廉、產(chǎn)業(yè)政策支持、產(chǎn)業(yè)加工技術(shù)成熟等優(yōu)勢,中國大陸吸引了眾多 PCB 企業(yè)投資。
一方面大量外資企業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移或新增產(chǎn)能,另一方面大陸 內(nèi)資企業(yè)加速擴大產(chǎn)能,中國大陸已經(jīng)成為全球規(guī)模最大的 PCB 產(chǎn)業(yè)基地,占 據(jù)全球 50%以上市場份額。
中國 PCB 產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展對全球 PCB 行業(yè),乃 至全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重大影響。
根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù),2010-2019 年中國大陸 PCB 產(chǎn)值年均復(fù)合增長率達到 5.60%,增長率大幅高于全球平均增長水平。預(yù)計 2019-2024 年中國大陸 PCB 產(chǎn) 值復(fù)合增長率約為 4.88%,繼續(xù)保持高于全球的平均增長速度。
數(shù)據(jù)來源:Prismark
② 中國大陸 PCB 區(qū)域結(jié)構(gòu)特征
我國已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的 PCB 產(chǎn)業(yè)聚集帶。根據(jù) CPCA 統(tǒng)計數(shù)據(jù),2019 年 PCB 產(chǎn)業(yè)分布于全國 22 個省和直轄市,企業(yè)數(shù)量共 計 2,372 家,其中廣東省 PCB 企業(yè) 1,437 家,占比 60.58%;江蘇省 PCB 企業(yè) 341 家,占比 14.38%;浙江省 PCB 企業(yè) 108 家,占比 4.55%。廣東、江蘇、浙江、上 海、福建等沿海區(qū)域的 PCB 企業(yè)合計占全國 PCB 生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量的 84%以上。
近年來,隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升和環(huán)保要求的提高,部分 PCB 企 業(yè)開始將產(chǎn)能遷移到中西部地區(qū)產(chǎn)業(yè)條件較好的省市,如江西、湖北、湖南、四 川等,未來可能形成珠三角、長三角、環(huán)渤海、中西部多個地區(qū)共同發(fā)展的局面。
(3)PCB 行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展狀況
① 通信
通信是 PCB 最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域,通信領(lǐng)域的 PCB 需求分為通信設(shè)備和 通訊終端。通信設(shè)備包括通信基站、傳輸設(shè)備、路由器、交換機、光纖到戶設(shè)備 等,通訊終端主要為智能手機。通信設(shè)備的 PCB 需求以多層板、高頻高速板為 主,通訊終端的 PCB 需求以 HDI 板、撓性板和封裝基板為主。
對于通信設(shè)備而言,目前 5G 已成為通信行業(yè)未來發(fā)展的聚焦熱點,國家對 5G 發(fā)展高度重視,5G 建設(shè)相關(guān)政策密集出臺,不斷加碼。《“十三五”國家信息 化規(guī)劃》提出要加快推進 5G 技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化。2018 年 12 月,5G 被首次列入 中央經(jīng)濟工作會議中,為 5 大新基建工作之一。2019 年 6 月,工信部向中國電 信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電四家運營商發(fā)放 5G 商用牌照,我國 5G 商 用邁出了關(guān)鍵一步。
2020 年 12 月 28 日,工信部部長肖亞慶在 2021 年全國工業(yè) 和信息化工作會議宣布,2021 年將有序推進 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及應(yīng)用,加快主要城市 5G 覆蓋,推進共建共享,新建 5G 基站 60 萬個以上。 5G 在技術(shù)上主要體現(xiàn)在毫米波、小基站、大規(guī)模天線技術(shù)(Massive MIMO) 等,這些技術(shù)有效解決了無線高速傳輸數(shù)據(jù)的問題,同時其對通信設(shè)備的材料要求更高、需求量更大,帶動 PCB 量價齊升。
