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1、項目投資概況
本項目擬采購相關測試機、探針臺、分選機等專業(yè)測試設備,招聘相關崗位人員,新建晶圓測試(CP)、芯片測試(FT)產(chǎn)線。公司自設立以來,即將芯片自主測試作為公司的發(fā)展戰(zhàn)略之一,目前已實現(xiàn)芯片在三溫(高溫、常溫、低溫)環(huán)境下的數(shù)字邏輯功能和模擬性能的全覆蓋測試。
自主芯片測試是公司加強產(chǎn)品質(zhì)量管控的重要環(huán)節(jié),為芯片產(chǎn)品的可靠性、一致性等指標提供了重要保障。本項目是公司已有芯片測試產(chǎn)線的延伸。
2、項目實施的必要性
公司產(chǎn)品主要為車規(guī)級和工業(yè)級 MCU,為保障產(chǎn)品質(zhì)量,公司自建芯片測試產(chǎn)線從事芯片測試。
近年來,受益于車規(guī)級 MCU 等芯片的國產(chǎn)化趨勢,汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展以及公司豐富的技術及產(chǎn)品儲備,公司業(yè)務規(guī)??焖贁U張,芯片產(chǎn)量和營業(yè)收入持續(xù)增長,同時疊加“車規(guī)級 MCU 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“工業(yè)級和 AIoT MCU 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”及“車規(guī)級信號鏈及射頻 SoC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”的實施,公司晶圓測試需求和芯片測試需求將持續(xù)增長。
本項目的實施有利于強化公司產(chǎn)業(yè)鏈布局,滿足公司未來多樣化產(chǎn)品測試需求,并加強對芯片后端測試的全流程質(zhì)量管控,從而提高測試環(huán)節(jié)的自主可控能力,鞏固和增強公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢,提高公司盈利能力。
3、項目投資概算
本項目總投資為40,575.47 萬元。
4、項目實施周期及進度安排
本項目實施周期擬定為 2 年。項目進度計劃內(nèi)容包括項目前期準備、勘察設計、土建施工、設備采購、安裝與調(diào)試、人員招聘與培訓等。。
5、項目實施主體、涉及土地或房產(chǎn)情況
本項目實施主體為公司全資子公司芯森集成,項目通過購置土地實施,項目實施地為中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū),公司已與中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)簽署《投資協(xié)議書》,就公司在開發(fā)區(qū)取得土地使用權及投資建設項目事宜達成了約定。
截至本報告發(fā)布日,本項目正在辦理土地購置相關事宜,并將依據(jù)相關法律法規(guī)全力配合政府主管部門完成取得用地所需程序。
6、項目審批、核準或備案情況
本項目不涉及需要有權機關審核、核準的情況。本項目已于 2023 年 5 月取得了上海臨港地區(qū)開發(fā)建設管理委員會出具的《上海市企業(yè)投資項目備案證明》(上海代碼:310115MABUDJAY920231D2203001,國家代碼:2305-310115-04-04-819779)。
7、項目環(huán)境保護情況
本項目在運營過程中不產(chǎn)生工業(yè)廢水,主要的污染物有生活廢水、生活垃圾等,不涉及實驗廢氣、廢水、危險廢物,對環(huán)境無重大污染,符合環(huán)保要求,無需實施建設項目環(huán)境影響評價審批或備案。
完整版可行性研究報告依據(jù)國家部門及地方政府相關法律、法規(guī)、標準,本著客觀、求實、科學、公正的原則,在現(xiàn)有能夠掌握的資料和數(shù)據(jù)的基礎上,主要就項目建設背景、需求分析及必要性、可行性、建設規(guī)模及內(nèi)容、建設條件及方案、項目投資及資金來源、社會效益、經(jīng)濟效益以及項目建設的環(huán)境保護等方面逐一進行研究論證,以確定項目經(jīng)濟上的合理性、技術上的可行性,為項目投資主體和主管部門提供決策參考。此報告為思瀚摘錄部分。