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2023-2028年印制電路板（PCB）行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2023-05-19

1、市場(chǎng)規(guī)模

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模巨大。根據(jù) Prismark數(shù)據(jù)，2021 年全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)模為 809.20 億美元，同比上升 24.10%，包括多層板、HDI、封裝基板等在內(nèi)的各細(xì)分產(chǎn)品類別產(chǎn)值均實(shí)現(xiàn)了較快增速。隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，預(yù)計(jì)未來五年，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，到 2026 年，全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1,015.59 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.60%。受益于全球 PCB 產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移以及下游電子終端產(chǎn)品制造蓬勃發(fā)展的影響，中國(guó) PCB 行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)。根據(jù)Prismark 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021 年，我國(guó)大陸地區(qū) PCB 產(chǎn)值為 441.50 億美元，同比上升 25.70%，占全球產(chǎn)值的比重達(dá)到 54.60%。預(yù)計(jì)到 2026年，我國(guó) PCB產(chǎn)值可達(dá) 546.05 億美元，行業(yè)復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.30%。

PCB 行業(yè)發(fā)展至今，應(yīng)用領(lǐng)域幾乎涉及所有的電子產(chǎn)品，主要涵蓋通信、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器、工控、醫(yī)療、航空航天等行業(yè)。PCB 行業(yè)的成長(zhǎng)與下游電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭密切相關(guān)，兩者相互促進(jìn)。未來，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，PCB 的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒃桨l(fā)廣泛。

近年來，PCB 不同下游領(lǐng)域市場(chǎng)增速差異較大。從多層板下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，汽車電子和服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)是未來行業(yè)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，?jù) Prismark 預(yù)計(jì)，上述兩大領(lǐng)域 2021-2026 年復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)到 7%以上。

2、行業(yè)發(fā)展概述及發(fā)展前景

PCB 行業(yè)發(fā)展至今，應(yīng)用領(lǐng)域幾乎涉及所有的電子產(chǎn)品，主要包括通信、航空航天、工控醫(yī)療、消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)。PCB 行業(yè)的成長(zhǎng)與下游電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭密切相關(guān)，兩者相互促進(jìn)。

具體而言，網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子已成為 PCB 三大主要應(yīng)用領(lǐng)域，得益于 5G 通信技術(shù)的發(fā)展以及新能源汽車、汽車智能化的發(fā)展趨勢(shì)，汽車電子已成為 PCB 應(yīng)用增長(zhǎng)最為快速的領(lǐng)域之一。未來隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，PCB 的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒃桨l(fā)廣泛。

（1）行業(yè)內(nèi)主要產(chǎn)品及 PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概述

根據(jù)不同電子設(shè)備使用要求，從層數(shù)和技術(shù)特點(diǎn)角度 PCB 可分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI（高密度互聯(lián)）板、IC 封裝基板等六個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。

根據(jù)印制電路板的終端需求分類，可分為企業(yè)級(jí)用戶需求和個(gè)人消費(fèi)者需求。其中，企業(yè)級(jí)用戶需求主要集中于通信設(shè)備、工控醫(yī)療和航空航天等領(lǐng)域，相關(guān) PCB 產(chǎn)品往往具有可靠性高、使用壽命長(zhǎng)、可追溯性強(qiáng)等特性，對(duì)相應(yīng)PCB 企業(yè)的資質(zhì)認(rèn)證更為嚴(yán)格、認(rèn)證周期更長(zhǎng)；個(gè)人消費(fèi)者需求主要集中于計(jì)算機(jī)、移動(dòng)終端和消費(fèi)電子等領(lǐng)域，相關(guān) PCB 產(chǎn)品通常具有輕薄化、小型化、可彎曲等特性，終端需求較大。

從全球來看，根據(jù) Prismark 的數(shù)據(jù)，當(dāng)前中多層板仍在 PCB 市場(chǎng)中占據(jù)主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì) PCB 的高密度化要求更為突出，多層板、HDI 板、柔性板和封裝基板等高端 PCB 產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場(chǎng)更為重要地位。從各細(xì)分產(chǎn)品類別來看，2021 年，全球多層板及 HDI 板產(chǎn)值分別為 310.53 億美元和 118.11 億美元，其中，8-16層的多層板增速較快，達(dá)到 29.80%，18 層以上的高多層板增速為 20.70%，HDI 板增速為 19.60%。

