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移動(dòng)終端設(shè)備設(shè)計(jì)制造行業(yè)的上游主要是電子元器件、結(jié)構(gòu)器件、包材、外協(xié)工廠等行業(yè);下游主要是移動(dòng)終端設(shè)備品牌商和互聯(lián)網(wǎng)廠商。
(1)與上游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性及其影響
智能硬件 ODM 行業(yè)的上游原材料主要包括電子元器件、結(jié)構(gòu)器件和包裝物料等。其中,電子元器件主要指智能硬件 PCBA 上的貼片物料,包括主芯片、存儲(chǔ)器、功能IC、PCB、射頻器件、電容、電感、電阻等;結(jié)構(gòu)器件是指與尺寸、結(jié)構(gòu)、外觀等相關(guān)的物料,包括屏幕、攝像頭、機(jī)殼、喇叭、指紋識(shí)別模組等;包裝物料是指產(chǎn)品包裝相關(guān)物料,包括電池、充電器、耳機(jī)、鍵盤(pán)等配件和包裝材料等。
上述原材料所處行業(yè)大多為市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)行業(yè),供應(yīng)較為充足。上游供應(yīng)商不僅在原材料供應(yīng)方面影響著智能硬件 ODM 行業(yè),在引領(lǐng)智能硬件發(fā)展方面也起到一定作用,以存儲(chǔ)器、芯片等關(guān)鍵材料為代表的供應(yīng)商在各自領(lǐng)域上的創(chuàng)新將帶動(dòng)智能硬件產(chǎn)品的形態(tài)與功能發(fā)生變化。
另一方面,智能硬件 ODM 廠商憑借其整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力在智能硬件的整機(jī)設(shè)計(jì)、物料選型及零部件采購(gòu)等環(huán)節(jié)中擁有重要話語(yǔ)權(quán),可在保證整體性能、體積、功耗等指標(biāo)達(dá)到客戶(hù)要求的前提下,降低對(duì)部分零部件的單體技術(shù)指標(biāo)要求,進(jìn)一步推動(dòng)上游關(guān)鍵器件國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程。
(2)與下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性及其影響
智能硬件 ODM 行業(yè)直接服務(wù)于下游各智能硬件品牌商和互聯(lián)網(wǎng)廠商。以三星、OPPO、小米、vivo、亞馬遜、聯(lián)想、宏碁、華碩、索尼等為代表的科技公司和智能硬件品牌廠商覆蓋的產(chǎn)品范圍逐步從智能手機(jī),擴(kuò)展至以筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴和 AIoT 產(chǎn)品等為代表的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品,再延展至服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等企業(yè)級(jí)計(jì)算產(chǎn)品。
下游行業(yè)的功能與產(chǎn)品形態(tài)訴求在一定程度上促進(jìn)了智能硬件 ODM 行業(yè)的平臺(tái)化發(fā)展趨勢(shì),并且下游行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大也為智能硬件 ODM 行業(yè)的增長(zhǎng)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。
此外,智能硬件 ODM 行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步也將帶動(dòng)并加速下游品牌產(chǎn)品升級(jí)換代,為下游廠商提供一站式的解決方案,提高了下游行業(yè)產(chǎn)品的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。