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2023-2028年中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)分析及行業(yè)前景預(yù)測(cè)報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2023-04-13

（1）集成電路封測(cè)行業(yè)概況

①集成電路封測(cè)行業(yè)的基本介紹

集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立集成電路的過(guò)程，具體包含封裝與測(cè)試兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。

集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號(hào)的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境的損傷。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，使集成電路能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。

集成電路測(cè)試包括進(jìn)入封裝前的晶圓測(cè)試（CP）以及封裝完成后的成品測(cè)試（FT），晶圓測(cè)試主要是在晶圓層面上檢驗(yàn)每個(gè)晶粒的電性，成品測(cè)試主要檢驗(yàn)切割后產(chǎn)品的電性和功能，目的是在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來(lái)。

②集成電路封裝的分類(lèi)與演變

A、集成電路封裝的分類(lèi)

由于不同集成電路產(chǎn)品電性能、尺寸、應(yīng)用場(chǎng)景等因素各不相同，因此造成封裝形式多樣復(fù)雜。根據(jù)是否具有封裝基板以及封裝基板的材質(zhì)，集成電路封裝產(chǎn)品可以分為四大類(lèi)，即陶瓷基板產(chǎn)品、引線(xiàn)框架基板產(chǎn)品、有機(jī)基板產(chǎn)品和無(wú)基板產(chǎn)品。其中陶瓷基板產(chǎn)品、引線(xiàn)框架基板產(chǎn)品和有機(jī)基板產(chǎn)品都可以分為倒裝封裝和引線(xiàn)鍵合封裝兩種方式，而無(wú)基板產(chǎn)品又可具體分為扇出型封裝（Fan-out）和扇入型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）兩類(lèi)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：YoleDéveloppement

在業(yè)內(nèi)，先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要以是否采用焊線(xiàn)（即引線(xiàn)焊接）來(lái)區(qū)分，傳統(tǒng)封裝一般利用引線(xiàn)框架作為載體，采用引線(xiàn)鍵合互連的形式進(jìn)行封裝，即通過(guò)引出金屬線(xiàn)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電子元器件的電氣連接；而先進(jìn)封裝主要是采用倒裝等鍵合互連的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣連接。

B、集成電路封裝技術(shù)的演變

集成電路封裝技術(shù)經(jīng)過(guò)數(shù)十年來(lái)的發(fā)展和演變，總體可歸納為從有線(xiàn)連接到無(wú)線(xiàn)連接、從芯片級(jí)封裝到晶圓級(jí)封裝、從二維封裝到三維封裝，具體的技術(shù)演變大致可以分為以下五個(gè)階段：

資料來(lái)源：根據(jù)《中國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展》整理

根據(jù)行業(yè)慣例以及國(guó)家政策文件的分類(lèi)（如國(guó)家發(fā)改委發(fā)布的《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào) 整指導(dǎo)目錄（2019 年本）》，上述表格中第三階段起的封裝技術(shù)可統(tǒng)稱(chēng)為先進(jìn) 封裝技術(shù)。目前，全球半導(dǎo)體封裝的主流正處在第三階段的成熟期和快速發(fā)展期， CSP、BGA、WLP 等主要先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，同時(shí)向以系統(tǒng)級(jí) 封裝（SiP）、倒裝（FC）、凸塊制造（Bumping）、硅通孔（TSV）為代表的第四、第五階段發(fā)展。而中國(guó)大陸封裝企業(yè)目前大多以第一、第二階段的傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主，例如 DiP、SOP 等，產(chǎn)品定位中低端，技術(shù)水平較境外領(lǐng)先企業(yè)具有一定差距。

③凸塊制造技術(shù)是先進(jìn)封裝的代表技術(shù)之一

A、凸塊制造技術(shù)基本介紹

凸塊是定向生長(zhǎng)于芯片表面，與芯片焊盤(pán)直接相連或間接相連的具有金屬導(dǎo)電特性的凸起物。凸塊工藝介于產(chǎn)業(yè)鏈前道集成電路制造和后道封裝測(cè)試之間，是先進(jìn)封裝的核心技術(shù)之一。

