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晶圓廠稼動(dòng)率回暖醞釀漲價(jià)
民生證券    2024-06-24

TrendForce 預(yù)估中國(guó)大陸 Foundry 稼動(dòng)率回暖，甚至進(jìn)一步醞釀特定制程漲價(jià)，價(jià)格有望止跌回升。根據(jù) TrendForce，中國(guó)大陸 6.18 促銷節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)布有望帶動(dòng)供應(yīng)鏈啟動(dòng)庫(kù)存回補(bǔ)，對(duì) Foundry 產(chǎn)能利用率亦帶來(lái)正面影響，運(yùn)營(yíng)正式度過(guò)低谷。

受益于 IC 國(guó)產(chǎn)替代，中國(guó)大陸 Foundry 產(chǎn)能利用率復(fù)蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無(wú)法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，通常下半年進(jìn)入傳統(tǒng)備貨旺季，產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底，使得中國(guó)大陸 Foundry 有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定制程漲價(jià)。

1、全球晶圓廠及產(chǎn)能動(dòng)態(tài)

2024 年一季度，稼動(dòng)率持續(xù)復(fù)蘇，各大晶圓廠第一季度財(cái)報(bào)表示，行業(yè)回暖顯著。臺(tái)積電和華虹均預(yù)期價(jià)格回升，各大晶圓廠均對(duì)行業(yè)持看好態(tài)勢(shì)，醞釀漲價(jià)。臺(tái)積電：下半年產(chǎn)能利用率有望破 100%，計(jì)劃對(duì)先進(jìn)制程調(diào)漲價(jià)格。

臺(tái)積電在 AI 應(yīng)用、PC 新平臺(tái)等 HPC 應(yīng)用及智能手機(jī)高端新品推動(dòng)下，5/4nm 滿載，需求主要來(lái)自智能手機(jī)與 AI 芯片在內(nèi)的 HPC 客戶。同時(shí) 3nm 工藝的訂單量也優(yōu)于預(yù)期，產(chǎn)能利用率從 2023 年底的 75%拉升至現(xiàn)在的 95%。5/4nm 和 3nm 今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破100%，且能見(jiàn)度已延伸至2025年；隨著海外擴(kuò)廠、電費(fèi)漲價(jià)等成本壓力，臺(tái)積電計(jì)劃針對(duì)需求暢旺的先進(jìn)制程調(diào)漲價(jià)格。

華虹半導(dǎo)體：產(chǎn)能利用率 Q1 顯著回升，預(yù)期價(jià)格有望回升。24 年第一季度的產(chǎn)能利用率、銷售收入、毛利率均實(shí)現(xiàn)環(huán)比提升。一季度營(yíng)收 4.6 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 1%，毛利率 6.4%，環(huán)比改善 2.4pcts，略高于指引。華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)二季度銷售收入約在 4.7 億美元至 5.0 億美元之間，對(duì)應(yīng)環(huán)比增長(zhǎng) 2%-9%，毛利率在 6%至 10%之間。

當(dāng)季產(chǎn)能利用率達(dá)到 91.7%，環(huán)比增加 7.6pcts，其中 8 英寸產(chǎn)能利用率為 100.3%，12 英寸為 84.2%。公司第一條十二英寸生產(chǎn)線 2024 年全年將在月產(chǎn)能 9.45 萬(wàn)片的基礎(chǔ)上運(yùn)行，第二條十二英寸生產(chǎn)線也正在建設(shè)過(guò)程中，預(yù)計(jì)將于年底建成投產(chǎn)。目前無(wú)論 8 英寸還是 12 英寸都接近滿載，價(jià)格下降的趨勢(shì)已經(jīng)接近尾聲，公司預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)季度價(jià)格可能會(huì)開(kāi)始回升。同時(shí)公司認(rèn)為 CIS有強(qiáng)勁的需求，而且從目前來(lái)看，需求并無(wú)減弱的跡象。

中芯國(guó)際：Q2 預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)，需求持續(xù)回暖。24 一季度收入超越指引，二季度預(yù)計(jì)將繼續(xù)成長(zhǎng)，二季度收入指引預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng) 5-7%。上半年公司收入預(yù)計(jì)較去年同期增長(zhǎng)接近兩成，24Q1 營(yíng)業(yè)收入為 17.5 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 4.3%，同比增長(zhǎng) 19.7%，實(shí)現(xiàn)連續(xù)四個(gè)季度爬升；毛利率為 13.7%，好于指引。

