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2023-2028年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2023-04-13

顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈基本介紹

在顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，下游的顯示面板企業(yè)向芯片設(shè)計(jì)公司提出需求，芯片設(shè)計(jì)公司在完成設(shè)計(jì)后分別向晶圓制造代工廠和封裝測(cè)試企業(yè)下訂單，晶圓制造企業(yè)將制造好的晶圓成品交由封測(cè)企業(yè)，最后封測(cè)企業(yè)在完成凸塊制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)后，直接將芯片成品發(fā)貨至顯示面板或模組廠商進(jìn)行組裝，從而形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)情況

A、顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的主要參與者

就全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片的產(chǎn)業(yè)格局而言，中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)廠商占據(jù)了大部分顯示驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)份額，包括三星旗下的 LSI、LG 旗下的 LX Semicon（原為 SiliconWorks）、聯(lián)詠科技、奇景光電、瑞鼎科技等。其中，LSI、LX Semicon 主要為其體系內(nèi)提供芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。近年來(lái)，隨著中國(guó)大陸在 LCD 面板行業(yè)中逐漸樹(shù)立領(lǐng)先地位，催生出集創(chuàng)北方、格科微、豪威科技、奕斯偉計(jì)算等廠商在 LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域迅速崛起。

隨著深圳市海思半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“海思半導(dǎo)體”）、云英谷等芯片設(shè)計(jì)公司不斷加強(qiáng)相關(guān)領(lǐng)域的布局以及京東方等面板廠 AMOLED 面板出貨量的持續(xù)上升，未來(lái) AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)也將延續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的態(tài)勢(shì)。

B、顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模

顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)的發(fā)展與面板行業(yè)及其終端消費(fèi)市場(chǎng)發(fā)展情況密切相關(guān)，主要的終端消費(fèi)市場(chǎng)集中在顯示器、電視、筆記本電腦、智能手機(jī)、智能穿戴和車(chē)載顯示等。2021 年，晶圓代工與封測(cè)產(chǎn)能短缺導(dǎo)致晶圓與封測(cè)價(jià)格不斷上漲，同時(shí)全球顯示面板市場(chǎng)的增長(zhǎng)也帶動(dòng)了顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求量的增加，兩者疊加使得全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模增至 138 億美元，增長(zhǎng)率達(dá) 56.81%，為近年來(lái)的最高增速，也是當(dāng)年全球集成電路市場(chǎng)中增速最快的細(xì)分產(chǎn)業(yè)之一。

隨著面板制造產(chǎn)能持續(xù)向境內(nèi)轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸已經(jīng)奠定了全球面板制造中心的行業(yè)地位，相應(yīng)的大陸市場(chǎng)也成為全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要市場(chǎng)。2021 年，中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá) 385 億元，較上一年同比大幅增長(zhǎng) 67.65%。與全球市場(chǎng)變動(dòng)趨勢(shì)相同，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模在經(jīng)歷三年左右的快速增長(zhǎng)后，未來(lái)幾年增速將有所回落，但在下游顯示終端強(qiáng)勁的需求驅(qū)動(dòng)和顯示產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)下，將依然保持 9%左右的高速增長(zhǎng)。

顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)情況

A、現(xiàn)有廠商間競(jìng)爭(zhēng)格局

全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)作為集成電路封測(cè)的細(xì)分領(lǐng)域，目前廠商主要有以Steco、LB-Lusem 為代表的韓國(guó)企業(yè)，以及頎邦科技、南茂科技為代表的中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)和以發(fā)行人、匯成股份、通富微電等為代表的中國(guó)大陸企業(yè)。

韓國(guó)的 Steco、LB-Lusem 公司分別系三星、LG 系統(tǒng)內(nèi)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)服務(wù)商，基本不對(duì)外部的顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)。三星、LG 作為顯示面板產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，采用全產(chǎn)業(yè)鏈整合模式，集團(tuán)內(nèi)部整合了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、面板廠商和整機(jī)廠商，具備較強(qiáng)的技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