5G 所采用的毫米波穿透能力差、可 覆蓋范圍小,未來小基站替代宏基站將成為趨勢,預(yù)計為實現(xiàn) 5G 深度覆蓋,小 基站的數(shù)目需要達到數(shù)千萬個,對相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施投入包括 PCB 需求將會明顯提 升;同時,基站結(jié)構(gòu)由 4G 時代的“BBU(基帶處理單元)+RRU(射頻拉遠單元) +天饋系統(tǒng)”升級為 5G 時代的“DU(分布單元)+CU(中央單元)+AAU(有源天線處理單元)”,單個宏基站對于 PCB 的需求量將比 4G 基站大幅增加;并且, 由于 5G 基站的發(fā)射功率較大、頻段較高,對板材散熱功能要求和介質(zhì)傳輸損耗 要求更高,對高頻高速板需求量較大,對 PCB的材料性能、穩(wěn)定性、制造工藝 等方面都會有更高的要求,將大幅提升 PCB 附加值。
根據(jù) 2020 年 12 月中國信息通信研究院發(fā)布的《中國 5G 發(fā)展和經(jīng)濟社會影響白皮書》,截至 2020 年 10 月,中國已累計建設(shè) 5G 基站超 70 萬個,5G 終端 連接數(shù)超過 1.8 億個。2020 年全球 5G 網(wǎng)絡(luò)市場規(guī)模超過 100 億美元,基站出貨 量超過 100 萬個。
我國 5G 基站在全球市場份額保持領(lǐng)先。未來 2-3 年我國 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)仍將呈持續(xù)推進趨勢,具有 5G 特性的消費級創(chuàng)新應(yīng)用可能在 2022-2023 年規(guī)模增長,并且 5G 會加速人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等新一代信息技術(shù)的擴 散速度。 對于通訊終端而言,目前 5G 手機滲透率提升迅速,根據(jù)工信部數(shù)據(jù),2020 年 12 月我國 5G 手機出貨量 1,820 萬部,占同期手機出貨量的 68.43%;2020 年 我國整體 5G 手機出貨量達到 1.63 億臺,占手機出貨量 52.86%。
隨著 5G 布局逐 步完善,4G 手機將會面臨淘汰,有望催生新一輪手機換機潮,帶動后續(xù)手機市 場的持續(xù)增長。同時,指紋識別、3D Touch、全面屏、雙攝、人臉識別、折疊屏 等智能手機創(chuàng)新點不斷涌現(xiàn),各大手機品牌商不斷豐富產(chǎn)品功能、優(yōu)化使用體驗 以激發(fā)消費者換機需求,搶奪市場份額。
隨著智能手機功能集成需求越來越大, 功能模塊越來越多,單機所需 PCB 尤其是高端 PCB 的價值越來越高,以智能手機為代表的通訊終端領(lǐng)域的 PCB 產(chǎn)品需求仍將是 PCB 行業(yè)增長的主要驅(qū)動力之 一。
數(shù)據(jù)來源:工信部
② 消費電子
消費電子包括家用電器、智能移動終端、可穿戴設(shè)備等細分領(lǐng)域。消費電子 用 PCB 產(chǎn)品通常具有大批量、輕薄化、智能化、小型化等特性,以單面板/雙層 板、多層板、HDI 板和撓性板為主。
消費電子具有覆蓋面廣、下游需求變化快、 產(chǎn)品迭代周期短、新品類不斷涌現(xiàn)等特點,每一次新的消費熱點出現(xiàn)都將引領(lǐng)一 輪消費電子產(chǎn)品迭代升級,拉動 PCB 的需求增長,目前以人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、 智能家居等概念為代表的智能產(chǎn)品開啟了消費電子的新時代和發(fā)展潮流。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù),2019年全球可穿戴設(shè)備出貨量達到 3.37 億臺,預(yù)計 2020 年增加至 3.96 億臺,2023 年增加至 4.82 億臺,2019-2023 年均復(fù)合增長率可達到 9.36%, 這為 PCB 產(chǎn)業(yè)帶來巨大的市場空間。
數(shù)據(jù)來源:IDC
③ 計算機
計算機主要包括服務(wù)器/存儲器、個人電腦及外部設(shè)備等細分領(lǐng)域。個人電腦 及外部設(shè)備的 PCB 需求主要包括二至十六層板、HDI 板、撓性板和封裝基板, 服務(wù)器/存儲器的 PCB 需求以六至十六層板和封裝基板為主,高端服務(wù)器所用 PCB 一般要求高層數(shù)、高縱橫比、高密度和高傳輸速度。
根據(jù) IDC 數(shù)據(jù),2019年全球個人電腦出貨量為 2.67 億臺,同比增長 2.74%; 2020年全球個人電腦出貨量達到 3.03 億臺,同比增長 13.48%,其中 2020 年第四季度全球個人電腦出貨量達到 9,160 萬臺,同比增長 26.1%。根據(jù) Wind 數(shù)據(jù), 2018年全球服務(wù)器出貨量達到 1,263.03 萬臺,同比增長 10.30%;2018 年全球服 務(wù)器營業(yè)收入達到 844.50 億美元,同比增長 41.32%。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù),2019 年第四季度全球服務(wù)器出貨量同比增長 14%至 340 萬臺,服務(wù)器營業(yè)收入同比增長 7.5%至 254 億美元。