凸塊制造過(guò)程一般是基于定制的光掩模，通過(guò)真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等環(huán)節(jié)而成，該技術(shù)是晶圓制造環(huán)節(jié)的延伸，也是實(shí)施倒裝（FC）封裝工藝的基礎(chǔ)及前提。相比以引線(xiàn)作為鍵合方式傳統(tǒng)的封裝，凸塊代替了原有的引線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)了“以點(diǎn)代線(xiàn)”的突破。該技術(shù)可允許芯片擁有更高的端口密度，縮短了信號(hào)傳輸路徑，減少了信號(hào)延遲，具備了更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性及可靠性。此外，將晶圓重布線(xiàn)技術(shù)（RDL）和凸塊制造技術(shù)相結(jié)合，可對(duì)原來(lái)設(shè)計(jì)的集成電路線(xiàn)路接點(diǎn)位置（I/O Pad）進(jìn)行優(yōu)化和調(diào)整，使集成電路能適用于不同的封裝形式，封裝后芯片的電性能可以明顯提高。

B、凸塊制造技術(shù)演變及發(fā)展歷史

凸塊制造技術(shù)起源于 IBM 在 20 世紀(jì) 60 年代開(kāi)發(fā)的 C4 工藝，即“可控坍塌芯片連接技術(shù)”（Controlled Collapse Chip Connection'），該技術(shù)使用金屬共熔凸點(diǎn)將芯片直接焊在基片的焊盤(pán)上，焊點(diǎn)提供了與基片的電路和物理連接，該技術(shù)是集成電路凸塊制造技術(shù)的雛形，也是實(shí)現(xiàn)倒裝封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，但是由于在當(dāng)時(shí)這種封裝方式成本極高，僅被用于高端 IC 的封裝，因而限制了該技術(shù)的廣泛使用。

C4 工藝在后續(xù)演化過(guò)程中逐漸被優(yōu)化，如采用在芯片底部添加樹(shù)脂的方法，增強(qiáng)了封裝的可靠性。這種創(chuàng)新使得低成本的有機(jī)基板得到了發(fā)展，促進(jìn)了 FC技術(shù)在集成電路以及消費(fèi)品電子器件中以較低成本使用。此外，無(wú)鉛材料得到了廣泛的研究及應(yīng)用，凸塊制造的材料種類(lèi)不斷擴(kuò)充。

在 20 世紀(jì) 80 年代到 21 世紀(jì)初，集成電路產(chǎn)業(yè)由日本轉(zhuǎn)移至韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣，集成電路細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)際分工不斷深化，凸塊制造技術(shù)也逐漸由蒸鍍工藝轉(zhuǎn)變?yōu)闉R鍍與電鍍相結(jié)合的凸塊工藝，該工藝大幅縮小了凸塊間距，提高了產(chǎn)品良率。

近年來(lái)，隨著芯片集成度的提高，細(xì)節(jié)距（Fine Pitch）和極細(xì)節(jié)距（UltraFinePitch）芯片的出現(xiàn)，促使凸塊制造技術(shù)朝向高密度、微間距方向不斷發(fā)展。

C、主要凸塊制造技術(shù)類(lèi)別

凸塊制造技術(shù)是諸多先進(jìn)封裝技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)和進(jìn)一步發(fā)展演化的基礎(chǔ)，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，凸塊制作的材質(zhì)主要有金、銅、銅鎳金、錫等，不同金屬材質(zhì)適用于不同芯片的封裝，且不同凸塊的特點(diǎn)、涉及的核心技術(shù)、上下游應(yīng)用等方面差異較大。

（a）金凸塊

金凸塊制造技術(shù)主要用于顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封裝，少部分用于傳感器、電子標(biāo)簽類(lèi)產(chǎn)品。目前，LCD、AMOLED 等主流顯示面板的驅(qū)動(dòng)芯片都離不開(kāi)金凸塊制造工藝，后續(xù)可通過(guò)倒裝工藝將芯片倒扣在玻璃基板（Glass）、柔性屏幕（Plastic）或卷帶（Film）上，利用熱壓合或者透過(guò)導(dǎo)電膠材使凸塊與線(xiàn)路上的引腳結(jié)合起來(lái)。

