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隨著 PI 材料研究的進(jìn)步和下游需求的驅(qū)動,PI 薄膜的功能性應(yīng)用不斷被開發(fā)出來,如用于消費(fèi)電子導(dǎo)熱材料的高導(dǎo)熱石墨膜前驅(qū)體 PI 薄膜、航天航空用PI 薄膜等。
(1)消費(fèi)電子領(lǐng)域
高導(dǎo)熱石墨膜前驅(qū)體 PI 薄膜是制備高導(dǎo)熱石墨膜的核心原材料,在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的帶動下快速成長。2023年全球智能手機(jī)出貨量為11.7億部,,其中中國2023年市場手機(jī)總體出貨量累計(jì)2.89億部,同比增長6.5%。
隨著 5G 換機(jī)需求增加以及高端機(jī)占比提升,智能手機(jī)的市場規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大,有利于推動高導(dǎo)熱石墨膜市場需求的增加。
(2)航天航空領(lǐng)域
PI 薄膜具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性能,可在各種極端空間環(huán)境維持性能穩(wěn)定性,在航天航空領(lǐng)域的功能性應(yīng)用不斷增加,如耐候性飛行器特種線纜、低軌飛行器長壽命耐氧原子太陽能電池基板等,航天航空用 PI 薄膜的市場前景良好。