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產(chǎn)生直接的競爭在整個光電子器件制造領(lǐng)域,集成化為必然趨勢,在集成技術(shù)不斷進步的過 程中,光模塊領(lǐng)先企業(yè)不斷加大研發(fā)力度、改進工藝流程、提高器件性價比、并不斷開拓新的應(yīng)用領(lǐng)域,多種集成技術(shù)之間產(chǎn)生直接的競爭。
硅光集成技術(shù)將是未來光模塊市場發(fā)展的主要趨勢,硅光集成技術(shù)是基于硅 和硅基襯底材料,利用現(xiàn)有成熟的CMOS工藝實現(xiàn)多種光器件的高度功能集成, 具有超高速率、超低功耗、超低規(guī)?;杀镜忍匦缘男乱淮夹g(shù)。
當(dāng)前主流的光集成技術(shù)以稀有材料磷化銦作為主要材料,材料成本昂貴,難以實現(xiàn)大規(guī)模集成。 而硅材料本身價格低廉且已經(jīng)成熟應(yīng)用于電子集成電路,材料成本低廉以及具有 1-1-28 成熟的工藝基礎(chǔ),適合規(guī)?;a(chǎn)。
并且,以磷化銦為材料的光集成技術(shù)只負責(zé) 數(shù)據(jù)的交換,不涉及數(shù)據(jù)的存儲與處理,不利于通信信息安全。而以硅為材料的 光集成技術(shù)兼具數(shù)據(jù)的交換、存儲以及處理,是下一代光通信的技術(shù)趨勢。 根據(jù) Intel 的硅光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,硅光模塊產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入快速發(fā)展期。
根據(jù) LightCounting 數(shù)據(jù),2020 年硅光模塊市場規(guī)模約為 20 億美元,預(yù)計到 2026 年硅光模塊市場規(guī)模將接近 80 億美元,硅光方案市場份額有望從 25%提升至 50% 以上。