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1)電子專用高端金屬粉體材料需求長(zhǎng)期穩(wěn)定增長(zhǎng)
從全球市場(chǎng)范圍來看,隨著智能化消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及與更新、新能源汽車和無人駕駛技術(shù)等帶來的汽車電子化水平的提高、5G 通信的推廣和工業(yè)自動(dòng)化不斷深入,相關(guān)領(lǐng)域?qū)?MLCC 等電子元器件的需求不斷擴(kuò)大,整個(gè) MLCC 等電子元器件行業(yè)將處于較長(zhǎng)的行業(yè)繁榮期,從而帶動(dòng)上游電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)的繁榮。
2022 年,受新冠肺炎疫情的反復(fù)及宏觀經(jīng)濟(jì)、行業(yè)周期波動(dòng)影響,面向消費(fèi)電子市場(chǎng)的 MLCC 需求量有所下降,但預(yù)期未來相關(guān)終端應(yīng)用市場(chǎng)將逐漸恢復(fù),并疊加其他應(yīng)用領(lǐng)域特別是汽車應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁的需求增量,MLCC 市場(chǎng)需求量將在 2023 年迎來恢復(fù)性上漲,并將保持持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。這將持續(xù)提升上游金屬粉體的需求量。
2)電子專用高端金屬粉體材料制備工藝不斷進(jìn)步
目前電子產(chǎn)品的多功能化和便攜式的發(fā)展趨勢(shì)要求電子元器件產(chǎn)品在保持原有性能的基礎(chǔ)上不斷縮小尺寸。因此,MLCC 不斷在向薄層化、小型化方向發(fā)展,MLCC 用鎳粉粒徑也不斷縮小,近幾年使用的鎳粉粒徑從 400nm 向 300nm、200nm 及其以下靠近。為適應(yīng) MLCC 的發(fā)展趨勢(shì),鎳粉等電子專用高端金屬粉體材料制備工藝不斷進(jìn)步。目前,公司大規(guī)模量產(chǎn)的 80nm 鎳粉粒徑已達(dá)到全球頂尖水準(zhǔn),并成功應(yīng)用到三星電機(jī)的 MLCC 生產(chǎn)過程中。
3)電子專用高端金屬粉體材料種類及應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展
未來,隨著金屬粉體材料制備工藝的不斷進(jìn)步,下游客戶需求的不斷變化,純金屬粉和合金粉的種類將不斷增加,下游應(yīng)用領(lǐng)域也將逐步拓展。
在純金屬粉領(lǐng)域,隨著 MLCC 不斷在向薄層化、小型化、大容量化方向發(fā)展,粉體粒徑也將不斷縮小,產(chǎn)品系列型號(hào)不斷豐富;同時(shí),行業(yè)企業(yè)將不斷研發(fā)新型純金屬粉以滿足不斷變化的下游客戶需求。
合金粉相比純金屬粉具備一些特殊性能優(yōu)勢(shì),應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)前景更為廣闊。未來,隨著新型合金材料的研發(fā)持續(xù)推進(jìn)、下游應(yīng)用領(lǐng)域的逐步拓展和終端市場(chǎng)需求的不斷增加,公司將不斷研制新型合金粉體材料以靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求,保持較高的持續(xù)盈利能力。