數(shù)據(jù)來源：Prismark

從國(guó)內(nèi)來看，雖然內(nèi)資廠商中能生產(chǎn)高多層板、HDI 板和封裝基板等技術(shù)含量較高的產(chǎn)品企業(yè)仍然較少，但此類產(chǎn)品的占比逐年提升。此外，根據(jù)Prismark 預(yù)測(cè)，未來中國(guó) PCB 行業(yè)各細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)值增速均高于全球平均水平，尤其是以高多層板、HDI 板、柔性板和封裝基板等為代表的高技術(shù)含量 PCB。以封裝基板為例，2016 年至 2020 年中國(guó)封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 5.50%，而全球平均水平僅為 0.10%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。

（2）我國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口情況

近年來，在全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)減緩的背景下，我國(guó) PCB 產(chǎn)值及占比逐年提升。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，中國(guó)出口的主要為中低端 PCB 產(chǎn)品，而進(jìn)口的則多為高多層板、HDI 板、柔性板和封裝基板等中高端 PCB 產(chǎn)品。但隨著我國(guó) PCB 企業(yè)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，PCB 行業(yè)進(jìn)出口的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)已在逐步發(fā)生變化。

（3）PCB 行業(yè)產(chǎn)業(yè)分布

近十年來，美洲、歐洲和日本 PCB 產(chǎn)值在全球的占比不斷下降；與此同時(shí)，中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)值全球占有率則不斷攀升，根據(jù) Prismark 及華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2021 年中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)值占全球產(chǎn)值的比重升至 54.63%，較上年提升0.40 個(gè)百分點(diǎn)。此外，除中國(guó)大陸外的亞洲其他地區(qū) PCB 產(chǎn)值全球占有率亦緩慢上升。全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)能（尤其是高多層板、柔性板、封裝基板等高技術(shù)含量 PCB）逐步向以中國(guó)大陸為代表的亞洲區(qū)域集中。

目前，我國(guó)已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)為核心區(qū)域的 PCB 產(chǎn)業(yè)聚集帶。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本的上升，部分 PCB 企業(yè)開始將產(chǎn)能遷移到基礎(chǔ)條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)由于具備人才優(yōu)勢(shì)、經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)，未來仍將在 PCB 產(chǎn)業(yè)中保持領(lǐng)先地位，并不斷向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展。此外，中西部地區(qū)由于 PCB 企業(yè)的內(nèi)遷，也將逐漸成為我國(guó)PCB 行業(yè)的重要產(chǎn)業(yè)基地。

3、下游細(xì)分市場(chǎng)特點(diǎn)

（1）服務(wù)器

近幾年，全球云計(jì)算市場(chǎng)處于高速增長(zhǎng)期。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院《云計(jì)算白皮書（2021）》顯示，2020 年全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 2,093 億美元，同比增長(zhǎng) 13.69%?？焖僭鲩L(zhǎng)的云計(jì)算業(yè)務(wù)需求推動(dòng)行業(yè)頭部企業(yè)不斷加強(qiáng)數(shù)據(jù)中心的建設(shè)力度。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院《數(shù)據(jù)中心白皮書（2022 年）》顯示，2021 年全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 679.30 億美元，同比增長(zhǎng) 9.80%，預(yù)計(jì)2022年達(dá)到 746.50億美元，同比增長(zhǎng) 9.90%。

數(shù)據(jù)來源：中國(guó)信息通信研究院《數(shù)據(jù)中心白皮書（2022）》

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，受益于互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能等下游行業(yè)對(duì)云計(jì)算需求的快速增長(zhǎng)，我國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模從 2017 年的 512.80 億元增至 2021 年的1,500.20 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 30.78%。同時(shí)，基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等持續(xù)增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)需求，以及 5G 技術(shù)商用落地、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)帶寬持續(xù)擴(kuò)容的預(yù)期下，我國(guó)數(shù)據(jù)中心行業(yè)有望持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院預(yù)測(cè)，2022年我國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1,900.70億元，同比增長(zhǎng) 26.70%。