（b）銅鎳金凸塊

在集成電路封測(cè)領(lǐng)域，銅鎳金凸塊屬于新興先進(jìn)封裝技術(shù)，近年來(lái)發(fā)展較為迅速，是對(duì)傳統(tǒng)引線(xiàn)鍵合（Wire bonding）封裝方式的優(yōu)化方案。具體而言，銅鎳金凸塊可以通過(guò)大幅增加芯片表面凸塊的面積，在不改變芯片內(nèi)部原有線(xiàn)路結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)之上，對(duì)原有芯片進(jìn)行重新布線(xiàn)（RDL），大大提高了引線(xiàn)鍵合的靈活性。此外，銅鎳金凸塊中銅的占比相對(duì)較高，因而具有天然的成本優(yōu)勢(shì)。

由于電源管理芯片需要具備高可靠、高電流等特性，且常常需要在高溫的環(huán)境下使用，而銅鎳金凸塊可以滿(mǎn)足上述要求并大幅降低導(dǎo)通電阻，因此銅鎳金凸塊目前主要應(yīng)用于電源管理類(lèi)芯片。

（c）銅柱凸塊

銅柱凸塊技術(shù)是新一代芯片互連技術(shù)，后段適用于倒裝（FC）的封裝形式，應(yīng)用十分廣泛。

銅柱凸塊得益于銅的特性，擁有優(yōu)越的導(dǎo)電性能、熱性能和可靠性，且可滿(mǎn)足環(huán)保要求。銅柱凸塊具備窄節(jié)距的優(yōu)點(diǎn)，銅柱的直徑較錫球直徑顯著縮小，這樣可使得芯片 I/O 引腳密度大幅提升，是先進(jìn)制程的重要選擇。此外，采用銅柱凸塊技術(shù)在基板設(shè)計(jì)時(shí)可以減少基板層數(shù)的使用，實(shí)現(xiàn)整體封裝成本的降低，與引線(xiàn)鍵合相比，其整體封裝成本可大幅下降。

（d）錫凸塊

錫凸塊結(jié)構(gòu)主要由銅焊盤(pán)（Cu Pad）和錫帽（SnAg Cap）構(gòu)成，錫凸塊一般是銅柱凸塊尺寸的 3~5 倍，球體較大，可焊性更強(qiáng)（也可以通過(guò)電鍍工藝，即電鍍高錫柱并回流后形成大直徑錫球），并可配合再鈍化和重布線(xiàn)結(jié)構(gòu)，主要用于FC 制程。

（2）全球集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展情況

①全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)基本介紹

1968 年，美國(guó)安靠公司的成立標(biāo)志著封裝測(cè)試業(yè)從 IDM 模式中獨(dú)立出來(lái)，直到 2002 年安靠一直是全球封測(cè)龍頭。1987 年臺(tái)積電成立，成為全球第一家專(zhuān)業(yè)晶圓代工企業(yè)，并且長(zhǎng)期占據(jù)全球晶圓代工 50%以上的市場(chǎng)份額。臺(tái)積電的成功也帶動(dòng)了本地封測(cè)需求，中國(guó)臺(tái)灣成為全球封測(cè)重地，日月光也于 2003 年取代安靠成為全球封測(cè)龍頭。

根據(jù)賽迪顧問(wèn)及 ChipInsights 的數(shù)據(jù)，2021 年全球前十大封測(cè)公司榜單中，前三大封測(cè)公司市場(chǎng)份額合計(jì)占比超過(guò) 50%，并且均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)在封測(cè)市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，十大封測(cè)公司中，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)占據(jù) 5 家，分別為日月光、力成科技、京元電子、南茂科技和頎邦科技。中國(guó)大陸有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、智路封測(cè)等 4 家企業(yè)上榜。

②全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模

全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模與集成電路市場(chǎng)整體規(guī)模的變動(dòng)趨勢(shì)基本一致。2021 年，受集成電路產(chǎn)能緊缺的影響，部分封測(cè)廠(chǎng)商提高了產(chǎn)品價(jià)格，加之下游市場(chǎng)需求旺盛，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)總體呈現(xiàn)較高的景氣程度，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)到 684 億美元，較 2020 年大幅增長(zhǎng) 15.74%。未來(lái)，隨著 5G 通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛、元宇宙、VR/AR 等技術(shù)不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步提升，從而帶動(dòng)集成電路封測(cè)行業(yè)的發(fā)展。