由于中國(guó)臺(tái)灣顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為完善，行業(yè)發(fā)展初期十余家封測(cè)廠商（如福葆、悠立、米輯、頎邦、華宸、飛信、南茂、利弘、矽品等）入局顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域，導(dǎo)致該市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的行業(yè)整合，中小型封測(cè)廠紛紛被大廠并購(gòu)，目前僅剩頎邦科技、南茂科技兩家較大規(guī)模的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商，形成雙寡頭的市場(chǎng)格局。

近年來(lái)，隨著中國(guó)大陸企業(yè)在顯示面板行業(yè)的占有率不斷提升，以頎中科技、匯成股份、通富微電等為代表的中國(guó)大陸封測(cè)廠商規(guī)模逐漸擴(kuò)大，與境外領(lǐng)先企業(yè)的差距不斷縮小。

B、顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)，2021 年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將較上一年度大幅提升 31.30%，主要是受益于顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)下游強(qiáng)勁需求以及產(chǎn)能增長(zhǎng)有限導(dǎo)致芯片封測(cè)服務(wù)價(jià)格的顯著提升。隨著供需逐漸平衡，預(yù)計(jì) 2022 年之后全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模仍將保持穩(wěn)中有升的態(tài)勢(shì)，增幅將保持在6%~7%的區(qū)間。據(jù)此測(cè)算，到 2025 年預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 29.80 億美元。

資料來(lái)源：賽迪顧問(wèn)

中國(guó)大陸是全球最大的顯示產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，在一系列集成電路產(chǎn)業(yè)利好政策的支持下，疊加下游面板及終端產(chǎn)品較高的景氣程度，中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)經(jīng)歷了一段歷時(shí)三年的快速增長(zhǎng)期，尤其是 2021 年增幅最為迅速，預(yù)計(jì)較上一年增長(zhǎng)超過(guò) 40%，達(dá)到 56.10 億元。預(yù)計(jì) 2022 年至 2025 年，中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模保持 9%以上的快速增長(zhǎng)。

資料來(lái)源：賽迪顧問(wèn)

顯示驅(qū)動(dòng)芯片下游市場(chǎng)發(fā)展情況

A、顯示面板市場(chǎng)基本情況

（a）中國(guó)大陸 LCD 顯示面板市場(chǎng)份額穩(wěn)居全球第一

隨著中國(guó)大陸高世代線產(chǎn)能持續(xù)釋放及韓國(guó)龍頭廠商三星、LG 陸續(xù)關(guān)停LCD產(chǎn)線，全球LCD產(chǎn)能快速向中國(guó)大陸集中，目前中國(guó)大陸已經(jīng)成為全球LCD產(chǎn)業(yè)的中心。根據(jù)賽迪顧問(wèn)的數(shù)據(jù)，2021 年，中國(guó)大陸 LCD 面板產(chǎn)能將達(dá) 1.84億平方米，全球占比超過(guò) 60%，預(yù)計(jì)到 2025 年將進(jìn)一步提升至 70%左右。

（b）中國(guó)大陸 AMOLED 顯示面板市場(chǎng)份額快速增長(zhǎng)

相較于 LCD 面板，AMOLED 具有耗電低、清晰度高、可折疊等優(yōu)點(diǎn)，但生產(chǎn)難度更高、良率普遍較低。近年來(lái)，下游終端對(duì) AMOLED 面板需求的快速提升，刺激各面板廠加大對(duì) AMOLED 產(chǎn)線的建設(shè)，同時(shí)生產(chǎn)良率的不斷提升，使得 AMOLED 面板的滲透率持續(xù)提高。根據(jù)賽迪顧問(wèn)的數(shù)據(jù)，按面積計(jì)算，2020年全球 AMOLED 面板產(chǎn)能為 2,497 萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)到 2025 年將會(huì)快速成長(zhǎng)至4,950 萬(wàn)平方米。

B、顯示面板終端市場(chǎng)情況

（a）顯示面板終端市場(chǎng)主要構(gòu)成

顯示面板是電子產(chǎn)品最重要的組成部分，是消費(fèi)者與電子產(chǎn)品進(jìn)行互動(dòng)和信息傳遞的重要載體，因而下游應(yīng)用十分廣泛。根據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)，2021 年顯示面板下游終端出貨量中，智能手機(jī)占比最大，超過(guò) 50%，其次分別為電視、智能穿戴、計(jì)算機(jī)等。