作為數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵設(shè)備，服務(wù)器市場(chǎng)需求仍在增長(zhǎng)。2020 年初大量線下需求轉(zhuǎn)移到線上，對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)需求提升起到了明顯的拉動(dòng)作用。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球服務(wù)器規(guī)模從 2015 年的 602 億美元增長(zhǎng)至 2020 年的 910.10 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 7.13%。

自從 PCIe 4.0 標(biāo)準(zhǔn)落地后，服務(wù)器普遍應(yīng)用高頻高速多層板（高端服務(wù)器的高頻高速多層板普遍在十層以上，其要求標(biāo)準(zhǔn)甚至高于 5G 基站配置的高頻高速板），服務(wù)器的帶寬及雙向傳輸速度得到了顯著提升。近年隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫等下游應(yīng)用的發(fā)展，具備高速、大容量及云計(jì)算性能的高端服務(wù)器備受市場(chǎng)青睞，市場(chǎng)份額逐年擴(kuò)大，作為高端服務(wù)器重要材料的高頻高速多層板也因此受益。

（2）5G通訊基站

5G 時(shí)代的到來對(duì)通信 PCB 市場(chǎng)產(chǎn)生巨大影響。隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)，5G技術(shù)升級(jí)帶動(dòng) PCB 產(chǎn)品的更新?lián)Q代，高頻 PCB、高速 PCB 為適應(yīng)下游產(chǎn)品的高密化、高速化發(fā)展趨勢(shì)應(yīng)運(yùn)而生。由于 5G 數(shù)據(jù)量遠(yuǎn)超 4G，5G 基站需要使用高速高頻電路板以提升數(shù)據(jù)處理能力，因此，對(duì)高頻/高速 PCB 需求也將大幅提升。

具體而言，5G 基站數(shù)量和單個(gè)基站所用 PCB 面板數(shù)量提升，將帶來基站用 PCB 需求量的顯著增加。一方面，為了提供更快的傳輸速度，5G 所用頻段向高頻率（3GHz+）轉(zhuǎn)移，而高頻信號(hào)衰退速度快，為了滿足覆蓋范圍的要求，運(yùn)營(yíng)商必須建造更多的基站。同時(shí)，5G 基站系統(tǒng)包含許多微基站、MIMO 高頻天線、超快速的有線/無線以光纖傳輸為骨干的路由器系統(tǒng)、超大容量和超快計(jì)算的服務(wù)器系統(tǒng)、超龐大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)等基礎(chǔ)設(shè)施，使用 PCB 的數(shù)量和技術(shù)含量大幅提升。另一方面，5G 基站 AAU 中數(shù)字電路和射頻 PCB、饋電網(wǎng)絡(luò)和天線振子所用 PCB的面積增大，也將帶動(dòng) PCB整體使用量的提升。

根據(jù)工信部《2022 年通信業(yè)統(tǒng)計(jì)公報(bào)》，截至 2022 年底，全國(guó)移動(dòng)通信基站總數(shù)達(dá) 1083 萬個(gè)，較上年凈增 87 萬個(gè)。其中 4G 基站達(dá) 603 萬個(gè)，5G 基站為 231 萬個(gè)（其中，2020、2021、2022 年新建 5G基站分別超 60萬、65萬、88.7 萬個(gè)）。根據(jù)預(yù)測(cè)，5G 基站數(shù)量將是 4G 基站的 1.1-1.5 倍，未來 5G 基站總數(shù)有望達(dá)到 600-800 萬個(gè)。PCB 作為基站建設(shè)的重要材料之一，將直接受益于基站數(shù)量及單基站使用面積的提升。

數(shù)據(jù)來源：工信部《2022 年通信業(yè)統(tǒng)計(jì)公報(bào)》

（3）新能源汽車

全球車用 PCB 需求增速高于 PCB 整體需求。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，車用PCB 需求將從 2020 年 65 億美元提升至 2025 年的 95 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.60%，高于 PCB 整體增速 1.80%。車用 PCB 較高的需求增速主要以下原因：一是受益于產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，無論是全球還是國(guó)內(nèi)的新能源汽車銷量均呈現(xiàn)了高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，且滲透率不斷提高。

