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基于先進(jìn)制程的工藝導(dǎo)入項(xiàng)目可行性分析報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 泰凌微    2023-08-22

（1）項(xiàng)目?jī)?nèi)容

IoT 芯片除對(duì)射頻性能、超低功耗性能的要求較高以外，目前發(fā)展的趨勢(shì)對(duì)芯片處理及存儲(chǔ)能力的要求也不斷提升，同時(shí)還需要持續(xù)提升芯片的集成度并縮小芯片面積。

先進(jìn)制程工藝以及先進(jìn)的封裝技術(shù)，可以不斷提升芯片的性能、增加芯片的功能、提高芯片的集成度。 公司現(xiàn)有主流產(chǎn)品采用 55nm 工藝，行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)如 Apple、華為等公司已 在手機(jī)、智能穿戴等產(chǎn)品中普遍采用 7nm、10nm 制程工藝，甚至更低的 5nm 制 程工藝也已經(jīng)較大規(guī)模應(yīng)用。

為了持續(xù)確保公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司擬在 14nm、12nm 或者更先進(jìn)的工藝制程上進(jìn)行持續(xù)跟進(jìn)、投入，并計(jì)劃應(yīng)用先進(jìn)的 封裝技術(shù)，將先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)一步結(jié)合起來(lái)，不斷打造集成度高、 性能優(yōu)異的產(chǎn)品。 本項(xiàng)目擬投資金額 30,000 萬(wàn)元，投資時(shí)間為 2025~2028 年。

（2）項(xiàng)目可實(shí)施條件及可行性說(shuō)明

公司目前擁有高水平的芯片設(shè)計(jì)能力和豐富的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，在多模物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)上更是居于行業(yè)前列。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，公司 Bluetooth LE 產(chǎn)品線、 ZigBee 系列產(chǎn)品線、2.4G 系列產(chǎn)品線已經(jīng)形成了成熟的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

經(jīng)過(guò)多年合 作，公司和中芯國(guó)際、臺(tái)積電等國(guó)際晶圓代工廠保持了良好的合作，并且在 180nm、162nm、153nm、55nm、22nm 等工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行了長(zhǎng)期的技術(shù)積累，針 對(duì)不同工藝節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)具備了豐富的處理經(jīng)驗(yàn)，形成了一系列設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 本項(xiàng)目與公司的研發(fā)能力、銷售能力、運(yùn)營(yíng)能力和管理能力相適應(yīng)。

公司經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，積累了豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，擁有專業(yè)的技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)，具備從事 先進(jìn)制程的工藝導(dǎo)入項(xiàng)目所需的人員、技術(shù)、管理經(jīng)驗(yàn)。

本項(xiàng)目的實(shí)施基于公司發(fā)展規(guī)劃制定，有利于公司進(jìn)一步推進(jìn)產(chǎn)品迭代和技術(shù)創(chuàng)新，擴(kuò)張公司主營(yíng)業(yè)務(wù)規(guī)模，進(jìn)而全面提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力和產(chǎn)品市場(chǎng)占有率，項(xiàng)目具備可行性。

公司現(xiàn)有大規(guī)模量產(chǎn)的主流產(chǎn)品采用55nm工藝，行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)如Apple、 華為等公司已在手機(jī)、智能穿戴等產(chǎn)品中普遍采用7nm、10nm制程工藝，甚至更低的5nm制程工藝也已經(jīng)較大規(guī)模應(yīng)用。

為了持續(xù)確保公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司新一代芯片產(chǎn)品需要應(yīng)對(duì)更為復(fù)雜的產(chǎn)品需求，更多元應(yīng)用環(huán)境、更高集成度的片上系統(tǒng)，更強(qiáng)大的性能優(yōu)勢(shì)。公司的在研項(xiàng)目已經(jīng)在多個(gè)產(chǎn)品上導(dǎo)入22nm超低漏電工藝制程，預(yù)計(jì)在發(fā)展與科技儲(chǔ)備項(xiàng)目開(kāi)始前，公司在低 功耗多模物聯(lián)網(wǎng)芯片，低功耗藍(lán)牙以及雙模藍(lán)牙芯片，Zigbee/Thread芯片，2.4G 芯片，以及無(wú)線音頻芯片等眾多產(chǎn)品線上形成55nm，40nm，22nm等多種工藝并存，多層次布局的產(chǎn)品分步。

在發(fā)展與科技儲(chǔ)備項(xiàng)目中，公司擬在14nm、12nm 或者更先進(jìn)的工藝制程上進(jìn)行持續(xù)跟進(jìn)、投入，將各類產(chǎn)品中對(duì)于工藝需求高的 高端產(chǎn)品進(jìn)行迭代演進(jìn)，對(duì)照公司已經(jīng)開(kāi)始采用的22nm工藝制程來(lái)說(shuō)， 14/12nm是工藝制程的自然延伸，有助于公司形成有序的產(chǎn)品進(jìn)化和層次分布； 公司也計(jì)劃應(yīng)用先進(jìn)的封裝技術(shù)，將先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)一步結(jié)合起 來(lái)，不斷打造集成度高、性能優(yōu)異的產(chǎn)品。