稼動(dòng)率修復(fù)好于預(yù)期，24Q1 稼動(dòng)率約 80.8%，環(huán)比增加 4.0pcts，同比提高 12.7pcts，下游客戶需求持續(xù)回暖，客戶備貨意愿有所上升，環(huán)比增長(zhǎng) 7%。12 英寸產(chǎn)線利用率目前接近瓶頸，價(jià)格穩(wěn)定，公司預(yù)計(jì) 12 寸稼動(dòng)率持續(xù)滿載，需求明顯看到好轉(zhuǎn):1)國(guó)際消費(fèi)市場(chǎng)部分恢復(fù)，開(kāi)始補(bǔ)單；2）體育年導(dǎo)致機(jī)頂盒、電視銷售增加，明顯比去年多；3）對(duì)中國(guó)智能手機(jī)廠商供不應(yīng)求。展望二季度，部分客戶的拉貨需求仍將持續(xù)。

晶合集成：稼動(dòng)率維持高位，營(yíng)收顯著增長(zhǎng)。24Q1 營(yíng)業(yè)收入 22.28 億元，較上年同期增長(zhǎng) 104.44%，2024 年 Q1 整體稼動(dòng)率維持高位。主要系公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，強(qiáng)化技術(shù)實(shí)力，產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提升，同時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升，市場(chǎng)整體需求有所回暖所致。芯聯(lián)集成：產(chǎn)線開(kāi)工率穩(wěn)步提升，收入穩(wěn)定增長(zhǎng)，歸母凈利潤(rùn)同比大幅減虧。2024 年 Q1 營(yíng)業(yè)收入 13.53 億元，同比增長(zhǎng) 17.2%，一季度公司歸母凈利潤(rùn)為2.42 億元，同比減虧 2.57 億元。

2、晶圓廠估值對(duì)比分析

考慮到華虹半導(dǎo)體作為中國(guó)大陸特色工藝最具代表性的企業(yè)，中芯國(guó)際目前仍以成熟制程為主，特從全球選取格芯、聯(lián)電兩家專注于成熟工藝與特色工藝的晶圓廠作為可比公司討論估值情況?，F(xiàn)金及借款、凈資產(chǎn)等數(shù)據(jù)參考 2024 年一季報(bào)，格芯、聯(lián)華電子盈利預(yù)測(cè)參考彭博一致預(yù)期，華虹、中芯國(guó)際盈利預(yù)測(cè)參考 iFinD 一致預(yù)期?，F(xiàn)金的計(jì)算公式為：貨幣資金+交易性金融資產(chǎn)-短期借款。市值選取 6 月 21 日收盤價(jià)，匯率選取1 美元:7.261 人民幣，1 港幣:0.93 人民幣，美股以短期投資科目作為交易性金融資產(chǎn)。

從 PE 估值來(lái)看，統(tǒng)計(jì)以上四家剔除現(xiàn)金市值，華虹、中芯國(guó)際、聯(lián)華電子、格芯分別為 24/1682/1376/1801 億元人民幣。并以 2024 年預(yù)測(cè)凈利潤(rùn)計(jì)算得到剔除現(xiàn)金 PE(2024E)，華虹、中芯國(guó)際、聯(lián)電、格芯分別為 3.0/58.9/12.9/33.6x，對(duì)比而言，華虹半導(dǎo)體顯著低于可比公司，中芯數(shù)值偏大可能受到當(dāng)期折舊影響。

從 PB 估值上來(lái)看，當(dāng)前 PB(MRQ)華虹、中芯國(guó)際、聯(lián)華電子、格芯分別為1.00/1.38/1.89/2.50x，華虹和中芯顯著低于可比公司。進(jìn)一步從剔除現(xiàn)金 PB 來(lái)看，華虹、中芯國(guó)際、聯(lián)華電子、格芯分別為 0.05/1.15/1.61/2.22，國(guó)產(chǎn)晶圓廠估值優(yōu)勢(shì)更為顯著。