隨著新能源汽車智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)的延續(xù)，單車 PCB 價(jià)值量逐年提高。受益于各國(guó)補(bǔ)貼政策、新能源汽車價(jià)格持續(xù)下降及供求驅(qū)動(dòng)等因素的推動(dòng)，全球新能源汽車銷量持續(xù)保持高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) EV Sales 的數(shù)據(jù)顯示，全球新能源汽車銷量已從 2017 年的 122 萬輛增至 2021 年的 675 萬輛，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 53.27%，全球范圍內(nèi)的市場(chǎng)滲透率也由 2017 年的 1.30%升至2021年的 8.30%。另根據(jù) EV Sales 的預(yù)測(cè)，到 2025年全球新能源車的年銷量有望達(dá)到 1,150 萬輛的規(guī)模。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，近年來除 2019 年受補(bǔ)貼政策退坡的影響，我國(guó)新能源汽車銷量占全球銷量的比重降至 50%以下外，其余年份我國(guó)新能源汽車銷量占比多年維持 50%以上的市場(chǎng)份額。此外，不同于歐美國(guó)家的持續(xù)性補(bǔ)貼，近幾年，我國(guó)新能源汽車市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)已逐漸由補(bǔ)貼政策推動(dòng)轉(zhuǎn)換為市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)，市場(chǎng)發(fā)展的可持續(xù)更強(qiáng)。根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示， 2017 年我國(guó)新能源汽車銷量?jī)H為77.70 萬輛，至 2021 年已增至 352.05 萬輛，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 45.90%，顯現(xiàn)出較好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

市場(chǎng)滲透率方面，我國(guó)新能源汽車的市場(chǎng)滲透率總體高于全球水平，2017年我國(guó)新能源汽車市場(chǎng)滲透率為 2.70%，而全球僅為 1.30%的水平；至 2021 年我國(guó)新能源汽車市場(chǎng)滲透率已達(dá) 13.40%，亦遠(yuǎn)高于全球 8.30%的水平。預(yù)計(jì)未來較長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，在政策、技術(shù)、市場(chǎng)需求等多種因素的共同促進(jìn)下，新能源汽車的滲透率仍將持續(xù)提升。

需求量方面，不同于傳統(tǒng)燃油汽車，新能源汽車的電機(jī)控制器、逆變器等諸多基于 PCB 的電源系統(tǒng)以及代替?zhèn)鹘y(tǒng)電池線束的 FPC，電子化程度更高，對(duì)車用 PCB 的需求量更大，通常情況下，新能源汽車的車用 PCB 需求量是傳統(tǒng)燃油汽車的 5 倍以上。

同時(shí)，受益于汽車電子電氣架構(gòu)升級(jí)、高性能傳感器、控制器等的廣泛應(yīng)用，車輛正逐漸由人類駕駛過渡到自動(dòng)駕駛，此外，數(shù)字化升級(jí)和智能網(wǎng)聯(lián)也推動(dòng)著駕駛艙智能化的發(fā)展。預(yù)計(jì)未來隨著以自動(dòng)駕駛和智能駕駛艙為核心的服務(wù)生態(tài)網(wǎng)絡(luò)的形成，汽車智能化市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，作為承載電子元器件并連接電路的重要部件，車用 PCB的需求有望得到進(jìn)一步釋放。

4、行業(yè)技術(shù)水平、經(jīng)營(yíng)模式

（1）行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)和技術(shù)水平

PCB 行業(yè)是高科技行業(yè)，其制造技術(shù)主要體現(xiàn)在導(dǎo)電圖形層數(shù)、孔徑大小、線路精細(xì)程度、表面處理技術(shù)、特殊基材產(chǎn)品制造等多個(gè)方面，一般而言層數(shù)越高、孔徑越細(xì)、線路和表面處理精細(xì)度越高、基材加工難度越大的產(chǎn)品，技術(shù)要求越高。在電子設(shè)備不斷升級(jí)和創(chuàng)新的帶動(dòng)下，PCB 產(chǎn)品正在向高密度、高性能化方向發(fā)展。另外，由于人類環(huán)保意識(shí)的不斷增強(qiáng)，PCB 產(chǎn)業(yè)對(duì)環(huán)保材料、工藝及產(chǎn)品的要求也會(huì)更嚴(yán)格，環(huán)保型產(chǎn)品也將成為 PCB 產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向之一。