資料來(lái)源：賽迪顧問(wèn)

（3）中國(guó)大陸集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展情況

①中國(guó)大陸集成電路封測(cè)市場(chǎng)基本介紹

目前，中國(guó)大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)主要擁有長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技三家綜合性封測(cè)企業(yè)。三大綜合性封測(cè)企業(yè)封裝技術(shù)較為先進(jìn)、可封裝形式繁多，近年來(lái)通過(guò)海外并購(gòu)快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，在 BGA、Bumping、WLCSP、FC、TSV等先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局完善，部分先進(jìn)封裝技術(shù)已與海外廠(chǎng)商同步，但先進(jìn)封裝產(chǎn)品的占比與境外封測(cè)巨頭仍存在一定差距。

②中國(guó)大陸集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2021 年，消費(fèi)類(lèi)終端的強(qiáng)勁需求、新能源汽車(chē)滲透率的快速上升、數(shù)據(jù)中心的加速建設(shè)等因素均對(duì)集成電路封測(cè)行業(yè)形成強(qiáng)大的帶動(dòng)作用，同時(shí)供給需求的不匹配使得封測(cè)服務(wù)的價(jià)格水漲船高，疊加IC 設(shè)計(jì)公司及晶圓制造企業(yè)的快速發(fā)展，中國(guó)大陸集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)2,763.00 億元，較 2020 年增長(zhǎng) 10.10%。預(yù)計(jì)到 2025 年，中國(guó)大陸集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售額將超過(guò) 4,200 億元。

資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、賽迪顧問(wèn)

第一章集成電路封裝行業(yè)發(fā)展綜述

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)相關(guān)概念概述

一、集成電路封裝行業(yè)界定

二、集成電路封裝的作用

三、集成電路封裝的要求

第二節(jié) 最近3-5年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

一、贏利性

二、成長(zhǎng)速度

三、附加值的提升空間

四、進(jìn)入壁壘／退出機(jī)制

五、風(fēng)險(xiǎn)性

六、行業(yè)周期

七、競(jìng)爭(zhēng)激烈程度指標(biāo)

八、行業(yè)及其主要子行業(yè)成熟度分析

第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)供應(yīng)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

四、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游相關(guān)行業(yè)分析

五、行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)行業(yè)分析

六、上下游行業(yè)影響及風(fēng)險(xiǎn)提示

第二章集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境及影響分析（pest）

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)政治法律環(huán)境（p）

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)主要法律法規(guī)

三、集成電路封裝行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

四、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

五、政策環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

第二節(jié) 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（e）

一、宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析

二、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析

第三節(jié) 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析（s）

一、集成電路封裝產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境

二、社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

三、集成電路封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)社會(huì)發(fā)展的影響

第四節(jié) 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析（t）

一、集成電路封裝技術(shù)分析

二、集成電路封裝技術(shù)發(fā)展水平

三、2019-2021年集成電路封裝技術(shù)發(fā)展分析

四、行業(yè)主要技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

五、技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

第三章我國(guó)集成電路封裝行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 我國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展階段

二、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展總體概況

三、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

四、集成電路封裝行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析

第二節(jié) 2019-2021年集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、2019-2021年我國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

1、我國(guó)集成電路封裝營(yíng)業(yè)規(guī)模分析

2、我國(guó)集成電路封裝投資規(guī)模分析

二、2019-2021年我國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析

三、2019-2021年中國(guó)集成電路封裝企業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 半導(dǎo)體封測(cè)發(fā)展情況分析

一、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

二、半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)

三、半導(dǎo)體封裝發(fā)展分析

1、封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長(zhǎng)

2、封裝環(huán)節(jié)外包是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

第四節(jié) 集成電路封裝類(lèi)專(zhuān)利分析

一、專(zhuān)利分析樣本構(gòu)成

1、數(shù)據(jù)庫(kù)選擇

2、檢索方式

二、專(zhuān)利發(fā)展情況分析

1、專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量趨勢(shì)

2、專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量趨勢(shì)

