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從 PCB 下游應用來看,汽車領域占比達到 13.1%,位于第三位。從產(chǎn)值情況來看,據(jù) Prismark 數(shù)據(jù),全球汽車 PCB 將持續(xù)受益電動智能化趨勢,預計 2022-2027年產(chǎn)值 CAGR 約為 5%。
汽車電動化程度持續(xù)加深,汽車電子占比持續(xù)提升。新能源汽車的汽車電子占成本比重達到 47%-65%,相較傳統(tǒng)車型的 15%-28%,電氣化程度更高。從全球汽車電子占汽車整體成本的平均比例來看,從 1990 年的 15%提升至 2020 年的 34%,預計進一步提升至 2030 年的 50%。汽車電氣化程度持續(xù)提升,將進一步帶動汽車PCB 的用量。
傳統(tǒng)燃油車的 PCB 應用場景主要集中在動力控制系統(tǒng)、車載娛樂系統(tǒng)和安全系統(tǒng),而新能源汽車則額外增加了 BMS、車載充電機和電壓轉換系統(tǒng)等,這些系統(tǒng)涉及信號傳輸、數(shù)據(jù)處理、能量轉換等功能。據(jù)與非研究院數(shù)據(jù),PCB 用量約為傳統(tǒng)燃油車的 4-5 倍,面積可達到 5-8 平方米/輛。
目前主要應用于汽車的 PCB 主要為多層板、HDI 和軟板。多層板主要應用于復雜的汽車電子系統(tǒng),如 ADAS、車載娛樂、車載通信、BMS 等領域,多層板具有較高的數(shù)據(jù)傳輸速度、高密度布線和電磁兼容性。
HDI 相較多層板具有微型化和高密度的特點,具有更高的信號傳輸優(yōu)勢,適用于ADAS、車載雷達、攝像頭、自動剎車、車載娛樂等領域。
軟板則由于其可彎折的特點,適用于電池單元連接、LCD 顯示連接等狹小位置。
多層板為汽車需求最大的 PCB 板,占總需求比重在 60%以上,2022-2028 年的CAGR 預計為 7.1%。
從成長性來看,自動駕駛等級的不斷提升,尤其無人駕駛成為熱點,視覺傳感器的需求增加,疊加智能座艙功能不斷豐富,帶動 HDI 成為汽車 PCB 中成長最強勁的細分產(chǎn)品,2022-2028 年 CAGR 可達到 16.5%,2022-2028 年占總需求比重提升 3.2pct。
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