（b）顯示面板終端市場(chǎng)規(guī)模情況

根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)，隨著 5G 商用化的落地以及顯示技術(shù)的發(fā)展，全球智能手機(jī)出貨量近年來(lái)保持穩(wěn)定，預(yù)計(jì) 2021 年全球智能手機(jī)出貨量可達(dá) 13.52 億部，較 2020 年增長(zhǎng) 4.48%。根據(jù) CINNO Research 的報(bào)告，預(yù)計(jì) 2022 年全球市場(chǎng)折疊屏智能手機(jī)銷(xiāo)量有望達(dá) 1,569 萬(wàn)部，同比增長(zhǎng) 107%。未來(lái)，新型顯示技術(shù)的迅猛發(fā)展為顯示驅(qū)動(dòng)芯片及相關(guān)封測(cè)行業(yè)創(chuàng)造了更多的機(jī)會(huì)。

根據(jù)沙利文的預(yù)測(cè)，4K、8K 電視的滲透率分別將由 2021 年的 54.80%、0.71%提升至 2025 年的 79.72%、17.79%。電視面板分辨率越高，意味著單臺(tái)設(shè)備所需的顯示驅(qū)動(dòng)芯片數(shù)量越多。比如一臺(tái)高清、全高清或 2K 電視僅需 4~6 顆顯示驅(qū)動(dòng)芯片，每臺(tái) 4K 電視所需 10~12 顆顯示驅(qū)動(dòng)芯片，每臺(tái) 8K 電視使用的顯示驅(qū)動(dòng)芯片高達(dá) 20 顆。因此，高分辨率電視占比的提升將會(huì)促進(jìn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片數(shù)量的大幅增加。

預(yù)計(jì)到 2025 年，平板電腦、顯示器及個(gè)人電腦的年出貨量基本保持穩(wěn)定或緩慢增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，對(duì)顯示面板市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)主要來(lái)自結(jié)構(gòu)的調(diào)整。如相關(guān)終端設(shè)備對(duì)顯示分辨率、顯示屏幕便攜性等方面要求的逐漸提高，有助于大尺寸 AMOLED、MiniLED、MicroLED 等新型顯示技術(shù)滲透率的提升以及相關(guān)驅(qū)動(dòng)芯片性能的提高，間接對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)提出了更高的要求并帶來(lái)了新的機(jī)遇。

第一章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片的概念

一、顯示驅(qū)動(dòng)芯片的特點(diǎn)

二、顯示驅(qū)動(dòng)芯片的分類(lèi)

第二節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展成熟度

一、行業(yè)發(fā)展周期分析

二、行業(yè)中外市場(chǎng)成熟度對(duì)比

三、行業(yè)及其主要子行業(yè)成熟度分析

第三節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)特征分析

一、市場(chǎng)規(guī)模

二、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度

三、影響需求的關(guān)鍵因素

四、國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)

五、主要競(jìng)爭(zhēng)因素

六、生命周期

第二章 我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、2022年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

二、2022年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

三、2022年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析

四、2022年我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)

第二節(jié) 中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)供需狀況

一、2022年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)供給能力

二、2022年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)供給分析

三、2022年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求分析

第三節(jié) 2020-2022年我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)分析

第三章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶議價(jià)能力

第二節(jié) 行業(yè)集中度分析

一、市場(chǎng)集中度分析

二、企業(yè)集中度分析

三、區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較

一、需求條件

二、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)

三、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)

四、政府的作用

第四節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

第五節(jié) 2020-2022年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、2022年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

二、2022年中外顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)分析

三、2020-2022年國(guó)內(nèi)外顯示驅(qū)動(dòng)芯片競(jìng)爭(zhēng)分析

四、2020-2022年我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

五、2023-2028年國(guó)內(nèi)主要顯示驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)動(dòng)向

第四章 2022年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片上游行業(yè)分析

一、顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品成本構(gòu)成

二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、2020-2022年上游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

四、上游供給對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)的影響

第三節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片下游行業(yè)分析

一、顯示驅(qū)動(dòng)芯片下游行業(yè)分布

二、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、2020-2022年下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