3、技術(shù)類(lèi)型情況分析

4、技術(shù)分類(lèi)趨勢(shì)分布

5、主要權(quán)利人分布情況

第五節(jié) 集成電路封裝過(guò)程部分技術(shù)問(wèn)題探討

一、集成電路封裝開(kāi)裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策

1、封裝開(kāi)裂的影響因素分析

2、管控影響開(kāi)裂的因素的方法分析

二、集成電路封裝芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策

1、產(chǎn)生芯片彈坑問(wèn)題的因素分析

2、預(yù)防芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生的方法

第四章我國(guó)集成電路封裝所屬行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析

第一節(jié) 2019-2021年中國(guó)集成電路封裝所屬行業(yè)總體規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

二、人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

第二節(jié) 2019-2021年中國(guó)集成電路封裝所屬行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)總體分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第三節(jié) 我國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)供需分析

一、2019-2021年我國(guó)集成電路封裝所屬行業(yè)供給情況

1、我國(guó)集成電路封裝行業(yè)供給分析

2、我國(guó)集成電路封裝企業(yè)規(guī)模分析

3、重點(diǎn)市場(chǎng)占有份額

二、2019-2021年我國(guó)集成電路封裝所屬行業(yè)需求情況

1、集成電路封裝行業(yè)需求市場(chǎng)

2、集成電路封裝行業(yè)客戶(hù)結(jié)構(gòu)

3、集成電路封裝行業(yè)需求的地區(qū)差異

三、2019-2021年我國(guó)集成電路封裝行業(yè)供需平衡分析

第五章中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析

第一節(jié) 集成電路市場(chǎng)分析

一、集成電路市場(chǎng)規(guī)模

二、集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

1、集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

2、集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析

三、集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

四、集成電路國(guó)內(nèi)市場(chǎng)自給率

五、集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分析

一、bga產(chǎn)品市場(chǎng)分析

1、bga封裝技術(shù)

2、bga產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

3、bga產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

4、bga產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析

5、bga產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

二、sip產(chǎn)品市場(chǎng)分析

1、sip封裝技術(shù)

2、sip產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

3、sip產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

4、sip產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析

5、sip產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

三、sop產(chǎn)品市場(chǎng)分析

1、sop封裝技術(shù)

2、sop產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

3、sop產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

4、sop產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

四、qfp產(chǎn)品市場(chǎng)分析

1、qfp封裝技術(shù)

2、qfp產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

3、qfp產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

4、qfp產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

五、qfn產(chǎn)品市場(chǎng)分析

1、qfn封裝技術(shù)

2、qfn產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

3、qfn產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

4、qfn產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

六、mcm產(chǎn)品市場(chǎng)分析

1、mcm封裝技術(shù)水平概況

2、mcm產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

3、mcm產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

4、mcm產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

5、mcm產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

七、csp產(chǎn)品市場(chǎng)分析

1、csp封裝技術(shù)水平概況

2、csp產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

3、csp產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

4、csp產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

八、其他產(chǎn)品市場(chǎng)分析

1、晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析

2、覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析

3、3d封裝市場(chǎng)分析

第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析

一、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

1、計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

2、集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用

3、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

二、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

1、消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

2、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

三、通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

1、通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

2、集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

3、通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

四、工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

1、工控設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

2、集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

3、工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

五、汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

1、汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

2、集成電路在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用

3、汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

六、其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

第六章 2019-2021年集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)及策略

第一節(jié) 行業(yè)總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

一、集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

2、潛在進(jìn)入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應(yīng)商議價(jià)能力

5、客戶(hù)議價(jià)能力

6、競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)

二、集成電路封裝行業(yè)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)格局分析

三、集成電路封裝行業(yè)集中度分析

四、集成電路封裝行業(yè)swot分析

第二節(jié) 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局綜述

一、集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)概況

二、中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

三、中國(guó)集成電路封裝競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)分析

四、集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

第三節(jié) 2019-2021年集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、2019-2021年國(guó)內(nèi)外集成電路封裝競(jìng)爭(zhēng)分析

二、2019-2021年我國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

三、2019-2021年我國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)集中度分析

四、2019-2021年國(guó)內(nèi)主要集成電路封裝企業(yè)動(dòng)向

第四節(jié) 集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第七章集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)形勢(shì)分析

第一節(jié) 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向