從市場(chǎng)需求來看，下游企業(yè)會(huì)綜合考慮產(chǎn)品性能、技術(shù)支持能力、穩(wěn)定性、成本等各因素選擇使用合適 PCB 品種。一般層數(shù)低、密度小的 PCB 產(chǎn)品技術(shù)支持能力較低，但生產(chǎn)成本也較低、產(chǎn)品穩(wěn)定性更強(qiáng)；層數(shù)高、密度大的產(chǎn)品，技術(shù)支持能力強(qiáng)，但生產(chǎn)成本也高，產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性也會(huì)有所降低。基于電子整機(jī)產(chǎn)品的技術(shù)水平情況，目前 16 層以下的多層板市場(chǎng)需求量最大。

（2）行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式

PCB 產(chǎn)品具有較強(qiáng)的定制性特點(diǎn)，不同客戶對(duì)產(chǎn)品的要求各不相同，產(chǎn)品往往需要按照客戶的技術(shù)特點(diǎn)和設(shè)計(jì)要求進(jìn)行量身定制。因此，在生產(chǎn)方面企業(yè)一般采用訂單生產(chǎn)模式，根據(jù)訂單情況安排生產(chǎn)計(jì)劃。

在銷售方面，為快速響應(yīng)客戶生產(chǎn)需求，加強(qiáng)與客戶的技術(shù)交流與合作，PCB 企業(yè)一般以直銷為主，直接向客戶銷售產(chǎn)品。在產(chǎn)品出口時(shí)，部分企業(yè)也會(huì)通過 PCB 貿(mào)易商進(jìn)行銷售。

5、行業(yè)的周期性、季節(jié)性或區(qū)域性特征

（1）周期性

PCB 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，由于下游行業(yè)的多元化，PCB 行業(yè)的周期性不受單一下游行業(yè)的影響，主要隨宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。從國(guó)際市場(chǎng)看，根據(jù) Prismark 的研究，全球 PCB 市場(chǎng)的景氣周期與電子產(chǎn)品及半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣周期較為一致。近二十年中，PCB 行業(yè)經(jīng)歷了兩次較大的波動(dòng)：2000-2002 年，由于互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅的影響，PCB 行業(yè)出現(xiàn)一次低谷；2002-2008 年間進(jìn)入持續(xù)增長(zhǎng)階段；2009 年由于金融危機(jī)的影響，再次進(jìn)入一個(gè)低谷；2010 年又快速恢復(fù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)未來幾年，全球 PCB 市場(chǎng)將處于增長(zhǎng)狀態(tài)。

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)看，由于全球 PCB 產(chǎn)業(yè)向我國(guó)的轉(zhuǎn)移，我國(guó) PCB 市場(chǎng)增長(zhǎng)速度明顯高于全球整體水平，且受全球經(jīng)濟(jì)及電子產(chǎn)品市場(chǎng)波動(dòng)的影響小于全球整體市場(chǎng)。2000-2008 年，我國(guó) PCB 行業(yè)處于持續(xù)增長(zhǎng)狀態(tài)；2009 年受金融危機(jī)影響產(chǎn)值有所下滑；2010 年重新恢復(fù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)未來一段時(shí)間，我國(guó)仍將以高于全球整體水平的速度增長(zhǎng)，成為帶動(dòng)全球 PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要力量之一。

（2）季節(jié)性

印制電路板的生產(chǎn)和銷售受季節(jié)影響較小，行業(yè)的季節(jié)性特征不明顯。但由于受到節(jié)假日消費(fèi)等因素的綜合影響，一般而言，PCB 生產(chǎn)企業(yè)下半年的生產(chǎn)及銷售規(guī)模均高于上半年。

（3）區(qū)域性

全球區(qū)域分布：PCB 產(chǎn)業(yè)主要集中在亞洲，其中中國(guó)大陸是全球最大的PCB 生產(chǎn)地區(qū)。國(guó)內(nèi)區(qū)域分布：目前已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB 產(chǎn)業(yè)聚集帶。隨著沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本的上升，部分 PCB 企業(yè)開始將產(chǎn)能