數(shù)據(jù)來源:WIND
近年來,隨著云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)發(fā)展,互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心作為處理、存儲、 備份數(shù)據(jù)的重要物理載體快速發(fā)展,而云計算集中化和價格下降也倒逼互聯(lián)網(wǎng)數(shù) 據(jù)中心朝著大規(guī)模/超大規(guī)模發(fā)展,拉動了互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心的建設(shè)需求,同時帶動 了服務(wù)器和存儲器的增長,該細分領(lǐng)域的 PCB 需求將大幅增加。
④ 汽車電子
汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的統(tǒng)稱,包括發(fā) 動機控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)?;谖锫?lián)網(wǎng)背景下的電動汽 車、智慧汽車等作為汽車行業(yè)未來發(fā)展趨勢,車用電子搭載率將會進一步上升, 車用 PCB 用量也將提升。隨著汽車向輕量小型化、電子化、智能化等方向發(fā)展, 車用 PCB 需求將由單/雙面板、多層板逐步向撓性板、HDI 板轉(zhuǎn)移。
不同車型的汽車電子成本占整車成本的比例有所差別,低檔車型的汽車電子 成本占比約 15%,中高檔車型的汽車電子成本占比約 28%,混合動力汽車和純電動汽車的汽車電子成本占比分別約為 47%、65%。隨著汽車消費升級、新能源汽車的推廣以及法律法規(guī)對安全控制的要求提高,汽車電動化和智能化將成為新趨 勢,勢必會加大汽車電子配置的需求,促進汽車電子行業(yè)迎來快速增長期。
數(shù)據(jù)來源:Prismark
根據(jù) Prismark 預(yù)測,全球汽車電子持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展,2017年全球汽車產(chǎn)量為 9,730 萬輛,預(yù)計 2022年全球汽車產(chǎn)量將達到 10,760 萬輛,年均復(fù)合增長率約 為 2.0%;2017年每車電子含量為 2,180 美元,預(yù)計 2022年每車電子含量將達到 2,715 美元,年均復(fù)合增長率約4.5%;全球汽車電子銷售預(yù)計從 2017 年的 2,100 億美元,增長至 2022 年的 2,890 億美元,年均復(fù)合增長率將達到 6.6%。
數(shù)據(jù)來源:中國汽車工業(yè)協(xié)會
隨著新能源汽車市場的興起,汽車電子PCB 需求大幅上升。相對于傳統(tǒng)汽 車,新能源汽車增加充電、儲能和能量轉(zhuǎn)換設(shè)備等,據(jù)統(tǒng)計,根據(jù)新能源汽車電子化程度的不同,其 PCB 用量是傳統(tǒng)汽車的 2 到 4 倍。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會 數(shù)據(jù),2020年我國新能源汽車銷量達到 136.70 萬輛,在汽車銷量占比為 5.40%。 在新能源汽車的帶動下,汽車電子 PCB 需求大幅上升。
⑤ 工業(yè)控制
工業(yè)控制是指利用電子電氣、機械和軟件組合實現(xiàn)工業(yè)自動化控制,以使工 廠的生產(chǎn)和制造過程更加自動化和精確化,并具有可控性及可視性。工業(yè)自動化 可以大致分為三大類,包括離散控制(主要用于機械制造領(lǐng)域)、過程控制(主 要用于石化領(lǐng)域)、間隙控制(主要用于電火花加工)。
工業(yè)控制系統(tǒng)結(jié)合運動控制器、伺服驅(qū)動器、電機、編碼器等軟硬件,通過控制電機使之按照設(shè)定的運動軌跡和參數(shù)運動,完成高速、高精度的生產(chǎn)過程,在機械制造領(lǐng)域運用廣泛。根 據(jù) Prismark 統(tǒng)計,2019年全球工業(yè)控制產(chǎn)值為 2,320 億美元,2024 年預(yù)計將提 升至 2,600 億美元。
⑥ 醫(yī)療電子
醫(yī)療電子市場在移動醫(yī)療、智慧醫(yī)療、遠程醫(yī)療等醫(yī)療新模式的帶動下,處 于穩(wěn)步增長階段。醫(yī)療電子使用的 PCB 產(chǎn)品主要為單/雙面板和多層板。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計,2019 年全球醫(yī)療電子的市場規(guī)模為 1,130 億美元,隨著社會信息 化的不斷深入,醫(yī)療電子發(fā)展前景廣闊,預(yù)計 2023 年醫(yī)療電子全球市場規(guī)模將 達到 1,310 億美元。
編制:諸葛御
責任編輯:趙皋
來源: 思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 鼎泰高科