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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
1、項(xiàng)目概況
公司是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè),本次擬使用150,000.00萬元募集資金投向集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)及先進(jìn)制造項(xiàng)目。
本項(xiàng)目將提升300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)能力并且擴(kuò)大公司300mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)規(guī)模。項(xiàng)目實(shí)施后,公司將新增30萬片/月可應(yīng)用于先進(jìn)制程的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。
2、項(xiàng)目實(shí)施背景及必要性
(1)以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向,提升300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的整體競(jìng)爭(zhēng)力
集成電路芯片特征尺寸不斷縮小和半導(dǎo)體硅片尺寸不斷增大越來越成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。芯片制程方面,隨著芯片制造企業(yè)工藝水平的不斷提升和加工成本的不斷優(yōu)化,芯片對(duì)先進(jìn)制程的需求也在不斷增加。據(jù)IC Insights預(yù)計(jì),到2024年末,采用20nm以下制程的芯片產(chǎn)品市場(chǎng)份額將達(dá)到56.1%,較2019年末的43.2%提升12.9個(gè)百分點(diǎn)。
數(shù)據(jù)來源:IC Insights
半導(dǎo)體硅片尺寸方面,自2000年全球第一條采用300mm半導(dǎo)體硅片的芯片制造生產(chǎn)線建成以來,受益于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)器等終端市場(chǎng)持續(xù)快速發(fā)展,300mm半導(dǎo)體硅片逐步成為全球半導(dǎo)體硅片的主流產(chǎn)品。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),全球300mm半導(dǎo)體硅片的出貨面積從2011年的50.91億平方英寸增長(zhǎng)至2019年的78.49億平方英寸,市場(chǎng)份額從57.34%進(jìn)一步提升至67.22%。SEMI預(yù)計(jì)到2022年,全球300mm半導(dǎo)體硅片的出貨面積將超過90億平方英尺,市場(chǎng)份額將接近70%。
數(shù)據(jù)來源:SEMI
基于半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展帶來的半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)變化,可應(yīng)用于先進(jìn)制程的300mm半導(dǎo)體硅片成為我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展的重要方向。本募投項(xiàng)目建設(shè)有助于公司把握市場(chǎng)機(jī)遇,擴(kuò)大300mm半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模、提升市場(chǎng)份額,并建立面向先進(jìn)制程的300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)能力,進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品組合,提高整體業(yè)務(wù)和產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
(2)把握半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)機(jī)遇,逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代
半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵原材料,技術(shù)門檻較高。目前海外半導(dǎo)體硅片企業(yè)在300mm硅片制造領(lǐng)域的技術(shù)和市場(chǎng)均已非常成熟,形成了以日本信越化學(xué)、日本SUMCO、德國(guó)Siltronic、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、韓國(guó)SK Siltron為龍頭的壟斷格局。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)的技術(shù)積累和市場(chǎng)基礎(chǔ)相對(duì)薄弱,尚處于奮力追趕的進(jìn)程之中。
據(jù)SEMI數(shù)據(jù)及同行業(yè)上市公司公告數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2019年,日本信越化學(xué)、日本SUMCO、德國(guó)Siltronic、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、韓國(guó)SK Siltron全球五大半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)在全球的市場(chǎng)份額超過了90%;對(duì)于中國(guó)大陸而言,除公司可提供部分面向28nn制程的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品外,應(yīng)用于先進(jìn)制程的300mm半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴于進(jìn)口。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)投入,提高半導(dǎo)體硅片技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模的需求迫在眉睫。通過本募投項(xiàng)目的實(shí)施,公司將新增30萬片/月可用于先進(jìn)制程的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能,有助于持續(xù)提升國(guó)內(nèi)300mm半導(dǎo)體硅片的國(guó)產(chǎn)化率,夯實(shí)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展基礎(chǔ)。
3、項(xiàng)目實(shí)施可行性
(1)國(guó)家對(duì)先進(jìn)制程的集成電路生產(chǎn)企業(yè)予以重點(diǎn)支持
集成電路作為國(guó)家的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已成為衡量國(guó)家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志之一。進(jìn)一步提高我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平,是我國(guó)由制造大國(guó)轉(zhuǎn)變?yōu)橹圃鞆?qiáng)國(guó)的必經(jīng)之路。近年來,國(guó)家各部門持續(xù)出臺(tái)一系列鼓勵(lì)政策,全面支持我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,對(duì)能夠進(jìn)行先進(jìn)制程生產(chǎn)的集成電路企業(yè)更是予以重點(diǎn)支持。
