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中國半導體協(xié)會封測分會發(fā)布的《2021 年中國封測產業(yè)發(fā)展報告》顯示, 國內封裝測試主要分布在長江三角區(qū),重點聚集在江蘇、上海和浙江。根據(jù)今日半導體最新發(fā)布顯示,中國封測企業(yè)數(shù)量超 1,300 家,其中江蘇 390 家,廣東 244 家,浙江 103 家,山東 98 家,上海 73 家。
集成電路封裝測試行業(yè)具有資本密集、技術更新速度快的特點,資金門檻和技術門檻較高,業(yè)務規(guī)模及資金優(yōu)勢尤為重要。國內領先企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技等產業(yè)鏈完整、技術儲備和資金實力雄厚,并通過多年來的持續(xù)投入、并購整合、資本運作積累了龐大的資產規(guī)模,技術及業(yè)務規(guī)模優(yōu)勢明顯。
國內集成電路封裝測試行業(yè)內主要企業(yè)為長電科技、華天科技、通富微電、氣派科 技、利揚芯片、甬矽電子、偉測科技等。
中國大陸封裝測試企業(yè)主要可分為三大類,第一類是封裝外形種類較全面且 產品運用領域較廣泛的綜合類封裝測試企業(yè),如長電科技、通富微電、華天科技、 甬矽電子、氣派科技、電通微電、紅光股份、三聯(lián)盛、芯哲科技、藍箭電子和華宇電子等;第二類是細分領域專業(yè)封裝測試企業(yè),如晶方科技、匯成股份、頎中科 技、大港股份等;第三類是主要從事集成電路測試服務的企業(yè),如利揚芯片、偉 測科技、華嶺股份、確安科技等。
除上述中國大陸主要企業(yè)外,在中國臺灣和美國等證券交易所上市的綜合類封裝測試企業(yè)主要有日月光、安靠科技等,細分領域封測企業(yè)主要有欣邦科技、 南茂科技等,專業(yè)測試企業(yè)京元電子等。
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