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2015-2018 年,受下游消費電子市場需求旺盛的驅(qū)動,全球半導(dǎo)體市場蓬勃發(fā)展,從 3,352 億美元增長至4,688 億美元。2019 年度,以智能手機為代表的智能終端市場景氣度下滑以及國際貿(mào)易摩擦加劇,導(dǎo)致半導(dǎo)體市場規(guī)模出現(xiàn)了負(fù)增長。
隨著數(shù)據(jù)中心需求增加、5G 服務(wù)規(guī)模擴大、智能化場景逐步拓展以及貿(mào)易摩擦緩和,2020 年度、2021 年度,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模分別達(dá)到 4,404 億美元、5,559 億美元,同比增幅為 6.80%、26.20%,處于高速增長態(tài)勢。
2022 年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 5,735 億美元,較 2021 年增長 3.2%,行業(yè)增速整體有所放緩。在數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、智能駕駛領(lǐng)域的共同驅(qū)動下,集成電路存儲器、模擬分立器件(IGBT 及大功率 MOSFET)和傳感器等將為全球半導(dǎo)體市場貢獻(xiàn)主要增長動力。
圖:全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模 單位:億美元
數(shù)據(jù)來源:WSTS