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1、項(xiàng)目概況
本項(xiàng)目為研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,實(shí)施主體為上海裕太,實(shí)施地點(diǎn)為上海市。隨著信息技術(shù)的迅速發(fā)展,以及汽車(chē)電子新興應(yīng)用領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn),市場(chǎng)對(duì)車(chē)載網(wǎng)絡(luò)通信處理器芯片等通信芯片提出了高性能、高可靠性、高抗干擾能力等更高的性能和技術(shù)要求。
本項(xiàng)目將對(duì)車(chē)載通信技術(shù)的應(yīng)用與研究、汽車(chē) SoC 芯片相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)的研究等課題進(jìn)行相關(guān)技術(shù)調(diào)查,基于公司已有的以太網(wǎng)物理層和網(wǎng)絡(luò)層研發(fā)技術(shù),對(duì)可處理不同通信協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)做進(jìn)一步研究。通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施,將提高公司車(chē)載網(wǎng)絡(luò)通信芯片設(shè)計(jì)技術(shù),為汽車(chē)通信核心芯片的開(kāi)發(fā)奠定基礎(chǔ),有助于公司進(jìn)一步增強(qiáng)公司技術(shù)實(shí)力,完善公司未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展布局,提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
2、項(xiàng)目實(shí)施的必要性
(1)提升研發(fā)、技術(shù)能力,為公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定基礎(chǔ)
集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展迅猛,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,公司作為以科技創(chuàng)新為主的企業(yè),需要不斷地提升研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力,時(shí)刻關(guān)注并把握市場(chǎng)變化帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇。研發(fā)中心的建立可以為公司未來(lái)新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和技術(shù)拓展提供良好的基礎(chǔ),對(duì)行業(yè)前沿技術(shù)進(jìn)行深入研究,從而持續(xù)提升公司整體的研發(fā)能力,增強(qiáng)技術(shù)和產(chǎn)品的創(chuàng)新能力,豐富核心技術(shù)儲(chǔ)備和優(yōu)化產(chǎn)品種類(lèi),建立領(lǐng)先的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和核心競(jìng)爭(zhēng)力,增強(qiáng)公司抗市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)的能力。
本次研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃購(gòu)置先進(jìn)的研發(fā)工具、測(cè)試設(shè)備,引入高端技術(shù)人才,持續(xù)進(jìn)行新技術(shù)的研究開(kāi)發(fā)。研發(fā)中心的建設(shè)可以確保公司更為有效地開(kāi)展下游新型產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域所需產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā),不斷增強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備并提升技術(shù)實(shí)力,為公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
(2)改善公司研發(fā)環(huán)境,滿足進(jìn)一步研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化需求
作為高新技術(shù)企業(yè),技術(shù)研發(fā)實(shí)力是企業(yè)安身立命之本,研發(fā)環(huán)境的優(yōu)劣直接影響到公司的研發(fā)效率與質(zhì)量。隨著市場(chǎng)需求的變化和技術(shù)的迅速發(fā)展,公司需要芯片相關(guān)設(shè)計(jì)工具的 IP 授權(quán)和完善的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、測(cè)試平臺(tái),研發(fā)更小工藝的可商用產(chǎn)品并進(jìn)一步拓展多元化的產(chǎn)品方向,研發(fā)部門(mén)擁有和使用的有形、無(wú)形資源將不斷增加。然而,現(xiàn)有的研發(fā)場(chǎng)地、研發(fā)設(shè)備以及測(cè)試平臺(tái)等研發(fā)設(shè)施已無(wú)法滿足公司業(yè)務(wù)的可持續(xù)發(fā)展。
因此,亟需擴(kuò)大研發(fā)中心規(guī)模以保證研發(fā)人員的優(yōu)質(zhì)工作環(huán)境與設(shè)備的高效運(yùn)行。本項(xiàng)目將購(gòu)置先進(jìn)的硬件設(shè)備 7 套,投入IP 費(fèi)用 4,500.00 萬(wàn)元,研發(fā)測(cè)試平臺(tái)的建設(shè),可極大改善公司的研發(fā)環(huán)境,滿足車(chē)載網(wǎng)絡(luò)通信處理器芯片的研發(fā)需求。
(3)吸引高端技術(shù)人才,提高整體研發(fā)水平
公司是 Fabless 芯片設(shè)計(jì)公司,對(duì)于員工的專(zhuān)業(yè)能力有著極高的要求,現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力,在以太網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)以及嵌入式軟硬件系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗(yàn)。隨著公司發(fā)展規(guī)模的擴(kuò)大,課題研發(fā)團(tuán)隊(duì)也將進(jìn)一步擴(kuò)展,
人員規(guī)模將不斷擴(kuò)大,亟需引進(jìn)專(zhuān)業(yè)對(duì)口的高端技術(shù)人才。然而目前國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)人才較為匱乏,雖然近年來(lái)專(zhuān)業(yè)人才的培養(yǎng)不斷擴(kuò)大,但仍然供不應(yīng)求,行業(yè)內(nèi)富有經(jīng)驗(yàn)的高端設(shè)計(jì)人才更是相對(duì)稀缺。因此,公司需要整合現(xiàn)有資源,創(chuàng)建完善公司研發(fā)中心的研發(fā)平臺(tái),從而吸引更多高端技術(shù)人才,可有效提升產(chǎn)品研發(fā)效率與創(chuàng)新能力、加速研發(fā)課題的轉(zhuǎn)化效率、提高公司整體研發(fā)水平,助力公司的長(zhǎng)期可持續(xù)的發(fā)展。
3、項(xiàng)目投資概況
本項(xiàng)目總投資 27,059.74 萬(wàn)元。其中,項(xiàng)目建設(shè)投資 7,463.22 萬(wàn)元,人員費(fèi)用 15,911.52 萬(wàn)元,試制費(fèi)用 3,685.00 萬(wàn)元。
4、項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
本項(xiàng)目建設(shè)期為五年,計(jì)劃于前三年啟動(dòng)場(chǎng)地租賃及裝修、人員招聘及培訓(xùn)、設(shè)備購(gòu)置及調(diào)試、研發(fā)項(xiàng)目市場(chǎng)調(diào)研及發(fā)展路線規(guī)劃、研發(fā)項(xiàng)目立項(xiàng)及產(chǎn)品測(cè)試,后續(xù)兩年將持續(xù)進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研及產(chǎn)品研發(fā),并結(jié)合產(chǎn)品研發(fā)情況修訂研發(fā)路線規(guī)劃。
5、項(xiàng)目環(huán)保情況
本項(xiàng)目屬于非生產(chǎn)項(xiàng)目,涉及樣品加工等試生產(chǎn)環(huán)節(jié)將繼續(xù)采用 Fabless 的生產(chǎn)模式,即項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)過(guò)程中公司主要是對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試,生產(chǎn)環(huán)節(jié)全部采用交由晶圓廠和封測(cè)廠生產(chǎn)的模式。本項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)產(chǎn)生的污染物主要為生活污水、生活垃圾等,本項(xiàng)目不產(chǎn)生廢氣和工業(yè)噪音。
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