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溫差發(fā)電技術的產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院富信科技 2024-04-16

半導體溫差發(fā)電技術是利用半導體材料的澤貝克效應（Seebeck effect）實現(xiàn)熱能向電能轉換的技術，其核心部件為半導體溫差發(fā)電器件。澤貝克效應是佩爾捷效應的逆過程，最早在 1821 年由德國科學家澤貝克發(fā)現(xiàn)。

目前，溫差發(fā)電技術最典型的應用是作為某些特殊環(huán)境或可靠性要求較高的使用場景下的特殊電源，以及對能量密度低、分散型低品位熱能實現(xiàn)回收利用的節(jié)能技術。

在節(jié)能技術方面，雖然受限于發(fā)電量較小、單位發(fā)電量成本較高、熱電轉換效率較低的局限性因素影響，溫差發(fā)電技術相比于余熱鍋爐等傳統(tǒng)節(jié)能技術的市場規(guī)模仍然較小，但是其一直受到國家政策支持和科研項目的重點關注，未來隨著熱電轉換效率的提高以及生產(chǎn)成本的不斷優(yōu)化，存在著大量潛在市場應用機會。

在特殊電源方面，隨著集成電路的發(fā)展，智能手表、無線傳感器等微電子系統(tǒng)的功耗不斷降低，以及可穿戴電子設備市場的蓬勃發(fā)展，可移動熱電聯(lián)供設備的普及，使得溫差發(fā)電技術作為特殊電源應用的場景逐漸增多。

根據(jù) MarketsandMarkets 的報告數(shù)據(jù)，2017 年至 2019 年，半導體溫差發(fā)電系統(tǒng)市場規(guī)模分別為 3.99 億美元、4.26 億美元、4.60 億美元，預計 2025 年將達到 7.41 億美元。

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