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2024-2029年中國晶圓代工行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及投資價值評估研究分析報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2024-10-12

（1）晶圓代工行業(yè)簡介

晶圓代工行業(yè)，作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，源于半導體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)化和精細化分工。

在垂直分工的業(yè)務模式下，晶圓代工企業(yè)并不直接參與芯片的設計，而是專注于為芯片設計公司提供晶圓代工，利用成熟的制造工藝，將設計轉(zhuǎn)化為實際的產(chǎn)品。

（2）晶圓代工技術(shù)路徑及發(fā)展趨勢

隨著集成電路生產(chǎn)技術(shù)不斷發(fā)展，為滿足市場對于產(chǎn)品功能、性能等特性的需求，IDM 廠商與晶圓代工廠商不斷研發(fā)、創(chuàng)新晶圓制造工藝技術(shù)，并演進出兩種技術(shù)發(fā)展路徑：一種是延續(xù)摩爾定律，向更小線寬挺進，目前全球最先進的是臺積電（TSMC）的 2nm 工藝。

另一種是超越摩爾定律，不完全依賴縮小晶體管特征尺寸，而是通過在新結(jié)構(gòu)、新材料、新器件等多方面的技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)優(yōu)化制造工藝，最大化發(fā)揮不同器件的物理特性，綜合提升產(chǎn)品性能及可靠性，例如，利用三維集成技術(shù)將多個成熟工藝下的芯片集成在單一封裝，通過提高三維互聯(lián)密度的方式，提高數(shù)據(jù)帶寬，降低功耗和時延，從而提升系統(tǒng)整體性能。

這類制造工藝已被廣泛應用于傳感器等傳統(tǒng)產(chǎn)品；同時，也被應用于三維集成領(lǐng)域的新興高端產(chǎn)品中。

（3）全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模

根據(jù) TechInsights 統(tǒng)計，2018-2022 年，全球晶圓代工市場規(guī)模從 736.05 億美元增長至1,421.35 億美元，年均復合增長率為 17.88%。

2022 年底，全球集成電路行業(yè)進入周期性低谷，晶圓代工市場隨之下滑。

2023 年，晶圓代工市場規(guī)模下降至 1,234.15 億美元，同比下滑 13.17%。不過，行業(yè)隨后將迎來上行周期，全球晶圓代工市場規(guī)模預計將恢復高增長的勢態(tài)，2023-2028 年的年均復合增長率將達到 12.24%。

（4）中國大陸晶圓代工行業(yè)市場特征和發(fā)展趨勢

①中國大陸晶圓代工水平與國際頂尖技術(shù)水平仍有一定差距

近年來，中國政府高度重視對集成電路產(chǎn)業(yè)的政策支持和研發(fā)投入，但由于技術(shù)發(fā)展水平、人才培養(yǎng)等方面的滯后性，以及企業(yè)資金實力不足等諸多原因，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)力量還較為薄弱、自主創(chuàng)新能力仍不足。

就集成電路晶圓代工行業(yè)而言，在先進工藝線寬這一關(guān)鍵指標上，中國大陸企業(yè)在生產(chǎn)設備和技術(shù)人才等方面與業(yè)界龍頭企業(yè)還存在一定差距。

在集成電路行業(yè)面臨全球范圍內(nèi)充分競爭的背景下，中國大陸企業(yè)在與業(yè)界龍頭企業(yè)競爭的過程中仍會在未來一段時間內(nèi)處于努力追趕的地位。

②中國大陸晶圓代工水平不斷提升

中國大陸晶圓代工行業(yè)起步相對較晚，但在國家政策的支持下，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。同時，在國內(nèi)科學技術(shù)水平飛速提高、終端應用市場規(guī)模不斷擴大、國際關(guān)系日益復雜的背景下，國內(nèi)芯片設計公司對中國大陸晶圓代工的需求逐年提升。

第一章中國晶圓代工行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 晶圓代工行業(yè)發(fā)展情況

第二節(jié) 最近3-5年中國晶圓代工行業(yè)經(jīng)濟指標分析

一、贏利性

二、成長速度

三、附加值的提升空間

四、進入壁壘／退出機制

五、風險性

六、行業(yè)周期

第三節(jié) 關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第二章中國晶圓代工行業(yè)的國際比較分析

第一節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)競爭力指標分析

第二節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)經(jīng)濟指標國際比較分析

第三節(jié) 全球晶圓代工行業(yè)市場需求分析

一、市場規(guī)?，F(xiàn)狀

二、需求結(jié)構(gòu)分析

三、市場前景展望

第四節(jié) 全球晶圓代工行業(yè)市場供給分析

一、市場價格走勢

二、重點企業(yè)分布

第三章 2024年中國晶圓代工行業(yè)整體運行指標分析

第一節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)總體規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

二、行業(yè)規(guī)模分析

第二節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)產(chǎn)銷分析

一、行業(yè)總體情況分析

二、行業(yè)銷售收入總體分析

第三節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)財務指標總體分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第四章晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境狀況分析

一、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟運行基本狀況

二、我國晶圓代工工業(yè)發(fā)展分析

第二節(jié) 相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策影響及分析

一、國家“十四五”相關(guān)政策

二、其他相關(guān)政策

第五章晶圓代工行業(yè)上下游及相關(guān)產(chǎn)業(yè)分析

第一節(jié) 晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

二、晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

第二節(jié) 晶圓代工上游產(chǎn)業(yè)分析

一、晶圓代工上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、晶圓代工行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

1、上游整體發(fā)展情況

2、上游發(fā)展對本行業(yè)的影響

3、上游主要供應商熱力地圖

第三節(jié) 晶圓代工下游產(chǎn)業(yè)分析

一、晶圓代工下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、晶圓代工下游應用領(lǐng)域發(fā)展分析

1、下游主要應用領(lǐng)域

2、下游應用原理

3、下游應用趨勢

4、下游需求預測

第六章中國晶圓代工行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 華北地區(qū)晶圓代工行業(yè)分析