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①半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展基本情況及特點(diǎn)
半導(dǎo)體設(shè)備主要包括前道工藝設(shè)備和后道工藝設(shè)備,前道工藝設(shè)備為晶圓制造設(shè)備,后道工藝設(shè)備包括封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備,其他類型設(shè)備主要包括硅片生長(zhǎng)設(shè)備等。其中晶圓前道工藝設(shè)備整體占比超過 80%,是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)最核心的組成部分。
從晶圓廠的投資構(gòu)成來看,刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備。其中,薄膜沉積設(shè)備投資額占晶圓廠投資總額的 16%,占晶圓制造設(shè)備投資總額的 21%。
資料來源:智研咨詢、國元證券研究中心
②半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
2013 年以來,隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度的提升,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從 2013 年的約 318 億美元增長(zhǎng)至 2021 年的 1,026 億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為 15.77%。
數(shù)據(jù)來源:SEMI
由于半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)對(duì)制造工藝和標(biāo)準(zhǔn)要求嚴(yán)格,行業(yè)進(jìn)入的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)壁壘和客戶認(rèn)知壁壘較高,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度較高。目前全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商主要集中在美國、日本和荷蘭。根據(jù) VLSI Research數(shù)據(jù),2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備前十名廠商合計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入 708 億美元,市占率為 76.63%。
中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商因發(fā)展起步較晚,目前尚未進(jìn)入全球行業(yè)前列。從需求端分析,根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2013-2021 年半導(dǎo)體設(shè)備在大陸銷售額的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 31.07%。2021 年,中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額達(dá)到296.2億美元,同比增長(zhǎng) 58.23%,發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。
數(shù)據(jù)來源:SEMI
根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的《中國內(nèi)地晶圓制造線白皮書》,截至 2021 年第二季度,我國投產(chǎn)、在建和規(guī)劃的 56 條十二英寸晶圓制造線中,已經(jīng)投產(chǎn)的有27 條,在建未完工、開工建設(shè)或簽約項(xiàng)目有 29 條。其中宣布投產(chǎn)的項(xiàng)目合計(jì)裝機(jī)月產(chǎn)能約 118 萬片,在建未完工、開工建設(shè)或簽約項(xiàng)目的規(guī)劃月產(chǎn)能總計(jì)132 萬片。受益于中國大陸地區(qū)晶圓廠建設(shè)加速推進(jìn),中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。
2020 年、2021 年,中國大陸市場(chǎng)約占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)比例分別為26.30%、28.87%。中國大陸已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備需求市場(chǎng)。