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2023 年中國(guó)晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步增長(zhǎng)。2023 年中國(guó)晶圓產(chǎn)能合計(jì)達(dá) 658.72 萬(wàn)片/月,同比增長(zhǎng)13.8%。其中 12 英寸產(chǎn)能占比達(dá) 56.9%,8 英寸和 6 英寸及以下晶圓產(chǎn)能占比分別為 24.4%和 18.6%。
晶圓廠產(chǎn)能穩(wěn)步擴(kuò)建,助力光刻膠市場(chǎng)增長(zhǎng)。根據(jù) Semi 在 2023 年 Q3 的預(yù)測(cè),預(yù)計(jì) 2023年全球 8 寸晶圓廠的產(chǎn)能約為 670 萬(wàn)片/月,在汽車芯片、工業(yè)芯片等行業(yè)拉動(dòng)下,在 2026年增長(zhǎng) 14%至 770 萬(wàn)片/月的產(chǎn)能。此外 Semi 在 2023 年 Q1 預(yù)測(cè) 2023 年全球 12 英寸晶圓廠產(chǎn)能約為 730 萬(wàn)片/月,并在 2026 年增長(zhǎng)至 960 萬(wàn)片/月。半導(dǎo)體材料作為晶圓生產(chǎn)的必備制材,需求有望受益產(chǎn)能擴(kuò)建。
中國(guó)大陸大力推動(dòng)成熟制程擴(kuò)產(chǎn),利好半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化。受美日荷聯(lián)動(dòng)對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口制裁影響,中國(guó)大陸先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)受阻。根據(jù) TrendForce 數(shù)據(jù),2021 年全球晶圓出貨量中成熟制程占比為 86%,銷售額占 76%。
成熟制程芯片主要有驅(qū)動(dòng)芯片、CIS/ISP、功率器件等,在顯示面板、消費(fèi)電子、5G、汽車和工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。國(guó)內(nèi)大力推動(dòng)成熟制程產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn),提高國(guó)產(chǎn)芯片比例。根據(jù) TrendForce 在 2023 年 12 月的預(yù)測(cè),2023-2027 年中國(guó)大陸的成熟制程產(chǎn)能占比將由 31%增長(zhǎng)至 39%。成熟制程相對(duì)于先進(jìn)制程工藝制程節(jié)點(diǎn)更低,對(duì)半導(dǎo)體材料要求中等,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商有望抓住機(jī)遇,推動(dòng)自身產(chǎn)品進(jìn)入供應(yīng)鏈。
成熟制程仍是擴(kuò)產(chǎn)主流,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商切入機(jī)會(huì)大。對(duì)中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目梳理,部分項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)超 40 萬(wàn)片/月。中國(guó)大陸廠商作為擴(kuò)產(chǎn)主力,在美國(guó)制裁后推動(dòng)供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化的意識(shí)逐步增強(qiáng),國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商有望獲得更多機(jī)會(huì)。