2020年8月,國(guó)務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》特別提出,國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米(含),且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目,第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。2020年10月,《中共中央關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》指出,我國(guó)將瞄準(zhǔn)集成電路等前沿領(lǐng)域,實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目。國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度重視為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。
(2)快速增長(zhǎng)的下游需求為項(xiàng)目實(shí)施提供市場(chǎng)保障
得益于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的規(guī)?;瘧?yīng)用,智能手機(jī)、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、云基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子等下游終端產(chǎn)品的芯片需求快速增長(zhǎng),半導(dǎo)體硅片的需求水平也隨之不斷提升。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)規(guī)模從2014年的76億美元提高至2019年的112億美元。SEMI預(yù)計(jì),到2022年,全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將超過120億美元。
為滿足持續(xù)增加的芯片產(chǎn)品需求,全球主要芯片制造企業(yè)不斷加大300mm晶圓廠資本開支、提升芯片制造產(chǎn)能。SEMI預(yù)計(jì)2020年至2024年全球?qū)⑿略?0余家300mm芯片制造廠,其中中國(guó)臺(tái)灣將新增11家、中國(guó)大陸將新增8家,中國(guó)大陸的300mm芯片制造產(chǎn)能在全球的占比將從2015年的8%提高至2024年的20%。在全球300mm芯片制造企業(yè)的投產(chǎn)及國(guó)內(nèi)產(chǎn)能占比逐步提升的背景下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)將迎來良好的市場(chǎng)契機(jī),下游終端產(chǎn)品快速增長(zhǎng)的芯片需求將為項(xiàng)目實(shí)施提供良好的市場(chǎng)保障。
(3)經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)儲(chǔ)備為項(xiàng)目實(shí)施提供技術(shù)和人才保障
公司作為中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè),目前已掌握了直拉單晶生長(zhǎng)、磁場(chǎng)直拉單晶生長(zhǎng)、熱場(chǎng)模擬和設(shè)計(jì)、大直徑硅錠線切割、高精度滾圓、高效低應(yīng)力線切割、化學(xué)腐蝕、雙面研磨、邊緣研磨、雙面拋光、單面拋光、邊緣拋光、硅片清洗等300mm半導(dǎo)體硅片制造的關(guān)鍵技術(shù)。
在公司核心技術(shù)人員李煒博士、WANG QINGYU博士以及Atte Haapalinna博士的帶領(lǐng)下,公司已建立起一支具有較強(qiáng)自主研發(fā)和創(chuàng)新能力的技術(shù)隊(duì)伍。在300mm半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域,公司共承擔(dān)了2項(xiàng)國(guó)家“02專項(xiàng)”,分別為《40-28nm集成電路用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目》與《20-14nm集成電路用300mm硅片成套技開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目》。在國(guó)家科技重大專項(xiàng)的支持下,公司經(jīng)過持續(xù)的研發(fā)投入、試生產(chǎn)、量產(chǎn)、技術(shù)調(diào)試與客戶反饋,逐步完善產(chǎn)品技術(shù)和生產(chǎn)工藝,形成了深厚的技術(shù)積累。公司已掌握的300mm半導(dǎo)體硅片核心工藝與人才儲(chǔ)備,為公司進(jìn)一步提升300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)能力并且擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模提供了技術(shù)保障和人才保障。
(4)國(guó)內(nèi)外客戶的認(rèn)可為新產(chǎn)品認(rèn)證提供客戶基礎(chǔ)
由于半導(dǎo)體硅片是芯片制造的核心材料之一,芯片制造企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體硅片的品質(zhì)有極高的要求,對(duì)供應(yīng)商的選擇非常慎重,一旦認(rèn)證通過,芯片制造企業(yè)便不會(huì)輕易更換供應(yīng)商,雙方將建立穩(wěn)固的合作關(guān)系。
經(jīng)過持續(xù)的努力,公司目前已成為中國(guó)少數(shù)具有一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體硅片企業(yè),產(chǎn)品得到了眾多國(guó)內(nèi)外客戶的認(rèn)可。目前,公司300mm半導(dǎo)體硅片部分產(chǎn)品已獲得已獲得格羅方德、中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等多家國(guó)內(nèi)外芯片制造企業(yè)的認(rèn)證通過。公司與國(guó)內(nèi)外主流芯片制造企業(yè)良
好的合作關(guān)系,將為本次新增集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目提供產(chǎn)品認(rèn)證的客戶基礎(chǔ)。
4、項(xiàng)目實(shí)施主體與投資情況
本項(xiàng)目的實(shí)施主體為公司全資子公司上海新昇,本項(xiàng)目的項(xiàng)目建設(shè)周期為24個(gè)月,項(xiàng)目總投資460,351.20萬元,擬投入募集資金150,000.00萬元,全部用于建設(shè)投資等資本性支出,其余所需資金通過自籌解決。
5、項(xiàng)目涉及立項(xiàng)、土地、環(huán)保等有關(guān)審批、批準(zhǔn)或備案事項(xiàng)
截至本報(bào)告出具日,本項(xiàng)目已完成可行性研究報(bào)告編制、項(xiàng)目備案的相關(guān)工作;本項(xiàng)目正在履行環(huán)評(píng)備案程序,尚未取得環(huán)評(píng)批復(fù)文件。本項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為上海新昇位于上海市浦東新區(qū)泥城鎮(zhèn)云水路1000號(hào)的現(xiàn)有廠房?jī)?nèi),不涉及新購(gòu)入土地或房產(chǎn)的情形。
此報(bào)告為正式報(bào)告摘取部分。需編制政府立項(xiàng)、銀行貸款、投資決策等用途可行性研究報(bào)告咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。
來源: 思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 滬硅產(chǎn)業(yè)