四、下游需求對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)的影響

第五章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第一節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、2022年顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析

二、現(xiàn)有顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第二節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、2023-2028年我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

二、2023-2028年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望

三、2023-2028年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第六章 主要顯示驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第一節(jié) 聚積科技股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品分析

三、2020-2022年經(jīng)營(yíng)狀況

四、2023-2028年發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié) 北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、led顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品分析

三、2020-2022年經(jīng)營(yíng)狀況

四、2023-2028年發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié) 深圳市富滿電子集團(tuán)股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、led顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品分析

三、2020-2022年經(jīng)營(yíng)狀況

四、2023-2028年發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié) 上海晶豐明源半導(dǎo)體有限公司

一、企業(yè)概況

二、led顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品分析

三、2020-2022年經(jīng)營(yíng)狀況

四、2023-2028年發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品分析

三、2020-2022年經(jīng)營(yíng)狀況

四、2023-2028年發(fā)展戰(zhàn)略

第六節(jié) 深圳市明微電子股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品分析

三、2020-2022年經(jīng)營(yíng)狀況

四、2023-2028年發(fā)展戰(zhàn)略

第七節(jié) 芯朋微無(wú)錫芯朋微電子股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品分析

三、2020-2022年經(jīng)營(yíng)狀況

四、2023-2028年發(fā)展戰(zhàn)略

第八節(jié) 德州儀器公司

一、企業(yè)概況

二、顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品分析

三、2020-2022年經(jīng)營(yíng)狀況

四、2023-2028年發(fā)展戰(zhàn)略

第七章 未來(lái)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

第一節(jié) 未來(lái)顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求與市場(chǎng)預(yù)測(cè)

一、2023-2028年顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

二、2023-2028年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)

第二節(jié) 2023-2028年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)供需預(yù)測(cè)

一、2023-2028年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片供給預(yù)測(cè)

二、2023-2028年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求預(yù)測(cè)

三、2023-2028年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片供需平衡預(yù)測(cè)

第八章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資環(huán)境分析

第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析

一、2020-2022年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

二、2023-2028年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析

三、2023-2028年投資趨勢(shì)及其影響預(yù)測(cè)

第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析

一、2022年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)政策環(huán)境

二、2022年國(guó)內(nèi)宏觀政策對(duì)其影響

三、2022年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對(duì)其影響

第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析

一、國(guó)內(nèi)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀

二、2022年社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析

三、2023-2028年社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

第九章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)

第一節(jié) 行業(yè)投資收益率比較及分析

一、2022年相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資收益率比較

二、2020-2022年行業(yè)投資收益率分析

第二節(jié) led顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資效益分析

一、2020-2022年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資狀況分析

二、2023-2028年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資效益分析

三、2023-2028年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)

四、2023-2028年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)的投資方向

五、2023-2028年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資的建議

六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析

第三節(jié) 影響顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素

一、2023-2028年影響顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析

二、2023-2028年影響顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析

三、2023-2028年影響顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析

四、2023-2028年我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析

五、2023-2028年我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析

第四節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析

一、2023-2028年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

二、2023-2028年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

三、2023-2028年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

四、2023-2028年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

五、2023-2028年顯示驅(qū)動(dòng)芯片同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

六、2023-2028年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

第十章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

第一節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略

三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略

四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

第二節(jié) 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

一、2021年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

二、2022年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

三、2023-2028年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資形勢(shì)

四、2023-2028年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略

圖表目錄

圖表：顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

圖表：國(guó)際led顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模

圖表：國(guó)際顯示驅(qū)動(dòng)芯片生命周期

圖表：2020-2022年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力分析

圖表：2020-2022年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表：2020-2022年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表：2020-2022年顯示驅(qū)動(dòng)芯片重要數(shù)據(jù)指標(biāo)比較

圖表：2020-2022年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)銷(xiāo)售情況分析

圖表：2020-2022年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)利潤(rùn)情況分析

圖表：2020-2022年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)資產(chǎn)情況分析

圖表：2023-2028年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

圖表：2023-2028年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)展前景預(yù)測(cè)