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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
受到消費(fèi)電子需求不佳、行業(yè)高庫(kù)存、產(chǎn)能嚴(yán)重過剩,全球及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體經(jīng)歷了 2022、2023 年兩年劇烈的主動(dòng)去庫(kù)存過程之后,我們認(rèn)為從 2024 年開始半導(dǎo)體行業(yè)將逐步走出低谷,正式步入周期上行通道。這主要?dú)w因于:
1)供給端,全球及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存已逐步見底,預(yù)計(jì)晶圓廠稼動(dòng)率逐步走出底部(24Q2 有望環(huán)比向上),芯片交期都回歸到正常的時(shí)間,資本開支增速下降了 2 年之后,開始上行。
2)需求端,AI 給電子行業(yè)帶來了新的生機(jī)和活力,2023 年下半年華為、小米、vivo 發(fā)布的新機(jī)熱銷,折疊手機(jī)保持了高速成長(zhǎng),電子率先迎來需求回暖,同時(shí) AI 服務(wù)器需求持續(xù)強(qiáng)勁(我們看到海外科技巨頭 Meta、蘋果等相繼下場(chǎng)布局AI 服務(wù)器,英偉達(dá) 23Q4 業(yè)績(jī)超預(yù)期),疊加 24Q1 開始通用服務(wù)器重新啟動(dòng)采購(gòu),截至 2月底,渠道端工業(yè)類芯片庫(kù)存月數(shù)已回歸正常,我們預(yù)計(jì) 24 年年中有望出現(xiàn)補(bǔ)庫(kù)需求。
3)從業(yè)績(jī)角度看,鑒于 23 年開始行業(yè)主動(dòng)去庫(kù)存,各個(gè)上市公司季度業(yè)績(jī)大幅下滑。但進(jìn)入 24 年隨著庫(kù)存見底,需求回暖,整個(gè)板塊有望出現(xiàn)逐季同環(huán)比明顯改善。
綜上,我們認(rèn)為,2024 年半導(dǎo)體芯片整體供給調(diào)整到位,隨著需求穩(wěn)步向上,芯片價(jià)格有望見底向上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈即將開啟上行通道,2024 年我們持續(xù)看好 Ai 新技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、需求轉(zhuǎn)好及自主可控受益產(chǎn)業(yè)鏈,重點(diǎn)關(guān)注周期上行,帶動(dòng)芯片公司業(yè)績(jī)逐步向好。
重點(diǎn)標(biāo)的:兆易創(chuàng)新、瀾起科技、普冉股份、圣邦股份、韋爾股份、艾為電子、晶晨股份、天德鈺、力芯微、恒玄科技、中穎電子等。