遷移到中西部地區(qū)，未來可能形成珠三角、長(zhǎng)三角、長(zhǎng)江沿岸、環(huán)渤海、粵西北多個(gè)地區(qū)共同發(fā)展的局面。

6、上下游產(chǎn)業(yè)鏈

PCB 上游是生產(chǎn)所需的主要原材料，包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、銅/錫/鎳、干膜、油墨等；下游包括計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子等各類電子電器產(chǎn)品。

（1）上游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r對(duì)本行業(yè)的影響

PCB 生產(chǎn)所需的原材料種類較多，主要包括：覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、金屬、油墨等。這些行業(yè)在我國(guó)都已得到較好的發(fā)展，無論是企業(yè)的數(shù)量和規(guī)模、交貨的穩(wěn)定性，還是其他配套服務(wù)都已能夠充分滿足 PCB 行業(yè)的發(fā)展需求。

在上游原材料中，覆銅板是制作 PCB 的基礎(chǔ)材料，同時(shí)覆銅板主要用于PCB 的制造，因此兩者具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系。覆銅板的生產(chǎn)技術(shù)和供應(yīng)水平是 PCB 行業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，PCB 的發(fā)展情況也會(huì)對(duì)覆銅板的發(fā)展產(chǎn)生重要的影響。

（2）下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r對(duì)本行業(yè)的影響

PCB 下游為各類電子信息產(chǎn)品，下游行業(yè)主要從市場(chǎng)規(guī)模和技術(shù)要求兩個(gè)方面對(duì) PCB 行業(yè)帶來重要影響。在市場(chǎng)規(guī)模方面，PCB 市場(chǎng)需求狀況與電子信息產(chǎn)業(yè)整體情況具有較強(qiáng)的一致性。近幾十年來，全球電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅擴(kuò)張，極大地帶動(dòng)了 PCB 行業(yè)的發(fā)展。長(zhǎng)期來看，國(guó)內(nèi)外電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍將保持不斷增長(zhǎng)的趨勢(shì)，從而給 PCB 行業(yè)帶來廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間。

在技術(shù)方面，PCB 行業(yè)的技術(shù)水平和電子產(chǎn)品制造的技術(shù)水平具有相互促進(jìn)的作用。電子產(chǎn)品的技術(shù)水平、技術(shù)要求及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)推動(dòng) PCB 行業(yè)技術(shù)水平的發(fā)展，并帶來 PCB 產(chǎn)品需求結(jié)構(gòu)的變化。比如，現(xiàn)有電子產(chǎn)品的整體技術(shù)水平和性能特征決定了當(dāng)前 PCB 市場(chǎng)以多層板為主的產(chǎn)品格局，而電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的發(fā)展趨勢(shì)則推動(dòng)了 PCB 產(chǎn)品向高精度、高密度發(fā)展的趨勢(shì)。

可咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院官網(wǎng)《2023-2027年中國(guó)光伏逆變器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》，同時(shí)思瀚產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)研究、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)圖譜、IPO募投可研等定制方案。

第一章印制電路板（pcb）產(chǎn)業(yè)概述

第一節(jié) 印制電路板（pcb）概念

第二節(jié) 印制電路板（pcb）分類及應(yīng)用

第三節(jié) 印制電路板（pcb）產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

第二章印制電路板（pcb）行業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)分析

第一節(jié) 印制電路板（pcb）行業(yè)國(guó)際市場(chǎng)分析

一、印制電路板（pcb）國(guó)際市場(chǎng)發(fā)展歷程回顧

二、世界印制電路板（pcb）產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

三、印制電路板（pcb）競(jìng)爭(zhēng)格局分析

四、印制電路板（pcb）國(guó)際主要國(guó)家發(fā)展情況分析

五、印制電路板（pcb）國(guó)際市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié) 印制電路板（pcb）行業(yè)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)分析

一、印制電路板（pcb）國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展歷程

二、印制電路板（pcb）技術(shù)動(dòng)態(tài)

三、印制電路板（pcb）競(jìng)爭(zhēng)格局分析

四、印制電路板（pcb）國(guó)內(nèi)主要地區(qū)發(fā)展情況分析

五、印制電路板（pcb）國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

第三節(jié) 印制電路板（pcb）行業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)比分析

第三章印制電路板（pcb）行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、中國(guó)gdp分析

二、中國(guó)cpi分析

三、中國(guó)固定資產(chǎn)投資分析

四、中國(guó)工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

第二節(jié) 中國(guó)社會(huì)環(huán)境分析

一、中國(guó)人口環(huán)境分析

二、中國(guó)教育環(huán)境分析

三、中國(guó)城鎮(zhèn)化發(fā)展分析

第三節(jié) 全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第四章印制電路板（pcb）行業(yè)發(fā)展政策及規(guī)劃

第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)的宏觀調(diào)控政策分析

第二節(jié) 印制電路板（pcb）政策動(dòng)態(tài)研究

第三節(jié) 印制電路板（pcb）產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展趨勢(shì)

第五章 2020-2022年印制電路板（pcb）產(chǎn)供銷需市場(chǎng)現(xiàn)狀和預(yù)測(cè)分析

第一節(jié) 2020-2022年印制電路板（pcb）市場(chǎng)規(guī)模

第二節(jié) 2020-2022年印制電路板（pcb）需求綜述

第三節(jié) 2020-2022年印制電路板（pcb）供需平衡分析

第四節(jié) 2020-2022年印制電路板（pcb）營(yíng)收、成本、毛利率分析

第六章 2020-2022年關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 上游行業(yè)發(fā)展分析

一、2020-2022年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、2020-2022年市場(chǎng)需求分析

三、2020-2022年市場(chǎng)規(guī)模分析

四、2020-2022年市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

五、2023-2028年行業(yè)發(fā)展形勢(shì)

第二節(jié) 下游行業(yè)發(fā)展分析

一、2020-2022年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、2020-2022年市場(chǎng)需求分析

三、2020-2022年市場(chǎng)規(guī)模分析

四、2020-2022年市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

五、2023-2028年行業(yè)發(fā)展形勢(shì)

第三節(jié) 其他關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展分析

一、2020-2022年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、2020-2022年市場(chǎng)需求分析

三、2020-2022年市場(chǎng)規(guī)模分析

四、2020-2022年市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

五、2023-2028年行業(yè)發(fā)展形勢(shì)

第七章印制電路板（pcb）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶議價(jià)能力

第二節(jié) 行業(yè)集中度分析

一、市場(chǎng)集中度分析

二、企業(yè)集中度分析

三、區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較

一、生產(chǎn)要素

二、需求條件

三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)

四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)

五、政府的作用

第四節(jié) 印制電路板（pcb）行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

一、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析

二、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析

三、重點(diǎn)企業(yè)全年?duì)I業(yè)收入對(duì)比分析

四、重點(diǎn)企業(yè)出口交貨值對(duì)比分析

五、重點(diǎn)企業(yè)利潤(rùn)總額對(duì)比分析

六、重點(diǎn)企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析

第五節(jié) 印制電路板（pcb）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展趨勢(shì)

一、2020-2022年印制電路板（pcb）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

二、2020-2022年國(guó)內(nèi)外印制電路板（pcb）競(jìng)爭(zhēng)分析

三、2023-2028年我國(guó)印制電路板（pcb）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

四、2023-2028年我國(guó)印制電路板（pcb）市場(chǎng)集中度變化趨勢(shì)

五、2023-2028年國(guó)內(nèi)主要印制電路板（pcb）企業(yè)動(dòng)向

第八章印制電路板（pcb）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第一節(jié) 印制電路板（pcb）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、2022年印制電路板（pcb）市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析

二、2022年印制電路板（pcb）主要潛力品種分析

三、現(xiàn)有印制電路板（pcb）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析

四、潛力印制電路板（pcb）品種競(jìng)爭(zhēng)策略選擇

五、典型企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第二節(jié) 印制電路板（pcb）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、全球熱點(diǎn)對(duì)印制電路板（pcb）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的影響

二、全球熱點(diǎn)后印制電路板（pcb）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化

三、2023-2028年我國(guó)印制電路板（pcb）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

四、2023-2028年印制電路板（pcb）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第九章主要印制電路板（pcb）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第一節(jié) a

一、企業(yè)概況